CN116249259A - 电路板结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板结构，包括基板；走线，设置于基板上；以及一对指状接合件，设置于走线的相对两侧，其中此对指状接合件各具有T形结构，且T形结构包括垂直支撑件，设置于基板上；以及水平接合垫，设置于垂直支撑件上，且水平接合垫悬置于基板上方。

Description

电路板结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及电路板结构，特别涉及搭配细线路设计的打线接合结构。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board；PCB)广泛地使用于各种电子设备当中，包含台式与笔记本电脑的主机板、家庭电器、智能手机、掌上型游戏机、车用电子等。印刷电路板不仅可固定各种电子零件，也能使各个电子零件彼此电性连接。

随着电子产品追求更轻、更薄、更短、更小及低价化，印刷电路板也被要求需具有高布线面积、高产品良率及低生产成本。虽然现有的电路板结构已大致合乎需求，但并非在所有面向中都完全令人满意。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板结构，包括基板；走线，设置于基板上；以及一对指状接合件，设置于走线的相对两侧，其中此对指状接合件各具有T形结构，且T形结构包括垂直支撑件，设置于基板上；以及水平接合垫，设置于垂直支撑件上，且水平接合垫悬置于基板上方。

本发明实施例提供一种电路板结构的制造方法，包括提供基板；形成多个走线于基板上；形成图案化的第一光阻(光刻胶)层于基板上，第一光阻层具有两个第一开口，且露出不相邻的两个走线；形成图案化的第二光阻层于基板上，第二光阻层具有露出两个第一开口的两个第二开口，其中第二开口的宽度大于第一开口的宽度，且第一开口与第二开口共同构成T形开口；于此些第一开口以及第二开口中填充导电材料；以及移除第一光阻层以及第二光阻层，留下一对指状接合件悬置于基板上方，其中导电材料与其下方的走线共同构成此对指状接合件。

附图说明

由以下的详细叙述配合说明书附图，可最好地理解本发明实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用于说明。事实上，可任意地放大或缩小各种元件的尺寸，以清楚地表现出本发明实施例的特征。

图1A、2A、3A、4A、5A、6A、7A以及图8A是根据本公开的一些实施例，示出电路板结构的工艺剖面示意图。

图1B、2B、3B、4B、5B、6B、7B以及图8B是根据本公开的另一些实施例，示出电路板结构的工艺剖面示意图。

图9A是根据本公开的一些变化例，示出电路板结构的工艺剖面示意图。

图9B是根据本公开的另一些变化例，示出电路板结构的工艺剖面示意图。

图10A以及图11A是根据本公开的一些实施例，示出电路板结构的工艺剖面示意图。

图10B以及图11B是根据本公开的另一些实施例，示出电路板结构的工艺剖面示意图。

图12是根据本公开的一些实施例，示出图7A所示出的电路板结构的立体示意图。

附图标记说明：

100：电路板结构

100’：电路板结构

102：基板

104：走线

104A/104B/104C：走线

106：第一光阻层

108：第一开口

110：第二光阻层

112：第二开口

114：T形开口

116：导电材料

118：镀层

120：指状接合件

122：保护层

D1：间距

D2：宽度

H1：高度

H2：高度

具体实施方式

以下公开提供了许多的实施例或范例，用于实施所提供的标的物的不同元件。各元件和其配置的具体范例描述如下，以简化本发明实施例的说明。当然，这些仅仅是范例，并非用以限定本发明实施例。举例而言，叙述中若提及第一元件形成在第二元件之上，可能包含第一和第二元件直接接触的实施例，也可能包含额外的元件形成在第一和第二元件之间，使得它们不直接接触的实施例。此外，本发明实施例可能在各种范例中重复参考数值以及/或字母。如此重复是为了简明和清楚的目的，而非用以表示所讨论的不同实施例及/或配置之间的关系。

