JPH081975A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH081975A JPH081975A JP14500794A JP14500794A JPH081975A JP H081975 A JPH081975 A JP H081975A JP 14500794 A JP14500794 A JP 14500794A JP 14500794 A JP14500794 A JP 14500794A JP H081975 A JPH081975 A JP H081975A
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- Japan
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- thermal head
- resistor
- conductor
- heat generating
- conductors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、コストが安く、高速印字がで
き、低消費電力でかつ長寿命のサーマルヘッドを提供す
ることにある。 【構成】絶縁基板上がエッチング液に対し耐性を有する
窒化シリコン層２１で覆われ、その上に発熱部２と導体
３，３′が形成され、さらに発熱部２，導体３，３′を
連続的に覆う抵抗体４と、この抵抗体４の表面を陽極酸
化した保護層５とが形成されている。
き、低消費電力でかつ長寿命のサーマルヘッドを提供す
ることにある。 【構成】絶縁基板上がエッチング液に対し耐性を有する
窒化シリコン層２１で覆われ、その上に発熱部２と導体
３，３′が形成され、さらに発熱部２，導体３，３′を
連続的に覆う抵抗体４と、この抵抗体４の表面を陽極酸
化した保護層５とが形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインクジェットプリン
タ、または熱転写式プリンタ、または感熱式プリンタに
使用されるサーマルヘッドに関する。
タ、または熱転写式プリンタ、または感熱式プリンタに
使用されるサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のサーマルヘッドは、特開
昭６１−２６０６０４号公報に開示されており、図３は
そのサーマルヘッドの構造及びローラを示す断面図であ
る。
昭６１−２６０６０４号公報に開示されており、図３は
そのサーマルヘッドの構造及びローラを示す断面図であ
る。
【０００３】図３において、このサーマルヘッドは、基
板３１上に抵抗体３２が形成されており、その上に発熱
部３３となる部分以外に導体３４が形成されている。さ
らに、発熱部３３の所の抵抗体３２の表面は陽極酸化膜
３５で覆われており、陽極酸化膜３５と導体３４はさら
に保護層３６で覆われている。感熱紙３７はゴムローラ
３８により発熱部３３上の保護層３６に押し付けられて
記録される。
板３１上に抵抗体３２が形成されており、その上に発熱
部３３となる部分以外に導体３４が形成されている。さ
らに、発熱部３３の所の抵抗体３２の表面は陽極酸化膜
３５で覆われており、陽極酸化膜３５と導体３４はさら
に保護層３６で覆われている。感熱紙３７はゴムローラ
３８により発熱部３３上の保護層３６に押し付けられて
記録される。
【０００４】このような構造のサーマルヘッドにおい
て、導体３４に通電すると、発熱部３３の所の抵抗体３
２が加熱され、感熱紙上にドットが印字される。
て、導体３４に通電すると、発熱部３３の所の抵抗体３
２が加熱され、感熱紙上にドットが印字される。
【０００５】また、別の従来のサーマルヘッドが、特開
昭６０−１０９８５０号公報に開示されており、図４は
そのサーマルヘッドの構造を示す断面図である。
昭６０−１０９８５０号公報に開示されており、図４は
そのサーマルヘッドの構造を示す断面図である。
【０００６】図４において、このサーマルヘッドは、シ
リコン基板４１上に断熱層４２，抵抗体４３及び導体４
４を形成し、発熱部４５となる部分の上の導体４４を除
去し、そして抵抗体４３及び導体４４，４４′を陽極酸
