CN215073114U - 一种玻璃电子电路及电子器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种玻璃电子电路及电子器件，涉及电子电路技术领域。该玻璃电子电路，包括：具有粗化表面的玻璃基板、形成在所述玻璃基板的粗化表面上的导电印刷层、以及依次形成在所述导电印刷层表面上的至少一层金属镀层。本实用新型实施例中的玻璃电子电路通过在玻璃基板的表面进行粗化处理，提升了玻璃基板的表面附着性能，保证了玻璃基板上线路的结构稳定性。

Description

一种玻璃电子电路及电子器件

技术领域

本实用新型属于电子电路技术领域，尤其涉及一种玻璃电子电路及电子器件。

背景技术

目前所使用的电路板，一般是以有机树脂或陶瓷作为基板材质，其中树脂材料的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)非常大，因此容易使制作于其上的金属导线发生断裂(crack)的情形，而陶瓷基板虽热膨胀系数良好，可承受高温，但其表面具有非常多的孔隙，而难以形成厚度薄且连续的金属层或金属导线。而玻璃基板的表面平整度高，热膨胀系数良好，且应用在日常生活中的许多场景，可以作为良好的电路基板使用或者直接将电路集成在玻璃制品上，实现智能玻璃功能。

玻璃电路的导电线路一般采用磁控溅射等方式，但由于玻璃基板的表面附着性能较差，导致玻璃电路上的导电线路的稳定性较差，容易剥落。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一个目的是提出一种玻璃电子电路及电子器件,以解决现有技术中玻璃基板的表面附着力较差，玻璃电路的结构稳定性不佳的问题。

在一些说明性实施例中，所述玻璃电子电路，包括：具有粗化表面的玻璃基板、形成在所述玻璃基板的粗化表面上的导电印刷层、以及依次形成在所述导电印刷层表面上的至少一层金属镀层。

在一些可选地实施例中，所述玻璃基板具有图案化的所述粗化表面；所述导电印刷层通过导电浆料印制并附着在所述粗化表面上，与所述粗化表面的图案一致。

在一些可选地实施例中，所述至少一层金属镀层形成在部分所述导电印刷层上。

在一些可选地实施例中，所述玻璃基板包括第一粗化表面和第二粗化表面；所述导电印刷层包括形成在所述玻璃基板的第一粗化表面上的第一导电印刷层及形成在所述玻璃基板的第二粗化表面上的第二导电印刷层；所述至少一层金属镀层依次形成在所述第一导电印刷层和/或第二导电印刷层的表面。

在一些可选地实施例中，所述第一导电印刷层为透明导电层；所述至少一层金属镀层形成在所述第二导电印刷层上。

在一些可选地实施例中，所述第一导电印刷层的表面覆盖有透明保护层。

在一些可选地实施例中，位于所述玻璃基板两侧的所述第一导电印刷层和所述第二导电印刷层耦合连接。

在一些可选地实施例中，所述玻璃电子电路，还包括：贯穿所述玻璃基板两侧的金属化过孔；位于所述玻璃基板两侧的所述第一导电印刷层和所述第二导电印刷层通过所述金属化过孔连接。

在一些可选地实施例中，所述玻璃基板具有异型面，所述粗化表面位于所述玻璃基板的异型面上。

本实用新型的另一个目的在于提出一种电子器件，以解决现有技术中存在的问题。

在一些说明性实施例中，所述电子器件，包括上述任一项所述的玻璃电子电路。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优势：

本实用新型实施例中的玻璃电子电路通过在玻璃基板的表面进行粗化处理，提升了玻璃基板的表面附着性能，保证了玻璃基板上线路的结构稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的玻璃电子电路的结构示例一；

图2是本实用新型实施例中的玻璃电子电路的结构示例二；

图3是本实用新型实施例中的玻璃电子电路的结构示例三；

图4是本实用新型实施例中的玻璃电子电路的结构示例四。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本实用新型的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本实用新型的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本实用新型的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“实用新型”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的实用新型，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个实用新型或实用新型构思。

需要说明的是，在不冲突的情况下本实用新型实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本实用新型实施例中公开了一种玻璃电子电路，具体地，如图1-3所示，图1是本实用新型实施例中的玻璃电子电路的结构示例一；图2是本实用新型实施例中的玻璃电子电路的结构示例二；图3是本实用新型实施例中的玻璃电子电路的结构示例三；图4 是本实用新型实施例中的玻璃电子电路的结构示例四；该玻璃电子电路，包括：具有粗化表面2的玻璃基板1、形成在玻璃基板1的粗化表面2上的导电印刷层3、以及依次形成在导电印刷层3表面上的至少一层金属镀层4。

