JPS5949982A - 感熱ヘツド - Google Patents
感熱ヘツドInfo
- Publication number
- JPS5949982A JPS5949982A JP57161384A JP16138482A JPS5949982A JP S5949982 A JPS5949982 A JP S5949982A JP 57161384 A JP57161384 A JP 57161384A JP 16138482 A JP16138482 A JP 16138482A JP S5949982 A JPS5949982 A JP S5949982A
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- JP
- Japan
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- heat
- substrate
- lower electrodes
- layer
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱印字記録装置の印字体として用いられる感熱
ヘッドの構造に関するもので、基板の上に多数個からな
る熱印字素子としての発熱抵抗体、これらの引出し電極
等の構造の改良を行い感熱ヘッドの小型化及び印字品質
の向上を計ることを目的とする。
ヘッドの構造に関するもので、基板の上に多数個からな
る熱印字素子としての発熱抵抗体、これらの引出し電極
等の構造の改良を行い感熱ヘッドの小型化及び印字品質
の向上を計ることを目的とする。
従来の感熱ヘッドの構成例を第１図〜第３図て示す。第
１図において、（１）は蓄熱用アンダーグレーズＪ＠
（２）をもうけたアルミナ基板で、該基板（１）上に所
望のパターンの引出し用電極（８）、 （８）を形成す
る。次に、発熱抵抗体（４）を、一対の前記電極（３）
。
１図において、（１）は蓄熱用アンダーグレーズＪ＠
（２）をもうけたアルミナ基板で、該基板（１）上に所
望のパターンの引出し用電極（８）、 （８）を形成す
る。次に、発熱抵抗体（４）を、一対の前記電極（３）
。
（３）と−都電なるように形成し、最後に、耐摩耗層（
５）を発熱抵抗体（４）を覆うように形成して構成して
いる。なお、第２図は発熱抵抗体（４）を形成し７た後
に、引出し用電極（３）を発熱抵抗体（４）の両側の一
部と重なるように形成した場合の感熱ヘッドの構成を示
している。そして、前記発熱抵抗体（４）は、第３図に
示すように、基板（１）上に複数個隣接して形成されて
おり、また各発熱抵抗体（４）の両側にそれぞれ引出し
用電極Ｃ８）、 （８）が設けられ、一方の引出し電極
（３）は所定の数の発熱抵抗体（４）の共通電極（３ａ
）となっている。なお、印字部゛は各発熱抵抗体（４）
により形成される。
５）を発熱抵抗体（４）を覆うように形成して構成して
いる。なお、第２図は発熱抵抗体（４）を形成し７た後
に、引出し用電極（３）を発熱抵抗体（４）の両側の一
部と重なるように形成した場合の感熱ヘッドの構成を示
している。そして、前記発熱抵抗体（４）は、第３図に
示すように、基板（１）上に複数個隣接して形成されて
おり、また各発熱抵抗体（４）の両側にそれぞれ引出し
用電極Ｃ８）、 （８）が設けられ、一方の引出し電極
（３）は所定の数の発熱抵抗体（４）の共通電極（３ａ
）となっている。なお、印字部゛は各発熱抵抗体（４）
により形成される。
しかし、上記従来例の場合は発熱抵抗体（４）の両側に
各引出し用電極（８）、 ’（８）を形成したものであ
るため、基板の端部からある程度離れた位置に発熱抵抗
体（４）をもうける必要があり、感熱ヘッドの小型化が
困難である。また、両側の前記電極（８）、 （８）か
ら熱が逃げ易く、蓄熱効果がそう大きくない。
各引出し用電極（８）、 ’（８）を形成したものであ
るため、基板の端部からある程度離れた位置に発熱抵抗
体（４）をもうける必要があり、感熱ヘッドの小型化が
困難である。また、両側の前記電極（８）、 （８）か
ら熱が逃げ易く、蓄熱効果がそう大きくない。
更に、発熱抵抗体（４）の熱分布は発熱抵抗体（４）の
中心部が筒く、同心円状に等製部が拡がっておりこのた
め印字品質が悪いという欠点がある。
中心部が筒く、同心円状に等製部が拡がっておりこのた
め印字品質が悪いという欠点がある。
本発明は上記従来例の欠点を改善したものであリ、以下
に、本発明の一実施例を説明する。
に、本発明の一実施例を説明する。
