CN203713263U - 热敏打印头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及传真机或打印装置，具体地说是一种热敏打印头，设有陶瓷基板，陶瓷基板上面形成发热电阻体和与该发热电阻体相对应的公共配线及个别配线，其特征在于公共配线及个别配线当中至少与发热电阻体相连的电极部由含Rｕ材料或以Rｕ为主要成分的材料构成，公共配线及个别配线当中除了电极部分，由银（Ag）材料或以银为主要成分的材料构成，本实用新型由于在形成公共配线及个别配线的领域整体或部分不使用Au材料，所以能够降低制造成本，同时由于公共配线及个别配线与发热电阻体相连的电极部不使用Ag材料，所以可提高发热电阻体的耐热特性及印字效率。
Description
技术领域
本发明涉及传真机或打印装置，具体地说是一种应用于传真机或打印装置的热敏打印头。
背景技术
现有的热敏打印头，在陶瓷基板上面形成的公共配线及个别配线与在陶瓷基板上面形成的发热电阻体相连接，通过施加电压让此发热电阻体当中前记公共配线和个别配线之间的点部分发热来进行印字， 所以，作为前记公共配线及个别配线，即使降低其制造成本，也具有引起发热电阻体的耐热性及印字效率低下的构造。
热敏打印头使用厚膜浆料作为发热电阻体材料，通过用网版印刷技术印刷、干燥、烧结形成事先所希望的形状的发热电阻体。发热电阻体材料由作为导电物质的二氧化钌和作为绝缘物质的玻璃例如硼硅酸铅玻璃构成。为使厚膜浆料的发热电阻体易于网版印刷涂布，把导电物质的微粉末和绝缘物质的玻璃粉末及使印刷涂布成为可能的树脂、溶剂、应需加入的填充物混匀。
讲述关于热敏打印头的具体先行文献。特开昭54-041494公报＜１页＞及特开平5-89716号公报＜段落0014＞中，讲述所有的公共配线及个别配线用Ag或以Ag为主要成分的Ag材料形成。
特开昭54-041494公报＜１页＞及特开平3-182366号公报页＜2页＞中，讲述所有的公共配线及个别配线用Au或以Au为主要成分的Au材料形成。
特开平5-57933号公报＜段落0004及0009＞，讲述公共配线及个别配线当中至少与发热电阻体相连的电极部用Au或以Au为主要成分的Au材料，另一方面，前记电极部以外的公共配线及个别配线用Ag或以Ag为主要成分的Ag材料形成。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种热敏打印头，主要解决两个问题，一是，公共配线及个别配线与发热电阻体相连的电极部用Ag材料，就发生了电阻体的耐热性及印字效率低下的问题，即存在与发热电阻体相连的电极部的Ag材料和发热电阻体的材料成分相互发生反应，使发热电阻体的耐热特性劣化的问题；第二，用于与发热电阻体相连的电极部的Ag材料，和Au材料相比，由于热传导率高，发热电阻体产生的热被电极部大量散失，因此发生了印字效率低下的问题。
本发明解决上述问题采用的技术手段是：
一种热敏打印头，设有陶瓷基板，陶瓷基板上面形成发热电阻体和与该发热电阻体相对应的公共配线及个别配线，其特征在于公共配线及个别配线当中至少与发热电阻体相连的电极部由含Rｕ材料或以Rｕ为主要成分的材料构成，公共配线及个别配线当中除了电极部分，由银（Ag）材料或以银为主要成分的材料构成。
本发明所述的以含Rｕ材料或以Rｕ为主要成分的材料由MOD-Ru浆料形成，银（Ag）材料或以银为主要成分的材料由MOD-Ag浆料形成。
本发明所述的由MOD-Ru浆料构成的配线及由MOD-Ag浆料构成的配线的膜厚在１μ以下。
本发明所述的由MOD-Ru浆料构成的配线及由MOD-Ag浆料构成的配线是通过同时刻蚀或个别刻蚀形成。