本实用新型实施例中的玻璃电子电路通过在玻璃基板的表面进行粗化处理，提升了玻璃基板的表面附着性能，保证了玻璃基板上线路的结构稳定性。

本实用新型实施例中的玻璃基板的粗化表面不限于通过机械打磨、等离子体表面处理等方式形成，以此提升玻璃基板表面的粗化程度，进而提升玻璃基板的表面附着力。玻璃基板的材质不限于有机玻璃和无机玻璃。优选地，本实用新型实施例中的玻璃基板可选用高硼硅玻璃，该玻璃材质适用于制作电子设备的显示屏盖板、壳体等。

本实用新型实施例中的导电印刷层不限于利用导电浆料通过打印、印刷等方式形成在玻璃基板的粗化表面上；其中，打印方式不限于直写式打印、喷涂、挤出式打印等方式，印刷方式不限于丝网印刷、涂布印刷、移印等。导电浆料不限于导电银浆、导电铝浆、导电铜浆、银纳米线、液态金属等。

本实用新型实施例中的金属镀层不限于由铜、镍、银、锡、金中的任意一种金属镀层，又或者由上述至少2种金属依次形成的多层结构的金属镀层。例如依次层叠形成的铜、镍、金，又例如锡、银，又例如银、金等。

在一些实施例中，玻璃基板的粗化表面可以完全覆盖玻璃基板的整面、亦可以仅覆盖玻璃基板的局部表面。在玻璃基板的整面为粗化表面的情况下，可以通过图案化的印刷方式在其上形成导电印刷层，印刷方式优选为丝网印刷、喷涂印刷、移印等。其中，喷涂印刷可配合相应的掩模进行使用。

在粗化表面仅覆盖玻璃基板的局部表面的情况下，亦可以通过图案化的印刷方式在其上形成导电印刷层。优选地，玻璃基板具有图案化的粗化表面，该粗化表面的图案与导电印刷层的目标图案一致，此时可通过涂布的方式直接基于玻璃基板的粗化表面和非粗化表面对于导电浆料的表面选择性，直接在图案化的粗化表面上形成与目标图案一致的导电印刷层。优选地，玻璃基板上图案化的粗化表面可以通过等离子体表面处理配合相应掩模板实现。

在一些实施例中，所述至少一层金属镀层形成在部分所述导电印刷层上。例如金属镀层覆盖导电印刷层的焊盘区域，又例如金属镀层覆盖导电印刷层需要与接驳件(如接触弹片)频繁接触的区域，又或者用户设定的导电印刷层的其它区域等。

在一些实施例中，所述金属镀层表面形成有钝化保护层，用以增强金属镀层的抗氧化防腐蚀性能。其中，钝化保护层相对于焊盘区域为开窗结构，可通过配合掩模实现钝化保护层的焊盘区域的开窗，亦或者通过擦除的方式去除相对于焊盘区域的钝化保护层，以此实现焊盘区域的暴露。

在一些实施例中，本实用新型实施例中的导电印刷层可为透明导电层，可通过银纳米线等材料形成。该实施例中通过选用透明的导电印刷层可以将导电线路与玻璃一体透明，从而将导电线路隐藏在玻璃基板上。

在一些实施例中，本实用新型实施例中的导电印刷层上覆盖有透明保护层，以此起到保护导电印刷层的作用，以及隐蔽性能。

在一些实施例中，导电印刷层上可设置有遮盖其部分区域的遮盖层，以便于导电印刷层上局部区域上的金属镀层的形成。

在一些实施例中，本实用新型实施例中的玻璃电子电路为双层电路结构，其玻璃基板1具有第一粗化表面21和第二粗化表面22；导电印刷层3包括形成在所述玻璃基板 1的第一粗化表面21上的第一导电印刷层31及形成在所述玻璃基板1的第二粗化表面 22上的第二导电印刷层32；所述至少一层金属镀层4依次形成在所述第一导电印刷层31和/或第二导电印刷层32的表面。

在一些实施例中，针对双层电路结构，玻璃电子电路，还可包括：贯穿所述玻璃基板两侧的金属化过孔；位于所述玻璃基板两侧的所述第一导电印刷层和所述第二导电印刷层通过所述金属化过孔连接。在另一些实施例中，亦可无需形成金属化过孔，使位于所述玻璃基板两侧的所述第一导电印刷层和所述第二导电印刷层耦合连接。