再者，其中可能用到与空间相对用词，例如“在……之下”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”等类似用词，是为了便于描述附图中一个(些)部件或特征与另一个(些)部件或特征之间的关系。空间相对用词用以包括使用中或操作中的装置的不同方位，以及附图中所描述的方位。当装置被转向不同方位时(旋转90度或其他方位)，其中所使用的空间相对形容词也将依转向后的方位来解释。

此处所使用的用语“约”，表示一给定量的数值可基于目标半导体装置相关的特定技术节点而改变。在一些实施例中，基于特定的技术节点，用语“约”可表示一给定量的数值在例如该数值的10％至30％的范围(例如：数值的±10％、±20％、或±30％)。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本发明所属技术领域中具通常知识者所理解的相同涵义。应理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开实施例有特别定义。

本公开提供了一种电路板结构及其制造方法。一般而言，在电路板结构的图案设计中，用来进行打线接合(wire bond)的指状接合件(bonding finger)需具有一定的宽度大小，再加上相关的图案设计也会受限于后续工艺加工的难易度，因此以往的图案设计都不会在指状接合件之间设计走线，换句话说，电路板结构中用于打线接合的区域无法搭配细线路(fine line)的图案设计。然而，在本发明实施例中，通过形成具有悬置结构的指状接合件，便可在指状接合件之间的空间形成走线，从而提高电路板结构的可布线面积。

图1A～8A、图1B～8B是根据本发明实施例，分别示出电路板结构100、100’的工艺剖面示意图。首先请参见图1A。在一些实施例中，电路板结构100包含基板102。在一些实施例中，基板102的材料可包含双马来酰亚胺-三氮杂苯树脂(Bismaleimide Triazineresin)、纸质酚醛树脂(paper phenolic resin)、复合环氧树脂(composite epoxy)、聚酰亚胺树脂(polyimide resin)、玻璃纤维(glass fiber)、其他合适的绝缘材料、或上述的组合。另外，参见图1B，在另一些实施例中，电路板结构100’的基板102是由预浸材料(prepreg)所形成，预浸材料是通过使用绝缘纸、玻璃纤维、或其他纤维材料浸渍树脂而得到的材料。

请继续参见图1A，形成多个走线104于基板102上。值得注意的是，虽然在图1A中仅示出三个走线104A、104B、及104C，但本发明并不以此为限，在其他实施例中，走线104的数目可以大于3。在图1A的实施例中，形成走线104于基板102的上表面上，亦即，走线104凸出于基板102的上表面。在图1A的实施例中，形成走线104的工艺可包含形成导电层以及图案化导电层，形成导电层的工艺可包含化学气相沉积(chemical vapor deposition；CVD)工艺、物理气相沉积(physical vapor deposition；PVD)工艺(例如溅镀(sputtering))、电镀工艺、涂布工艺、无电电镀工艺、其他合适的工艺、或上述的组合，图案化导电层的工艺可包含形成光阻层、执行曝光与显影、以及执行蚀刻工艺。参见图1B，在另一些实施例中，电路板结构100’的走线104埋置于基板102中，且基板102仅露出走线104的上表面，亦即，基板102与走线104的上表面彼此共平面。在图1B的实施例中，形成走线104的工艺可近似于图1A的实施例所描述的工艺，但差别在于图1B的实施例在形成走线104后，进一步将预浸材料层覆盖于图案化的导电材料层上方并进行压制，随后剥除原有的基板并留下预浸材料层以及埋置于预浸材料层中的走线。虽然使用预浸材料形成埋入式走线104的工艺步骤较多，但使用预浸材料作为基板可有效地降低基板102封装高度。在一些实施例中，走线104的材料包含铜或其他合适的导电材料。

