JPH0547597A - チツプ複合機能素子 - Google Patents
チツプ複合機能素子Info
- Publication number
- JPH0547597A JPH0547597A JP19913191A JP19913191A JPH0547597A JP H0547597 A JPH0547597 A JP H0547597A JP 19913191 A JP19913191 A JP 19913191A JP 19913191 A JP19913191 A JP 19913191A JP H0547597 A JPH0547597 A JP H0547597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- thick film
- chip
- resistor
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗体とコンデンサーを１チップ内に直列形
成したチップ複合機能素子において、厚膜誘電体は結晶
化ガラスと非晶質ガラスの２重コートを必要とし、この
ためチップ表面の抵抗素子部とコンデンサー素子部に段
差が生じ実装機での吸着不良を起こし易いという問題を
解決することを目的とする。 【構成】 絶縁基板１１の対向する両端縁に端子電極１
２，１３を、中央部に中間電極１４を設け、端子電極１
２と中間電極１４の間に厚膜抵抗体１５を、端子電極１
３と中間電極１４の層間に厚膜誘電体１６を形成し、さ
らに表面に段差が生じないように厚膜誘電体１６を結晶
化ガラス１８で、厚膜抵抗体１５を抵抗体被覆ガラス１
９で被覆し、この上を非晶質ガラス２０にて被覆する。
成したチップ複合機能素子において、厚膜誘電体は結晶
化ガラスと非晶質ガラスの２重コートを必要とし、この
ためチップ表面の抵抗素子部とコンデンサー素子部に段
差が生じ実装機での吸着不良を起こし易いという問題を
解決することを目的とする。 【構成】 絶縁基板１１の対向する両端縁に端子電極１
２，１３を、中央部に中間電極１４を設け、端子電極１
２と中間電極１４の間に厚膜抵抗体１５を、端子電極１
３と中間電極１４の層間に厚膜誘電体１６を形成し、さ
らに表面に段差が生じないように厚膜誘電体１６を結晶
化ガラス１８で、厚膜抵抗体１５を抵抗体被覆ガラス１
９で被覆し、この上を非晶質ガラス２０にて被覆する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサーと抵抗と
を直列接続した構成のチップ複合機能素子に関する。
を直列接続した構成のチップ複合機能素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、回
路素子の小型化，薄型化，面実装化が要望され、チップ
抵抗器，チップコンデンサー等のチップ部品の需要が高
まっており、また、コンデンサーと抵抗を直列接続した
チップ複合機能素子の需要も高まりつつある。従来、こ
のコンデンサーと抵抗を直列接続したチップ複合素子は
実用化されておらず、アルミナ等の絶縁基板に厚膜抵抗
体と厚膜誘電体を直列に形成したものが考えられている
が、厚膜抵抗体部と厚膜誘電体部との膜厚段差が大きい
ため、回路基板への実装時に実装機の吸着ノズルでうま
く吸着できないという心配がある。また、積層チップコ
ンデンサー等の誘電体基板に厚膜抵抗体を形成するもの
も考案されているが、抵抗体を抵抗値レーザートリミン
グする際の下地の誘電体の特性劣化が心配されるととも
に、構造上３端子となるため実装ランドパターンがチッ
プ抵抗器やチップコンデンサーと比べ特殊なものとな
り、使用面での汎用性に劣る。
路素子の小型化，薄型化，面実装化が要望され、チップ
抵抗器，チップコンデンサー等のチップ部品の需要が高
まっており、また、コンデンサーと抵抗を直列接続した
チップ複合機能素子の需要も高まりつつある。従来、こ
のコンデンサーと抵抗を直列接続したチップ複合素子は
実用化されておらず、アルミナ等の絶縁基板に厚膜抵抗
体と厚膜誘電体を直列に形成したものが考えられている
が、厚膜抵抗体部と厚膜誘電体部との膜厚段差が大きい
ため、回路基板への実装時に実装機の吸着ノズルでうま
く吸着できないという心配がある。また、積層チップコ
ンデンサー等の誘電体基板に厚膜抵抗体を形成するもの
も考案されているが、抵抗体を抵抗値レーザートリミン
グする際の下地の誘電体の特性劣化が心配されるととも
に、構造上３端子となるため実装ランドパターンがチッ
プ抵抗器やチップコンデンサーと比べ特殊なものとな
り、使用面での汎用性に劣る。
【０００３】以下に上記の問題点を詳述するために従来
のアルミナ基板上に厚膜抵抗体と厚膜誘電体を直列に形
成したチップ複合機能素子について説明する。
のアルミナ基板上に厚膜抵抗体と厚膜誘電体を直列に形
成したチップ複合機能素子について説明する。
【０００４】図４は従来のアルミナ基板上に厚膜抵抗体
と厚膜誘電体を直列に形成したチップ複合機能素子の断
面図を示すものである。図４において、１はアルミナ等
からなる方形の絶縁基板である。２，３は端子電極で、
絶縁基板１の両端縁に形成されている。４は中間電極で
あり、端子電極２，３の間に形成されている。５は厚膜
