JPS60229769A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS60229769A JPS60229769A JP8589084A JP8589084A JPS60229769A JP S60229769 A JPS60229769 A JP S60229769A JP 8589084 A JP8589084 A JP 8589084A JP 8589084 A JP8589084 A JP 8589084A JP S60229769 A JPS60229769 A JP S60229769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- heating resistor
- electrode
- common electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は電気信号を感熱紙や熱転写紙のような記録紙上
で文字や図形などに変換するサーマルヘツドに関するも
のである。
で文字や図形などに変換するサーマルヘツドに関するも
のである。
（従来技術）
従来のサーマルヘッドを第１図（Ａ）及び同図（Ｂ）に
示す。
示す。
ｌはセラミックなどの絶縁性基板で、その表面は蓄熱層
２で被覆されている。３は発熱抵抗体素子で、基板１に
沿って列状に配列されている。各発熱抵抗体素子３の一
端は駆動回路に接続される選択電極（駆動電極ともいう
）４に接続され、また各発熱抵抗体素子３の他端は共通
電極５に共通に接続され、その共通電極５は発熱抵抗体
素子３を通電加熱させるための電源に接続される。この
例では発熱抵抗体素子３は発熱抵抗体層６のうち、その
上に形成された選択電極４と共通電極５とから露出した
部分である。発熱抵抗体素子３の上には、酸化や記録紙
との接触による摩耗から発熱抵抗体素子３を保護する保
護層７が設けられている（同図（Ａ）では省略）。
２で被覆されている。３は発熱抵抗体素子で、基板１に
沿って列状に配列されている。各発熱抵抗体素子３の一
端は駆動回路に接続される選択電極（駆動電極ともいう
）４に接続され、また各発熱抵抗体素子３の他端は共通
電極５に共通に接続され、その共通電極５は発熱抵抗体
素子３を通電加熱させるための電源に接続される。この
例では発熱抵抗体素子３は発熱抵抗体層６のうち、その
上に形成された選択電極４と共通電極５とから露出した
部分である。発熱抵抗体素子３の上には、酸化や記録紙
との接触による摩耗から発熱抵抗体素子３を保護する保
護層７が設けられている（同図（Ａ）では省略）。
ところで、このような従来のサーマルヘッドでは、大電
流の流れる共通電極５は発熱抵抗体素子３や選択電極４
と平面的に配置されている。その結果、基板面積におけ
る共通電極５単独の占有面積が非常に大きくなり、基板
が大型してコスト高になる問題が生じる。
流の流れる共通電極５は発熱抵抗体素子３や選択電極４
と平面的に配置されている。その結果、基板面積におけ
る共通電極５単独の占有面積が非常に大きくなり、基板
が大型してコスト高になる問題が生じる。
また、共通電極５での電圧降下により、電源端子に近い
位置の発熱抵抗体素子３と遠い位置の発熱抵抗体素子３
との間で印字濃度に差が発生する問題がある。そして、
この問題を解決するためには、 （１）共通電極５の面積を十分に大きくする、（２）共
通電極５の膜厚を厚くする、 又は。
位置の発熱抵抗体素子３と遠い位置の発熱抵抗体素子３
との間で印字濃度に差が発生する問題がある。そして、
この問題を解決するためには、 （１）共通電極５の面積を十分に大きくする、（２）共
通電極５の膜厚を厚くする、 又は。
（３）共通電極５に沿って、外部に大電流容量の共通電
極を付加する、というような対策が必要である。
極を付加する、というような対策が必要である。
（目的）
本発明は、上記解決策とは異なる手段により、基板面積
に対し共通電極が単独で占める占有面積を小さくし、か
つ、共通電極での電圧降下による印字濃度むらも発生し
ない共通電極構造を備えたサーマルヘッドを提供するこ
とを目的とするものである。
に対し共通電極が単独で占める占有面積を小さくし、か
つ、共通電極での電圧降下による印字濃度むらも発生し
ない共通電極構造を備えたサーマルヘッドを提供するこ
とを目的とするものである。
（構成）
本発明のサーマルヘッドは、共通電極の少なくとも一部
を発熱抵抗体素子の下部及び選択電極の下部に存在させ
たものである。
を発熱抵抗体素子の下部及び選択電極の下部に存在させ
たものである。
それにより、共通電極の電流容量を大きくして共通電極
での電圧降下を小さくするとともに、共通電極単独の占
有面積を小さくしたものである。
での電圧降下を小さくするとともに、共通電極単独の占
有面積を小さくしたものである。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
第２図（Ａ）及び同図（Ｂ）は本発明の第１の実施例を
表わす。なお、図で同一部材には同一記号を使用する。
表わす。なお、図で同一部材には同一記号を使用する。
１０は導電性の基板であり、その基板ｌｏ上にはエツジ
部１１を除いて蓄熱層となる絶縁層２が設けられており
、その上にパターン化された発熱抵抗体層６が、これも
