CN110444358B - 一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，包括以下步骤：设计丝网图案，并制作丝网；使用塑胶本体或电木板作为基板，对基板的印刷区域进行挖沟槽；将丝网铺设于基板板面上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在基板板面上，干燥后印刷区域形成导电金属线路；将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将导电碳浆通过丝网印刷在基板板面上，干燥后沟槽位置形成电阻碳膜，电阻碳膜在基板上的厚度为3～5μm；将印刷后的基板放置于热压治具内热压，热压后电阻碳膜在基板上的厚度为1～3μm。本发明的电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，工艺简单，所制作得到的电阻片厚度小。
Description
技术领域
本发明涉及摇杆电位器技术领域，具体涉及一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺。
背景技术
随着科学技术的日新月异，不断发展，电极片常用于电器、仪表趋向多功能化及微型化方面，在多个领域都有应用，如摇杆电位器、工具机、汽车控制元件、家电产品、电子玩具等，一般在电子产品中的电阻片表面需要印刷电阻抗值为1kΩ-500kΩ的碳膜，用以控制输出阻抗。常规的电阻片印刷工艺，一般是先在基板上印刷导电线路，然后在导电线路上选择性覆盖碳膜，得到的电阻片厚度大，影响电位器的尺寸。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，工艺简单，所制作得到的电阻片厚度小。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，包括以下步骤：
a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为8～13μm；
b、使用塑胶本体或电木板作为基板，对基板的印刷区域进行挖沟槽，所形成的沟槽深度为8μ～20μ；
c、将丝网铺设于基板板面上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在基板板面上，干燥后印刷区域形成导电金属线路；
d、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将导电碳浆通过丝网印刷在基板板面上，干燥后沟槽位置形成电阻碳膜，电阻碳膜在基板上的厚度为3～5μm；
e、将印刷后的基板放置于热压治具内热压，热压过程中温度为180～270℃、压力为2KG～8KG，热压后电阻碳膜在基板上的厚度为1～3μm。
具体的，所述步骤c中，导电金属浆为金属银浆。
具体的，所述步骤c中，干燥的温度为145～155℃。
具体的，所述步骤d中，导电碳浆需印刷在基板沟槽上。
具体的，所述步骤d中，干燥的温度为165～175℃。
具体的，所述步骤e中，热压治具的温度为180～230℃，下压压力为2～5KG，热压时间为2～6min。
具体的，所述步骤e中，热压治具内具有离型性不锈钢片，使用离型性不锈钢片对电阻碳膜膜面进行热压。
本发明的有益效果是：
本发明的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，先对印刷位置进行挖沟槽，然后再印刷制作导电金属线路、电阻碳膜，使电阻碳膜成型于沟槽内，然后对电阻碳膜热压，使最终成型的电阻碳膜被压缩，从而减少了电阻片的厚度，工艺简单，所制作得到的电阻片厚度小。
具体实施方式
为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。
实施例1
一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，包括以下步骤：
a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为8～13μm；
b、使用塑胶本体或电木板作为基板，对基板的印刷区域进行挖沟槽，所形成的沟槽深度为8μ～20μ；
c、将丝网铺设于基板板面上，用刮胶将金属银浆通过丝网印刷在基板板面上，干燥的温度为145～155℃，干燥后印刷区域形成导电金属线路；
d、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将导电碳浆通过丝网印刷在基板板面上，导电碳浆需印刷在基板沟槽上，干燥的温度为165～175℃，干燥后沟槽位置形成电阻碳膜，电阻碳膜在基板上的厚度为3～5μm；
e、将印刷后的基板放置于热压治具内热压，为了避免电阻碳膜热压后黏在热压模具上，造成电阻碳膜脱离基板，热压治具内具有离型性不锈钢片，使用离型性不锈钢片对电阻碳膜膜面进行热压，热压过程中温度为180～230℃、压力为2KG～5KG，热压时间为2～6min，热压后电阻碳膜在基板上的厚度为1～3μm，热压后电阻碳膜被压缩，从而减少了电阻片的厚度。
以上所述实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为8～13μm；
b、使用塑胶本体或电木板作为基板，对基板的印刷区域进行挖沟槽，所形成的沟槽深度为8μ～20μ；
c、将丝网铺设于基板板面上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在基板板面上，干燥后印刷区域形成导电金属线路；
d、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将导电碳浆通过丝网印刷在基板板面上，干燥后沟槽位置形成电阻碳膜，电阻碳膜在基板上的厚度为3～5μm；
e、将印刷后的基板放置于热压治具内热压，热压过程中温度为180～270℃、压力为2KG～8KG，热压后电阻碳膜在基板上的厚度为1～3μm。
2.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，其特征在于，所述步骤c中，导电金属浆为金属银浆。
3.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，其特征在于，所述步骤c中，干燥的温度为145～155℃。
4.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，其特征在于，所述步骤d中，导电碳浆需印刷在基板沟槽上。
5.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，其特征在于，所述步骤d中，干燥的温度为165～175℃。
6.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，其特征在于，所述步骤e中，热压治具的温度为180～230℃，下压压力为2～5KG，热压时间为2～6min。
7.根据权利要求1所述的一种电位器用树脂板电阻片的改良型印刷工艺，其特征在于，所述步骤e中，热压治具内具有离型性不锈钢片，使用离型性不锈钢片对电阻碳膜膜面进行热压。
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