CN101866248A - 用于电容式触控板的两层式电路板结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于电容式触控板的两层式电路板结构及其制造方法，所述电容式触控板的两层式电路板结构包括一基板层，其上具有多个第一感应垫及多个第二感应垫排，多段连接线将所述多个第一感应垫分组连接形成第一方向上的多条感应线，以及多段桥接线将所述多个第二感应垫分组连接形成第二方向上的多条感应线。所述多段桥接线是利用镀膜形成，因此电阻低且制造成本便宜。

Description

用于电容式触控板的两层式电路板结构及其制造方法
技术领域
本发明是有关一种电容式触控板，特别是关于一种用于电容式触控板的两层式电路板结构及其制造方法。
背景技术
传统的电容式触控板使用四层式的印刷电路板，其X轴与Y轴的感应线是利用不同层的导体制作。为了降低成本，发展出两层式电路板结构，其X轴与Y轴的感应线是利用同一层的导体制作。如图1所示，X轴的感应垫16是通过连接线17连接形成X轴感应线，连接线17也是利用同一层的导体制作的。但是Y轴的感应垫19被X轴的感应线隔开，因此彼此是不连接的。将Y轴的感应垫19连接形成Y轴感应线的方法之一，是通过贯孔连接到印刷电路板背面的迹线，不过这种结构的制造成本很高。另一种方法如图2所示，以碳墨印刷技术(carbon ink)印上碳墨导线20跨越连接线17，而形成Y轴感应线。细部结构如图3所示，为了印刷碳墨导线20，电路板上的绿漆先被除去，曝露出感应垫16、19及连接线17，在桥接区中的连接线17上铺上绝缘物21，再印刷碳墨导线20连接相邻的感应垫19。在完成上述感应层的制作后，上方贴附绝缘物42覆盖感应层。然而碳墨导线20的跨桥阻值偏高，形成的串接阻值造成感应电压的下降，因而降低感应灵敏度。
因此，希望提出一种具有低阻值且降低触控板制造成本的两层式电路板结构及其制造方法。
发明内容
本发明的目的之一，在于提出一种用于电容式触控板的两层式电路板结构。
本发明的目的之一，另在于提出一种用于电容式触控板的两层式电路板结构的制造方法。
根据本发明，一种用于电容式触控板的两层式电路板结构包括基板层，其具有第一表面及第二表面，第一导电层在所述第一表面上，第二导电层在所述第二表面上，所述第二导电层包括多个第一感应垫及多个第二感应垫排列成第一矩阵，以及多段连接线将所述多个第一感应垫分组连接形成第一方向上的多条感应线，所述多个第二感应垫彼此隔开不连接，绝缘层涂布或覆盖在所述第二导电层上，其具有多个桥接区排列成第二矩阵其中。每一所述桥接区介于所述多个第二感应垫的其中两个相邻第二感应垫之间，曝露所述两个相邻第二感应垫的一部份，以及导电镀膜包括多段桥接线在所述多个桥接区中，将所述多个第二感应垫分组连接形成第二方向上的多条感应线。所述基板层、第一导电层及第二导电层是印刷电路板的绝缘基材及其上的铜箔。
根据本发明，一种用于电容式触控板的两层式电路板结构的制造方法包括准备电路板，其上有导电层及绝缘层涂布或覆盖在所述导电层上，所述导电层包括多个第一感应垫及多个第二感应垫排列成第一矩阵，以及多段连接线将所述多个第一感应垫分组连接形成第一方向上的多条感应线，所述多个第二感应垫彼此隔开不连接，且每一个具有一部份未被所述绝缘层遮蔽住；将挡板置于所述电路板上方，所述挡板上具有多个引线孔排列成第二矩阵，因而在所述电路板上定义出多个桥接区；以所述挡板为掩码在所述电路板上镀上导电膜，所述导电膜包括多段桥接线在所述多个桥接区中，将所述多个第二感应垫分组连接形成第二方向上的多条感应线；以及移走所述挡板。
由于所述多段桥接线是利用镀膜形成，因此电阻低且制造成本便宜。
附图说明
图1是已知技术的两层印刷电路结构触控板的感应层表面；
图2是已知技术的使用碳墨导线的两层印刷电路结构触控板的感应层表面；
图3是已知技术的使用碳墨导线的两层印刷电路结构触控板的剖面图；
图4是根据本发明的两层印刷电路结构触控板未上导电镀膜的电路板表面；
图5是根据本发明的两层印刷电路结构触控板的感应层表面；
图6是根据本发明的两层印刷电路结构触控板的剖面图；
图7是根据本发明的两层印刷电路结构触控板的制造流程图；
图8是根据本发明的两层印刷电路结构触控板的制造过程中上档板步骤。
附图标号
12基板层
14接地层
16第一感应垫
17第一方向上的连接线
19第二感应垫
195桥接区
20碳墨导线
21绝缘物
32绝缘层
34导电镀膜
42操作区域
50准备电路板步骤
52将挡板置于电路板上步骤
54镀上导电膜步骤
56移去挡板步骤
58挡板
60引线孔
62电路板
具体实施方式
在本发明的一个实施例中，如图4所示，用于电容式触控板的两层式电路板结构和已知技术相似，利用同一导电层制作多个第一感应垫16、多个第二感应垫19以及多段连接线17将所述多个第一感应垫16分组连接形成第一方向上的多条感应线，所述多个第一感应垫16及多个第二感应垫19排列成第一矩阵，所述多个第二感应垫19彼此隔开不连接。不过电路板的绿漆32不完全去除，仍然覆盖在所述导电层上，在每一桥接区195介于其中两个相邻的第二感应垫19之间，曝露所述相邻两第二感应垫19的一部分。然后形成导电镀膜，如图5所示，其包括多段桥接线34排列成第二矩阵在所述多个桥接区195中，将所述多个第二感应垫19分组连接形成第二方向上的多条感应线。详细的构造如图6所示，基板层12具有第一表面及第二表面，第一表面上有第一导电层14作为接地层，其上覆盖有绝缘层32，第二表面上的第二导电层即图4与图5所示的导电层，其包括所述多个第一感应垫16、所述多个第二感应垫19以及所述多段连接线17。绿漆32仍覆盖在所述第二导电层上，但是在桥接区195中曝露相邻两第二感应垫19的一部分。桥接线34跨越所述连接线17而连接相邻两第二感应垫19，最后将绝缘物42覆盖在感应层上方。此结构不需要先完全去除绿漆32，而且桥接线34是导电镀膜，因此串接电阻低且制造成本便宜。
上述用于电容式触控板的两层式电路板结构的制造方法如图7所示，步骤50准备图4所示的电路板，步骤51如图8所示，将挡板58置于所述电路板62上方，所述挡板50上具有多个引线孔60排列成第二矩阵，在所述电路板62上定义出多个桥接区195，步骤54以所述挡板58为掩码，利用蒸发、溅射或电镀技术在所述电路板62上镀上导电膜镀，是低阻值金属或合金，例如铝、铝合金、铜或铜合金，步骤56移去挡板58，即得到如图5所示的触控板。
本发明的电容式触控板使用两层式电路板结构，却不需要贯孔，也不必完全去除绿漆或铺设绝缘物，而且镀膜的成本低，因此可以大幅降低制造成本。另一方面，导电镀膜的机械强度及附着性皆佳，而且阻值很低，可以获得性能较好的触控板。