エツジ部１１を除いて形成されている。絶縁層２は５ｉ
ｎ２を主成分とするグレーズ層である。その発熱抵抗体
層６上には選択電極４が形成されている。１２は各発熱
抵抗体素子３に共通に接続された電極層であり、エツジ
部１１で導電性基板１０と接触している。７は保護層で
ある。
部１１を除いて蓄熱層となる絶縁層２が設けられており
、その上にパターン化された発熱抵抗体層６が、これも
エツジ部１１を除いて形成されている。絶縁層２は５ｉ
ｎ２を主成分とするグレーズ層である。その発熱抵抗体
層６上には選択電極４が形成されている。１２は各発熱
抵抗体素子３に共通に接続された電極層であり、エツジ
部１１で導電性基板１０と接触している。７は保護層で
ある。
本実施例では電極層１２と導電性基板１ｏが共通電極と
なる。その結果、共通電極単独の占有面積は発熱抵抗体
素子３と導電性基板１ｏとを接続する電極層１２の面積
だけでよく、非常に小面積とすることができる。
なる。その結果、共通電極単独の占有面積は発熱抵抗体
素子３と導電性基板１ｏとを接続する電極層１２の面積
だけでよく、非常に小面積とすることができる。
また、導電性基板１０は十分な厚さと面積をもち、非常
に大きい電流容量をもっているため、電源から発熱抵抗
体素子３へ電流が供給されても殆んど電圧降下が発生せ
ず、したがって印字濃度むらも発生しない。
に大きい電流容量をもっているため、電源から発熱抵抗
体素子３へ電流が供給されても殆んど電圧降下が発生せ
ず、したがって印字濃度むらも発生しない。
本実施例で、発熱抵抗体層６はエツジ部１１上まで形成
されていてもよい。
されていてもよい。
第３図は本発明の第２の実施例を表わし、第２図（Ｂ）
に対応する断面図として示されている。
に対応する断面図として示されている。
セラミックなどの絶縁性基板ｌ上に導電層１３が形成さ
れ、その導電層１３上に蓄熱層となる絶縁層２がエツジ
部１１を除いて形成されている。
れ、その導電層１３上に蓄熱層となる絶縁層２がエツジ
部１１を除いて形成されている。
その絶縁層２上及びエツジ部１１の導電層１３上にはパ
ターン化された発熱抵抗体層６が形成され、その発熱抵
抗体層６上には発熱抵抗体素子３を挟んで選択電極４と
、共通電極の一部となる電極１２とが形成されている。
ターン化された発熱抵抗体層６が形成され、その発熱抵
抗体層６上には発熱抵抗体素子３を挟んで選択電極４と
、共通電極の一部となる電極１２とが形成されている。
７は保護層である。
本実施例では電極１２と導電層１３は発熱抵抗体層６を
介して接続し、共通電極を構成する。導電層１３は十分
大きな面積をもつため、第２図の実施例と同様の機能を
発揮する。
介して接続し、共通電極を構成する。導電層１３は十分
大きな面積をもつため、第２図の実施例と同様の機能を
発揮する。
第４図は第３の実施例を表わし、これも第２図（Ｂ）に
対応する断面図で示されている。
対応する断面図で示されている。
セラミックなどの絶縁性基板ｌ上の全面に蓄熱層を兼ね
る絶縁層２が形成され、その絶縁層２上の全面に導電層
１４が形成され、更にその導電層１４上のエツジ部１１
を除く部分に絶縁層１５が形成されている。その絶縁層
１５とエツジ部１１の導電層１４上にはパターン化され
た発熱抵抗体層６が形成され、その上にその発熱抵抗体
素子３を挟んで選択電極４と、共通電極の一部となる電
極１２とが形成されている。７は保護層である。
る絶縁層２が形成され、その絶縁層２上の全面に導電層
１４が形成され、更にその導電層１４上のエツジ部１１
を除く部分に絶縁層１５が形成されている。その絶縁層
１５とエツジ部１１の導電層１４上にはパターン化され
た発熱抵抗体層６が形成され、その上にその発熱抵抗体
素子３を挟んで選択電極４と、共通電極の一部となる電
極１２とが形成されている。７は保護層である。
本実施例でも電極１２と導電層１４は発熱抵抗体層６を
介して接続し、共通電極を構成する。導電層１４は十分
大きな面積をもつため、第２図の実施例と同様の機能を
発揮する。
介して接続し、共通電極を構成する。導電層１４は十分
大きな面積をもつため、第２図の実施例と同様の機能を
発揮する。
また、第４図において、絶縁層１５上の全面に更に第２
の導電層を形成し、その第２の導電層上にエツジ部１１
を除いて更に第２の絶縁層を形成し、その第２の絶縁層
上及びエツジ部１１の第２の導電層上に第４図と同じ発
熱抵抗体層、更にその上の選択電極４、電極１２を形成
してもよい。
の導電層を形成し、その第２の導電層上にエツジ部１１
を除いて更に第２の絶縁層を形成し、その第２の絶縁層
上及びエツジ部１１の第２の導電層上に第４図と同じ発
熱抵抗体層、更にその上の選択電極４、電極１２を形成
してもよい。
この場合、エツジ部１１の発熱抵抗体層６を介して、電
極１２．第２の導電層、及び導電層】４により共通電極
が構成され、前述の実施例と同様の機能を発揮する。
極１２．第２の導電層、及び導電層】４により共通電極
が構成され、前述の実施例と同様の機能を発揮する。
（効果）
以上のように、本発明サーマルヘッドにおいては、その
共通電極はその大部分が基板、又は発熱抵抗体層や選択
電極とは異なる層の導電層であるため、従来のものに比
べて共通電極単独の占有面積を非常に小さくすることが
できる。そのためサーマルヘッドの基板の面積を小さく
することができ、小型化、低コスト化が実現される。
