CN216930463U - 一种lcp电路板、多层lcp电路板及电子器件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LCP电路板、多层LCP电路板及电子器件，涉及电子电路技术领域。该LCP电路板，包括：所述LCP电路板，包括：LCP基材，该LCP基材的表面上具有粗化层；印制在所述粗化层上的导电层；覆盖部分所述导电层上的保护层。本实用新型实施例中通过在LCP基材的表面形成粗化层，提升了LCP基材的表面附着力，保证了LCP电路板的稳定性和可靠性；并且，通过印刷工艺代替传统的蚀刻工艺，降低了工艺复杂度，提升了制作效率。

Description

一种LCP电路板、多层LCP电路板及电子器件
技术领域
本实用新型属于电子电路技术领域，尤其涉及一种LCP电路板、多层LCP电路板及电子器件。
背景技术
液晶聚合物(LCP,Liquid Crystal Polymer)材料具有聚合物材料和液晶的双重特性，其性能与其液晶态的分子排布密切相关，大多数用于基板的液晶聚合物产品是纯LCP薄膜，单面覆铜的LCP薄膜或双面覆铜的LCP薄膜。液晶聚合物基板由于其优异的电性能、热性能、物理性能、机械性能以及化学性能，已经引起了业界的广泛关注。
然而，LCP薄膜也存在一些不足，最具有代表性的就是LCP薄膜的表面附着力较差，其上形成的导电线路的结构稳定性不足，容易由于弯曲和刮蹭导致导电线路的剥落，从而影响LCP电路板的可靠性。再有，导电线路主要以铜箔为主，通过蚀刻工艺实现图形化，这也存在着工艺复杂、效率低、存在污染等问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的一个目的是提出一种LCP电路板,以解决现有技术中覆铜的LCP电路板的结构稳定性不足、工艺复杂、效率低的问题。
在一些说明性实施例中，所述LCP电路板，包括：LCP基材，该LCP基材的表面上具有粗化层；印制在所述粗化层上的导电层；覆盖部分所述导电层上的保护层。
在一些可选地实施例中，所述LCP电路板，还包括：形成在所述导电层上的电学改性层；所述保护层覆盖部分所述电学改性层。
在一些可选地实施例中，所述LCP电路板，还包括：形成在所述保护层未覆盖的所述电学改性层上的表面改性层。
在一些可选地实施例中，所述LCP基材为异形结构，所述粗化层位于所述LCP基材的异形面上。
在一些可选地实施例中，所述LCP电路板，还包括：连接所述导电层的电子元件。
在一些可选地实施例中，所述粗化层包括位于所述LCP基材的第一表面的第一粗化层、以及位于所述LCP基材的第二表面的第二粗化层；所述导电层包括印制在所述第一粗化层上的第一导电层，以及印制在所述第二粗化层上的第二导电层；所述保护层包括覆盖部分所述第一导电层的第一保护层，以及覆盖部分所述第二导电层的第二保护层。
在一些可选地实施例中，所述LCP电路板，还包括：贯穿所述LCP基材的金属化过孔；所述第一导电层和所述第二导电层通过所述金属化过孔连接。
在一些可选地实施例中，所述金属化过孔与所述第一导电层和/或所述第二导电层一体化印刷成型。
本实用新型的另一个目的在于提供一种多层LCP电路板，以解决现有技术中存在的问题。
在一些说明性实施例中，所述多层LCP电路板，包括：层叠的至少2个上述的LCP电路板。
本实用新型的再一个目的在于提供一种电子器件，以解决现有技术中存在的问题。
在一些说明性实施例中，所述电子器件，包括：上述的LCP电路板或上述的多层LCP电路板。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优势：
本实用新型实施例中通过在LCP基材的表面形成粗化层，提升了LCP基材的表面附着力，保证了LCP电路板的稳定性和可靠性；并且，通过印刷工艺代替传统的蚀刻工艺，降低了工艺复杂度，提升了制作效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例中的LCP电路板的结构示例一；
图2为本实用新型实施例中的LCP电路板的结构示例二；
图3为本实用新型实施例中的LCP电路板的结构示例三；
图4为本实用新型实施例中的LCP电路板的结构示例四；
图5为本实用新型实施例中的LCP电路板的结构示例五；
图6为本实用新型实施例中的多层LCP电路板的结构示例。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本实用新型的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本实用新型的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本实用新型的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“实用新型”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的实用新型，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个实用新型或实用新型构思。
