JPH01152074A - サーマルヘッドの製造法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造法Info
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- JPH01152074A JPH01152074A JP62312744A JP31274487A JPH01152074A JP H01152074 A JPH01152074 A JP H01152074A JP 62312744 A JP62312744 A JP 62312744A JP 31274487 A JP31274487 A JP 31274487A JP H01152074 A JPH01152074 A JP H01152074A
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリンタ、ファクシミリ、複写機などに用い
られるサーマルプリントへ、ノドの製造法に関する。
られるサーマルプリントへ、ノドの製造法に関する。
従来の技術
サーマルヘッドは基板の上の抵抗体の発熱により印字す
るものであり、第2図に示す薄膜型のものと、第3図に
示す厚膜型のものがある。薄膜型のものは、基板3oの
上のTa−3iなどの抵抗体膜31.Cu−Crなどか
ら成る電極膜32 、 SiO3などから成る耐酸化[
33,SiCなどから成る耐摩耗膜34から基本的に構
成される。これらの膜は蒸着、スパッタリングなどの真
空プロセスによシ形成される。
るものであり、第2図に示す薄膜型のものと、第3図に
示す厚膜型のものがある。薄膜型のものは、基板3oの
上のTa−3iなどの抵抗体膜31.Cu−Crなどか
ら成る電極膜32 、 SiO3などから成る耐酸化[
33,SiCなどから成る耐摩耗膜34から基本的に構
成される。これらの膜は蒸着、スパッタリングなどの真
空プロセスによシ形成される。
一方、厚膜型のものは、基板3oの上のAuなどの電極
層31 、 RuO2、ガラスフリットなどから成る発
熱抵抗体層32.硼硅酸ガラスなどから成る耐摩耗層3
3から基本的に構成される。これらの層は、A u s
Ru O2とガラスフリットの混合物の印刷焼成によ
υ得られる。Au 電極層については、Auのメタルオ
ルガニ・ンクを出発原料とするものも提案されている。
層31 、 RuO2、ガラスフリットなどから成る発
熱抵抗体層32.硼硅酸ガラスなどから成る耐摩耗層3
3から基本的に構成される。これらの層は、A u s
Ru O2とガラスフリットの混合物の印刷焼成によ
υ得られる。Au 電極層については、Auのメタルオ
ルガニ・ンクを出発原料とするものも提案されている。
このようなサーマルヘッドをファクシミリのような白、
黒2値記録用に用いる時は、階調がほとんど要求されな
い。しかしながら、フルカラープリンタ用のヘッドとし
て用いる時、中間色調が要求され、例えば64階調の色
調が必要である。この階調性に直接関係する因子は2つ
有る。ひとつは発熱抵抗体の抵抗体のばらつきであり、
64階調のためには抵抗値ばらつきp −p 1.5%
でなければならない。さらに他のひとつは、印画紙と抵
抗体との接触が均一でなければならず、このために抵抗
体の形状が印画紙に対して平滑で均一な厚さと形状を保
ったものでなければならない。
黒2値記録用に用いる時は、階調がほとんど要求されな
い。しかしながら、フルカラープリンタ用のヘッドとし
て用いる時、中間色調が要求され、例えば64階調の色
調が必要である。この階調性に直接関係する因子は2つ
有る。ひとつは発熱抵抗体の抵抗体のばらつきであり、
64階調のためには抵抗値ばらつきp −p 1.5%
でなければならない。さらに他のひとつは、印画紙と抵
抗体との接触が均一でなければならず、このために抵抗
体の形状が印画紙に対して平滑で均一な厚さと形状を保
ったものでなければならない。
このような高階調の要求に対して従来のサーマルヘッド
は次のような問題点を有する。
は次のような問題点を有する。
薄膜サーマルヘッドは、抵抗体、オーバーコート層の厚
さが薄く(〜1μm)平滑であるために印画紙との接触
を均一に保つことが容易である。
さが薄く(〜1μm)平滑であるために印画紙との接触
を均一に保つことが容易である。
ところが、薄膜プロセスによって得られた抵抗膜の抵抗
値バラツキをp−pl、5%以内にすることは困難であ
り、抵抗値トリミング工程を取入れることも難しい。ま
た薄膜プロセスによる製造はコスト、生産性の点で不利
である。
値バラツキをp−pl、5%以内にすることは困難であ
り、抵抗値トリミング工程を取入れることも難しい。ま
た薄膜プロセスによる製造はコスト、生産性の点で不利
である。
