JPH03506004A

JPH03506004A - バブルジェット印刷ヘッド用の改善された液滴エジェクタ要素及び製造方法

Info

Publication number: JPH03506004A
Application number: JP50759490A
Authority: JP
Inventors: ブローン，ヒラリオン
Original assignee: イーストマン・コダック・カンパニー
Priority date: 1989-05-12
Filing date: 1990-05-07
Publication date: 1991-12-26
Also published as: WO1990013428A1; EP0428721A1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】７、前記金属を堆積する段階がスパッタリングによりおこなわれる請求項１の発明。

８、前記スパッタリングの段階が前記電極の端子領域上にテンプレートマスクを堆積して行われる請求項７の発明。

９、前記酸化された第２の層の表面上に前記金属の薄い第３の層を堆積しその後前記第３の層を酸化する段階を更に備える請求項１の発明。

１０、前記第１の層の頂面と第２の層の頂面との間にサンドイッチ状の金属フィルム層が存在するように、前記第２の層及び第３の層の少な（とも一方がその厚みにわたって単に部分的に酸化される請求項９の発明。

１１、基材上に設けられた複数の抵抗性の加熱要素および関連する電極を備える形式のバブルジェット液滴エジェクタ要素のための保護カバーを製造するための方法であって、（ａ）前記抵抗性の加熱要素上にジルコニウム、チタン及びタンタルから成る群から選択された金属の薄い第１の層をスパッタリングする段階と；（ｂ）前記層を酸素雰囲気中で加熱して該層を完全に酸化する段階と；（Ｃ）酸化された前記第１の層の上に前記金属の薄い第２の層をスパッタリングする段階と；（ｄ）前記第２の層を酸化する段階と；を備える製造方法。

１２、前記各スパッタリング段階と酸化段階との間に、前記電極のための端子領域上にある酸化されていない金属を取り除く段階を更に備える請求項１１の発明。

１３、別個にアドレス可能な複数の抵抗性のヒータ部分を有する基材を備える形式のバブルジェット印刷ヘッド装置において、該ヒータ部分のための改善された保護カバー構造を備え、該保護カバー構造が、（ａ）前記ヒータ部分に形成された分離して堆積されかつ酸化されたジルコニウムの第１の層と；（ｂ）前記第１の層に形成されると共に前記ヒータ部分上に延在する分離して堆積されかつ酸化されたジルコニウムの第２の層と；を備えることを特徴とする印刷ヘッド装置。

１４、前記第１及び第２の層と前記ヒータ部分との上に延在する第２の層において形成され分離して堆積されかつ酸化されたジルコニウムの第３の薄層を更に備える請求項１３の発明。

１５、前記第２の層および第３の層の一方がその厚みにわたって単に部分的に酸化される請求項１４の発明。

１６、別個にアドレス可能な複数の抵抗性のヒータ部分を有する基材を備え、該ヒータ部分がヒータ部分の隔置された縁部−・またこれから離れる方向へ電気エネルギをもたらすアドレス及び共通電極の対により形成される形式のバブルジェット印刷ヘッド装置において、ヒータ部分のための改善された保護カバー構造が、（ａ）前記ヒータ部分に形成された高い抵抗を有する酸化された金属あるいは半導体材料の分離した第１の層と１（１））前記第１の層に形成されると共に前記ヒータ部分の上に延在する同一の酸化された材料の分離した第２の層と。

（Ｃ）前記第１及び第２の層および前記ヒータ部分の上に延在する第２の層に形成された同一の酸化された材料の分離した第３の薄層と、を備える印刷／＼ツド。

１７、前記第２の層および第３の層の一方がその厚みにわたって単に部分的に酸化される請求項１６の発明。

１８　別個にアドレス可能な複数の抵抗性のヒータ部分を有する基材を備える形式のバブルジェット印刷ヘッド装置において、該ヒータ部分のための改善された保護カバー構造を備え、該保護カバー構造が、（ａ）前記ヒータ部分に形成された分離して堆積されかつ酸化されたチタンの第１の層と：（ｂ）前記第１の層に形成されると共に前記ヒータ部分上に延在する分離して堆積さねかつ酸化されたチタンの第２の層と、を備えることを特徴とする印刷ヘッド装置。

明細書バブルジェット印刷ヘッド用の改善された液滴エジュクタ要素及び製造方法関連出願の参照本出願は１９８９年５月１２日出願の本発明者の先行出願番号３！５０．８８６号の一部継続出願である。

技術分野本発明はサーマル・ドｏツブ・オン−デマンド（ｔｈｅｒｍａｌ　ｄｒｏｐ−ｏｎ−ｄｅｍａｎｄ）型のインクジェット印刷ヘッド（本明細書においてはバブルジェット印刷ヘッドと呼称する）に関し、より詳細にはそのような印刷ヘッドの液滴エジェクタ要素（ｄｒｏｐ　ｅｊｅｃｔ、ｏｒ　ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）に対する比較的非水浸透性の保護カバーを提供するための方法及び構造に関する。