Claims (13)

1.一种用于电容式触控板的两层式电路板结构，其特征在于，所述结构包括：
基板层，具有第一表面及第二表面；
第一导电层，在所述第一表面上；
第二导电层，在所述第二表面上，包括多个第一感应垫及多个第二感应垫排列成第一矩阵，以及多段连接线将所述多个第一感应垫分组连接形成第一方向上的多条感应线，所述多个第二感应垫彼此隔开不连接；
绝缘层，涂布或覆盖在所述第二导电层上，所述绝缘层上具有多个桥接区排列成第二矩阵，每一所述桥接区暴露出所述多个第二感应垫的其中两个的一部份；以及
导电镀膜，包括多段桥接线在所述多个桥接区中，将所述多个第二感应垫分组连接形成第二方向上的多条感应线。
2.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，每一所述桥接区介于所述多个第二感应垫的其中两个相邻的第二感应垫之间。
3.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，每一段所述桥接线跨越所述多段连接线的其中之一的上方绝缘层，连接所述桥接区中的两个第二感应垫。
4.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，所述基板层、第一导电层及第二导电层是印刷电路板的绝缘基材及其上的铜箔。
5.如权利要求2的两层式电路板结构，其特征在于，所述绝缘层是所述印刷电路板的绿漆。
6.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，所述导电镀膜是蒸发薄膜、溅射薄膜或电镀薄膜。
7.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，所述导电镀膜是低阻值金属或合金。
8.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，所述导电镀膜包括铝或铝合金。
9.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，所述导电镀膜包括铜或铜合金。
10.一种用于电容式触控板的两层式电路板结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：
(A)准备一电路板，所述电路板上有一导电层以及一绝缘层涂布或覆盖在所述导电层上，所述导电层包括多个第一感应垫及多个第二感应垫排列成第一矩阵，以及多段连接线将所述多个第一感应垫分组连接形成第一方向上的多条感应线，所述多个第二感应垫彼此隔开不连接，且每一个具有一部份未被所述绝缘层遮蔽住；
(B)将一挡板置于所述电路板上方，所述挡板上具有多个引线孔排列成第二矩阵，因而在所述电路板上定义出多个桥接区；
(C)以所述挡板为掩码在所述电路板上镀上一导电镀膜，所述导电镀膜包括多段桥接线在所述多个桥接区中，将所述多个第二感应垫分组连接形成第二方向上的多条感应线；以及
(D)移走所述挡板。
11.如权利要求10的制造方法，其特征在于，所述步骤(C)包括蒸发、溅射或电镀低阻值金属或合金。
12.如权利要求10的制造方法，其特征在于，所述步骤(C)包括蒸发或溅射铝或铝合金。
13.如权利要求10的制造方法，其特征在于，所述步骤(C)包括电镀铜或铜合金。
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