抵抗体で、端子電極２と中間電極４との間に形成され
る。６は厚膜誘電体で、中間電極４上に、お互い一部が
重なるように形成される。７は上部電極で、厚膜誘電体
６上に形成され、端子電極３と接続している。８は結晶
化ガラスで、厚膜誘電体６を覆う。９は非晶質ガラス
で、厚膜抵抗体５と厚膜誘電体６を覆う。１０は端子電
極のめっき層である。一般に厚膜誘電体６からなるコン
デンサーは、信頼性確保のために、このような結晶化ガ
ラス８と非晶質ガラス９の２重コートを用いている。
と厚膜誘電体を直列に形成したチップ複合機能素子の断
面図を示すものである。図４において、１はアルミナ等
からなる方形の絶縁基板である。２，３は端子電極で、
絶縁基板１の両端縁に形成されている。４は中間電極で
あり、端子電極２，３の間に形成されている。５は厚膜
抵抗体で、端子電極２と中間電極４との間に形成され
る。６は厚膜誘電体で、中間電極４上に、お互い一部が
重なるように形成される。７は上部電極で、厚膜誘電体
６上に形成され、端子電極３と接続している。８は結晶
化ガラスで、厚膜誘電体６を覆う。９は非晶質ガラス
で、厚膜抵抗体５と厚膜誘電体６を覆う。１０は端子電
極のめっき層である。一般に厚膜誘電体６からなるコン
デンサーは、信頼性確保のために、このような結晶化ガ
ラス８と非晶質ガラス９の２重コートを用いている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように構成されたチップ複合機能素子では、抵抗素子部
が電極上には約１０μｍの厚膜抵抗体６のみであるのに
対し、コンデンサー素子部では厚膜誘電体が約４０μ
ｍ、上部電極７が約１０μｍ、結晶化ガラスが５０〜６
０μｍ、計１００〜１１０μｍであるため、抵抗素子部
とコンデンサー素子部では約１００μｍの段差ができ
る。この段差は、非晶質ガラス９を形成後も存在し、こ
の表面の凹凸のため実装機の吸着ノズルでうまく吸着す
ることができず、実装不良をおこしやすいという問題点
を有していた。
ように構成されたチップ複合機能素子では、抵抗素子部
が電極上には約１０μｍの厚膜抵抗体６のみであるのに
対し、コンデンサー素子部では厚膜誘電体が約４０μ
ｍ、上部電極７が約１０μｍ、結晶化ガラスが５０〜６
０μｍ、計１００〜１１０μｍであるため、抵抗素子部
とコンデンサー素子部では約１００μｍの段差ができ
る。この段差は、非晶質ガラス９を形成後も存在し、こ
の表面の凹凸のため実装機の吸着ノズルでうまく吸着す
ることができず、実装不良をおこしやすいという問題点
を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、厚膜抵抗体と厚膜誘電体の層間コンデンサー素子を
用いながら、実装機での吸着がスムーズに行え、実装不
良の少ないチップ複合機能素子を提供することを目的と
する。
で、厚膜抵抗体と厚膜誘電体の層間コンデンサー素子を
用いながら、実装機での吸着がスムーズに行え、実装不
良の少ないチップ複合機能素子を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ複合機能素子は、方形の絶縁基板と、
この絶縁基板の対向する両端縁に形成された一対の端子
電極とこの両端縁の端子電極の間に形成された中間電極
と、この中間電極と一方の端子電極との間に形成された
厚膜誘電体と、前記中間電極と他方の端子電極との間に
形成された厚膜抵抗体と、前記厚膜誘電体を被覆する結
晶化ガラスと、この結晶化ガラス面と段差の生じないよ
うに前記厚膜抵抗体を被覆する抵抗体被覆ガラスと、結
晶化ガラスおよび抵抗体被覆ガラス全体を被覆する非晶
質ガラスとを備えたものである。
に本発明のチップ複合機能素子は、方形の絶縁基板と、
この絶縁基板の対向する両端縁に形成された一対の端子
電極とこの両端縁の端子電極の間に形成された中間電極
と、この中間電極と一方の端子電極との間に形成された
厚膜誘電体と、前記中間電極と他方の端子電極との間に
形成された厚膜抵抗体と、前記厚膜誘電体を被覆する結
晶化ガラスと、この結晶化ガラス面と段差の生じないよ
うに前記厚膜抵抗体を被覆する抵抗体被覆ガラスと、結
晶化ガラスおよび抵抗体被覆ガラス全体を被覆する非晶
質ガラスとを備えたものである。
【０００８】
【作用】この構成によって、抵抗素子部とコンデンサー
素子部の段差を低減でき、実装での吸着の支障となる大
きな凹凸がない、比較的フラットな吸着面が得られ、実
装機での吸着不良（実装不良）を少なくすることができ
る。
素子部の段差を低減でき、実装での吸着の支障となる大
きな凹凸がない、比較的フラットな吸着面が得られ、実
装機での吸着不良（実装不良）を少なくすることができ
る。
【０００９】
（実施例１）以下本発明の一実施例のチップ複合機能素
子について図面を参照しながら説明する。図１は本発明
の第１の実施例におけるチップ複合機能素子の断面図を
示すものである。図１において、１１はアルミナ等の絶
縁基板、１２，１３は絶縁基板１１の対向する両端縁に
構成された端子電極、１４は絶縁基板１１上の端子電極
１２，１３間に設けられた中間電極、１５は端子電極１
２と中間電極１４間に接続された厚膜抵抗体、１６は中
間電極１４上に、互いに一部重なるように形成された厚
