JPH09171905A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH09171905A JPH09171905A JP8264493A JP26449396A JPH09171905A JP H09171905 A JPH09171905 A JP H09171905A JP 8264493 A JP8264493 A JP 8264493A JP 26449396 A JP26449396 A JP 26449396A JP H09171905 A JPH09171905 A JP H09171905A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- insulating layer
- substrate
- glass layer
- covering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 抵抗体の保護を強化するとともに抵抗値精度
を高めたチップ抵抗器を提供する。 【解決手段】 絶縁材料で形成された平板状の基板
（２）と、この基板の表面に対向して形成された一対の
１次電極（４、６）と、これら１次電極間に跨がって前
記基板上に形成された抵抗体（８）と、この抵抗体の表
面を覆って設置され、前記抵抗体が透けて視認可能な絶
縁材料で形成された第１の絶縁層（ガラス層１０）と、
前記抵抗体に施されたトリミング跡を覆って前記第１の
絶縁層の上に形成された絶縁材料からなる第２の絶縁層
（ガラス層１４）と、前記基板の縁部に形成されて前記
１次電極に電気的に接続された２次電極（１６、１８）
とを備えてなるものである。
を高めたチップ抵抗器を提供する。 【解決手段】 絶縁材料で形成された平板状の基板
（２）と、この基板の表面に対向して形成された一対の
１次電極（４、６）と、これら１次電極間に跨がって前
記基板上に形成された抵抗体（８）と、この抵抗体の表
面を覆って設置され、前記抵抗体が透けて視認可能な絶
縁材料で形成された第１の絶縁層（ガラス層１０）と、
前記抵抗体に施されたトリミング跡を覆って前記第１の
絶縁層の上に形成された絶縁材料からなる第２の絶縁層
（ガラス層１４）と、前記基板の縁部に形成されて前記
１次電極に電気的に接続された２次電極（１６、１８）
とを備えてなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁基板上に抵
抗体を形成したチップ抵抗器に関する。
抗体を形成したチップ抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ抵抗器は、基板の上に形成
された抵抗体にレーザー等で抵抗値トリミングを施した
後、抵抗体表面にガラスコートを印刷、焼成している。
された抵抗体にレーザー等で抵抗値トリミングを施した
後、抵抗体表面にガラスコートを印刷、焼成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、チップ抵抗
器にはガラスコートを施すが、このガラスコートは焼成
処理によって形成されるため、その処理の際に抵抗体も
加熱される。このような抵抗体の加熱は、レーザートリ
ミングで折角抵抗値を高精度に調整しても、その調整後
の抵抗値を変化させる原因になり、製造されたチップ抵
抗器の抵抗値精度が低下するという欠点があった。
器にはガラスコートを施すが、このガラスコートは焼成
処理によって形成されるため、その処理の際に抵抗体も
加熱される。このような抵抗体の加熱は、レーザートリ
ミングで折角抵抗値を高精度に調整しても、その調整後
の抵抗値を変化させる原因になり、製造されたチップ抵
抗器の抵抗値精度が低下するという欠点があった。
【０００４】また、チップ抵抗器は、回路基板に実装さ
れる際にハンダリフローによって加熱されるので、十分
な熱的耐力が要求されている。
れる際にハンダリフローによって加熱されるので、十分
な熱的耐力が要求されている。
【０００５】そこで、この発明は、抵抗体の保護を強化
するとともに、抵抗値精度を高めたチップ抵抗器を提供
することを目的とする。
するとともに、抵抗値精度を高めたチップ抵抗器を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、この発明のチップ
抵抗器は、図１に例示するように、絶縁材料で形成され
て平板状を成す基板（２）と、この基板上の相対する縁
部側に対向して一定の間隔を以て対向する一対の１次電
極（４、６）と、これら１次電極の表面を覆いかつ１次
電極間の前記基板上に印刷、焼成により形成された抵抗
体（８）と、この抵抗体を透けて視認可能な絶縁材料で
形成されて、前記抵抗体の表面を被覆する第１の絶縁層
（ガラス層１０）と、この第１の絶縁層上に形成される
とともに、前記抵抗体に施されたトリミング跡を覆う絶
縁材料からなる第２の絶縁層（ガラス層１４）と、前記
基板の縁部側に前記１次電極を覆って形成されて前記１
次電極に電気的に接続された２次電極（１６、１８）と
を備えてなることを特徴とする。
抵抗器は、図１に例示するように、絶縁材料で形成され
て平板状を成す基板（２）と、この基板上の相対する縁
部側に対向して一定の間隔を以て対向する一対の１次電
