JPH03158252A - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、印字ドツトを微細化できる厚膜型サーマル
ヘッドに関する。

（ロ）従来の技術 厚膜型サーマルヘッドは、絶縁基板ヒに、蓄熱層として
のガラスグレーズ層を形成し、このガラスグレーズｉｈ
に、第３図（ａ）に示すように、共通電極１４、個別電
極１５、発熱抵抗体１８とを形成したものである。共通
電極１４と個別電極１５とは交互に噛み合うように配置
され、これら電極１４．１５上に跨がるように、帯状の
発熱抵抗体１８が形成されている。発熱抵抗体１８の相
隣ろ共通電極１４．１４で挟まれる部分が一つの印字ド
ツトに対応している。

（ハ）発明が解決しようとする課題 近年、厚膜型サーマルヘッドにおいても、感熱記録紙と
に発色する印字ドツトの紙送り方向の寸法ｄすなわち、
発熱抵抗体幅方向の寸法を小さくすることが要求されて
きている。発熱抵抗体の側縁部では、感熱記録紙に十分
な発色エネルギを与えることができないので、上記寸法
ｄは、通常発熱抵抗体の幅Ｗの約６０％程度となってい
る。そこで、もし印字ドツトの寸法ｄを６０μｍとする
ならば、発熱抵抗体の幅Ｗは１００μｍ程度まで小さく
する必要がある。

ところで、発熱抵抗体は、ガラスグレーズ層上に抵抗体
ペーストをスクリーン印刷し、この抵抗体ペーストを焼
成して形成される。このスクリーンに使用されるステン
レス紗の線径は最低２３〜２５μｍであるため、スクリ
ーン間口部の幅を小さくすると抵抗体ペーストを直線性
よく印刷することが困難である。例えば、開口部の幅を
１００μｍ程度とすると、第３図（ｔ））に示すように
形成される発熱抵抗体１８′の幅が不均一となる。従っ
て、現状では印字ドツト寸法６０〜８０ｔＩｍとするの
は困難である。

この発明は、上記に鑑みなされたものであり、印字ドツ
ト寸法を容易に小さくできるｆｆ膜型サーマルヘッドの
堤（鋳を口約としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この発明の厚
膜型サーマルヘッドの構成を、一実施例に対応する第１
図及び第２図を用いて説明すると、絶縁′）Ｋ板２上に
、電極４．５とこれら電極４．５上に跨がる発熱抵抗体
８とを形成してなるものにおいて、前記絶縁基板２ヒに
は、その−端６ａ、７ａが前記発熱抵抗体８の側縁部８
ａ、８ａ下に位置する放熱膜６．７を形成したことを特
徴とするものである。

この発明の厚膜型サーマルヘフドでは、発熱抵抗体８の
側縁部８ａ、８ａの熱は、それぞれ放熱膜６．７により
放散され、感熱記録紙へはほとんど伝わらない。このた
め、発熱抵抗体８が有効に作用する部分は、側縁部８ａ
、８ａを除いた部分８ｂである。従って、発熱抵抗体８
自体の幅を小さくしなくてもよくなり、また、放Ｐ８膜
６．７の形成は容易であるので、印字ドツト寸法を無理
なく、小さくすることができる。

（ホ）￥施例 この発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以下
に説明する。

第１図は、実施例厚膜型サーマルヘッドの電極、放熱パ
ターン及び発熱抵抗体の配置を説明する図、第２図は、
同厚膜型サーマルヘッドの要部縦断面図である。

２は、絶縁基板であり、この実施例ではアルミナセラミ
ック基板を使用している。絶縁基板２上には、蓄熱層と
してガラスグレーズ層３が形成される。このガラスグレ
ーズ［３は、絶縁基板２．ヒにガラスフリットタイプの
ペーストを印刷し、これを焼成してなるものである。

ガラスグレーズ層３上には、共通電極４、個別電極５、
放熱パターン６．７が同時に形成される。

これらの形成にはガラスグレーズ層３上に金ペーストを
印刷、焼成し、これにホトリソグラフィを適用してパタ
ーンづけを行う。

共通電極４と個別電極５とは、ｆ！山歯状形成され交互
にかみ合っている。また、放熱パターン６．７は、共通
電極４、個別電極５間に配置される。

さらに、ガラスグレーズ層３上には、共通電極４、個別
電極５に跨がるように発熱抵抗体８が形成される、この
全熱抵抗休日は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）、ガラス
等を含む抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、これを焼
成して得られる。発熱抵抗体８の相隣る共通電極４．４
で挟まれる部分が、１つの印字ドツトに対応している。

また、発熱抵抗体９の側縁部８ａ、８ａ下には、前記放
熱パターン６．７の一端部６ａ、７ａが位置する。

最後に共通電極４、個別電極５、放熱パターン６．７、
発熱抵抗体８を被覆するようにガラスフリフトタイプの
ペーストを印刷し、これを焼成して耐摩耗膜９を形成す
る。この耐摩耗膜９は、電極４．５、発熱抵抗体８等を
絶縁すると共に、これらを感熱記録紙との摩擦より保鏝
する。

この実施例厚膜型サーマルヘッドでは、共通電極４、個
別電極５間に電圧を印加した時、発熱抵抗体８の側１部
８ａ、８ａで生じた熱は、放熱パターン６．７により放
散される、放熱パターン６．７により発熱抵抗体側１部
８ａ、８ａの電流中ｙＷが大きくなり、この部分の発熱
計が増加するおそれがあるが、発熱抵抗体８の断面形状
は第２図に示すように、略かまぼこ状であり、イ１１１
！縁部８ａ、８ａの厚さは中央部と比べれば小さいから
、このｔ液密度の増大はほとんど影響を及ぼさない。し
たがって発熱抵抗体８の内有効に作用するのは、側縁部
８ａ、８ａを除いた部分８ｂとなる。

例えば、発熱抵抗板８の幅１６０７１ｍ、放熱パターン
端部６ａ、７ａの長さ（発熱抵抗体８の幅方向の長さ）
をそれぞれ３０ｕｍとすると、発熱抵抗体８のを動部分
８ｂの幅は１００μｍとなる。

印字ドツトの紙送り方向（発熱抵抗体８の幅方向）の寸
法は、有効部分８ｂの幅の約６０％の６０ｔｔ　ｍ程度
となる。

なお、ヒ記実綿例では、放熱パターン６．７を井補電極
４、個別電極１５と同じ材質で同時に形成しているが、
電極とはＷなる材質で、別個に形成することも可能であ
る。

くべ）発明の詳細 な説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッドは
、絶８（基板トに、その一端が発熱抵抗体側１部下に位
置する放熱膜を形成したことを特徴とするものであるか
ら、印字ドツト寸法を容易に小さくできる利点を有して
いる６

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係る厚膜型ナーマルヘ
ノドの放熱パターンの配置を説明する図、第２図は、同
厚膜型サーマルヘッドの要部樅断面図、第３図（ａ）及
び第３図（ｂ）は、それぞれ従来の厚ＩＩｑ型す−マル
ヘノドの電極、発熱抵抗体の配置を説明する図である。 ２：絶縁基板、 ５：個別電極、 ８８発熱抵抗体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に、電極とこれら電極上に跨がる発熱
   抵抗体とを形成してなる厚膜型サーマルヘッドにおいて
   、 前記絶縁基板上には、その一端が前記発熱抵抗体側縁部
   下に位置する放熱膜を形成したことを特徴とする厚膜型
   サーマルヘッド。