膜誘電体、１７は誘電体１６上に、端子電極１３に接続
するように設けられた上部電極、１８は誘電体１６を被
覆する結晶化ガラス、１９は抵抗体１５を被覆する抵抗
体被覆ガラス、２０は結晶化ガラス１８と抵抗体被覆ガ
ラス１９を被覆する非晶質ガラス、２１は端子電極のめ
っき層である。ここで、結晶化ガラス１８と抵抗体被覆
ガラス１９はその上面が平らとなり段差が生じないよう
になっている。
子について図面を参照しながら説明する。図１は本発明
の第１の実施例におけるチップ複合機能素子の断面図を
示すものである。図１において、１１はアルミナ等の絶
縁基板、１２，１３は絶縁基板１１の対向する両端縁に
構成された端子電極、１４は絶縁基板１１上の端子電極
１２，１３間に設けられた中間電極、１５は端子電極１
２と中間電極１４間に接続された厚膜抵抗体、１６は中
間電極１４上に、互いに一部重なるように形成された厚
膜誘電体、１７は誘電体１６上に、端子電極１３に接続
するように設けられた上部電極、１８は誘電体１６を被
覆する結晶化ガラス、１９は抵抗体１５を被覆する抵抗
体被覆ガラス、２０は結晶化ガラス１８と抵抗体被覆ガ
ラス１９を被覆する非晶質ガラス、２１は端子電極のめ
っき層である。ここで、結晶化ガラス１８と抵抗体被覆
ガラス１９はその上面が平らとなり段差が生じないよう
になっている。
【００１０】以上のように構成されたチップ複合機能素
子では、抵抗素子部とコンデンサー素子部に段差がほと
んどないため、吸着の支障となる大きな凹凸がない、比
較的フラットな吸着面が得られ、実装機での吸着不良
（実装不良）を少なくすることができる。尚、抵抗体被
覆ガラス１９の下に、レーザートリミングでの抵抗特性
を安定させるために施すプリコートガラスを形成し、抵
抗体を３重コートしてもよい。
子では、抵抗素子部とコンデンサー素子部に段差がほと
んどないため、吸着の支障となる大きな凹凸がない、比
較的フラットな吸着面が得られ、実装機での吸着不良
（実装不良）を少なくすることができる。尚、抵抗体被
覆ガラス１９の下に、レーザートリミングでの抵抗特性
を安定させるために施すプリコートガラスを形成し、抵
抗体を３重コートしてもよい。
【００１１】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。図２（ａ），
（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例を示すチップ複
合機能素子の上面図と断面図である。図２（ａ），
（ｂ）において、第１の実施例と同一の箇所については
説明を省略する。図１と異なるのは、端子電極識別用の
捺印２２を非晶質ガラス１９上の誘電体端子電極側に設
けた点である。
について図面を参照しながら説明する。図２（ａ），
（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例を示すチップ複
合機能素子の上面図と断面図である。図２（ａ），
（ｂ）において、第１の実施例と同一の箇所については
説明を省略する。図１と異なるのは、端子電極識別用の
捺印２２を非晶質ガラス１９上の誘電体端子電極側に設
けた点である。
【００１２】以上のように構成されたチップ複合機能素
子では、表面被覆ガラスのコンデンサー端子側に捺印が
あるため、このようなチップ複合機能素子ではコンデン
サー端子をアース接続するのが一般的であるが、実装時
の端子電極方向性を容易に認識，確認できる。尚、捺印
はこの実施例では帯状のものになっているが、数字，ア
ルファベット等の文字あるいは他の図形でも良い。
子では、表面被覆ガラスのコンデンサー端子側に捺印が
あるため、このようなチップ複合機能素子ではコンデン
サー端子をアース接続するのが一般的であるが、実装時
の端子電極方向性を容易に認識，確認できる。尚、捺印
はこの実施例では帯状のものになっているが、数字，ア
ルファベット等の文字あるいは他の図形でも良い。
【００１３】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について図面を参照しながら説明する。図３（ａ），
（ｂ）はそれぞれ本発明の第３の実施例を示すチップ複
合機能素子の上面図と被覆ガラスを除いた上面図であ
る。図３において、第１の実施例と同一の箇所について
は説明を省略する。図１と異なるのは、非晶質ガラス２
０の中間電極１４を被覆している部分の一部に窓２３を
設けて計測用電極を露出させた点である。この窓の位置
は実装機での吸着の妨げにならないように、チップ中央
部からずらして設けている。そのため、中間電極の計測
用電極部も図３（ｂ）に示すように、チップ中央部から
ずれるようパターン設計している。
について図面を参照しながら説明する。図３（ａ），
（ｂ）はそれぞれ本発明の第３の実施例を示すチップ複
合機能素子の上面図と被覆ガラスを除いた上面図であ
る。図３において、第１の実施例と同一の箇所について
は説明を省略する。図１と異なるのは、非晶質ガラス２
０の中間電極１４を被覆している部分の一部に窓２３を
設けて計測用電極を露出させた点である。この窓の位置
は実装機での吸着の妨げにならないように、チップ中央
部からずらして設けている。そのため、中間電極の計測