極（４、６）と、これら１次電極の表面を覆いかつ１次
電極間の前記基板上に印刷、焼成により形成された抵抗
体（８）と、この抵抗体を透けて視認可能な絶縁材料で
形成されて、前記抵抗体の表面を被覆する第１の絶縁層
（ガラス層１０）と、この第１の絶縁層上に形成される
とともに、前記抵抗体に施されたトリミング跡を覆う絶
縁材料からなる第２の絶縁層（ガラス層１４）と、前記
基板の縁部側に前記１次電極を覆って形成されて前記１
次電極に電気的に接続された２次電極（１６、１８）と
を備えてなることを特徴とする。
【０００７】
【作用】基板上の抵抗体は第１及び第２の絶縁層とを以
て被覆され、２層構造を成す絶縁層によって保護され
る。また、チップ抵抗器に施されるレーザートリミング
によるトリミング跡は絶縁材料からなる第２の絶縁層を
以て被覆され、トリミング跡からの酸化等による抵抗体
の劣化が防止される。そして、抵抗体は透けて視認可能
な第１の絶縁層で覆われているので、第２の絶縁層を形
成する際の焼成処理の熱的影響から抵抗体が保護され、
抵抗値変化を防止することができる。
て被覆され、２層構造を成す絶縁層によって保護され
る。また、チップ抵抗器に施されるレーザートリミング
によるトリミング跡は絶縁材料からなる第２の絶縁層を
以て被覆され、トリミング跡からの酸化等による抵抗体
の劣化が防止される。そして、抵抗体は透けて視認可能
な第１の絶縁層で覆われているので、第２の絶縁層を形
成する際の焼成処理の熱的影響から抵抗体が保護され、
抵抗値変化を防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、この発明のチップ抵抗器
の一実施形態を示す。アルミナ等の絶縁性材料で平板状
で長方形を成す基板２が形成されており、この基板２の
表面の対向する縁部間には一対の１次電極４、６が一定
の間隔を以て形成されている。この１次電極４、６間の
基板２には、各１次電極４、６に跨がって抵抗体８が印
刷及び焼成処理によって形成されている。この抵抗体８
の表面には、その表面を全面的に覆う第１の絶縁層であ
るガラス層１０が形成されている。このガラス層１０
は、抵抗体８のほぼ全面及び１次電極４、６の一部を覆
っており、１２は、抵抗体８にガラス層１０の上から形
成されたレーザートリミングによる切欠きである。そし
て、このガラス層１０の上面には、ガラス層１０及び抵
抗体８を全体的に被う保護膜としての第２の絶縁層が印
刷、焼成処理で形成されている。切欠き１２には第２の
絶縁層を成すガラス層１４が埋め込まれ、切欠き１２の
壁面を成す抵抗体８の表面はガラス層１４によって被覆
されている。ガラス層１４は、硼酸系ガラス等を使用
し、黒色等に設定する。
の一実施形態を示す。アルミナ等の絶縁性材料で平板状
で長方形を成す基板２が形成されており、この基板２の
表面の対向する縁部間には一対の１次電極４、６が一定
の間隔を以て形成されている。この１次電極４、６間の
基板２には、各１次電極４、６に跨がって抵抗体８が印
刷及び焼成処理によって形成されている。この抵抗体８
の表面には、その表面を全面的に覆う第１の絶縁層であ
るガラス層１０が形成されている。このガラス層１０
は、抵抗体８のほぼ全面及び１次電極４、６の一部を覆
っており、１２は、抵抗体８にガラス層１０の上から形
成されたレーザートリミングによる切欠きである。そし
て、このガラス層１０の上面には、ガラス層１０及び抵
抗体８を全体的に被う保護膜としての第２の絶縁層が印
刷、焼成処理で形成されている。切欠き１２には第２の
絶縁層を成すガラス層１４が埋め込まれ、切欠き１２の
壁面を成す抵抗体８の表面はガラス層１４によって被覆
されている。ガラス層１４は、硼酸系ガラス等を使用
し、黒色等に設定する。
【０００９】そして、基板２の端面部には、１次電極
４、６に電気的に接続される２次電極１６、１８がプリ
ント配線板等への半田付け処理の便宜のために印刷等の
手段で形成されている。
４、６に電気的に接続される２次電極１６、１８がプリ
ント配線板等への半田付け処理の便宜のために印刷等の
手段で形成されている。
【００１０】このチップ抵抗器の製造方法を図２を参照
して製造工程順に説明すると、図２の（Ａ）に示すよう
に、長方形状の基板２は、アルミナ等の絶縁性材料によ
って形成され、この基板２の表面の対向する縁部に一対
の１次電極４、６を形成する。
して製造工程順に説明すると、図２の（Ａ）に示すよう
に、長方形状の基板２は、アルミナ等の絶縁性材料によ
って形成され、この基板２の表面の対向する縁部に一対
の１次電極４、６を形成する。
【００１１】次に、図２の（Ｂ）に示すように、１次電
極４、６の間の基板２の表面に１次電極４、６の表面の
一部を被って抵抗体８を焼成する。この抵抗体８は１次
電極４、６間に電気的に接続され、１次電極４、６は回
路基板等の導体に直接接続される外部端子となる。
極４、６の間の基板２の表面に１次電極４、６の表面の
一部を被って抵抗体８を焼成する。この抵抗体８は１次
電極４、６間に電気的に接続され、１次電極４、６は回
路基板等の導体に直接接続される外部端子となる。
【００１２】次に、図２の（Ｃ）に示すように、抵抗体
８を覆うガラス層１０を印刷し、焼成処理を施して形成
する。このガラス層１０は、硼酸系ガラス等で形成さ
れ、レーザー吸収を良好にするため、半透明グリーン等