接着参见图2A以及图2B，根据本发明实施例，形成图案化的第一光阻层106于基板102上。图2A以及图2B分别对应电路板结构100以及100’的实施例。在一些实施例中，图案化的第一光阻层106具有两个第一开口108，第一开口108露出不相邻的两个走线104A及104C的上表面，并覆盖位于走线104A与104C之间的走线104B。在一些实施例中，第一开口108的位置完全对应104A/104C，亦即，第一开口108宽度等于走线104的宽度。应理解的是，虽然在图2A以及图2B中，两个露出的走线104A与104C之间仅具有一个走线104B，但本发明实施例并不以此为限，走线104A与104C之间也可具有一个以上的走线，亦即，第一光阻层106可覆盖一个以上的走线。可通过光学微影(光刻)工艺来形成图案化的第一光阻层106，包含形成光阻层、执行曝光与显影工艺、以及执行蚀刻工艺。在一些实施例中，如图2A所示出，第一光阻层106的高度H2大于走线的高度H1，且第一光阻层106覆盖走线106B的侧壁以及上表面。在另一些实施例中，第一光阻层106仅覆盖走线106B的上表面，如图2B所示出。

参见图3A以及图3B，根据本发明实施例，形成图案化的第二光阻层110于基板102上。图3A以及图3B分别对应电路板结构100以及100’的实施例。在一些实施例中，图案化的第二光阻层110具有两个第二开口112，第二开口112露出第一开口108，亦即，第二开口112也露出了走线104A及104C的上表面，且第二开口112的宽度大于第一开口108的宽度。根据本发明实施例，第一开口108与第二开口112共同构成T形开口114。在一些实施例中，形成第二光阻层110的工艺可近似于形成第一光阻层106的工艺。

参见图4A以及图4B，根据本发明实施例，填充导电材料116于T形开口114中。图4A以及图4B分别对应电路板结构100以及100’的实施例。导电材料116可通过化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺、电镀工艺、无电电镀工艺、其他合适的工艺、或上述的组合来形成。在一些实施例中，导电材料116并未完全填充T形开口114，以于后续的工艺形成镀层118于导电材料116的上表面上(将于后文详叙)。在一些实施例中，导电材料116的材料可包含铜、合金、或其他合适的导电材料。在一些实施例中，走线104与导电材料116是使用相同的材料来形成，例如皆是使用铜。

参见图5A以及图5B，根据本发明实施例，在形成导电材料116后，形成镀层118覆盖导电材料116的上表面。图5A以及图5B分别对应电路板结构100以及100’的实施例。镀层118的形成可避免后续进行的打线接合工艺对导电材料116造成损害，也可使导电材料116不暴露于空气中并避免其受到氧化。在一些实施例中，镀层118可通过化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺、电镀工艺、无电电镀工艺、其他合适的工艺、或上述的组合来形成。在一些实施例中，镀层118为镍(Ni)与金(Au)及/或钯(Pd)形成的多膜层(未绘出)，金镀层具有良好的耐腐蚀性、导电性及可焊性，而镍镀层可作为金镀层与导电材料116之间的阻障层，避免导电材料116的原子(诸如铜)扩散至金镀层中。在一些实施例中，镀层118的厚度范围可为约3微米至约15微米。

参见图6A以及图6B，根据本发明实施例，在形成镀层118后，移除第一光阻层106以及第二光阻层110，从而留下指状接合件120悬置于基板102上方。图6A以及图6B分别对应电路板结构100以及100’的实施例。指状接合件120是由导电材料116以及其下方的走线共同构成，例如走线104A或104C。第一光阻层106以及第二光阻层110的移除可包含湿式剥除工艺、灰化(ashing)工艺、其他合适的工艺、或上述的组合。在移除第一光阻层106以及第二光阻层110后，使用化学浸泡方式形成保护层122于指状接合件120以及走线104B未被镀层118所覆盖的外露表面上，以避免指状接合件120与走线104B暴露于空气中。根据一些实施例，可通过使用化合物与指状接合件120及走线104B的外露表面(诸如，裸露的铜表面)产生键结，从而选择性地于外露表面上形成保护层122。保护层122具有防氧化及耐湿性等特性，且可避免指状接合件120及走线104B的外露表面在空气中受到氧化或硫化影响。参见图6A，在一些实施例中，保护层122覆盖指状接合件120的侧壁与下表面以及走线104B的侧壁与上表面。参见图6B，在另一些实施例中，由于电路板结构100’的走线104A及104C是埋置于基板102中，因此指状接合件120为部分地埋置于基板102中的元件，而保护层122仅覆盖导电材料116的侧壁与下表面以及走线104B的上表面。在一些实施例中，保护层122是由有机化合物所形成，诸如有机抗焊保护膜。

上方描述了仅形成镀层118于指状接合件120的上表面上的实施例，然而也可依照不同的设计需求，在形成导电材料116后，不先形成镀层118，而是先移除第一光阻层106以及第二光阻层110后，再形成镀层118。参见图7A以及图7B，根据本发明实施例，移除第一光阻层106以及第二光阻层110，并留下尚未覆盖任何膜层的指状接合件120悬置于基板102上方。图7A以及图7B分别对应电路板结构100以及100’的实施例。如上方所讨论过的，指状接合件120是由导电材料116以及其下方的走线共同构成，例如走线104A或104C。参见图7A，在一些实施例中，移除第一光阻层106以及第二光阻层110露出了凸出于基板102上方的指状接合件120(包含走线104A、104C、及导电材料116)以及走线104B。参见图7B，在另一些实施例中，移除第一光阻层106以及第二光阻层110仅露出走线104B的上表面以及凸出于基板102上方的导电材料116。

参见图8A以及图8B，根据本发明实施例，在移除第一光阻层106以及第二光阻层110之后，顺应地形成镀层118覆盖指状接合件120与走线104B的外露表面。图8A以及图8B分别对应电路板结构100以及100’的实施例。参见图8A，在一些实施例中，镀层118顺应地覆盖了指状接合件120与走线104B的外露表面(诸如，走线104B的侧壁与上表面)。参见图8B，在另一些实施例中，镀层118顺应地覆盖导电材料116的外露表面以及走线104B的上表面，但不覆盖埋置于基板102中的走线104A、104B、及104C的侧壁。根据本发明实施例，以此顺序所形成的镀层118可完整地覆盖指状接合件120以及走线104B所露出的表面，即使不形成保护层122也能避免指状接合件120与走线104B的氧化。在下方描述的其他实施例中，如图9A以及图9B所示出，镀层118覆盖了指状接合件120的外露表面，而保护层122覆盖了走线104B的外露表面。

继续参见图8A以及图8B，在这些实施例中，顺应地形成镀层118于指状接合件120以及走线104B的外露表面上，此些实施例具有相对单纯的工艺步骤，不需额外形成保护层122就可避免相关部件的氧化。往回参见图6A与图6B，在这些实施例中，仅形成镀层118于指状接合件120的上表面上，并形成保护层122覆盖其他的外露表面，此些实施例虽然具有相对复杂的工艺步骤，但所形成的保护层122则具有较低的生产成本，且同样也能避免相关部件的氧化。另外，根据本发明实施例，尽管电路板结构100’的基板102的工艺相较电路板结构100来得繁琐，但电路板结构100’可因而具有较低的封装高度，并形成较薄的电路板结构。

在本发明实施例中，指状接合件120可包括设置于基板102上的垂直支撑件(T形的指状接合件120的垂直部分)以及设置于垂直支撑件上的水平接合垫(T形的指状接合件120的水平部分)，水平接合垫悬置于基板102上方，亦即，水平接合垫与基板102之间具有适当的空间，此空间可允许设置其他的走线(如104B)于两个指状接合件120之间。垂直支撑件是由填充于第一开口108中的导电材料116以及其下方所对应的走线共同构成，例如走线104A或104C。在电路板结构100’的实施例中，垂直支撑件埋置于基板102中的深度等于走线104B埋置于基板102中的深度。在一些实施例中，垂直支撑件的宽度等于走线104B的宽度。在另一些实施例中，垂直支撑件的宽度可大于走线104B的宽度。水平接合垫是由填充于第二开口112中的导电材料116所构成。在本发明实施例中，水平接合垫高于走线104B。在一些实施例中，针对后续进行打线接合工艺的需求，水平接合垫的宽度至少大于30微米。在一些实施例中，垂直支撑件的高度为约10微米至约25微米。

应理解的是，上述各实施例可以任意组合形成新的实施例，所有组合形成的新实施例均在本发明的保护范围内。举例而言，图9A以及图9B是根据本公开的一些变化例，示出电路板结构100与100’的工艺剖面示意图。

图9A示出镀层118顺应地形成于指状接合件120的外露表面上，而保护层122形成于走线104B的侧壁与上表面上的变化例。图9B示出镀层118顺应地形成于指状接合件120的外露表面上(亦即，导电材料116的表面上)，而保护层122形成于走线104B的上表面上的变化例。在此些变化例中，位于指状接合件120之间的走线104B是使用保护层122作为抗氧化保护层，可适度减少电路板结构100、100’的生产成本。

根据本发明实施例，可通过调整走线104之间的间距以及水平接合垫的宽度来改变指状接合件120与设置于其间的走线104B的相对位置，从而得到符合设计需求的电路板结构100、100’。在一些实施例中，两个相邻的指状接合件120的水平接合垫之间的间距D1大于走线104B的宽度D2，如图6A、6B、8A、8B、9A以及图9B所示出。在另一些实施例中，两个相邻的指状接合件120的水平接合垫之间的间距D1不大于走线104B的宽度D2，换句话说，指状接合件120的水平接合垫在基板102上的投影与走线104B在基板102上的投影部分地重叠，如图10A、10B、11A以及图11B所示出。

应理解的是，在上述讨论水平接合垫之间的间距D1与走线104B的宽度D2的相对关系时，因为镀层118以及保护层122的厚度较薄，不将其计入讨论。

参见图10A，图10A近似于图6A，但差别在于图10A的水平接合垫之间的间距D1不大于走线104B的宽度D2。接着参见图10B，图10B近似于图6B，但差别在于图10B的水平接合垫之间的间距D1不大于走线104B的宽度D2。

参见图11A，图11A近似于图8A，但差别在于图11A的水平接合垫之间的间距D1不大于走线104B的宽度D2。接着参见图11B，图11B近似于图8B，但差别在于图11B的水平接合垫之间的间距D1不大于走线104B的宽度D2。

参见图12，图12是根据本公开的一些实施例，示出图7A所示出的电路板结构100的立体示意图，亦即，示出移除了第一光阻层106以及第二光阻层110的电路板结构100。在图12所示出的实施例中，指状接合件120是由导电材料116以及走线104A或104C的其中一截共同构成。走线104A、104B、及104C实际上为延伸的细线路，而导电材料116仅形成于走线104A或104C的其中一截上。在一些实施例中，两个水平接合垫(填充于第二开口112中的导电材料116)之间的间距D1大于走线104B的宽度D2。导电材料116与基板102之间具有适当的空间，因此可允许走线104B的设置。一般来说，常规的电路板结构是将走线104的宽度设计为符合后续进行的打线接合工艺的宽度，而在本发明实施例中，走线104则是被设计为细线路，并搭配形成具有上部较宽的T形结构的导电材料116的设计，来满足后续进行的打线接合工艺的需求，同时可将额外的走线(诸如走线104B)设置于指状接合件120之间的空间，以增加电路板结构的可布线面积。

在指状接合件120、镀层118、及保护层122的形成后，可得到搭配细线路设计的电路板结构100、100’，后续可继续进行诸如打线接合的相关工艺，在此不予赘述。

因此，此处描述的各种实施例提供数个优点于现有技术领域。应理解的是，并非全部的优点皆已必然在此讨论，也非所有实施例都需要具备特定的优点，且其他实施例可提供不同的优点。综上所述，本发明实施例通过在走线上形成垂直支撑件，并形成宽度适用于后续的打线接合工艺的水平接合垫于垂直支撑件上，从而得到具有T形结构的指状接合件。由于T形的指状接合件的水平接合垫是悬置于基板上方，因此可在指状接合件之间的空间设计细线路，以增加电路板结构的可布线面积，进而缩减电路板结构的尺寸。

以上概述数个实施例的部件，以便在本发明所属技术领域中技术人员可更易理解本发明实施例的观点。在本发明所属技术领域中技术人员应理解，他们能以本发明实施例为基础，设计或修改其他工艺和结构，以达到与在此介绍的实施例相同的目的及/或优势。在本发明所属技术领域中技术人员也应理解到，此类等效的工艺和结构并无悖离本发明的构思与范围，且他们能在不违背本发明的构思和范围之下，做各式各样的改变、取代和替换。

Claims (20)

1.一种电路板结构，包括：

一基板；

一走线，设置于该基板上；以及

一对指状接合件，设置于该走线的相对两侧，其中该对指状接合件各具有一T形结构，且该T形结构包括：

一垂直支撑件，设置于该基板上；以及

一水平接合垫，设置于该垂直支撑件上，且该水平接合垫悬置于该基板上方。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其中该走线凸出于该基板的上表面。

3.如权利要求1所述的电路板结构，其中该基板为预浸材料，且该走线埋置于该基板中。

4.如权利要求3所述的电路板结构，其中该垂直支撑件部分地埋置于该基板中。

5.如权利要求4所述的电路板结构，其中该垂直支撑件埋置于该基板中的深度等于该走线埋置于该基板中的深度。

6.如权利要求1所述的电路板结构，其中该水平接合垫高于该走线。

7.如权利要求1所述的电路板结构，其中该对指状接合件各自的该水平接合垫之间具有一间距，该间距大于该走线的宽度。

8.如权利要求1所述的电路板结构，其中该对指状接合件各自的该水平接合垫之间具有一间距，该间距不大于该走线的宽度。

9.如权利要求1所述的电路板结构，还包括：

一镀层，顺应地覆盖该走线以及该对指状接合件的外露表面。

10.如权利要求1所述的电路板结构，还包括：

一镀层，覆盖该对指状接合件的上表面。

11.如权利要求9或10所述的电路板结构，该镀层包含镍与金及钯形成的多膜层。

12.如权利要求11所述的电路板结构，还包括：

一保护层，覆盖该走线以及该对指状接合件未被该镀层覆盖的外露表面。

13.如权利要求1所述的电路板结构，其中该走线的宽度等于该垂直支撑件的宽度。

14.如权利要求1所述的电路板结构，其中该走线、该垂直支撑件以及该水平接合垫具有相同的材料。

15.一种电路板结构的制造方法，包括：

提供一基板；

形成多个走线于该基板上；

形成图案化的一第一光阻层于该基板上，该第一光阻层具有两个第一开口，且露出不相邻的两个走线；

形成图案化的一第二光阻层于该基板上，该第二光阻层具有露出该些第一开口的两个第二开口，其中该些第二开口的宽度大于该些第一开口的宽度，且该些第一开口与该些第二开口共同构成两个T形开口；

于该些第一开口以及该些第二开口中填充一导电材料；以及

移除该第一光阻层以及该第二光阻层，留下一对指状接合件悬置于该基板上方，其中该导电材料与其下方的该些走线共同构成该对指状接合件。

16.如权利要求15所述的电路板结构的制造方法，其中该些走线凸出于该基板的上表面。

17.如权利要求15所述的电路板结构的制造方法，其中该基板为预浸材料，且该些走线埋置于该基板中。

18.如权利要求16或17所述的电路板结构的制造方法，还包括：

顺应地形成一镀层覆盖该些走线以及该对指状接合件的外露表面。

19.如权利要求16或17所述的电路板结构的制造方法，其中在移除该第一光阻层以及该第二光阻层之前，还包括：

形成一镀层覆盖该导电材料的上表面。

20.如权利要求19所述的电路板结构的制造方法，其中在移除该第一光阻层以及该第二光阻层之后，还包括：

形成一保护层覆盖该些走线以及该对指状接合件未被该镀层覆盖的外露表面。

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