共通電極はその大部分が基板、又は発熱抵抗体層や選択
電極とは異なる層の導電層であるため、従来のものに比
べて共通電極単独の占有面積を非常に小さくすることが
できる。そのためサーマルヘッドの基板の面積を小さく
することができ、小型化、低コスト化が実現される。
また、本発明によれば、共通電極の電流容量が大きくな
り、共通電極での電圧降下に起因する印字濃度むらが発
生しなくなる。
り、共通電極での電圧降下に起因する印字濃度むらが発
生しなくなる。
第１図（Ａ）は従来のサーマルヘッドを示す部分斜視図
、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ線拡大断面図、第２図（Ａ）
は本発明の一実施例を示す部分斜視図、同図（Ｂ）はそ
のＢ−Ｂ線拡大断面図、第３図及び第４図はそれぞれ本
発明の他の実施例を示す断面図で、第２図（Ｂ）に対応
する断面図である。 １・・・・・基板、３・・・・・発熱抵抗体素子、 ４
・・・・・・選択電極、１０・・・・・・導電性基板、
１１・・・・・・エツジ部、１２ ・・・・共通電極の
一部となる電極、１３．１４・・・・・・導電層。 特許出願人 株式会社リコー 第３図 １ 第４図
、同図（Ｂ）はそのＡ−Ａ線拡大断面図、第２図（Ａ）
は本発明の一実施例を示す部分斜視図、同図（Ｂ）はそ
のＢ−Ｂ線拡大断面図、第３図及び第４図はそれぞれ本
発明の他の実施例を示す断面図で、第２図（Ｂ）に対応
する断面図である。 １・・・・・基板、３・・・・・発熱抵抗体素子、 ４
・・・・・・選択電極、１０・・・・・・導電性基板、
１１・・・・・・エツジ部、１２ ・・・・共通電極の
一部となる電極、１３．１４・・・・・・導電層。 特許出願人 株式会社リコー 第３図 １ 第４図
Claims (5)
- （１）複数個の発熱抵抗体素子が列状に配列され、各発
熱抵抗体素子の一端は駆動回路に接続される選択電極に
接続され、各発熱抵抗体素子の他端は電源に接続される
共通電極に共通に接続されているサーマルヘッドにおい
て、 前記共通電極の少なくとも一部は前記発熱抵抗体素子の
下部及び前記選択電極の下部にも存在していることを特
徴とするサーマルヘッド。 - （２）基板が導電性基板であり、前記発熱抵抗体素子及
び前記選択電極は絶＃層を介して前記基板上に形成され
ており、かつ、前記基板が共通電極の一部として使用さ
れる特許請求の範囲第１項に記載のサーマルヘッド。 - （３）基板が絶縁性基板であり、その基板上に導電層が
形成され、更にその上に絶縁層が形成され、その絶縁層
上に前記発熱抵抗体素子及び前記選択電極が形成されて
おり、かつ、前記導電層が共通電極の一部として使用さ
れる特許請求の範囲第１項に記載のサーマルヘッド。 - （４）基板上に蓄熱層を介して導電層が形成され、その
導電層上に絶縁層を介して前記発熱抵抗体素子゛及び前
記選択電極が形成されており、かつ、前記導電層が共通
電極の一部として使用される特許請求の範囲第１項に記
載のサーマルヘッド。 - （５）基板上に蓄熱層を介して第１の導電層が形成さ九
、その第１の導電層上に第１の絶縁層を介して第２の導
電層が形成され、その第２の導電層上に第２の絶縁層を
介して前記発熱抵抗体素子及び前記選択電極が形成され
ており、かつ、前記第１及び第２の導電層が共通電極の
一部として使用される特許請求の範囲第１項に記載のサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8589084A JPS60229769A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8589084A JPS60229769A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60229769A true JPS60229769A (ja) | 1985-11-15 |
Family
ID=13871488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8589084A Pending JPS60229769A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60229769A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2330469A (en) * | 1997-10-14 | 1999-04-21 | Fujitsu Ltd | Combined barcode reader and GPS receiver |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP8589084A patent/JPS60229769A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2330469A (en) * | 1997-10-14 | 1999-04-21 | Fujitsu Ltd | Combined barcode reader and GPS receiver |
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