背景技術一般にバブルジェット印刷ヘッドにおいては、電気抵抗性の複数のヒータ要素が支持基材上に堆積され、この支持基材は例えば金属あるいはセラミック材料から形成されると共に例えばＳｉｎ＞の熱制御コーティングを有している。金属電極が形成されてヒータ要素を通じて電圧を選択的に付与し、またヒータ要素及び電極上に保護コーティングが設けられる。印刷インクはヒータ要素と印刷ヘッドのオリフ、イスとの間に供給され、またヒータ要素は隣接するインクを蒸気に迅速に転換して衝撃波が関連するオリフィスからのインクの射出を生ずる温度まで選択的に励起される。

このインクジェット印刷技法は急激に有用となりつつあるが、特に高速印刷モードで用いられた場合にヒータ要素の長い動作寿命を可能とする印刷ヘッドを提供するには依然として大きな問題が存在する。基本的に、これは液滴エジェクタを物理的及び化学的ダメージから保護することが依然として大きな技術的問題を生ずるからである。

すなわち、使用されるインクはヒータ要素を化学的に侵食しそれらのアドレス及びグランド電極の間に短絡を生ずるからである。より詳細には、抵抗器は電気的に励起されるデバイスであり、またインクは電解質である。電解質を通して電流を流ｒいかなる装置も、陽極においては電解質の溶解また陰極においては電解メッキを生ずるものである。従って、抵抗器は、この抵抗器が電解質から遮蔽されない限り、陽極端においては溶解すると共に陰極端においては電解質材料を堆積させる傾向を示す。これらの理由及び例えば機械的な損傷に対する保護等の他の理由から、ヒータ要素上（そして通常は電極上）に１あるいはそれ以上の誘電体の保護層が設けられる。

米国特許４．　４５０．４５７号及び同４，５７７．２０２号は上述及び他の問題点を記載すると共に望ましい保護層特性の幾つかの例示的なリス）・を提示している。例えば、そのような保護層は熱及びインクのダメージに対して良好な耐久性を有し１、良好な熱伝導性、インク浸透阻止特性、酸化阻止特性及び機械的ダメージに対する耐久性を有するのが望ましい。そのような特性を達成するために、上記米国特許は２層合成保護カバーの使用を教示しており、この保護カバーは、ヒータ要素のすぐ上の誘電体（例えばＳｉＣ，あるいは５ｉｓＮ４）と、頂層としての金属層（例えばＴａあるいは金属合金）から構成されている。米国特許４゜５１３．２９８号は他の合成保護層の構造を開示しており、第１の上積層として窒化ケイ素を用いているが、頂部保護層としては炭化ケイ素を用いている。

従来技術の試みによる多層保護カバー構造は有用であるが依然と１１．て困難性を有している。例えば、異なった層の間に良好な接着を達成するには問題がある。

またこれらの試みは全製造工程にわたって堆積されなければならない材料の種類を増加し、これにより段取り時間及び／又は設備コストが付加される。更に、カバー構造全体に所望の非水浸透性を確立するための国難が存在する。すなわち、堆積させたインク保護層の中にはしばしばピンホール型の空間が存在し、これは構造全体の割れ及び／又は電解破壊につながる。

米国特許４，５３５．３４３号は保護カバーの中のピンホールを防ぐ試みを開示している。この米国特許による製造においては、１抵抗性のヒータ要素及び電極の酸化物あるいは窒酸化物が、これらの金属元素を水溶性の多塩基酸等の電解質で陽極酸化することにより成長される。当然この手法は、保護フィルム特性に関しては、ヒータ及び電極に用いられる金属により制限を受ける。

発明の開示本発明の基本的な目的は、バブルジェッＩ・プリンタの液滴エジェクタ要素のための保護カバー構造を製造するための、比較的簡単で効果的な手法を提供することである。関連する目的は、液滴エジェクタ要素により射出されるインクから抵抗性のヒータ要素及びその電極を分離するｔ：めの、高度に非水浸透性の保護カバー構造を有するバブルジェット印刷ヘッドを提供することである。

従って、１つの観点においては、本発明は、基材上に設けられた複数の抵抗性の加熱要素および関連する電極を備える形式のバブルジエツ）・液滴エジェクタ要素のための保護カバーを製造するための方法を構成する。この方法は、上記抵抗性の加熱要素上にジルコニウム、チタン及びタコ／タルから成る群から選択された金属の薄い第１の層を堆積する段階と、上記第】の層を酸化する段階と、酸化された上記第］の層の上に上記金属の薄い第２の層を堆積する段階と、該第２の層を酸化する段階とを備える。

他の観点においては、本発明は別個にアドレス可能な複数の抵抗性のピーク部分を有する基材を備え、該ヒータ部分がに一夕部分の隔置された縁部へまたこれから離れる方向へ電気エネルギをもたらすアドレス及び共通電極の対により形成される形式のバブルジェット印刷ヘッド装置のための改善された保護カバー構造を構成する。該保護カバー構造は、上記ヒータ部分に形成された酸化されたジルコニウムの第１の薄層と、上記第１の薄層に形成されると共に上記ヒータ部分の上に延在する酸化されたジルコニウムの第２の薄層と、丘記第１及び第２の層および上記ヒータ部分の上に延在する第２の薄層に形成された酸化されたジルコニウムの第３の層とを備えている。