に設定されており、そのため、このガラス層１０を通し
て抵抗体８が視認可能である。
８を覆うガラス層１０を印刷し、焼成処理を施して形成
する。このガラス層１０は、硼酸系ガラス等で形成さ
れ、レーザー吸収を良好にするため、半透明グリーン等
に設定されており、そのため、このガラス層１０を通し
て抵抗体８が視認可能である。
【００１３】次に、図２の（Ｄ）に示すように、ガラス
層１０の上から抵抗体８にレーザートリミングを施し、
抵抗値を所定値に調整する。抵抗体８及びガラス層１０
に形成された切欠き１２はトリミング跡を示す。
層１０の上から抵抗体８にレーザートリミングを施し、
抵抗値を所定値に調整する。抵抗体８及びガラス層１０
に形成された切欠き１２はトリミング跡を示す。
【００１４】このようなチップ抵抗器では、ガラス層１
０で被覆された抵抗体８に抵抗値トリミングを施し、そ
の上にガラス層１４を焼成しているので、ガラス層１４
を焼成する際に抵抗体８に対してガラス層１４が熱遮蔽
として機能する。このため、ガラス層１４の焼成は、従
来の場合と比較すると、抵抗体８の熱的衝撃を抑制で
き、その抵抗値変化を小さくすることに寄与するのであ
る。従って、チップ抵抗器の抵抗値精度を高めることが
でき、歩留りが向上し、抵抗値の管理が容易になる。な
お、ガラス層１０では従来の場合と同様に、抵抗体８に
抵抗値変化を生じさせることになるが、ガラス層１０の
形成はトリミング前であり、その変化は製造途上である
ため、何等不都合を生じない。
０で被覆された抵抗体８に抵抗値トリミングを施し、そ
の上にガラス層１４を焼成しているので、ガラス層１４
を焼成する際に抵抗体８に対してガラス層１４が熱遮蔽
として機能する。このため、ガラス層１４の焼成は、従
来の場合と比較すると、抵抗体８の熱的衝撃を抑制で
き、その抵抗値変化を小さくすることに寄与するのであ
る。従って、チップ抵抗器の抵抗値精度を高めることが
でき、歩留りが向上し、抵抗値の管理が容易になる。な
お、ガラス層１０では従来の場合と同様に、抵抗体８に
抵抗値変化を生じさせることになるが、ガラス層１０の
形成はトリミング前であり、その変化は製造途上である
ため、何等不都合を生じない。
【００１５】また、ガラス層１０で抵抗体８の大部分が
被覆されているため、第２のガラス層１４を薄く形成で
き、ガラス層１４を形成することによって抵抗器の厚さ
を増加させることはない。
被覆されているため、第２のガラス層１４を薄く形成で
き、ガラス層１４を形成することによって抵抗器の厚さ
を増加させることはない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、次のような効果が得られる。 ａ．基板の上に設置された抵抗体はトリミング時に第１
の絶縁層で保護されるとともに、積層構造を成すガラス
等の第１及び第２の絶縁層を以て強固に保護されるの
で、機械的な損傷やハンダ付けの際の熱的耐力が増強さ
れ、抵抗値の変化を防止することができる。 ｂ．第１の絶縁層を通して抵抗体が視認可能であるた
め、製造途上でのレーザートリミングの精度を高めるこ
とができ、精度の高い抵抗値を設定することができる。
即ち、第１の絶縁層を通してその下層部の抵抗体が透け
てその位置を確認することができ、レーザートリミング
の際に作業者が第１の絶縁層の上から抵抗体のレーザー
トリミングの開始位置を容易に設定することができ、レ
ーザートリミング精度を高めることができる。 ｃ．レーザートリミング後、第１の絶縁層を通して抵抗
体のトリミング跡を容易に確認でき、トリミング不良を
視認することができる。即ち、第１の絶縁層を通してレ
ーザートリミングによる抵抗体や導体の切除状況を確認
できるため、トリミング不良を視覚的に容易に発見で
き、信頼性の高いチップ抵抗器を提供することができ
る。 ｄ．第１の絶縁層の上を第２の絶縁層で被覆したので、
この第２の絶縁層を以て抵抗器の内部を隠蔽でき、その
上に定格等を表す標印文字を付し、例えば、第２の絶縁
層上に白色等からなる標印文字を付すことにより、その
識別が容易になるとともに、実装位置の確認や抵抗値の
検査等の視覚的な処理が容易になり、検査精度や検査効
率を高めることができる。
ば、次のような効果が得られる。 ａ．基板の上に設置された抵抗体はトリミング時に第１
の絶縁層で保護されるとともに、積層構造を成すガラス
等の第１及び第２の絶縁層を以て強固に保護されるの
で、機械的な損傷やハンダ付けの際の熱的耐力が増強さ
れ、抵抗値の変化を防止することができる。 ｂ．第１の絶縁層を通して抵抗体が視認可能であるた
め、製造途上でのレーザートリミングの精度を高めるこ
とができ、精度の高い抵抗値を設定することができる。
即ち、第１の絶縁層を通してその下層部の抵抗体が透け
てその位置を確認することができ、レーザートリミング
の際に作業者が第１の絶縁層の上から抵抗体のレーザー
トリミングの開始位置を容易に設定することができ、レ
ーザートリミング精度を高めることができる。 ｃ．レーザートリミング後、第１の絶縁層を通して抵抗
体のトリミング跡を容易に確認でき、トリミング不良を
視認することができる。即ち、第１の絶縁層を通してレ
ーザートリミングによる抵抗体や導体の切除状況を確認
できるため、トリミング不良を視覚的に容易に発見で
