JPH0232864A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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JPH0232864A
JPH0232864A JP18435288A JP18435288A JPH0232864A JP H0232864 A JPH0232864 A JP H0232864A JP 18435288 A JP18435288 A JP 18435288A JP 18435288 A JP18435288 A JP 18435288A JP H0232864 A JPH0232864 A JP H0232864A
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JP
Japan
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thermal head
layer
thickness
printing
head according
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Pending
Application number
JP18435288A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiko Yoshida
昭彦 吉田
Atsushi Nishino
敦 西野
Nobuyuki Yoshiike
信幸 吉池
Yoshihiro Watanabe
善博 渡辺
Yasuhiro Takeuchi
康弘 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP18435288A priority Critical patent/JPH0232864A/ja
Publication of JPH0232864A publication Critical patent/JPH0232864A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

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  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はファクシミリ、フルカラープリンタ、ワープロ
などの印字装置に用いるサーマルヘッドに関するもので
あり、特に印字品質の優れたサーマルヘッドに関する。
従来の技術 熱転写、感熱印字方式プリンタなどの印字装置に用いら
れるサーマルヘッドは従来次の二つの種類のものがある
。第一のもは、第2図に示すもので、グレーズ層1を被
覆したアルミナのような絶縁基板2の上に蒸着、スパッ
タリングのような真空薄膜形成プロセスにより得たTa
−Siのような抵抗体層3.旧、Orのような電極層4
.S+02のような耐酸化層5.5i(1!のような耐
磨耗層6をホトリソエツチング法をもちいてパターン形
成したもので、いわゆる薄膜型と呼ばれるものである。
第二のものは、第3図に示すもので、絶縁性基板12の
上の電極層13、抵抗体層14、耐磨耗層15、それぞ
れをペーストの印刷焼成により形成するもので、いわゆ
る厚膜型と呼ばれるものである。11はグレーズ層であ
る。
発明が解決しようとする課題 上に述べた二つの種類のサーマルヘッドはそれぞれ長所
と短所を存する。すなわち、薄・模型サーマルヘッドは
抵抗体形状(面積、厚さなど)が各ドツト間で均一であ
りその熱容量が均一であることから印字の時の紙への熱
の伝達が均一に行われる。また各抵抗体の抵抗値もある
レベルまでは均一なものが得られ、総合的に見て印字品
質の優れタサーマルヘッドである。抵抗体層の厚さが薄
く+000−3000 Aであることから熱容量が小さ
く、パルス印加ON、OFF時の抵抗体温度の立ち上が
り、立ち下がり時定数は優れたものになり印字発熱効率
も高い。しかしながら従来の薄膜型では抵抗値のばらつ
きは±5%以下にすることは難しく、さらに優れた印字
品質を望むことは困難である。また薄膜プロセスのため
の設、備コスト、バッチ生産など生産性、低コスト化の
点から解決するべき問題点が多い。
一方、厚膜型サーマルヘッドは印刷焼成法を用いること
から設備コストが低いこと、連続生産が容易なことなど
利点が多いが、抵抗体層が酸化ルテニウム粉末などの金
属酸化物−粉末とガラスフリットとの混合物から成るペ
ーストを印刷焼、成して形成したものであることから抵
抗体層中の金属酸化物層の均一分散が得られ難く、ドツ
ト間の抵抗値ばらつきを少なくすることが困・難である
。厚膜型サーマルヘッドでは過負荷トリミング法によっ
てこの抵抗値ばらつきを±1%以下にすることが可能で
ある。しかしながら一つのドツトの中のミクロな電流バ
