CN205768086U - 热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及到一种热敏打印头，包括金属基板、玻璃蓄热层、电阻层、导电层和保护层，金属基板上用导热胶贴附玻璃蓄热层，玻璃蓄热层上真空溅射电阻层，电阻层上真空溅射导电层，将导电层刻露出电阻层部分形成发热体，未刻掉部分形成两端导电层，在发热体上真空溅射保护层，发热体一端连接公共母线，一端分别连接驱动IC，由IC来控制各加热点的通断状态。该新型使用金属散热板替代了陶瓷基板，节省了材料成本；使用薄玻璃替代在基板上镀釉，大大地简化了复杂的烧釉工序，从而节省了人力物力，降低了成本。

Description

热敏打印头

技术领域

本实用新型涉及到涉及用于热敏纸打印、热转印标签打印领域，具体涉及到一种热敏打印头。

背景技术

热敏打印头是热敏打印机的重要部件，制作工艺比较复杂，主要有厚膜和薄膜之分，但无论厚膜还是薄膜打印头都使用氧化铝陶瓷基板作为基片，然后在基板上镀玻璃釉作为蓄热层。

以薄膜打印头为例，有代表性的结构和工艺为首先在陶瓷基板上烧结蓄热层（玻璃釉），利用溅射的工艺在蓄热层上依次形成电阻层和导电层薄膜，然后利用光刻的方法做出想要的图形，形成一排紧密相连的加热点，最后在这一排加热点上利用溅射的方法镀上保护层，保护层应具备耐磨性和耐腐蚀性。热敏打印头结构精密，加工难度大，对可靠性要求很高，特别是在陶瓷基板上烧结玻璃釉需要千度以上的高温，工艺复杂难度大，目前国内企业工艺和设备还无法完全达到要求，只能依靠进口。另外热敏头使用的陶瓷基板要求也很高，一方面来料的尺寸大，基本都是长条形状的，因为翘曲造成的不良率高，另外也存在较大的加工难度，所以陶瓷基板的造价高，在成品热敏头的整体成本中占比较大的比重。

发明内容

本实用新型的目的在于针对上述的难题，使用新的材料和结构替代传统的镀釉陶瓷板，提供一种新型的低成本的热敏打印头。

为实现以上目的，采用以下技术方案：热敏打印头，包括金属基板、玻璃蓄热层、电阻层、导电层和保护层，金属基板上用导热胶贴附玻璃蓄热层，玻璃蓄热层上真空溅射电阻层，电阻层上真空溅射导电层，将导电层刻露出电阻层部分形成发热体，未刻掉部分形成两端导电层，在发热体上真空溅射保护层。

所述的电阻层和导电层形成回路方式为湿法刻蚀和干法刻蚀。

所述的电阻层的厚度在90-110nm，所述的导电层的厚度在0.9—1.1μm。

本实用新型的有益效果为：使用金属散热板替代了陶瓷基板，节省了材料成本；使用薄玻璃替代在基板上镀釉，大大地简化了复杂的烧釉工序，从而节省了人力物力，降低了成本。

附图说明

图1是本实用新型打印头的局部俯视图；

图2是沿图1的Ⅱ-Ⅱ线的剖视图。

如图所示：1、金属基板；2、玻璃蓄热层；3、电阻层；4、导电层；5、保护层；3c、发热体；4a、导电层a；4b、导电层b。

具体实施方式

金属基板1采用（例如Al）散热性能良好的金属材料，在金属基板1上面用导热胶粘贴一层厚度在0.1~0.2mm的特殊玻璃层作为玻璃蓄热层2，然后使用真空溅射的工艺在玻璃蓄热层2上面镀一层电阻层3，厚度在100nm左右，材料为钽基的半导体材料，在电阻层3之上同样使用溅射的方法镀一层导电层4，厚度在1μm，材料为Al或Cu。电阻层3和导电层4形成后使用湿法刻蚀和干法刻蚀的方法形成回路，然后如图1所示，将发热体部位的导电层刻掉，露出下面的电阻层3c，两端导电层a4a连接到公共母线上，即所有的发热体一端都连接到公共母线上，另一端导电层b4b为独立电极，连接到相应的驱动IC的驱动端子上，驱动IC使用倒焊法贴装在基板上，使用ACF（异向导电胶）连接，最后在发热体部分覆盖保护层5，选用氧化硅材质。

以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。

Claims (3)

1.热敏打印头，其特征在于，包括金属基板（1）、玻璃蓄热层（2）、电阻层（3）、导电层（4）和保护层（5），金属基板（1）上用导热胶贴附玻璃蓄热层（2），玻璃蓄热层（2）上真空溅射电阻层（3），电阻层（3）上真空溅射导电层（4），将导电层（4）刻露出电阻层（3）部分形成发热体（3c），未刻掉部分形成两端导电层，在发热体（3c）上真空溅射保护层（5）。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，电阻层（3）和导电层（4）形成回路方式为湿法刻蚀和干法刻蚀。

3.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述的电阻层（3）的厚度在90-110nm，所述的导电层（4）的厚度在0.9—1.1μm。