需要说明的是，在不冲突的情况下本实用新型实施例中的各技术特征均可以相互结合。
本实用新型实施例中公开了一种LCP电路板，具体地，如图1所示，图1为本实用新型实施例中的LCP电路板的结构示例一；该LCP电路板，包括：LCP基材10、导电层30和保护层40；其中，LCP基材10的表面上具有粗化层20；导电层30通过印制形成在LCP基材10的粗化层20上；保护层40覆盖在导电层30上，且覆盖部分导电层30，使另一部分导电层30暴露在保护层40之外。其中，暴露的部分导电层不限于焊盘、电极、以及用户设计的其它需要暴露在外的导电层的部分区域。
本实用新型实施例中通过在LCP基材的表面形成粗化层，提升了LCP基材的表面附着力，保证了LCP电路板的稳定性和可靠性；并且，通过印刷工艺代替传统的蚀刻工艺，降低了工艺复杂度，提升了制作效率。
本实用新型实施例中的LCP基材可以选用LLCP(溶致性液晶聚合物)、TLCP(热致性液晶聚合物)或PLCP(压致性液晶聚合物)。优选地，本实用新型实施例中可选用TLCP(热致性液晶聚合物)，TLCP尤其适于制作电路板。在一些实施例中，LCP基材可以为片状基片，亦可以为异型结构体。
本实用新型实施例中的LCP基材表面上的粗化层可以通过机械打磨、等离子体表面处理等方式形成，以此提升LCP基材表面上的粗化程度，进而提升LCP基材的表面附着力。其中，粗化层可以位于LCP基材的整面或局部，又或者分别形成在LCP基材的两侧表面。在另一些实施例中，LCP基材为异型结构体的情况下，粗化层可形成在LCP基材的异型面上。
本实用新型实施例中的导电层可具有图形化的线路图案，可利用导电浆料通过印制的方式成型，印制方式不限于直写式打印、挤出式打印、喷涂、丝网印刷、移印、涂布等。导电浆料可以选用包括高分子材质与导电颗粒所形成的导电浆料，不限于导电银浆、银纳米线、导电铝浆、导电铜浆、石墨烯导电材料等。在另一些实施例中，导电浆料也可以选用液态金属，不限于在室温下呈现液体状态的低熔点金属，例如镓及镓基合金；以及室温下呈现固体状态的低熔点金属，例如锡基合金、铟基合金、铋基合金等。该示例中的低熔点金属是指熔点不超过300℃以下的金属单质或金属合金。
本实用新型实施例中的保护层，亦可成为覆盖膜，其可选用LCP、PI(聚酰亚胺)、PET(聚酯)、PP(聚丙烯)、PTFE(聚四氟乙烯)等，优选地，本实用新型实施例中的保护层可选用与LCP基材材质相同的LCP保护层，其性质与基材相同，因此不会影响LCP电路板的性能参数。本实用新型实施例中的保护层遮盖部分导电层的方式不限于缩减保护层的尺寸，以此使导电层露出，或者通过在其上设计开窗结构，以此使导电层露出；开窗工艺可不限于机加工、激光镭雕等方式。
如图2所示，图2为本实用新型实施例中的LCP电路板的结构示例二；在一些实施例中，本实用新型实施例中的LCP电路板，还可包括：电学改性层50，形成在导电层30之上，用以调节导电层30的电导率，该调节不限于正向调节或负向调节。该电学改性层50可以通过印刷形成，也可以通过电镀、化镀、磁控溅射等方式形成。优选地，该电学改性层可用来提升改善导电层的电导率，即电学改性层的电阻值小于导电层的电阻值，可通过电镀或化镀方式形成。其中，电学改性层的材质不限于铝、铜、银、金等。该实施例中保护层40覆盖部分电学改性层30，未覆盖部分不限于焊盘、电极、以及用户设计的其它需要暴露在外的部分区域。本实用新型实施例中的电学改性层除了调节导电层的电导率的作用之外，亦可以起到耐腐、隔绝液体、隔绝气体、耐磨、耐焊等作用，具体可根据电学改性层的材质进行分析选定。
如图3所示，图3为本实用新型实施例中的LCP电路板的结构示例三；在一些实施例中，本实用新型实施例中的LCP电路板，还可包括：表面改性层60，形成在未被保护层40所覆盖的部分电学改性层50上，用以实现局部耐磨和/或耐焊的作用。该表面改性层60可以通过印刷形成，也可以通过电镀、化镀、磁控溅射等方式形成。优选地，表面改性层可通过电镀或化镀方式形成。其中，表面改性层的材质不限于铝、铜、银、金等。本实用新型实施例中的表面改性层除了实现耐磨/耐焊的作用之外，亦可以起到耐腐、隔绝液体、隔绝气体、改善电学性能等作用，具体可根据表面改性层的材质进行分析选定。
在一些实施例中，本实用新型实施例中的LCP电路板，还可包括：电子元件(未示出)，连接导电层上。该电子元件不限于发光元件、电阻元件、电感元件、集成电路、芯片等。该实施例中的电子元件，可连接在未被保护层所覆盖的导电层上；在另一些实施例中，亦可连接在未被保护层所覆盖的电学改性层或表面改性层上。其中，电子元件的连接方式不限于导电胶、焊接等方式。