本发明所述的MOD-Ru浆料构成的配线在底釉上形成，MOD-Ag浆料构成的配线在底釉上或陶瓷基板上形成。
本发明由于在形成公共配线及个别配线的领域整体或部分不使用Au材料，所以能够降低制造成本，同时由于公共配线及个别配线与发热电阻体相连的电极部不使用Ag材料，所以可提高发热电阻体的耐热特性及印字效率。
附图说明
图1表示本发明实施例的平面图。
图2图1的断面图。
图3图1另一种实施例断面图。
图4表示印字浓度特性的曲线。
图5表示耐电力特性的曲线。
图6公共配线及个别配线的制造流程。
图中标记：陶瓷基板1、底釉2、全面釉2a、局部釉（部分）2b、发热电阻体3、公共配线4、公共配线的电极部4a、个别配线5、个别配线的电极部5a、驱动IC 6、输入配线7、Base8。
具体实施方式
以下，就本发明的实施例进行说明。
图1、图2及图3为表示实施例图，热敏打印头构成同传统技术，以下，讲述本发明与之不同处。
本发明，在陶瓷基板1上面，形成了发热电阻体3和与该发热电阻体3相对应的公共配线4及个别配线5的热敏打印头方面，前记公共配线4及个别配线5当中，至少与前记发热电阻体相连的电极部4a、5a用含Ru或以Ru为主要成分的材料构成。另一方面，具有前记公共配线4及个别配线5当中，除了前记电极部的部分用Ag或以Ag为主要成分的材料构成的特征。
如此构成，在其制造时，陶瓷基板1的上面，其中与发热电阻体3相连的各电极部4a及5a的领域部分，通过印刷MOD-Ru浆料、干燥、烧结之后，正胶刻蚀形成前记各电极部4a、5a。接着，在前记公共配线4中除了电极部4a的部分领域及个别配线5中除了电极部5a的部分领域，用MOD-Ag浆料，只与前记各电极部4a、5a重叠一部分来印刷、干燥、烧结之后，通过正胶刻蚀形成前记公共配线4及个别配线5。由于通过以上构造不使用Au材料，所以可实现制造成本的降低。
以上讲述了公共配线4及个别配线5的制造顺序，制造流程为图7-（A）。此为公共配线、个别配线分别刻蚀的制造流程。另一方，流程图7-（B），为与发热电阻体相连的电极部4a，5a及除了电极部之外的领域同时刻蚀的场合。如上公共配线4及个别配线5的制造流程用分别刻蚀或同时刻蚀哪个都可。
为形成公共配线4及个别配线5，所用的材料是MOD-Ru浆料及MOD-Ag浆料。所谓MOD是“Metal Organic Decomposition（金属有机化合物分解法）”的略称，涂布以金属有机化合物为主要成分的溶液，通过实施干燥、烧结处理形成氧化物薄膜的简易手法。本发明用MOD-Ru浆料及MOD-Ag浆料，形成各自烧结后膜厚为1μm以下薄膜的公共配线及个别配线。由于用此MOD浆料，膜厚能够做成很薄，所以发热电阻体可以实现不导致印字效率低下。
本发明，用含Ru或以Ru为主要成分的MOD-Ru浆料形成了与发热电阻体相连的电极部的个别配线和以Ru为主要成分的MOD-Ru浆料形成的发热电阻体有很大不同。发热电阻体被用于做成所定电阻值，通过发热让热敏纸发色的目的，本发明的电极部配线是以电气导通为目的。例如，发热电阻体的电阻值做到比如100~200Ω，电极的配线为1~20Ω，和发热电阻体相比，其阻值低。
作为与发热电阻体相连的电极部4a、5a，由含Ru或以Ru为主要成分形成的领域，在底釉2的上面形成，另一方面，作为除了公共配线4及个别配线5当中的前记电极部的部分，由Ag或以Ag为主要成分形成的领域，在底釉2的上面或陶瓷基板1的上面形成。
表1表示的是公共配线及个别配线与发热电阻体相连的电极部和公共配线及个别配线当中除了前记电极部的部分由Au、Ag及含Ru材料组合构成的场合，热敏打印头的印字浓度特性。