在一些实施例中，所述玻璃基板具有异型面，所述粗化表面位于所述玻璃基板的异型面上。该实施例中的情况下，导电印刷层可通过移印、喷涂等方式形成在异型的粗化表面上。

本实用新型实施例中的玻璃电子电路的应用不限于电子电路中的导电线路、天线、地层、屏蔽结构、波导结构、滤波结构、电热线路等。

优选地，本实用新型提出了一种玻璃电路的制作方法，包括：

步骤S11、提供一玻璃基板；

步骤S12、对玻璃基板进行表面粗化处理；

步骤S13、在玻璃基板上经过粗化处理的表面上通过丝网印刷方式印制导电银浆，高温烧结后形成导电印刷层；

步骤S14、在导电印刷层依次形成铜层、镍层和金层。

优选地，本实用新型提出了一种玻璃双层电路的制作方法，包括：

步骤S21、提供一玻璃基板；

步骤S22、对玻璃基板的两侧分别进行表面粗化处理，得到位于玻璃基板的第一侧的第一粗化表面，以及位于玻璃基板的第二侧的第二粗化表面；

步骤S23、在玻璃基板上的第一粗化表面上通过丝网印刷方式印制导电银浆，高温烧结后形成附着在第一粗化表面的第一导电印刷层；

步骤S24、在玻璃基板上的第二粗化表面上通过丝网印刷方式印制导电银浆，高温烧结后形成附着在第二粗化表面的第二导电印刷层；

步骤S25、在第一导电印刷层和第二导电印刷层上分别依次形成锡层和金层。

优选地，本实用新型提出了一种针对手持通信设备的玻璃后盖天线的制作方法，包括：

步骤S31、提供一玻璃后盖；

步骤S32、在玻璃后盖的设定位置形成金属化过孔；

步骤S33、对玻璃后盖的两侧的局部位置分别进行表面粗化处理，得到位于玻璃后盖的内侧的第一粗化表面，以及位于玻璃后盖的外侧的第二粗化表面；

步骤S34、在玻璃后盖上的第一粗化表面上通过移印方式印制导电银浆，高温烧结后形成附着在第一粗化表面的第一导电印刷层；

步骤S35、在玻璃后盖上的第二粗化表面上通过丝网印刷方式印制银纳米线，高温烧结后形成附着在第二粗化表面的透明的第二导电印刷层；

步骤S36、在玻璃后盖的外侧形成覆盖第二导电印刷层的透明保护层；

步骤S37、在第一导电印刷层上形成银层。

本实用新型的另一个目的在于提出一种电子器件，该电子器件可包括本实用新型实施例中提出的任意一种玻璃电子电路。

在一些实施例中，该电子器件可以通过多个玻璃电子电路层叠后形成；其中，玻璃电子电路之间可以通过粘接(例如胶膜)连接固定。

本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种玻璃电子电路，其特征在于，包括：具有粗化表面的玻璃基板、形成在所述玻璃基板的粗化表面上的导电印刷层、以及依次形成在所述导电印刷层表面上的至少一层金属镀层。

2.根据权利要求1所述的玻璃电子电路，其特征在于，所述玻璃基板具有图案化的所述粗化表面；所述导电印刷层通过导电浆料印制并附着在所述粗化表面上，与所述粗化表面的图案一致。

3.根据权利要求1所述的玻璃电子电路，其特征在于，所述至少一层金属镀层形成在部分所述导电印刷层上。

4.根据权利要求1所述的玻璃电子电路，其特征在于，所述玻璃基板包括第一粗化表面和第二粗化表面；所述导电印刷层包括形成在所述玻璃基板的第一粗化表面上的第一导电印刷层及形成在所述玻璃基板的第二粗化表面上的第二导电印刷层；所述至少一层金属镀层依次形成在所述第一导电印刷层和/或第二导电印刷层的表面。

5.根据权利要求4所述的玻璃电子电路，其特征在于，所述第一导电印刷层为透明导电层；所述至少一层金属镀层形成在所述第二导电印刷层上。

6.根据权利要求5所述的玻璃电子电路，其特征在于，所述第一导电印刷层的表面覆盖有透明保护层。

7.根据权利要求4所述的玻璃电子电路，其特征在于，位于所述玻璃基板两侧的所述第一导电印刷层和所述第二导电印刷层耦合连接。

8.根据权利要求4所述的玻璃电子电路，其特征在于，还包括：贯穿所述玻璃基板两侧的金属化过孔；位于所述玻璃基板两侧的所述第一导电印刷层和所述第二导电印刷层通过所述金属化过孔连接。

9.根据权利要求1所述的玻璃电子电路，其特征在于，所述玻璃基板具有异型面，所述粗化表面位于所述玻璃基板的异型面上。

10.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的玻璃电子电路。

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