如图4-5，图4为本实用新型实施例中的LCP电路板的结构示例四；图5为本实用新型实施例中的LCP电路板的结构示例五；本实用新型实施例中的LCP电路板可以为双层电路板(亦可成为双面电路板)，具体地，该双层电路板，包括：第一表面和第二表面的LCP基材10；该LCP基材10的第一表面上具有第一粗化层21，其第二表面上具有第二粗化层22；导电层30包括印制在第一粗化层21上的第一导电层31，以及印制在第二粗化层22上的第二导电层32；保护层40包括覆盖部分第一导电层31上的第一保护层41，以及覆盖部分第二导电层32上的第二保护层42。
在一些实施例中，第一导电层31的表面形成有第一电学改性层51，或者，第二导电层32的表面上形成有第二电学改性层52，或者，第一导电层31和第二导电层32的表面上分别形成有第一电学改性层51和第二电学改性层52。保护层40可仅覆盖部分第一电学改性层51或部分第二电学改性层52。除此之外，亦可由第一保护层41覆盖部分第一电学改性层51，第二保护层42覆盖部分第二电学改性层52。
在一些实施例中，电学改性层50未被保护层40所覆盖的区域可以形成表面改性层60，例如第一改性层51未被第一保护层41所覆盖的区域上形成有第一表面改性层61；和/或，第二改性层52未被第二保护层42所覆盖的区域上形成有第二表面改性层62。
在一些实施例中，本实用新型实施例中的LCP电路板，还包括：贯穿LCP基材10的金属化过孔70；第一导电层31和第二导电层32通过所述金属化过孔70连接。其中，该金属化过孔70可以与第一导电层31和/或第二导电层32一体化印刷成型。即首先在LCP基材上形成与第一导电层和第二导电层的目标图形所在区域对应位置上的过孔，然后在印制的过程中，使导电浆料进入过孔内部，从而附着在过孔内壁上或填满整个过孔。该实施例中在过孔深度不超过1000μm的情况下，在单面印刷的过程中即可满足过孔的金属化，在超过1000μm-3000μm的情况下，可通过两面印刷共同完成过孔的金属化处理。该实施例中的金属化过孔的数量不限于一个或多个，可根据具体电路板需求进行设计。
在一些实施例中，所述电学改性层或表面改性层的表面形成有钝化保护层，用以增强其表面的抗氧化防腐蚀性能。
本实用新型实施例中公开了一种多层LCP电路板，具体地，如图6所示，图6为本实用新型实施例中的多层LCP电路板的结构示例；该多层LCP电路板，包括：层叠的至少2个上述的LCP电路板。其中，LCP电路板之间可以通过相邻的导电层/电学改性层/表面改性层连接，亦可通过其它金属化过孔连接，该金属化过孔可实现跨层和/或跨板连接。
本实用新型实施例中还公开了一种电子器件，该电子器件可以包括：上述任一项实施例中的LCP电路板和/或任一项实施例中的多层LCP电路板。
本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。

Claims (9)

1.一种LCP电路板，其特征在于，包括：LCP基材，该LCP基材的表面上具有粗化层；印制在所述粗化层上的导电层；覆盖部分所述导电层上的保护层；
所述粗化层包括位于所述LCP基材的第一表面的第一粗化层、以及位于所述LCP基材的第二表面的第二粗化层；所述导电层包括印制在所述第一粗化层上的第一导电层，以及印制在所述第二粗化层上的第二导电层；所述保护层包括覆盖部分所述第一导电层的第一保护层，以及覆盖部分所述第二导电层的第二保护层。
2.根据权利要求1所述的LCP电路板，其特征在于，还包括：形成在所述导电层上的电学改性层；所述保护层覆盖部分所述电学改性层。
3.根据权利要求2所述的LCP电路板，其特征在于，还包括：形成在所述保护层未覆盖的所述电学改性层上的表面改性层。
4.根据权利要求1所述的LCP电路板，其特征在于，所述LCP基材为异形结构，所述粗化层位于所述LCP基材的异形面上。
5.根据权利要求1所述的LCP电路板，其特征在于，还包括：连接所述导电层的电子元件。
6.根据权利要求1所述的LCP电路板，其特征在于，还包括：贯穿所述LCP基材的金属化过孔；所述第一导电层和所述第二导电层通过所述金属化过孔连接。
7.根据权利要求6所述的LCP电路板，其特征在于，所述金属化过孔与所述第一导电层和/或所述第二导电层一体化印刷成型。
8.一种多层LCP电路板，其特征在于，包括：层叠的至少2个如权利要求1-7中任一项所述的LCP电路板。
9.一种电子器件，其特征在于，包括：如权利要求1-7中任一项所述的LCP电路板或权利要求8所述的多层LCP电路板。
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