第４図は本発明による感熱ヘッドの要部断斜視図、第５
図は要部断面図を示したものである。同図において、（
１）は表面に印刷等で蓄熱用アンダーグレーズ層（２）
を形成したアルミナ基板で、該基板（１）の蓄熱用アン
ダーグレーズ層（２）上に印刷、スパッタ等で引出し用
下部電極（７）をもうけ、エツチングにより所望のパタ
ーンに形成する。次に、発熱抵抗体（４）を基板（１）
の端部近傍にある前記下部電極（７）の端部上に印刷、
エツチングで形成する。次に蓄熱用グレーズ層（６）を
前記発熱抵抗体（４）を除いて、下部、電極（７）を糧
って基板（１）全面に印柚１し、且つ、前記グレーズ層
（６）の厚さを発熱抵抗体（４）の厚さに等しくし、両
者の表面が一致するように形成する。
図は要部断面図を示したものである。同図において、（
１）は表面に印刷等で蓄熱用アンダーグレーズ層（２）
を形成したアルミナ基板で、該基板（１）の蓄熱用アン
ダーグレーズ層（２）上に印刷、スパッタ等で引出し用
下部電極（７）をもうけ、エツチングにより所望のパタ
ーンに形成する。次に、発熱抵抗体（４）を基板（１）
の端部近傍にある前記下部電極（７）の端部上に印刷、
エツチングで形成する。次に蓄熱用グレーズ層（６）を
前記発熱抵抗体（４）を除いて、下部、電極（７）を糧
って基板（１）全面に印柚１し、且つ、前記グレーズ層
（６）の厚さを発熱抵抗体（４）の厚さに等しくし、両
者の表面が一致するように形成する。
次に、該グレーズ層（６）上に引出し用上部電極（８）
を前記下部電極（７）と同様なパターンに形成し、該上
部電極（８）の端部を発熱抵抗体（４）に接続させる。
を前記下部電極（７）と同様なパターンに形成し、該上
部電極（８）の端部を発熱抵抗体（４）に接続させる。
最後に、第５図に示すようＹこ、発熱抵抗体（４）上に
ある前記上部電極（８）を覆うように耐摩耗層（５）を
形成する。
ある前記上部電極（８）を覆うように耐摩耗層（５）を
形成する。
上記構造の感熱ヘッドにより印字を行う場合ては、上、
下部電極（８ハ（７）のいずれかを共通電極として、両
電極Ｃ８）、 （７）に電圧を印加し、発熱抵抗体（４
）を発熱させ、その熱が上部電極（８）上に伝わるとと
てよって果される。
下部電極（８ハ（７）のいずれかを共通電極として、両
電極Ｃ８）、 （７）に電圧を印加し、発熱抵抗体（４
）を発熱させ、その熱が上部電極（８）上に伝わるとと
てよって果される。
なお、本発明の感熱ヘッドの他の形成方法としては、裁
板（１）上に下部電極（７）を形成した後、蓄熱用グレ
ーズ層（６）を印刷等で全面Ｙｒ−設け、下部電極（７
）の端部にある該グレーズ層（６）をエツチングで窓を
あけ、窓から下部電極（７）の端部をへ出させたのち、
その窓内に発熱抵抗体（４）を形成する。又は下部電極
（７）の端部上に発熱抵抗体（４）を所望のパターンに
形成した後、発熱抵抗体（４）及び下部型Ｊｊ：！ｉ！
、（７）を含めた全面に蓄熱用グレーズ層（６）を形成
し、その後、該グレーズ層（６）の一部を研摩等で除去
して発熱抵抗体（４）の上面を露出させる方法でも良い
。
板（１）上に下部電極（７）を形成した後、蓄熱用グレ
ーズ層（６）を印刷等で全面Ｙｒ−設け、下部電極（７
）の端部にある該グレーズ層（６）をエツチングで窓を
あけ、窓から下部電極（７）の端部をへ出させたのち、
その窓内に発熱抵抗体（４）を形成する。又は下部電極
（７）の端部上に発熱抵抗体（４）を所望のパターンに
形成した後、発熱抵抗体（４）及び下部型Ｊｊ：！ｉ！
、（７）を含めた全面に蓄熱用グレーズ層（６）を形成
し、その後、該グレーズ層（６）の一部を研摩等で除去
して発熱抵抗体（４）の上面を露出させる方法でも良い
。
叙上のよう圀、本発明は発熱抵抗体をその厚み方向から
引出し用土・下部′Ｉ！を極てより侠んだ構造であるだ
め、発熱抵抗体を基板の端部て配設することができ、感
熱ヘッドの小型化が可能になり、まだ余分なスペースに
は他回路を形成するなどの集積化が計れる。さらに印字
部は発熱抵抗体の熱が上部電Ｗｓ上を介して伝達される
ため、上部１Ｍ、極は熱伝尋が良く、熱分布が印字郡全
体に均一になり、印字品質が向上する等の顕著な効果を
奏する。
引出し用土・下部′Ｉ！を極てより侠んだ構造であるだ
め、発熱抵抗体を基板の端部て配設することができ、感
熱ヘッドの小型化が可能になり、まだ余分なスペースに
は他回路を形成するなどの集積化が計れる。さらに印字
部は発熱抵抗体の熱が上部電Ｗｓ上を介して伝達される