一方、厚膜型サーマルヘッドは抵抗体層、耐摩耗層の厚
さが1μ〜1o数μmであシ、フリットの印刷焼成によ
ることからその形状の平滑さを保つことが難しい。また
得られた抵抗体はその出発原料がガラスフリットとRu
O2粉末の混合物であるために、ミクロに見るとRu
O2のガラスマトリクス内での均一分散が不充分であ
り、このことが抵抗体内での抵抗値のばらつきを招き、
印字濃度にばらつきを生じさせてしまう。
さが1μ〜1o数μmであシ、フリットの印刷焼成によ
ることからその形状の平滑さを保つことが難しい。また
得られた抵抗体はその出発原料がガラスフリットとRu
O2粉末の混合物であるために、ミクロに見るとRu
O2のガラスマトリクス内での均一分散が不充分であ
り、このことが抵抗体内での抵抗値のばらつきを招き、
印字濃度にばらつきを生じさせてしまう。
以上のように、従来の構成のサーマルヘッドは、抵抗値
ばらつき、印画紙との接触性、コストの点で、高階調の
要求されるフルカラープリンタなどへの適用が非常に困
難である。
ばらつき、印画紙との接触性、コストの点で、高階調の
要求されるフルカラープリンタなどへの適用が非常に困
難である。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、上に述べたような高階調が要求される用途へ
の適用が可能な印字品質の優れたサーマルヘッドを得よ
うとするものであり、ヘッドの発熱抵抗値のばらつきが
小さく、印画紙と良好な接触を保つことが可能なサーマ
ルヘッドに関するものである。
の適用が可能な印字品質の優れたサーマルヘッドを得よ
うとするものであり、ヘッドの発熱抵抗値のばらつきが
小さく、印画紙と良好な接触を保つことが可能なサーマ
ルヘッドに関するものである。
問題点を解決するだめの手段
本発明は、有機金属化合物を含有するペーストを出発原
料とし、前記有機金属化合物の熱分解によって得られた
金属もしくは金属酸化物を含有する層を発熱抵抗体とし
て用い、この抵抗体と、電極、耐摩耗層、基板とから構
成されるサーマルヘッドの製造法である。
料とし、前記有機金属化合物の熱分解によって得られた
金属もしくは金属酸化物を含有する層を発熱抵抗体とし
て用い、この抵抗体と、電極、耐摩耗層、基板とから構
成されるサーマルヘッドの製造法である。
作 用
本発明によれば、有機金属化合物の熱分解により得られ
た厚さの薄い、または抵抗体物質が均一に分散されたガ
ラス層のいずれかを抵抗体層として用いるために、発熱
抵抗体の抵抗値のばらつきが非常に小さく、また印画紙
と紙との接触も良好に保たれる。従来の薄膜型ヘッドと
同程度の薄さでその抵抗ばらつきの小さな抵抗膜が印刷
焼成法により得られる。−!た従来の厚膜抵抗体より抵
抗値のばらつきが小さく厚さが薄いために印画紙との接
触が良好になる。これらの結果、高階調用途のサーマル
ヘッドとして印字品質の高いサーマルヘッドが得られる
。
た厚さの薄い、または抵抗体物質が均一に分散されたガ
ラス層のいずれかを抵抗体層として用いるために、発熱
抵抗体の抵抗値のばらつきが非常に小さく、また印画紙
と紙との接触も良好に保たれる。従来の薄膜型ヘッドと
同程度の薄さでその抵抗ばらつきの小さな抵抗膜が印刷
焼成法により得られる。−!た従来の厚膜抵抗体より抵
抗値のばらつきが小さく厚さが薄いために印画紙との接
触が良好になる。これらの結果、高階調用途のサーマル
ヘッドとして印字品質の高いサーマルヘッドが得られる
。
実施例
次に本発明の具体的な実施例について述べる。
(実施例1)
ホーロ基板の表面にAuのメタルオルガニックペースト
の印刷焼成、によシ金膜(厚さ0.5μm)を形成し、
フォトリソエツチングによシミ極パタニングを行なう。
の印刷焼成、によシ金膜(厚さ0.5μm)を形成し、
フォトリソエツチングによシミ極パタニングを行なう。
この上にルテニウムのメタルオルガニックペーストの印
刷焼成により巾150μm。
刷焼成により巾150μm。
厚さ1μmのRu層もしくはRu酸化物層を形成する。
酸化状態は焼成時の雰囲気中の酸素濃度によって制御さ
れる。つぎにホウケイ酸素ガラスフリットペーストの印
刷焼成により前記Ru iたはRu酸化物層上にガラス
の耐摩耗層を形成する。
れる。つぎにホウケイ酸素ガラスフリットペーストの印
刷焼成により前記Ru iたはRu酸化物層上にガラス
の耐摩耗層を形成する。
第1図は本実施例のサーマルヘッドの断面を示すもので
、ホーロ基板1o上の金電極層11,12゜Ruまたは
Ru酸化物抵抗体層13.耐摩耗層14から成る。
、ホーロ基板1o上の金電極層11,12゜Ruまたは
Ru酸化物抵抗体層13.耐摩耗層14から成る。
(実施例2)
ルテニウムのメタルオルガニックペーストとホウケイ酸
系ガラスフリットとの混合ペースト(混合比5:1)を