き、信頼性の高いチップ抵抗器を提供することができ
る。 ｄ．第１の絶縁層の上を第２の絶縁層で被覆したので、
この第２の絶縁層を以て抵抗器の内部を隠蔽でき、その
上に定格等を表す標印文字を付し、例えば、第２の絶縁
層上に白色等からなる標印文字を付すことにより、その
識別が容易になるとともに、実装位置の確認や抵抗値の
検査等の視覚的な処理が容易になり、検査精度や検査効
率を高めることができる。
【図１】この発明のチップ抵抗器の一実施形態を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示したチップ抵抗器の製造方法の実施形
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
２ 基板 ４、６ １次電極 ８ 抵抗体 １０ ガラス層（第１の絶縁層） １２ 切欠き（トリミング跡） １４ ガラス層（第２の絶縁層） １６、１８ ２次電極
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁材料で形成されて平板状を成す基板
と、この基板上の相対する縁部側に対向して一定の間隔
を以て対向する一対の１次電極と、 これら１次電極の表面を覆いかつ１次電極間の前記基板
上に印刷、焼成により形成された抵抗体と、 この抵抗体を透けて視認可能な絶縁材料で形成されて、
前記抵抗体の表面を被覆する第１の絶縁層と、 この第１の絶縁層上に形成されるとともに、前記抵抗体
に施されたトリミング跡を覆う絶縁材料からなる第２の
絶縁層と、 前記基板の縁部側に前記１次電極を覆って形成されて前
記１次電極に電気的に接続された２次電極と、 を備えてなることを特徴とするチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8264493A JPH09171905A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8264493A JPH09171905A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | チップ抵抗器 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7109061A Division JP2737893B2 (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09171905A true JPH09171905A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=17404011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8264493A Pending JPH09171905A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09171905A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110277570A1 (en) * | 2009-01-13 | 2011-11-17 | Lattron Co. Ltd. | Sensor Device Protected by a Film Layer and a Resin Layer |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027104A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-12 | ロ−ム株式会社 | チツプ抵抗器の製造方法 |
| JPH04355901A (ja) * | 1991-07-12 | 1992-12-09 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP8264493A patent/JPH09171905A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027104A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-12 | ロ−ム株式会社 | チツプ抵抗器の製造方法 |
| JPH04355901A (ja) * | 1991-07-12 | 1992-12-09 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110277570A1 (en) * | 2009-01-13 | 2011-11-17 | Lattron Co. Ltd. | Sensor Device Protected by a Film Layer and a Resin Layer |
| US8511185B2 (en) * | 2009-01-13 | 2013-08-20 | Lattron Co. Ltd. | Sensor device protected by a film layer and a resin layer |
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