用電極部も図３（ｂ）に示すように、チップ中央部から
ずれるようパターン設計している。
【００１４】以上のように構成されたチップ複合機能素
子では、両端の端子電極１２，１３と各々抵抗素子，コ
ンデンサー素子を形成する中間電極１４の一部が非晶質
ガラス１９より露出、抵抗素子の計測用電極が確保でき
るため、両端の端子電極１２，１３だけでは抵抗・コン
デンサー直列回路となり計測が難しかった抵抗値検査が
容易に行える。また、電極露出部がチップ表面中央部に
ないため、実装機の吸着の妨げにならない。
子では、両端の端子電極１２，１３と各々抵抗素子，コ
ンデンサー素子を形成する中間電極１４の一部が非晶質
ガラス１９より露出、抵抗素子の計測用電極が確保でき
るため、両端の端子電極１２，１３だけでは抵抗・コン
デンサー直列回路となり計測が難しかった抵抗値検査が
容易に行える。また、電極露出部がチップ表面中央部に
ないため、実装機の吸着の妨げにならない。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、厚膜誘電
体を結晶化ガラスで覆った後、厚膜抵抗体もガラス層で
覆い、さらに前記結晶化ガラス、及び抵抗体被覆ガラス
を非晶質ガラスで覆うことにより、抵抗素子部とコンデ
ンサー素子部の段差を低減し、実装の支障となる大きな
凹凸がない比較的フラットな吸着面が得られ、実装機で
の吸着不良（実装不良）を少なくできる。
体を結晶化ガラスで覆った後、厚膜抵抗体もガラス層で
覆い、さらに前記結晶化ガラス、及び抵抗体被覆ガラス
を非晶質ガラスで覆うことにより、抵抗素子部とコンデ
ンサー素子部の段差を低減し、実装の支障となる大きな
凹凸がない比較的フラットな吸着面が得られ、実装機で
の吸着不良（実装不良）を少なくできる。
【００１６】また、非晶質ガラス上のコンデンサー側端
子電極付近に捺印を施すことにより、容易に抵抗側端子
電極とコンデンサー側端子電極の識別ができ、実装方向
性を認識，確認することができる。
子電極付近に捺印を施すことにより、容易に抵抗側端子
電極とコンデンサー側端子電極の識別ができ、実装方向
性を認識，確認することができる。
【００１７】さらに、非晶質ガラスの中間電極被覆部の
一部に窓を設け、計測用電極を形成することにより、抵
抗値測定やコンデンサー値測定などを容易に行える。
一部に窓を設け、計測用電極を形成することにより、抵
抗値測定やコンデンサー値測定などを容易に行える。
【図１】本発明の第１の実施例におけるチップ複合機能
素子の断面図
素子の断面図
【図２】（ａ）は本発明の第２の実施例におけるチップ
複合機能素子の平面図 （ｂ）は同実施例におけるチップ複合機能素子の断面図
複合機能素子の平面図 （ｂ）は同実施例におけるチップ複合機能素子の断面図
【図３】（ａ）は本発明の実施例におけるチップ複合機
能素子の平面図 （ｂ）は同第３の実施例におけるチップ複合機能素子の
被覆ガラスを除いた平面図
能素子の平面図 （ｂ）は同第３の実施例におけるチップ複合機能素子の
被覆ガラスを除いた平面図
【図４】従来のチップ複合機能素子の断面図
１１ 絶縁基板 １２，１３ 端子電極 １４ 中間電極 １５ 厚膜抵抗体 １６ 厚膜誘電体 １７ 上部電極 １８ 結晶化ガラス １９ 抵抗体被覆ガラス ２０ 非晶質ガラス ２１ めっき層 ２２ 捺印 ２３ 窓
Claims (3)
- 【請求項１】方形の絶縁基板と、この絶縁基板の対向す
る両端縁に形成された一対の端子電極と、この両端縁の
端子電極の間に形成された中間電極と、この中間電極と
一方の端子電極との間に形成された厚膜誘電体と、前記
中間電極と他方の端子電極との間に形成された厚膜抵抗
体と、前記厚膜誘電体を被覆する結晶化ガラスと、この
結晶化ガラス面と段差の生じないように前記厚膜抵抗体
を被覆する抵抗体被覆ガラスと、結晶化ガラスおよび抵
抗体被覆ガラス全体を被覆する非晶質ガラスとを備えた
チップ複合機能素子。 - 【請求項２】非晶質ガラス上に誘電体側の端子電極認識
用の捺印を施した請求項１記載のチップ複合機能素子。 - 【請求項３】非晶質ガラスの中間電極被覆部の一部であ
りかつチップ表面の中央部でない箇所に窓を設ける請求
項１記載のチップ複合機能素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19913191A JP2626328B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | チップ複合機能素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19913191A JP2626328B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | チップ複合機能素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547597A true JPH0547597A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2626328B2 