印刷焼成して抵抗体層を形成する。
系ガラスフリットとの混合ペースト(混合比5:1)を
印刷焼成して抵抗体層を形成する。
他は実施例1と同じ。
(実施例3)
ルテニウムのメタルオルガニックペーストとSi。
B、Pbのメタルオルガニックとの混合ペースト(混合
比5:1)を印刷焼成して抵抗体層を形成する。他は実
施例1と同じ。
比5:1)を印刷焼成して抵抗体層を形成する。他は実
施例1と同じ。
(実施例4)
ルテニウムのメタルオルガニック、Si、B、Pbのメ
タルオルガニック、ホウケイ酸素ガラスフリットの混合
ペースト(混合比6:1:1)を印刷焼成して抵抗体層
を形成する。他は実施例1と同じ。
タルオルガニック、ホウケイ酸素ガラスフリットの混合
ペースト(混合比6:1:1)を印刷焼成して抵抗体層
を形成する。他は実施例1と同じ。
(実施例5)
Si、B、Pb のメタルオルガニックペーストラ印
刷焼成して耐摩耗層とする。他は実施例1と同じ。
刷焼成して耐摩耗層とする。他は実施例1と同じ。
(実施例6)
Si、B、Pb のメタルオルガニックペーストにS
LC粉末を混合したペースト(混合比5:1)を印刷焼
成して耐摩耗層とする。他は実施例1と同じ。
LC粉末を混合したペースト(混合比5:1)を印刷焼
成して耐摩耗層とする。他は実施例1と同じ。
(実施例7)
Slのメタルオルガニックペーストラ印刷LCH4雰囲
気中で焼成した層を耐摩耗層とする。
気中で焼成した層を耐摩耗層とする。
他は実施例1と同じ。
(実施例8)
実施例2のホウケイ酸系ガラスがMg、Ba、Caを含
んだ結晶化ガラスであるもの。
んだ結晶化ガラスであるもの。
(実施例9)
実施例1のホウケイ酸系ガラスが、Mg 、 B a
。
。
Caを含んだ結晶化ガラスであるもの。
(実施例10)
実施例1のサーマルヘッドの発熱抵抗体に過負荷電流を
流し、抵抗体の抵抗値を変化させ、そのばらつきを±0
.5%におさえたもの。
流し、抵抗体の抵抗値を変化させ、そのばらつきを±0
.5%におさえたもの。
以上の実施例のサーマルヘッドの特性を表に示す。なお
本実施例で述べるメタルオルガニックペーストとは、R
u 、 S Lなどの元素の有機金属化合物(メルカプ
チド、エステル、メタルカルボニル化合物、金属のレジ
ネートなど)とエチルセルローズ、テルベノールなどの
溶剤との混合物である。
本実施例で述べるメタルオルガニックペーストとは、R
u 、 S Lなどの元素の有機金属化合物(メルカプ
チド、エステル、メタルカルボニル化合物、金属のレジ
ネートなど)とエチルセルローズ、テルベノールなどの
溶剤との混合物である。
抵抗体としてRuのメタルオルガニックペースト以外の
白金族元素のペーストも使用可能である。
白金族元素のペーストも使用可能である。
ガラスフリットとしては、カルコゲン系1石英。
オキシナイトライド系も使用可能である。
本実施例では印刷焼成法のみ述べたが、本発明法と簿膜
法との混合プロセスでも本発明の効果は期待できる。基
板としてホーロ基板を用いることにより、この上に形成
される層との密着性が良くなり、耐熱性にも優れるが、
アルミナグレーズを用いても本発明の効果が得られる。
法との混合プロセスでも本発明の効果は期待できる。基
板としてホーロ基板を用いることにより、この上に形成
される層との密着性が良くなり、耐熱性にも優れるが、
アルミナグレーズを用いても本発明の効果が得られる。
比較例1は、アルミナグレーズ基板上に薄膜法で電極、
抵抗、耐酸化、耐摩耗、膜形成したもので第2図に示す
従来のサーマルヘッドである。
抵抗、耐酸化、耐摩耗、膜形成したもので第2図に示す
従来のサーマルヘッドである。
比較例2は、アルミナグレーズ基板上に印刷焼成法によ
シミ極、抵抗、耐摩耗、膜形成したもので第3図に示す
従来のサーマルヘッドである。
シミ極、抵抗、耐摩耗、膜形成したもので第3図に示す
従来のサーマルヘッドである。
発明の効果
本発明によると、得られた抵抗体はその厚さが薄膜プロ
セスによる膜と同程度に薄く平滑であるため印画紙との
接触を均一に保つことができる。
セスによる膜と同程度に薄く平滑であるため印画紙との
接触を均一に保つことができる。
また例えばRu、RuO2などの抵抗体層中での分散が
均一になり(Ru レジネート−ガラスフリット系、R
uレジネート−ガラスレジネート系などの時)、従来の
厚膜フリットペーストの時よりも抵抗材料のミクロな分
散度が均一になり得られた抵抗体層内での抵抗値のばら
つきが非常に小さくなり優れた印字品質が得られる。そ
して抵抗体の薄膜化により熱効率も高くなり、発熱、冷
却時の熱時定数も薄膜数みになる。このような薄膜状で
あるにもかかわらず本発明の製造法になる抵抗体は抵抗
値の過負荷トリミングが可能になり、抵抗値ばらつきを