ため、上部１Ｍ、極は熱伝尋が良く、熱分布が印字郡全
体に均一になり、印字品質が向上する等の顕著な効果を
奏する。
なお、本発明の実施例のように、発熱抵抗体をその上面
を除いて蓄熱用アンダーグレーズ層及び蓄熱用グレーズ
層てより囲んだ構造とすれば、蓄熱効果が大きく、低電
力で印字が可能となる。
を除いて蓄熱用アンダーグレーズ層及び蓄熱用グレーズ
層てより囲んだ構造とすれば、蓄熱効果が大きく、低電
力で印字が可能となる。
第１図、第２図はそれぞれ従来例の感熱ヘッドの要部断
面図、第３図は同要部平面図、第４図は本発明による感
熱ヘッドの要部断斜視図、第５図は同要部平面図である
。 （１）アルミナ基板 （２）蓄熱用アンダーグレーズ
）Ｗｉ （４） 発熱抵抗体 （５）耐摩耗層
（６）蓄熱用グレーズ層 （７）引出し用下部電極
（８）引出し用上部電極。 第１図 第３図 第４図 ／ 第５図
面図、第３図は同要部平面図、第４図は本発明による感
熱ヘッドの要部断斜視図、第５図は同要部平面図である
。 （１）アルミナ基板 （２）蓄熱用アンダーグレーズ
）Ｗｉ （４） 発熱抵抗体 （５）耐摩耗層
（６）蓄熱用グレーズ層 （７）引出し用下部電極
（８）引出し用上部電極。 第１図 第３図 第４図 ／ 第５図
Claims (1)
- 発熱抵抗体をその厚み方向から引出し用土・下部電稜テ
より挾んだことを特徴とする感熱ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57161384A JPS5949982A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 感熱ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57161384A JPS5949982A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 感熱ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5949982A true JPS5949982A (ja) | 1984-03-22 |
Family
ID=15734061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57161384A Pending JPS5949982A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 感熱ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949982A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4456755A (en) * | 1974-08-05 | 1984-06-26 | Massachusetts Institute Of Technology | 7-Oxygen analogs of cephalosporins |
| EP0271257A2 (en) * | 1986-12-12 | 1988-06-15 | Hewlett-Packard Company | Thin film vertical resistor devices for a thermal ink jet printhead and methods of manufacture |
-
1982
- 1982-09-16 JP JP57161384A patent/JPS5949982A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4456755A (en) * | 1974-08-05 | 1984-06-26 | Massachusetts Institute Of Technology | 7-Oxygen analogs of cephalosporins |
| EP0271257A2 (en) * | 1986-12-12 | 1988-06-15 | Hewlett-Packard Company | Thin film vertical resistor devices for a thermal ink jet printhead and methods of manufacture |
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