可知传统例（1）、（2）、（3）及本发明例材料组合时，由各材料组成的配组不同，印字浓度特性表示出很大变化。图5所示为，表1组合针对电气能量，热敏纸的印字浓度特性曲线。图5-曲线A，在最少的电气能量下显示了印字浓度饱和，表明印字效率优良。另一方面，曲线B及曲线C在多电气能量下显示印字浓度饱和，表明印字效率差。这表明，曲线B及曲线C，施加到发热电阻体的电气能量通过与发热电阻体相连的电极部，发热电阻体的发热散热。由此，推测由于与发热电阻体相连的电极部材料的不同，其散热量不同，从而影响到印字效率。各材料的热传导率，Au为297w/m.k、Ag为419w/m.k，银具有比金易于传
导热的性质。因此，表明用Ag材料，发热电阻体产生的热被与发热电阻体相连的公共配线及个别配线的电极部散热，从而印字效率降低。
本发明，公共配线及个别配线当中，至少与发热电阻体相连的电极部用含Ru或以Ru为主要成分的材料构成，实现了印字效率优良的曲线A。Ru的热传导率为117W/m.k，与Au相比，热传导率极小。因此，发热电阻体产生的热量，向与发热电阻体相连的公共配线及个别配线扩散的极少，印字效率降低就少了。
与发热电阻体相连的电极部用含Ru或以Ru为主要成分的MOD-Ru浆料形成，考虑到散热性，其膜厚做在1μ以下形成电极部。另一方面，公共配线及个别配线当中除前记电极部部分用Ag或以Ag为主要成分的MOD-Ag浆料形成，考虑到散热性，其膜厚做在1μ以下。
作为热敏打印头发热电阻体有耐电力特性。其表示发热电阻体可容许的电气能量的大小。例如，发热电阻体的电阻值，相对于其本来的值变动15%以上时的电气能量的大小。因此，作为发热电阻体耐电力值越大，就越是电阻值变化小，好的实用物。图6所示为发热电阻体的耐电力特性。在公共配线及个别配线与发热电阻体相连的电极部，材料为Au或Ru的场合，耐电力特性表示为曲线D。曲线D，由于发热电阻体针对电气能量，电阻值不变化为负，所以实用上令人满意。另一方面，曲线E针对电气能量，发热电阻体的电阻值表现很大的负变化，表明发热电阻体无耐热性，实用上不能应用。发热电阻体的电阻值大幅度变化，是由于电极部材料Ag和发热电阻体材料的绝缘物质玻璃成分相互反应，结果，发热电阻体的玻璃成分融点变低，最终表现为电阻值大幅地负向变化。本发明，电极部材料为和发热电阻体的导电物质相同成分的Ru，发热电阻体的耐热性表示出了曲线D所示的稳定特性。
Claims (5)
1.一种热敏打印头，设有陶瓷基板，陶瓷基板上面形成发热电阻体和与该发热电阻体相对应的公共配线及个别配线，其特征在于公共配线及个别配线当中至少与发热电阻体相连的电极部由含Rｕ材料或以Rｕ为主要成分的材料构成，公共配线及个别配线当中除了电极部分，由银材料或以银为主要成分的材料构成。
2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于以含Rｕ材料或以Rｕ为主要成分的材料由MOD-Ru浆料形成，银材料或以银为主要成分的材料由MOD-Ag浆料形成。
3.根据权利要求2所述的一种热敏打印头，其特征在于由MOD-Ru浆料构成的配线及由MOD-Ag浆料构成的配线的膜厚在１μ以下。
4.根据权利要求2所述的一种热敏打印头，其特征在于由MOD-Ru浆料构成的配线及由MOD-Ag浆料构成的配线是通过同时刻蚀或个别刻蚀形成。
5.根据权利要求2所述的一种热敏打印头，其特征在于MOD-Ru浆料构成的配线在底釉上形成，MOD-Ag浆料构成的配线在底釉上或陶瓷基板上形成。
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