p−p1%以内にすることができ、この点からも印字品
質を優れたものにすることができる。
均一になり(Ru レジネート−ガラスフリット系、R
uレジネート−ガラスレジネート系などの時)、従来の
厚膜フリットペーストの時よりも抵抗材料のミクロな分
散度が均一になり得られた抵抗体層内での抵抗値のばら
つきが非常に小さくなり優れた印字品質が得られる。そ
して抵抗体の薄膜化により熱効率も高くなり、発熱、冷
却時の熱時定数も薄膜数みになる。このような薄膜状で
あるにもかかわらず本発明の製造法になる抵抗体は抵抗
値の過負荷トリミングが可能になり、抵抗値ばらつきを
p−p1%以内にすることができ、この点からも印字品
質を優れたものにすることができる。
第1図は本発明の一実施例の製造法になるサーマルヘッ
ドの断面構成図、第2図、第3図は従来例のサーマルヘ
ッドの断面構成図である。 1o・・・・・・基板、11・・・・・・金電極、12
・・・・・・金電極、13・・・・・・抵抗体層、14
・・・・・・耐摩耗層。
ドの断面構成図、第2図、第3図は従来例のサーマルヘ
ッドの断面構成図である。 1o・・・・・・基板、11・・・・・・金電極、12
・・・・・・金電極、13・・・・・・抵抗体層、14
・・・・・・耐摩耗層。
Claims (13)
- (1)基板上に有機金属化合物を含有するペーストを塗
布し、前記有機金属化合物の熱分解によって得られた金
属もしくは金属酸化物を含有する発熱抵抗体層を形成し
、その上に電極、耐摩耗層を形成することを特徴とする
サーマルヘッドの製造法。 - (2)有機金属化合物が、ルテニウム,イリジウム,パ
ラジウム,ロジウム,白金のうちのいずれかの金属の有
機金属化合物であることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のサーマルヘッドの製造法。 - (3)ペーストが、有機金属化合物とガラスフリットと
を少なくとも含んだものであることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載のサーマルヘッドの製造法。 - (4)ペーストが、有機金属化合物と熱分解によってガ
ラス層形成の可能な元素の有機化合物とを少なくとも含
んだものであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のサーマルヘッドの製造法。 - (5)ガラス層形成の可能な元素の有機化合物が、Si
,Pb,Zr,B,Cd,Mq,Ba,Znのうちのい
ずれかひとつ以上の元素の有機化合物であることを特徴
とする特許請求の範囲第4項記載のサーマルヘッドの製
造法。 - (6)ガラスフリットが、硼硅酸系,鉛系,カルコゲン
系,石英,オキシナイトライド系などのガラスフリット
であることを特徴とする特許請求の範囲第3項記載のサ
ーマルヘッドの製造法。 - (7)ペーストが、白金属元素のレジネートであること
を特徴とする特許請求の範囲第1項のサーマルヘッドの
製造法。 - (8)ガラス層形成可能な元素の有機化合物が、これら
元素のレジネートペーストであることを特徴とする特許
請求の範囲第4項記載のサーマルヘッドの製造法。 - (9)発熱抵抗体を形成後、この抵抗体に電気エネルギ
を加えて抵抗値のトリミングを行うことを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のサーマルヘッドの製造法。 - (10)前記電極が、導電性金属のレジネートから得ら
れたものであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のサーマルヘッドの製造法。 - (11)耐摩耗層が、ガラスフリット,Si,Pb,B
などのレジネートペーストのいずれか、もしくは両者の
混合物、もしくはこれらにSiCなどの耐摩耗粉末を添
加したものを出発原料として得られたものであることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のサーマルヘッド
の製造法。 - (12)耐摩耗層がSiまたはTiのレジネートを含む
材料を出発原料とし、N_2もしくは炭化水素雰囲気中
で熱処理して得られたSiC,SiN,TiC,TiN
のいずれかを含む層であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のサーマルヘッドの製造法。 - (13)基板が、アルミナグレーズ基板,ホーロ基板の
いずれかであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のサーマルヘッドの製造法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62312744A JPH0745250B2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | サーマルヘッドの製造法 |