スに注目するとトリミングの不均一性などが要改善点と
して残されている。これらの短所は、厚膜抵抗体層の大
きな熱容量に起因するところ大であり、発熱印字の時の
時定数が大きいこと、印字熱効率が悪いこと、印字品質
が悪いことなどの結果に至っている。
本発明は上記従来技術に基づき、印字時定数、熱効率、
および印字品質の改善を目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、絶縁性基板の上の電極層と、この上の厚さが
0.3μmから3.0μmの発熱抵抗体層と耐摩耗層と
から構成されるサーマルヘッドである。
作用 本発明のサーマルヘッドに用いる抵抗体はその厚さが0
.3μra−3,0μmである。抵抗体の厚さが0゜3
μm以上の時、印字紙と抵抗体との接触が均一良好にな
る。このため印字品質、特に低濃度印字の時の印字品質
が優れたものになる。この効果は抵抗体の形状が凸であ
るため生じるものである。
本発明によれば、その厚さが、いわゆる従来の真空プロ
セスにより得ることが困櫂な0.3μm1以上で、いわ
ゆる従来の印刷−焼成法により得ることが困難な3.0
μ−以下の、膜で、抵1抗体内1部の元素分布が均一で
、気泡の比率が低く、熱容量が小さく、形状が均一な抵
抗体を有するサーマルヘッドであり、熱効率、印字ON
、OFF時定数、印字品質の優れたものとなる。
実施例 本発明のサーマルヘッドに用いる抵抗体はその厚さが0
.3μm−3,0μmである。抵抗体の厚さが0゜3μ
m以上の時、印字紙と抵抗体との接触が均一良好になる
。このため印字品質、特に低濃度印字の時の印字品質が
優れたものになる。しかし、その厚さが0.3μm以下
の時は得られないものである。
一方、厚さが厚くなると前述のようにその熱容量のため
に印字の立ち上がり、立ち下がり特性が悪くなる。厚さ
が3.0μ以上のとき特にこの傾向が大きくなる。さら
に生成した膜の中に存在する元素ノ分布の均一性につい
て膜の厚さとの相、関・性をみると次のようになる。
第1図は、従来の真空プロセスにより形成した゛薄膜、
及び従来のペースト印刷プロセスにより形成した厚膜、
それぞれの膜としての組成均一性と生成した膜の厚さと
の関係を示すものである。この図かられかるように、従
来の真空薄、膜でその厚さが0.3μm以上の膜厚のも
のは均一組成の膜を得ることが難しく、膜の強度、成膜
のしやすさなどを考慮するとサーマルヘッドの抵抗体層
や耐摩耗層として使用に耐える膜厚はおよそ0.3μm
以下である。一方、ペースト印刷焼成法による厚膜はそ
の厚さが3μm以上で安定した膜を得ることが容易だが
この値以下の均一膜の形成はむづかしい。第1図に示す
ように、従来の技術では0.3μmから3゜0μmの範
囲の厚さを有する安定な膜を得ることは困難でありサー
マルヘッドの膜としての適用は不可であった。この様に
サーマルヘッドの抵抗体層として適した膜の厚さは0.
3μmから3.0μmの間であり本発明はこの範囲の膜
厚の抵抗体層を有するサーマルヘッドである。
以下に本発明の具体的な実施例を示す。
(実施例−1) 厚さ0.8+nn+のグレーズアルミナ基板の上に金の
有機金属化合物ペーストの印刷焼成、ホトリソエツチン
グによって電極層を形成する。このうえに印刷焼成法に
よってライン状の抵抗体層を形成する。
印刷に用いた抵抗体ペーストは、ルテニウムの脂肪酸エ
ステル(炭素数7で液体)、Pb、B、Si、それぞれ
の脂肪酸エステル、エチルセルロース、テルピネオール
の混合組成ペーストである。最後に硼珪酸鉛系ガラスペ
ーストの印刷焼成により耐磨耗層を形成した。
(実施例−2) 実施例−1のルテニウムの有機化合物として炭素数が2
0の固体状レジネートを用いた。
(実施例−3) 実施例−1のルテニウムの脂肪酸エステルの替わりにル
テニウムの多環有機化合物を用いた。
(実施例−4) ルテニウムの多環有機化合物と実施例−1で用いたペー
ストとの混合ペーストを印刷焼成した。
(実施例−5) ルテニウムの固体状脂、肪酸エステル(炭素数7)。
ルテニウムの液状脂1肪酸エステル(炭素数20 ) 
、Pb 。
Sll、B1  それぞれのアルコラート、エチルセル
ロース、テルピネオールの混合ペーストを印刷焼成して
抵抗体層とした。他は実施例−1と同じ。
(実施例−6) 実施例−1と同じ抵抗体層を形成しこの抵抗体層の上に
スパッタリング法により炭化硅素膜(厚さ3μm)を形
成して耐・磨j耗層とする。
(実施例−7) 実施例−1と同じ抵抗体層を形成し、この抵抗体層の上
に、Si、B、Pb  それぞれの脂肪酸エステル(炭
素数10)、炭化硅素粉末(平均粒径0.5μm)、エ
チルセルロース、テルピネオールの混合ペーストの印刷
焼成によって耐磨耗層(厚さ2.0μm)を形成する。
(実施例−8) 紫外線により分解し酸化物となるルテニウムの有機化合
物と、同じく紫外線により分解し酸化物となるSi、P
b、B、の有機化合物と、テルピネオール、エチルセル
