CN113038699A - 一种铝基碳膜板及其加工方法 - Google Patents

一种铝基碳膜板及其加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113038699A
CN113038699A CN202110252750.8A CN202110252750A CN113038699A CN 113038699 A CN113038699 A CN 113038699A CN 202110252750 A CN202110252750 A CN 202110252750A CN 113038699 A CN113038699 A CN 113038699A
Authority
CN
China
Prior art keywords
carbon film
resistance
aluminum
substrate
resistance carbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110252750.8A
Other languages
English (en)
Inventor
陈汉
兰学武
唐海军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Shijing Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Kunshan Shijing Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Shijing Electronic Technology Co ltd filed Critical Kunshan Shijing Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202110252750.8A priority Critical patent/CN113038699A/zh
Publication of CN113038699A publication Critical patent/CN113038699A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

本发明涉及一种铝基碳膜板及其加工方法，涉及碳膜板的技术领域，一种铝基碳膜板，包括基板和碳膜层，所述碳膜板覆盖在基板的上部，所述基板为铝材质，所述基板与碳膜板之间的设置有绝缘材料，所述碳膜层包括贴合设置的低阻碳膜、第一高阻碳膜和第二高阻碳膜，所述低阻碳膜、第一高阻碳膜和第二高阻碳膜沿远离基板方向依次设置；一种铝基碳膜板加工方法，包括S1、制作铝基板并涂防焊油；S2、印低阻碳膜；S3、印第一高阻碳膜；S4、印第二高阻碳膜；S5、总干燥；S6、外观检查；S7、阻值测试。本发明具有便于散热、提高整体性能的优点。