化して表面に五酸化タンタル４６及び酸化アルミニウム
４７，４７′を形成したものである。またこのサーマル
ヘッドの上に粘着層４８，４８′を介して障壁４９，４
９′及びオリフィスプレート５０，５０′が接着されて
いる。
リコン基板４１上に断熱層４２，抵抗体４３及び導体４
４を形成し、発熱部４５となる部分の上の導体４４を除
去し、そして抵抗体４３及び導体４４，４４′を陽極酸
化して表面に五酸化タンタル４６及び酸化アルミニウム
４７，４７′を形成したものである。またこのサーマル
ヘッドの上に粘着層４８，４８′を介して障壁４９，４
９′及びオリフィスプレート５０，５０′が接着されて
いる。
【０００７】このような構造のサーマルヘッドにおい
て、導体４４，４４′を通電すると、発熱部４５の所の
抵抗体４３が加熱し、サーマルヘッド上のインク（図示
せず）が沸騰し、インクがオリフィス５１より吐出し、
印字用紙（図示せず）上にドットが印字される。
て、導体４４，４４′を通電すると、発熱部４５の所の
抵抗体４３が加熱し、サーマルヘッド上のインク（図示
せず）が沸騰し、インクがオリフィス５１より吐出し、
印字用紙（図示せず）上にドットが印字される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記特開昭６１−２６
０６０４号公報に記載のサーマルヘッドでは、抵抗体３
２，導体３４及び保護層３６がスパッタリングにより成
膜されるため、スパッタリングプロセスが３回必要であ
る。このスパッタリングプロセスはその設備及びスパッ
タリング用ターゲットが高価であるため、コストが高く
なるという問題点があった。
０６０４号公報に記載のサーマルヘッドでは、抵抗体３
２，導体３４及び保護層３６がスパッタリングにより成
膜されるため、スパッタリングプロセスが３回必要であ
る。このスパッタリングプロセスはその設備及びスパッ
タリング用ターゲットが高価であるため、コストが高く
なるという問題点があった。
【０００９】また、感熱式プリンタに使用されるサーマ
ルヘッドを例に説明したが、インクジェットプリンタの
サーマルヘッドも構造は同様である。インクジェットプ
リンタの場合、サーマルヘッドはインク雰囲気中に置か
れる。導体３４はアルミニウムまたは銅などが使用され
るが、これらはインクに接すると腐食する。従って保護
層３６はインクの浸入を防ぐ必要がある。保護層３６は
スパッタリングにより成膜されるがスパッタリング膜は
微視的には多孔性であり、スパッタリング膜を保護層と
して使用するには膜厚を厚くする必要がある。したがっ
て、従来のサーマルヘッドは保護層が厚くなっているた
め、保護層の部分の熱容量が大きく、熱応答性が悪く、
印字速度を速くできないばかりでなく、入力電力を大き
くしなければならず、消費電力が大きいという問題点が
あった。
ルヘッドを例に説明したが、インクジェットプリンタの
サーマルヘッドも構造は同様である。インクジェットプ
リンタの場合、サーマルヘッドはインク雰囲気中に置か
れる。導体３４はアルミニウムまたは銅などが使用され
るが、これらはインクに接すると腐食する。従って保護
層３６はインクの浸入を防ぐ必要がある。保護層３６は
スパッタリングにより成膜されるがスパッタリング膜は
微視的には多孔性であり、スパッタリング膜を保護層と
して使用するには膜厚を厚くする必要がある。したがっ
て、従来のサーマルヘッドは保護層が厚くなっているた
め、保護層の部分の熱容量が大きく、熱応答性が悪く、
印字速度を速くできないばかりでなく、入力電力を大き
くしなければならず、消費電力が大きいという問題点が
あった。
【００１０】例えば、上述の構造のサーマルヘッドの場
合、保護層のピンホールの影響をなくすためには、１．
５μｍの厚さの保護層が必要で、この時、基板として熱
酸化膜が１．３５μｍ付いたシリコンウェーハを用い、
保護層として窒化シリコンを用いた場合、熱応答性は約
１０ｋＨｚであり、発熱部への入力電力はバブルを発生
させるために１０００Ｗ／ｍｍ2 必要であった。
合、保護層のピンホールの影響をなくすためには、１．
５μｍの厚さの保護層が必要で、この時、基板として熱
酸化膜が１．３５μｍ付いたシリコンウェーハを用い、
保護層として窒化シリコンを用いた場合、熱応答性は約
１０ｋＨｚであり、発熱部への入力電力はバブルを発生
させるために１０００Ｗ／ｍｍ2 必要であった。
【００１１】また、特開昭６０−１０９８５０号公報に
記載のサーマルヘッドにおいては、スパッタリングプロ
セスは抵抗体４３と導体４４の２回であり、コストは安
価になるが次のような問題点があった。すなわち、サー
マルヘッド表面は五酸化タンタル４６及び酸化アルミニ
ウム４７，４７′で覆われているが、両者が別物質であ
り化学的に結合しないため、両者の境界部Ｂ，Ｂ′にマ
イクロスリットが生じやすく、又サーマルヘッド駆動時
熱ストレスが境界部に発生するため、境界部からのイン
ク浸入や境界部の破損が起き、耐久性が短い。
記載のサーマルヘッドにおいては、スパッタリングプロ
セスは抵抗体４３と導体４４の２回であり、コストは安
価になるが次のような問題点があった。すなわち、サー
マルヘッド表面は五酸化タンタル４６及び酸化アルミニ
ウム４７，４７′で覆われているが、両者が別物質であ
り化学的に結合しないため、両者の境界部Ｂ，Ｂ′にマ
イクロスリットが生じやすく、又サーマルヘッド駆動時
熱ストレスが境界部に発生するため、境界部からのイン
ク浸入や境界部の破損が起き、耐久性が短い。
【００１２】また、抵抗体４３と導体４４，４４′は別
物質であるため、それぞれに最適な陽極酸化条件は異な
るが、このサーマルヘッドの場合、五酸化タンタル４
６，酸化アルミニウム４７の形成のため同時に陽極酸化
するので、両者に最適な陽極酸化膜の形成が難しいとい
う問題点があった。例えば、この構造のサーマルヘッド
の場合、耐久性は１０の６乗パルス程度であり、破壊は
両者の境界部Ｂ，Ｂ′で生じていた。
物質であるため、それぞれに最適な陽極酸化条件は異な
るが、このサーマルヘッドの場合、五酸化タンタル４
６，酸化アルミニウム４７の形成のため同時に陽極酸化
するので、両者に最適な陽極酸化膜の形成が難しいとい
う問題点があった。例えば、この構造のサーマルヘッド
の場合、耐久性は１０の６乗パルス程度であり、破壊は
両者の境界部Ｂ，Ｂ′で生じていた。
【００１３】それ故、本発明は、このような問題点を解
決するもので、サーマルヘッドの耐久性を向上させ、安
価でかつ低消費電力でしかも高速印字を行うことができ
るサーマルヘッドを提供することを目的とする。
決するもので、サーマルヘッドの耐久性を向上させ、安
価でかつ低消費電力でしかも高速印字を行うことができ
るサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るため、本発明によるサーマルヘッドは、絶縁基板上に
形成された絶縁層と、この絶縁層上の所定の領域に定め
られた発熱部と、この発熱部を挟んで絶縁層上に形成さ
れた導体と、前記発熱部及び前記導体を連続的に覆う抵
抗体と、この抵抗体の表面を陽極酸化して形成した保護
層とを含み、絶縁基板上の絶縁層が導体形成時に使用さ
れるエッチング液に対して耐性を有する、又は反応しな
い材質であることを特徴とする。絶縁層としては窒化シ
リコンが適当である。
るため、本発明によるサーマルヘッドは、絶縁基板上に
形成された絶縁層と、この絶縁層上の所定の領域に定め
られた発熱部と、この発熱部を挟んで絶縁層上に形成さ
れた導体と、前記発熱部及び前記導体を連続的に覆う抵
抗体と、この抵抗体の表面を陽極酸化して形成した保護
層とを含み、絶縁基板上の絶縁層が導体形成時に使用さ
れるエッチング液に対して耐性を有する、又は反応しな
い材質であることを特徴とする。絶縁層としては窒化シ
リコンが適当である。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。
する。
【００１６】図１は本発明の実施例を示すサーマルヘッ
ドを示す平面図で、図２は図１のサーマルヘッドのＸ−
Ｘ′断面図である。図１および図２において、まず予め
表面を熱酸化処理したシリコン基板１１上に、窒化シリ
コン膜２１がＣＶＤ（ケミカル・ヴェイパー・デポジシ
ョン）プロセスあるいはスパッタリング・プロセスによ
り、１μｍ成膜される。この場合、窒化シリコン膜２１
は、シリコン基板表面全体に形成される。
ドを示す平面図で、図２は図１のサーマルヘッドのＸ−
Ｘ′断面図である。図１および図２において、まず予め
表面を熱酸化処理したシリコン基板１１上に、窒化シリ
コン膜２１がＣＶＤ（ケミカル・ヴェイパー・デポジシ
ョン）プロセスあるいはスパッタリング・プロセスによ
り、１μｍ成膜される。この場合、窒化シリコン膜２１
は、シリコン基板表面全体に形成される。
【００１７】次に、窒化シリコン膜２１の上に導体材料
としてアルミニウムがスパッタリングで０．５μｍ成膜
され、フォトリソグラフィ工程により発熱部２となる部
分及び隣接する導体との間の部分がエッチング液で除去
され導体３，３′が形成される。導体３，３′は図１の
破線で囲まれた領域のような導体パターンである。エッ
チング液は、リン酸，硝酸，酢酸，フッ化アンモニウム
の混合水溶液である。
としてアルミニウムがスパッタリングで０．５μｍ成膜
され、フォトリソグラフィ工程により発熱部２となる部
分及び隣接する導体との間の部分がエッチング液で除去
され導体３，３′が形成される。導体３，３′は図１の
破線で囲まれた領域のような導体パターンである。エッ
チング液は、リン酸，硝酸，酢酸，フッ化アンモニウム
の混合水溶液である。
【００１８】次に、窒化シリコン２１と導体３，３′上
に抵抗体材料としてタンタルがスパッタリングで０．２
６μｍ成膜され、その後フォトリソグラフィ工程によ
り、導体３，３′及び発熱部２を連続的に覆うように、
隣接する抵抗体との間の部分が除去され抵抗体４が形成
される。抵抗体４は図１の実線で囲まれた領域の抵抗体
パターンである。
に抵抗体材料としてタンタルがスパッタリングで０．２
６μｍ成膜され、その後フォトリソグラフィ工程によ
り、導体３，３′及び発熱部２を連続的に覆うように、
隣接する抵抗体との間の部分が除去され抵抗体４が形成
される。抵抗体４は図１の実線で囲まれた領域の抵抗体
パターンである。
【００１９】最後に、０．１％燐酸水溶液中で抵抗体４
を陽極として１４７Ｖ印加し、抵抗体４の表面を陽極酸
化し、厚さ０．３μｍの五酸化タンタルの陽極酸化膜５
を形成する。この時の、陽極酸化されなかった抵抗体４
の厚さは０．１μｍとなる。
を陽極として１４７Ｖ印加し、抵抗体４の表面を陽極酸
化し、厚さ０．３μｍの五酸化タンタルの陽極酸化膜５
を形成する。この時の、陽極酸化されなかった抵抗体４
の厚さは０．１μｍとなる。
【００２０】このようにして得られた図１のサーマルヘ
ッドは、発熱体２が図１のＹ方向に並列に配置されたも
のとなる。導体３，３′に電圧が印加されると、導体
３，３′及び抵抗体４に電流が流れ、発熱部２には導体
がなく抵抗体４のみで抵抗値が高くなっているため発熱
部２で発熱し、サーマルヘッド上にあるインク（図示せ
ず）が加熱されて沸騰し、それによりバブルが発生して
インクが吐出し、印字用紙（図示せず）上に印字を行
う。このような構造のサーマルヘッドにおいては、スパ
ックリングが導体３，３′と抵抗体４の形成時の２回で
済みコストが安くなる。また、バブルを発生させるため
に必要な発熱部２への入力電力は６５０Ｗ／ｍｍ2 であ
り、低消費電力である。
ッドは、発熱体２が図１のＹ方向に並列に配置されたも
のとなる。導体３，３′に電圧が印加されると、導体
３，３′及び抵抗体４に電流が流れ、発熱部２には導体
がなく抵抗体４のみで抵抗値が高くなっているため発熱
部２で発熱し、サーマルヘッド上にあるインク（図示せ
ず）が加熱されて沸騰し、それによりバブルが発生して
インクが吐出し、印字用紙（図示せず）上に印字を行
う。このような構造のサーマルヘッドにおいては、スパ
ックリングが導体３，３′と抵抗体４の形成時の２回で
済みコストが安くなる。また、バブルを発生させるため
に必要な発熱部２への入力電力は６５０Ｗ／ｍｍ2 であ
り、低消費電力である。
【００２１】さらに、タンタルの抵抗体４を陽極酸化し
て形成した陽極酸化膜５は科学量論理的に五酸化タンタ
ル（Ｔａ２０５）になっており、非常に緻密であるた
め、陽極酸化されなかった抵抗体４の膜厚はせいぜい
０．１μｍ以上あれば良く、非常に薄くできる。その結
果、２０ｋＨｚ以上の高速で駆動できる。
て形成した陽極酸化膜５は科学量論理的に五酸化タンタ
ル（Ｔａ２０５）になっており、非常に緻密であるた
め、陽極酸化されなかった抵抗体４の膜厚はせいぜい
０．１μｍ以上あれば良く、非常に薄くできる。その結
果、２０ｋＨｚ以上の高速で駆動できる。
【００２２】また、陽極酸化する材料は、抵抗体材料の
タンタルのみであるので、これに合った最適な条件で行
うことができる。導体３，３′及び発熱部２は表面が陽
極酸化された抵抗体で連続的に覆われており、不連続部
がないため、耐久性が向上する。本実施例の場合、１０
の７乗パルス程度の耐久性があるサーマルヘッドが得ら
れた。これは、従来のサーマルヘッドに比べて約１０倍
耐久性が向上している。
タンタルのみであるので、これに合った最適な条件で行
うことができる。導体３，３′及び発熱部２は表面が陽
極酸化された抵抗体で連続的に覆われており、不連続部
がないため、耐久性が向上する。本実施例の場合、１０
の７乗パルス程度の耐久性があるサーマルヘッドが得ら
れた。これは、従来のサーマルヘッドに比べて約１０倍
耐久性が向上している。
【００２３】さらに、本実施例においては、導体３，
３′を形成するためのフォトリソグラフィ工程で使用さ
れるエッチング液に対して窒化シリコン膜２１は耐性が
あるため、発熱部２の所の窒化シリコン２１の表面は粗
れることなく、したがってその上に成膜する抵抗体４も
均一に成膜され、電流集中は生じなく長寿命になる。も
し、窒化シリコン膜２１がないと、エッチング液により
シリコン基板１１の熱酸化膜表面が粗れることがあり、
発熱部２の上の抵抗体４の膜厚が均一にならない場合が
生じる。
３′を形成するためのフォトリソグラフィ工程で使用さ
れるエッチング液に対して窒化シリコン膜２１は耐性が
あるため、発熱部２の所の窒化シリコン２１の表面は粗
れることなく、したがってその上に成膜する抵抗体４も
均一に成膜され、電流集中は生じなく長寿命になる。も
し、窒化シリコン膜２１がないと、エッチング液により
シリコン基板１１の熱酸化膜表面が粗れることがあり、
発熱部２の上の抵抗体４の膜厚が均一にならない場合が
生じる。
【００２４】本実施例においては、導体材料としてアル
ミニウムの場合について述べたが、他の材料例えば銅
や、アルミニウム−銅や、アルミニウム−シリコンでも
同等の効果が得られる。また、抵抗体材料として、タン
タルを使用したが、タンタル−アルミニウム、窒化タン
タル、チタン、ニオブ、及びこれらを含む化合物等の材
料を使用しても同様の効果が得られる。また、窒化シリ
コン膜以外に、エッチング液に対し反応しないか耐性を
有する膜あるいは層（たとえば五酸化タンタル）が絶縁
基板上に形成されてもよい。
ミニウムの場合について述べたが、他の材料例えば銅
や、アルミニウム−銅や、アルミニウム−シリコンでも
同等の効果が得られる。また、抵抗体材料として、タン
タルを使用したが、タンタル−アルミニウム、窒化タン
タル、チタン、ニオブ、及びこれらを含む化合物等の材
料を使用しても同様の効果が得られる。また、窒化シリ
コン膜以外に、エッチング液に対し反応しないか耐性を
有する膜あるいは層（たとえば五酸化タンタル）が絶縁
基板上に形成されてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のサーマル
ヘッドは、コストが安く、高速印字ができ、低消費電力
である。また、導体を形成するときに使用されるエッチ
ング液に対して耐性を有する絶縁層が絶縁基板上に形成
されるので、発熱部の抵抗体の厚さが均一になり、電流
集中がなくなって長寿命である。
ヘッドは、コストが安く、高速印字ができ、低消費電力
である。また、導体を形成するときに使用されるエッチ
ング液に対して耐性を有する絶縁層が絶縁基板上に形成
されるので、発熱部の抵抗体の厚さが均一になり、電流
集中がなくなって長寿命である。
【図１】本発明の実施例のサーマルヘッドを示す平面図
である。
である。
【図２】図１に示すサーマルヘッドのＸ−Ｘ′断面図で
ある。
ある。
【図３】従来のサーマルヘッドを示す断面図である。
【図４】従来の別のサーマルヘッドを示す断面図であ
る。
る。
１ 熱酸化膜付きシリコン基板 ２ 発熱部 ３，３′ 導体 ４ 抵抗体 ５ 陽極酸化膜 １１ シリコン基板 ２１ 窒化シリコン
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板と、この絶縁基板上に形成され
た絶縁層と、前記絶縁層上の所定の領域に定められた発
熱部と、前記発熱部を挟んで前記絶縁層上に形成された
導体と、前記発熱部及び前記導体を連続的に覆う抵抗体
と、この抵抗体の表面を陽極酸化した保護層とを含み、 前記絶縁層は前記導体を形成するときに使用されるエッ
チング液に対して耐性を有する材質であることを特徴と
するサーマルヘッド。 - 【請求項２】 前記絶縁層は、窒化シリコン層であるこ
とを特徴とする請求項１に記載されたサーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記抵抗体は、タンタルであることを特
徴とする請求項１に記載されたサーマルヘッド。 - 【請求項４】 前記抵抗体は、チタン，ニオブ又はそれ
らの化合物であることを特徴とする請求項１に記載され
たサーマルヘッド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14500794A JPH081975A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | サーマルヘッド |
| DE1994617835 DE69417835T2 (de) | 1993-10-26 | 1994-10-25 | Thermischer Kopf für Drucker |
| EP19940116818 EP0649748B1 (en) | 1993-10-26 | 1994-10-25 | Thermal head for printers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14500794A JPH081975A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081975A true JPH081975A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15375299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14500794A Pending JPH081975A (ja) | 1993-10-26 | 1994-06-27 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081975A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5494695A (en) * | 1977-12-30 | 1979-07-26 | Ibm | Conductive filament |
| JPS57144770A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-07 | Hitachi Ltd | Manufacture of thermal print head |
| JPS6140170A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-02-26 | Alps Electric Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPH0232864A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
| JPH0239953A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
| JPH02147253A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP14500794A patent/JPH081975A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH02147253A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970408 |