JP2626328B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=16402660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19913191A Expired - Fee Related JP2626328B2 (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | チップ複合機能素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626328B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05217715A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-27 | Rohm Co Ltd | チップ型複合部品 |
| WO1996007188A1 (en) * | 1994-08-26 | 1996-03-07 | Rohm Co., Ltd. | Chip type thick film capacitor and method of making the same |
-
1991
- 1991-08-08 JP JP19913191A patent/JP2626328B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05217715A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-27 | Rohm Co Ltd | チップ型複合部品 |
| WO1996007188A1 (en) * | 1994-08-26 | 1996-03-07 | Rohm Co., Ltd. | Chip type thick film capacitor and method of making the same |
| US5691877A (en) * | 1994-08-26 | 1997-11-25 | Hanamura; Toshihiro | Chip type thick film capacitor and method of making the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2626328B2 (ja) | 1997-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2347383A (en) | Manufacturing electronic component of laminated ceramics | |
| KR20070048330A (ko) | 칩형 전기 소자 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
| US7099131B2 (en) | Surge absorber and surge absorber array | |
| JPH0547597A (ja) | チツプ複合機能素子 | |
| JPH08316002A (ja) | 電子部品及び複合電子部品 | |
| JP3121325B2 (ja) | チップ型抵抗器の構造 | |
| JP2000348974A (ja) | チップ複合機能素子 | |
| JPS60102763A (ja) | 多層厚膜混成集積回路基板 | |
| JPH0963889A (ja) | Ｃ−ｒ複合電子部品 | |
| JP3104398B2 (ja) | チップ複合機能素子 | |
| JP3018644B2 (ja) | チップ複合機能素子 | |
| JPS6149491A (ja) | セラミツク多層配線基板 | |
| JPH05326202A (ja) | チップ部品 | |
| JPH04129201A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH05136000A (ja) | チツプ複合機能素子 | |
| JPS5936922Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH11150205A (ja) | チップ型ｃｒ素子 | |
| JPS62210612A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP2568044Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH09186004A (ja) | Ｃ−ｒ複合電子部品 | |
| JP2570815Y2 (ja) | 多連型チツプ抵抗器 | |
| JPH0389589A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08339909A (ja) | チップ型複合部品 | |
| JPH05217715A (ja) | チップ型複合部品 | |
| JPH05159970A (ja) | チップ複合機能素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |