JP2570815Y2 - 多連型チツプ抵抗器 - Google Patents
多連型チツプ抵抗器Info
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- JP2570815Y2 JP2570815Y2 JP1991052660U JP5266091U JP2570815Y2 JP 2570815 Y2 JP2570815 Y2 JP 2570815Y2 JP 1991052660 U JP1991052660 U JP 1991052660U JP 5266091 U JP5266091 U JP 5266091U JP 2570815 Y2 JP2570815 Y2 JP 2570815Y2
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- JP
- Japan
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- overcoat layer
- resistor
- multiple chip
- insulator
- resistors
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、作業性や実装密度を向
上させるために用いられる多連型チツプ抵抗器に関す
る。
上させるために用いられる多連型チツプ抵抗器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の多連型チツプ抵抗器の基
本構造を説明するための一部断面斜視図である。
本構造を説明するための一部断面斜視図である。
【０００３】同図において、セラミツク基板１上には、
対をなす一方を図示省略した電極２どうしを連結しつつ
互いに平行に延びる複数条（この例では２条）の抵抗体
３が印刷形成されており、各抵抗体３はレーザトリミン
グ等の技術を用いてトリミングすることにより設定抵抗
値が調整されている。また、セラミツク基板１上に並設
されたこれら複数の抵抗体２を一括に被覆するため、ガ
ラス材等からなるオーバーコート層４が印刷形成されて
おり、このオーバーコート層４によつて各抵抗体３が保
護されていることから、上記電極２のメツキ工程時に抵
抗体３へのメツキ材付着が防止できるとともに、耐環境
特性が良好に保てるようになつている。そして、実装時
には、オーバーコート層４の天面４ａをマウントノズル
でエアーチヤツキング（吸着）するという自動実装が一
般に行われている。
対をなす一方を図示省略した電極２どうしを連結しつつ
互いに平行に延びる複数条（この例では２条）の抵抗体
３が印刷形成されており、各抵抗体３はレーザトリミン
グ等の技術を用いてトリミングすることにより設定抵抗
値が調整されている。また、セラミツク基板１上に並設
されたこれら複数の抵抗体２を一括に被覆するため、ガ
ラス材等からなるオーバーコート層４が印刷形成されて
おり、このオーバーコート層４によつて各抵抗体３が保
護されていることから、上記電極２のメツキ工程時に抵
抗体３へのメツキ材付着が防止できるとともに、耐環境
特性が良好に保てるようになつている。そして、実装時
には、オーバーコート層４の天面４ａをマウントノズル
でエアーチヤツキング（吸着）するという自動実装が一
般に行われている。
【０００４】かかる多連型チツプ抵抗器を用いると、１
個を実装するだけで単品のチツプ抵抗器を複数個実装し
たことになるので作業性が著しく向上し、また、セラミ
ツク基板１上に並設する抵抗体３どうしの間隔を極めて
小さく設定できるので高密度実装が容易に行えるように
なる。
個を実装するだけで単品のチツプ抵抗器を複数個実装し
たことになるので作業性が著しく向上し、また、セラミ
ツク基板１上に並設する抵抗体３どうしの間隔を極めて
小さく設定できるので高密度実装が容易に行えるように
なる。
【０００５】なお、図示はしていないが、オーバーコー
ト層４は通常２層からなり、そのうち内側の層はトリミ
ング工程で発生するレーザ等の熱衝撃から抵抗体３を保
護するという役割を果たす。
ト層４は通常２層からなり、そのうち内側の層はトリミ
ング工程で発生するレーザ等の熱衝撃から抵抗体３を保
護するという役割を果たす。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の多連型チツプ抵抗器は、セラミツク基板１上で隣合
う抵抗体３，３間においてオーバーコート層４の印刷面
が該抵抗体３の膜厚相当分だけ低くなつている関係上、
該オーバーコート層４の天面４ａに比較的深くて幅広な
凹溝４ｂが形成されてしまうが、このような凹溝４ｂは
マウントノズルのエアー漏れを誘発するため、自動実装
時にチヤツキング不良が起こりやすく、よつて高い実装
率が期待できないという不具合があつた。
来の多連型チツプ抵抗器は、セラミツク基板１上で隣合
う抵抗体３，３間においてオーバーコート層４の印刷面
が該抵抗体３の膜厚相当分だけ低くなつている関係上、
該オーバーコート層４の天面４ａに比較的深くて幅広な
凹溝４ｂが形成されてしまうが、このような凹溝４ｂは
マウントノズルのエアー漏れを誘発するため、自動実装
時にチヤツキング不良が起こりやすく、よつて高い実装
率が期待できないという不具合があつた。
【０００７】したがつて本考案の目的とするところは、
上記従来技術の課題を解消し、エアー漏れによるチヤツ
キング不良を起こしにくい多連型チツプ抵抗器を提供す
ることにある。
上記従来技術の課題を解消し、エアー漏れによるチヤツ
キング不良を起こしにくい多連型チツプ抵抗器を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した本考案の目的
は、絶縁基板上の隣合う抵抗体どうしの間に、該抵抗体
と略同厚でオーバーコート層に被覆される絶縁体を設け
ることによつて達成される。
は、絶縁基板上の隣合う抵抗体どうしの間に、該抵抗体
と略同厚でオーバーコート層に被覆される絶縁体を設け
ることによつて達成される。
【０００９】
【作用】上記手段によれば、オーバーコート層の天面が
抵抗体上においても絶縁体上においてもほぼ同一な平坦
面として形成され、エアー漏れを誘発するような大きな
凹溝は形成されなくなるので、吸着面積が拡大してチヤ
ツキング不良が起こりにくくなる。
抵抗体上においても絶縁体上においてもほぼ同一な平坦
面として形成され、エアー漏れを誘発するような大きな
凹溝は形成されなくなるので、吸着面積が拡大してチヤ
ツキング不良が起こりにくくなる。
【００１０】
【実施例】以下、本考案による多連型チツプ抵抗器の一
実施例を、図１の一部断面斜視図に基づいて説明する。
実施例を、図１の一部断面斜視図に基づいて説明する。
【００１１】図１において、セラミツク基板５上には、
対をなす一方を図示省略した電極６どうしを連結しつつ
互いに平行に延びる２条の抵抗体７と、両抵抗体７，７
の間で該抵抗体７と平行に延びる絶縁体８とが、それぞ
れ同じ厚さに印刷形成してある。そして、これら抵抗体
７，７および絶縁体８を一括に被覆する第１のオーバー
コート層９を印刷形成し、各抵抗体７をレーザトリミン
グして設定抵抗値を調整した後、該第１のオーバーコー
ト層９を被覆する膜厚大なる第２のオーバーコート層１
０を印刷形成して２連のチツプ抵抗器を製造した。ここ
で、絶縁体８とオーバーコート層９，１０はいずれも、
ガラスペーストを印刷して焼成したものであり、その熱
膨張率は三者とも同等である。ただし第１のオーバーコ
ート層９には、後工程のレーザトリミングを効率よく行
うため、予め緑色の顔料が混入させてある。
対をなす一方を図示省略した電極６どうしを連結しつつ
互いに平行に延びる２条の抵抗体７と、両抵抗体７，７
の間で該抵抗体７と平行に延びる絶縁体８とが、それぞ
れ同じ厚さに印刷形成してある。そして、これら抵抗体
７，７および絶縁体８を一括に被覆する第１のオーバー
コート層９を印刷形成し、各抵抗体７をレーザトリミン
グして設定抵抗値を調整した後、該第１のオーバーコー
ト層９を被覆する膜厚大なる第２のオーバーコート層１
０を印刷形成して２連のチツプ抵抗器を製造した。ここ
で、絶縁体８とオーバーコート層９，１０はいずれも、
ガラスペーストを印刷して焼成したものであり、その熱
膨張率は三者とも同等である。ただし第１のオーバーコ
ート層９には、後工程のレーザトリミングを効率よく行
うため、予め緑色の顔料が混入させてある。
【００１２】このように、隣合う抵抗体７，７間に絶縁
体８が付設してあると、第１のオーバーコート層９の天
面９ａに形成される凹溝９ｂが浅く幅狭になるので、該
第１のオーバーコート層９を被覆する第２のオーバーコ
ート層１０の天面１０ａが抵抗体７上においても絶縁体
８上においてもほぼ同一な平坦面として形成され、該天
面１０ａにエアー漏れを誘発するような大きな凹溝は形
成されなくなる。その結果、自動実装時にマウントノズ
ルの吸着面積が拡大してチヤツキング不良が起こりにく
くなり、従来品に比して実装率を大幅に向上させること
ができる。
体８が付設してあると、第１のオーバーコート層９の天
面９ａに形成される凹溝９ｂが浅く幅狭になるので、該
第１のオーバーコート層９を被覆する第２のオーバーコ
ート層１０の天面１０ａが抵抗体７上においても絶縁体
８上においてもほぼ同一な平坦面として形成され、該天
面１０ａにエアー漏れを誘発するような大きな凹溝は形
成されなくなる。その結果、自動実装時にマウントノズ
ルの吸着面積が拡大してチヤツキング不良が起こりにく
くなり、従来品に比して実装率を大幅に向上させること
ができる。
【００１３】また、上記実施例における絶縁体８の熱膨
張率がオーバーコート層９，１０と同等であることか
ら、温度変化が大きい場合にも該絶縁体８は抵抗体７へ
の応力集中を助長する原因とはならず、よつて信頼性に
悪影響をおよぼす虞はない。
張率がオーバーコート層９，１０と同等であることか
ら、温度変化が大きい場合にも該絶縁体８は抵抗体７へ
の応力集中を助長する原因とはならず、よつて信頼性に
悪影響をおよぼす虞はない。
【００１４】なお、絶縁体８は、オーバーコート層９，
１０との熱膨張率の差が小さい絶縁材料で形成すればよ
いので、必ずしもガラス材でなくともよい。
１０との熱膨張率の差が小さい絶縁材料で形成すればよ
いので、必ずしもガラス材でなくともよい。
【００１５】また、上記実施例では２連の場合について
説明したが、３連以上の多連型チツプ抵抗器の場合に
も、隣合う抵抗体どうしの間にそれぞれ該抵抗体と略同
厚の絶縁体を設けておけば、オーバーコート層の天面に
大きな凹溝が形成されなくなつてチヤツキング不良を回
避することができる。
説明したが、３連以上の多連型チツプ抵抗器の場合に
も、隣合う抵抗体どうしの間にそれぞれ該抵抗体と略同
厚の絶縁体を設けておけば、オーバーコート層の天面に
大きな凹溝が形成されなくなつてチヤツキング不良を回
避することができる。
【００１６】
【考案の効果】以上説明したように本考案によれば、隣
合う抵抗体どうしの間に該抵抗体と略同厚の絶縁体が設
けてあつて、オーバーコート層の天面にエアー漏れを誘
発するような大きな凹溝が形成されないようにしてある
ので、吸着面積が拡大してチヤツキング不良が起こりに
くく、よつて高い実装率が期待できる優れた多連型チツ
プ抵抗器を提供することができる。
合う抵抗体どうしの間に該抵抗体と略同厚の絶縁体が設
けてあつて、オーバーコート層の天面にエアー漏れを誘
発するような大きな凹溝が形成されないようにしてある
ので、吸着面積が拡大してチヤツキング不良が起こりに
くく、よつて高い実装率が期待できる優れた多連型チツ
プ抵抗器を提供することができる。
【図１】本考案による多連型チツプ抵抗器の一実施例を
示す一部断面斜視図である。
示す一部断面斜視図である。
【図２】従来品の基本構造を説明するための一部断面斜
視図である。
視図である。
５ セラミツク基板 ７ 抵抗体 ８ 絶縁体 ９，１０ オーバーコート層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上に並設した複数の抵抗体がオ
ーバーコート層で被覆されている多連型チツプ抵抗器に
おいて、上記絶縁基板上の隣合う上記抵抗体どうしの間
に、該抵抗体と略同厚で上記オーバーコート層に被覆さ
れる絶縁体を設けたことを特徴とする多連型チツプ抵抗
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991052660U JP2570815Y2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 多連型チツプ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991052660U JP2570815Y2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 多連型チツプ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137004U JPH04137004U (ja) | 1992-12-21 |
| JP2570815Y2 true JP2570815Y2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=31928887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991052660U Expired - Fee Related JP2570815Y2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 多連型チツプ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570815Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02536A (ja) * | 1988-01-14 | 1990-01-05 | Tokyo Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP1991052660U patent/JP2570815Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02536A (ja) * | 1988-01-14 | 1990-01-05 | Tokyo Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04137004U (ja) | 1992-12-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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