Description

一种铝基碳膜板及其加工方法
技术领域
本发明涉及碳膜板的技术领域，尤其是涉及一种铝基碳膜板及其加工方法。
背景技术
碳膜印制板是导电胶印制板中的一种，是采用碳质导电印料涂覆在基体上经固化形成碳质导电图形的印制板，简称碳膜板。而随着电子工业的飞速发展，常用电器、仪表工业趋向多功能化及微型化，如：电视机、电话机、电子琴、游戏机、录像机等，碳膜板的使用率也在不断升高。碳膜板的新的技术、新的功能也在不断开发并被采用，从而使得碳膜板的需求量不断扩大。
现有如授权公告号CN105015093A的中国专利所公开的一种稳定性好的碳膜板，包含基板、碳膜层；基板的上部设有碳膜层；所述的基板由酚醛纸压板和树脂层构成；酚醛纸压板的外壁上设有树脂层。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷：越来越多的功能插孔集成在一块面积较小的板上，而各功能部件对散热要求不尽相同，从而导致散热气流会进行冲突，而传统的高阻碳膜板，通常采取PCB硬板工艺，散热效果较差，导致碳膜板在工作时长时间处于温度较高的状态，使得碳膜阻值因长时间高温，阻值衰竭较快，从而影响到了产品寿命的同时，也影响了集成电路的功能。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种铝基碳膜板及其加工方法，其具有便于散热、提高性能的优点。
本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种铝基碳膜板，包括基板和碳膜层，所述碳膜层覆盖在基板的上部，所述基板为铝材质，所述基板与碳膜层之间的设置有绝缘材料，所述碳膜层包括贴合设置的低阻碳膜、第一高阻碳膜和第二高阻碳膜，所述低阻碳膜、第一高阻碳膜和第二高阻碳膜沿远离基板方向依次设置。
通过采用上述技术方案，利用铝基板代替常用的PCB硬板或陶瓷板，并在铝基板和碳膜层之间设置绝缘材料，提高了碳膜板整体的散热性能，降低了碳膜层阻值的衰竭速度，从而起到了提高碳膜板性能的效果，同时也增长了碳膜板的使用寿命，提高了碳膜板的实用性。
本发明进一步设置为：所述绝缘材料为防焊油。
通过采用上述技术方案，提高了铝基板与碳膜层之间连接的紧密性，使得碳膜板整体的稳定性得到了提高。
一种铝基碳膜板加工方法，运用于上述的铝基碳膜板中，包括以下步骤：
S1、制作铝基板，并在铝基板上部涂抹防焊油；
S2、在铝基板上部印低阻碳膜，所述低阻碳膜的网版目数为250，所述低阻碳膜与铝基板的角度为22.5°，所述低阻碳膜的膜厚为+25μ；
S3、在低阻碳膜上部印第一高阻碳膜，所述高阻碳膜的网版目数为250，所述高阻碳膜与铝基板的角度为22.5°，所述高阻碳膜的膜厚为+25μ；
S4、印第二高阻碳膜，所述第二高阻碳膜的网版目数为250，所述第二高阻碳膜与铝基板的角度为22.5°，所述第二高阻碳膜的膜厚为+25μ；
S5、总干燥；在240摄氏度的环境下对得到的铝基板进行干燥，干燥时间为10分钟；
S6、外观检查，检查是否在最低合格阻值和最高合格阻值范围内；
S7、阻值测试。通过采用上述技术方案，
本发明进一步设置为：所述步骤S2中的低阻碳膜要求光滑且无针孔。
本发明进一步设置为：所述步骤S4中的第二高阻碳膜的阻值范围为800K±15％欧。
本发明进一步设置为：所述步骤S7中最低合格阻值为800K-15％欧，最高合格阻值为800K+20％欧。
综上所述，本发明的有益技术效果为：
1.通过在铝基板与碳膜层之间设置防焊油，使得碳膜板的散热速度得到了提高，降低了碳膜板的阻值衰竭的速度，从而降低了使用过程中碳膜板，提高了碳膜板的整体性能；
2.增长了碳膜板的使用寿命，降低碳膜板的整体成本，使得碳膜板能更加适用于多种领域，扩大了碳膜板的使用范围。
附图说明
图1是铝基碳膜板的整体结构示意图；
图2是铝基层的结构示意图；
图3是铝基碳膜板加工方法的流程图。
图中，1、基板；11、铝基板；2、防焊油；3、碳膜层；31、低阻碳膜；32、第一高阻碳膜；33、第二高阻碳膜。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
参照图1，为本发明公开的一种铝基碳膜板，包括一块铝基板11，铝基板11的上部覆盖有碳膜层3，碳膜层3与铝基板11之间设置有一层防焊油2，借助防焊油2提高了铝基板11与碳膜层3之间连接的紧密性，从而使得碳膜板整体的稳定性得到了提高。
参照图2，碳膜层3包括贴合设置的低阻碳膜31、第一高阻碳膜32和第二高阻碳膜33，低阻碳膜31、第一高阻碳膜32和第二高阻碳膜33沿远离基板方向依次设置。
参照图3，为本发明公开的一种铝基碳膜板的加工方法，包括如下步骤：
S1、制作铝基板11，并在铝基板11上部涂抹防焊油2。
S2、在铝基板11上部印低阻碳膜31，低阻碳膜31的网版目数为250，低阻碳膜31与铝基板11的角度为22.5°，低阻碳膜31的膜厚为+25μ。
S3、在低阻碳膜31上部印第一高阻碳膜32，高阻碳膜的网版目数为250，高阻碳膜与铝基板11的角度为22.5°，高阻碳膜的膜厚为+25μ，第一高阻碳膜32的阻值设置为低阻碳膜31的两倍；
S4、印第二高阻碳膜33，第二高阻碳膜33的网版目数为250，第二高阻碳膜33与铝基板11的角度为22.5°，第二高阻碳膜33的膜厚为+25μ，第二高阻碳膜33的阻值选用范围为800K±15％欧；
S5、总干燥；在240摄氏度的环境下对得到的铝基板11进行干燥，干燥时间为10分钟，本步骤主要起到固化稳定的效果；
S6、外观检查，检视碳膜板整体外观是否有残缺或脏污，减少不良品的流出，提高产品质量；
S7、阻值测试，对铝基板11进行阻值检测，最低合格阻值为800K-15％欧，最高合格阻值为800K+20％欧。
本实施例的实施原理为：利用铝基板11代替常用的PCB硬板或陶瓷板，并在铝基板11和碳膜层3之间设置防焊油2，提高了碳膜板整体的散热性能，降低了碳膜层3阻值的衰竭速度，从而起到了提高碳膜板性能的效果，同时也增长了碳膜板的使用寿命，提高了碳膜板的实用性。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种铝基碳膜板，包括基板(1)和碳膜层(3)，所述碳膜层(3)覆盖在基板(1)的上部，其特征在于：所述基板(1)为铝材质，所述基板(1)与碳膜层(3)之间的设置有绝缘材料，所述碳膜层(3)包括贴合设置的低阻碳膜(31)、第一高阻碳膜(32)和第二高阻碳膜(33)，所述低阻碳膜(31)、第一高阻碳膜(32)和第二高阻碳膜(33)沿远离基板(1)方向依次设置。
2.根据权利要求1所述的一种铝基碳膜板，其特征在于：所述绝缘材料为防焊油(2)。
3.一种铝基碳膜板加工方法，其特征在于：运用于权利要求1-2任一项所述的铝基碳膜板中，包括以下步骤：
S1、制作铝基板(11)，并在铝基板(11)上部涂抹防焊油(2)；
S2、在铝基板(11)上部印低阻碳膜(31)，所述低阻碳膜(31)的网版目数为250，所述低阻碳膜(31)与铝基板(11)的角度为22.5°，所述低阻碳膜(31)的膜厚为+25μ；
S3、在低阻碳膜(31)上部印第一高阻碳膜(32)，所述高阻碳膜的网版目数为250，所述高阻碳膜与铝基板(11)的角度为22.5°，所述高阻碳膜的膜厚为+25μ；
S4、印第二高阻碳膜(33)，所述第二高阻碳膜(33)的网版目数为250，所述第二高阻碳膜(33)与铝基板(11)的角度为22.5°，所述第二高阻碳膜(33)的膜厚为+25μ；
S5、总干燥；在240摄氏度的环境下对得到的铝基板(11)进行干燥，干燥时间为10分钟；
S6、外观检查；
S7、阻值测试，检查是否在最低合格阻值和最高合格阻值范围内。
4.根据权利要求3所述的一种铝基碳膜板加工方法，其特征在于：所述步骤S2中的低阻碳膜(31)要求光滑且无针孔。
5.根据权利要求3所述的一种铝基碳膜板加工方法，其特征在于：所述步骤S4中的第二高阻碳膜(33)的阻值范围为800K±15％欧。
6.根据权利要求5所述的一种铝基碳膜板加工方法，其特征在于：所述步骤S7中的最低合格阻值为800K-15％欧，最高合格阻值为800K+20％欧。
CN202110252750.8A 2021-03-09 2021-03-09 一种铝基碳膜板及其加工方法 Pending CN113038699A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110252750.8A CN113038699A (zh) 2021-03-09 2021-03-09 一种铝基碳膜板及其加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110252750.8A CN113038699A (zh) 2021-03-09 2021-03-09 一种铝基碳膜板及其加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113038699A true CN113038699A (zh) 2021-06-25

Family

ID=76467163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110252750.8A Pending CN113038699A (zh) 2021-03-09 2021-03-09 一种铝基碳膜板及其加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113038699A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102223767A (zh) * 2011-06-01 2011-10-19 何忠亮 一种高导热电路板的生产工艺
CN204482159U (zh) * 2015-03-27 2015-07-15 梅州市格兰沃电子有限公司 一种新型铝基板
JP2016162959A (ja) * 2015-03-04 2016-09-05 アルプス電気株式会社 抵抗体及び該抵抗体を用いた可変抵抗器
CN107027240A (zh) * 2017-05-09 2017-08-08 东莞福哥电子有限公司 一种高电阻碳膜线路板及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102223767A (zh) * 2011-06-01 2011-10-19 何忠亮 一种高导热电路板的生产工艺
JP2016162959A (ja) * 2015-03-04 2016-09-05 アルプス電気株式会社 抵抗体及び該抵抗体を用いた可変抵抗器
CN204482159U (zh) * 2015-03-27 2015-07-15 梅州市格兰沃电子有限公司 一种新型铝基板
CN107027240A (zh) * 2017-05-09 2017-08-08 东莞福哥电子有限公司 一种高电阻碳膜线路板及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6631551B1 (en) Method of forming integral passive electrical components on organic circuit board substrates
WO2006091463A8 (en) Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors
JP2012033664A (ja) 車載用電子機器に用いる基板構造
CN206674303U (zh) 一种无碳油露铜线路板
CA2552397A1 (en) Improved populated printed wiring board and method of manufacture
CN113038699A (zh) 一种铝基碳膜板及其加工方法
CN101866248A (zh) 用于电容式触控板的两层式电路板结构及其制造方法
KR20010052848A (ko) 세라믹 회로판의 제조 방법 및 세라믹 회로판
CN1665376A (zh) 高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺
US8448571B2 (en) Method for screen printing printed circuit board substrate
CN113015320A (zh) 一种柔性碳膜板及其加工方法
JP4939030B2 (ja) 貫通孔を有する厚膜、及び貫通孔を有する厚膜の製造方法
TWI406610B (zh) 電路板之製作方法
US20050225423A1 (en) Fast-test printed resistor device with test auxiliary lines
JPH1041111A (ja) 可変抵抗器用抵抗素子
JPS617696A (ja) 多層印刷配線板
CN210725559U (zh) 一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板
CN116293499A (zh) 一种薄led背光板及其制作方法
TW200425809A (en) Printed steel plate and process applied in SMT assembly of SMT electronic components
JP3052627B2 (ja) 結露センサー
JPH0547597A (ja) チツプ複合機能素子
KR101453490B1 (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
JPH0586879B2 (zh)
JPH03263301A (ja) 角板型チップ抵抗器およびその製造方法
TWI419033B (zh) Method for manufacturing two - layer circuit board structure for capacitive touch panel

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination