CN116293499A - 一种薄led背光板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种薄LED背光板，包括基材层、采用蚀刻阻焊开窗方式设置于所述基材层上的多个焊盘以及焊接于所述焊盘上用以背光显示的多组灯组，相邻的所述焊盘之间的间距为0.1mm，相邻的所述灯组之间的间距为2.7mm，所述基材层上的焊盘位置补偿1mil，使得相邻的两个焊盘位置之间的间距为0.075mm。本申请还公开了一种薄LED背光板的制备方法。本发明的有益效果如下：能解决目前生产卡板及反射率差等不良问题。
Description
技术领域
本申请属于PCB技术领域，具体涉及一种薄LED背光板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品多样化的发展，电子屏幕也朝着高清、高寿命等多元化发展，目前行业内LED/Mini LED凭借在亮度、色域、分辨率、寿命、成本上的优势成为目前的趋势。其体现在印制板上所展现的特点主要是焊盘小，白油反射率等特性。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种薄LED背光板及其制作方法，其解决目前生产卡板及反射率差等不良技术问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
一种薄LED背光板，包括基材层、采用蚀刻阻焊开窗方式设置于所述基材层上的多个焊盘以及焊接于所述焊盘上用以背光显示的多组灯组，相邻的所述焊盘之间的间距为0.1mm，相邻的所述灯组之间的间距为2.7mm，所述基材层上的焊盘位置补偿1mil，使得相邻的两个焊盘位置之间的间距为0.075mm。
可选的，所述焊盘的尺寸为7mil*11mil。
本申请还提供了一种所述的薄LED背光板的制作方法，包括如下步骤：
开料→内层→压合→减铜→钻孔→烤板→等离子→PTH→VCP→内层干膜→内层蚀刻→AOI→防焊→文字→化金→成型→电测→总检。
可选的，所述开料，包括：
采用白色BT树脂板，搭配白色阻焊，制作基材层。
可选的，所述减铜，包括：
减铜至9-12um。
可选的，所述烤板，包括：
在钻孔步骤后，在190℃温度下烤3h。
可选的，所述VCP，包括：
用夹子固定板子与薄板架四周，震动频率10-20HZ。
可选的，所述内层干膜，包括：
采用内层小滚轮小间距水平线制作线路，关闭强风，降低水洗压力≤1.0kgf/㎝2；
贴膜空压一次；
采用LDI曝光。
可选的，所述防焊，包括：
防焊前处理采用棕化制作，单面丝印；丝印采用白色油墨，且采用36T网丝印，满足厚度≥25μm。
可选的，所述化金，包括：
化金前处理高压喷射压力调整到0.8-1.2kgf/㎝2。
本发明的有益效果如下：
1、通过对焊盘位置进行补偿，这样，在保证精度同时，也满足能力要求；
2、通过减铜步骤降低铜厚，可以解决焊盘间距小的问题，并提高焊盘精度；
3、通过烤板步骤，可以去除水汽，增加沉铜结合力；
4、通过等离子步骤，可以去除残胶及改变孔内电性，更好的吸附胶体钯，增加沉铜结合力；
5、通过PTH步骤关闭磨刷和高压水洗，可以预防高压水把板冲偏卡板；
6、通过内层干膜步骤，可以让膜和板贴膜更加紧，防止曝光不良；同时还可以满足其小间距及高精度线路问题；
7、通过防焊步骤，可以使得放射率≥85％；
8、通过化金步骤，可以避免卡板，通过防止板损。
附图说明
图1是本申请实施例提供的薄LED背光板的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的灯组在焊盘上的装配结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的薄LED背光板及其制作方法进行详细地说明。
请参阅图1和2所示，本申请实施例提供一种薄LED背光板，厚度为0.2±0.05mm，包括基材层1、采用蚀刻阻焊开窗方式设置于所述基材层1上的多个焊盘2以及焊接于所述焊盘2上用以背光显示的多组灯组3。
所述焊盘2的尺寸为7mil*11mil，相邻的所述焊盘2之间的间距为0.1mm。
所述灯组3共有9216组，相邻的所述灯组3之间的间距为2.7mm。
所述基材层1上的焊盘位置10补偿1mil，使得相邻的两个焊盘2位置之间的间距为0.075mm，这样，在保证精度同时，也满足能力要求。
本申请还提供了一种所述的薄LED背光板的制作方法，包括如下步骤：
开料→内层→压合→减铜→钻孔→烤板→等离子→PTH→VCP→内层干膜→内层蚀刻→AOI→防焊→文字→化金→成型→电测→总检。
开料步骤中，采用白色BT树脂板，搭配白色阻焊，制作基材层，这样可以满足客户反射率≥85％的要求。
减铜步骤减铜至9-12um，这样，降低铜厚，解决焊盘间距小的问题，并提高焊盘精度。
钻孔步骤中，采用BT板材，使得钻孔参数下降20％。
烤板步骤包括钻孔后在190℃温度下烘烤3h，去除水汽，增加沉铜结合力。
等离子步骤用于去除残胶及改变孔内电性，更好的吸附胶体钯，增加沉铜结合力。
PTH步骤通过关闭磨刷和高压水洗，预防高压水把板冲偏卡板；
VCP步骤用于薄板架制作，用夹子固定板子与薄板架四周，震动频率为10-20HZ。
内层干膜步骤采用内层小滚轮小间距水平线制作线路，关闭强风，降低水洗压力≤1.0kgf/㎝2。然后贴膜空压一次，让膜和板贴膜更加紧，防止曝光不良。再采用LDI曝光，满足其小间距及高精度线路问题。
内层蚀刻步骤带板条蚀刻，关闭强风，降低水洗压力≤1.0kgf/㎝2。
防焊步骤在防焊前处理采用棕化制作，单面丝印，解决防焊前处理板厚超能力问题。同时棕化可增加白油结合力，防止掉油；防焊丝印采用白色油墨；采用36T网丝印，满足厚度≥25μm(反射率≥85％)。
化金步骤在化金前处理高压喷射压力调整到0.8-1.2kgf/㎝2，避免卡板；另外，采用薄板架，关闭震动，防止板损。
本发明的有益效果如下：
1、通过对焊盘位置进行补偿，这样，在保证精度同时，也满足能力要求；
2、通过减铜步骤降低铜厚，可以解决焊盘间距小的问题，并提高焊盘精度；
3、通过烤板步骤，可以去除水汽，增加沉铜结合力；
4、通过等离子步骤，可以去除残胶及改变孔内电性，更好的吸附胶体钯，增加沉铜结合力；
5、通过PTH步骤关闭磨刷和高压水洗，可以预防高压水把板冲偏卡板；
6、通过内层干膜步骤，可以让膜和板贴膜更加紧，防止曝光不良；同时还可以满足其小间距及高精度线路问题；
7、通过防焊步骤，可以使得放射率≥85％；
8、通过化金步骤，可以避免卡板，通过防止板损。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种薄LED背光板，其特征在于，包括基材层、采用蚀刻阻焊开窗方式设置于所述基材层上的多个焊盘以及焊接于所述焊盘上用以背光显示的多组灯组，相邻的所述焊盘之间的间距为0.1mm，相邻的所述灯组之间的间距为2.7mm，所述基材层上的焊盘位置补偿1mil，使得相邻的两个焊盘位置之间的间距为0.075mm。
2.根据权利要求1所述的一种薄LED背光板，其特征在于，所述焊盘的尺寸为7mil*11mil。
3.一种权利要求1或2任意一项所述的薄LED背光板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
开料→内层→压合→减铜→钻孔→烤板→等离子→PTH→VCP→内层干膜→内层蚀刻→AOI→防焊→文字→化金→成型→电测→总检。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述开料，包括：
采用白色BT树脂板，搭配白色阻焊，制作基材层。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述减铜，包括：
减铜至9-12um。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述烤板，包括：
在钻孔步骤后，在190℃温度下烤3h。
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述VCP，包括：
用夹子固定板子与薄板架四周，震动频率10-20HZ。
8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述内层干膜，包括：
采用内层小滚轮小间距水平线制作线路，关闭强风，降低水洗压力≤1.0kgf/㎝2；
贴膜空压一次；
采用LDI曝光。
9.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述防焊，包括：
防焊前处理采用棕化制作，单面丝印；丝印采用白色油墨，且采用36T网丝印，满足厚度≥25μm。
10.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述化金，包括：
化金前处理高压喷射压力调整到0.8-1.2kgf/㎝2。
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