KR1019890701511A KR920005760B1 (ko) | 1987-12-10 | 1988-12-08 | 더어멀 헤드 및 그 제조방법 |
PCT/JP1988/001239 WO1989005232A1 (en) | 1987-12-10 | 1988-12-08 | Thermal head and production thereof |
EP19890900304 EP0344329A4 (en) | 1987-12-10 | 1988-12-08 | THERMAL HEAD AND ITS PRODUCTION. |
US07/830,457 US5250958A (en) | 1987-12-10 | 1992-02-05 | Thermal head and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62312744A JPH0745250B2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | サーマルヘッドの製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01152074A true JPH01152074A (ja) | 1989-06-14 |
JPH0745250B2 JPH0745250B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=18032897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62312744A Expired - Fee Related JPH0745250B2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | サーマルヘッドの製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0745250B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0342251A (ja) * | 1989-07-10 | 1991-02-22 | Fuji Xerox Co Ltd | 抵抗体膜およびその形成方法 |
US5510823A (en) * | 1991-03-07 | 1996-04-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Paste for resistive element film |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60192658A (ja) * | 1984-03-13 | 1985-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 厚膜型サ−マルヘツド |
JPS6246658A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-10 JP JP62312744A patent/JPH0745250B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60192658A (ja) * | 1984-03-13 | 1985-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 厚膜型サ−マルヘツド |
JPS6246658A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0342251A (ja) * | 1989-07-10 | 1991-02-22 | Fuji Xerox Co Ltd | 抵抗体膜およびその形成方法 |
US5510823A (en) * | 1991-03-07 | 1996-04-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Paste for resistive element film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0745250B2 (ja) | 1995-05-17 |
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