ロース、の混合ペーストを印刷する。
続いてこれに紫外線を照射しRuO2−5I02−Pb
O−B203層とする。耐摩耗層として実施例−6と同
じ方法で炭化硅素層を形成する。
表に本発明の実施例によるサーマルヘッドの特性を示す
。表中の比較例−1は抵抗ペーストとして酸化ルテニウ
ム粉末と硼、珪酸ガラスフリットとエチルセルローズと
ターピネオールとの混合ペーストを用いたもので、その
他の横、成および材料は実施例−1と同じである。また
比較例−2は薄・膜プロセスにより制作したサーマルヘ
ッドである。
(以下余白) パルス電圧0.18W/dat32msec/cycl
el/4dutyOD:1.0時の入力エネルキ゛−1
8m5ec/cyclel/4duty発明の効果 以上のように亀 本発明は特定厚さの抵抗体層をもちい
るので、印字の時のON 、OFF時定数、印字熱効率
、印字品質、いずれの点でも優れた特性を有するサーマ
ルヘッドが低コストで連続的に生産できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来薄膜の膜厚と均一性の関係図、第2図およ
び第3図は従来のサーマルヘッドの代表的な構成図であ
る。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名OA   
      + 生成し7:膜の4ま (nm)

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に設けた厚さが
    0.3〜3.0μmの発熱抵抗体層と、前記発熱体層の
    上もしくは下に設けた電極層と、前記発熱抵抗体層上に
    設けた耐摩耗層とから構成されるサーマルヘッド。
  2. (2)発熱抵抗体層が白金族元素、金、銀、ニッケル、
    クロム、シリコン、ゲルマニウム、タンタル、アルミニ
    ウム、ジルコニウム、チタン、硼素、ビスマス、バナジ
    ウム、鉛、から選ばれた金属またはその酸化物を含有す
    るものであること特徴とする請求項1記載のサーマルヘ
    ッド。
  3. (3)発熱抵抗体層がペーストの印刷などの成膜および
    これに続く焼成、分解により形成されたものであること
    を特徴とする請求項1記載のサーマルヘッド。
  4. (4)ペーストが金属の有機化合物を含む物であること
    を特徴とする請求項3記載のサーマルヘッド。
  5. (5)金属の有機化合物が炭素数が20までの低級脂肪
    酸のエステル、アルコラート、メルカプチド、多環式有
    機金属化合物、その他のレジネート、ロジネート、の単
    体もしくはいずれかの混合物であることを特徴とする請
    求項4記載のサーマルヘッド。
  6. (6)金属の有機化合物が室温において液体状、固体状
    、または両者の混合物であることを特徴とする請求項4
    記載のサーマルヘッド。
  7. (7)分解が、熱エネルギによるもの、光エネルギによ
    るもの、化学反応によるもの、のいずれかひとつまたは
    これらの併用によるもであることを特徴とする請求項4
    記載のサーマルヘッド。
  8. (8)耐磨耗層が蒸着、スパッタリング、CVD、など
    による炭化硅素、窒化硅素、Si−N−O膜、炭素膜の
    いずれかであることを特徴とする請求項1記載のサーマ
    ルヘッド。
  9. (9)耐磨耗層がSi、B、Pbなどの元素の有機化合
    物を出発原料とし、これの分解により得られたものであ
    ることを特徴とする請求項8記載のサーマルヘッド。
  10. (10)耐磨耗層がSi、Pb、B、の有機化合物、S
    iC、SiN、TiC粉末、を少なくとも含む混合ペー
    ストを出発原料とし、これの分解により得られたもので
    あることを特徴とする請求項9記載のサーマルヘッド。
  11. (11)発熱抵抗体層の空孔率が15%以下であること
    を特徴とする請求項1記載のサーマルヘッド。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0473163A (ja) * 1990-07-16 1992-03-09 Fuji Xerox Co Ltd オーバコート層形成方法
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KR100738595B1 (ko) * 2000-01-11 2007-07-11 피비알 오스트레일리아 피티와이 리미티드 브레이크 어셈블리
CN113053560A (zh) * 2021-06-01 2021-06-29 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种高性能厚膜电阻器用电阻浆料

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