図面の簡単な説明以下の好ましい実施例の記載は添付の図面を参照しており、これら図面において、第１図は、本発明を利用することのできる従来技術のある種の印刷ヘッドの断面図であり、第２図は、本発明を利用することのできる従来技術の他の穐の印刷ヘッドを部分的に断面で示す斜視図であり、箪３図は、第１図の印刷ヘッドの分解斜視図であって液滴射出要素の頂部及びこの要素を駆動回路に接続する端子を示しており、第４図は、液滴射出要素の一部の拡大断面図であって本発明の１実施例を示しており、第５図は、第４図の要素の一部を更に拡大した概略図であり、第６Ａ図乃至第６Ｅ図は、本発明の１つの好ましい製造方法による種々の製造段階における液滴射出要素の端子部分の概略図であり、そして、第７図は第５図と同様の断面図であるが他の保護カバー構造を示している。

本発明を実施する態様第１図を参照すると、従来技術のバブルジェットヘッド１０は、概ね、金属あるいはガラス等の熱伝導性材料で形成されたベース基材１１を備えており、該ベース基材上には５ｉｎ２等の熱制御層１２および溝付きの頂部プレーＩ・１３が被覆されており、該溝付きの頂部プレートは頂部の端部キャップ１６により形成されたインク供給源１５から導かれる複数のインク供給通路１４を画成する。もし上記基材の特性が合致すれば、ヒートシンク部分１７を基材１１の下側面に設けることができる。頂部プレートの溝と基材１１との間に形成されオリフィス１９の上流側に位置するのは選択的にアドレス可能な複数の電熱トランスジューサである。これらの各々のトランスジューサは、例えばＺｒＢ２、トＩｆＢ２、ＴａＡｌ等により形成された分離された抵抗性ヒータ部分２１と、例えばアルミニウムあるいは他の金属導体で形成された分離されたアト１ノス電極２２とを備えている。

共通のグラウンド電極２３を各アドレス電極の反対側の各ヒータ要素の縁部に接続することができる。電極及びヒータ要素は種々の金属堆積技術により層１２の面上に形成することができる。

電極及びヒータ要素の両方に形成されているのは、上記技術分野の項において説明した種々の要求を満たすことを意図された、例えば５ｉ０２等の１あるいはそれ以上の保護層である。アドレス電極２２に電位を与えると、電流が抵抗性のヒータ要素２１を通ってグラウンド電極に流れ、ｌ＝−夕要素の付近のインクを蒸発させかつオリフィス１９を介してインクの液滴を射出するための熱が生ずる。

第２図は従来技術の他のバブルジェット印刷ヘッドの例を示しており、この印刷ヘッドはダッシュ付きの対応する符号で示された第１図の例と同様の要素を宵している。第２図の従来技術の印刷ヘッドにおける主要な相違点は、頂部プレートが協働して頂部射出通路１９°を提供する別個の要素１３’、１３”を備えており、またオリフィスプレート１９”が通路１９゛上に設けられていることである。アドレス電極２２゛　に電位を与えると、電流がヒータ２１′　を通ってグラウンド電極２３′　へ流れてインクを加熱し、プレート１９”の関連するオリフィスを介して液滴が射出される。

第３図は、印刷ヘッドの頂部プレート１３及びリザーバキャップ１６を取り外した状態の第１図の印刷ヘッドを示している。第３図から要素３０がグラウンド及びアドレス電極２３．２４により抵抗性のヒータ要素２１にそれぞれ接続される端子パッド２８．２９をどのように有しているかが分かる。可撓性のコネクタ３１が主インクジェットプリンタ制御装置（図示せず）から伸長していると共に端子パッド２８．２９と係合するための別個の接続回路３２．３３を有している。

従って、保護コーティング２５（第１図）はインクと接触するヒータおよび電極の部分上にあるのが望ましいが、少なくともパッド部分２８．２９上にあることは望ましくない。

第４図は上述の如き液滴射出要素の部分を示しているが、本発明による１つの保護カバーの実施例を有している。従って、液滴射出部分４０は、基材４１と、熱制御層４２と、抵抗性のヒータ層４３と、グラウンドおよびアドレス電極４４．４５とを備えている。射出要素４０のこれらの部品はこのような構造の技術分野において知られる種々の材料から形成することができる。本発明によれば、保護カバー４６は、別個に堆積されかつ処理された複数（ここでは３）の薄層４６ａ。

４６ｂおよび４６ｃを有する多薄層の層から成っている。カバー４６に対して特に好ましい構造は２酸化ジルコニウム（ＺｒＯｚ）で別個に形成された３つの薄層を備えており、これら各薄層の厚みは１５００乃至２５００オングストロ一ム程度である。

多薄層の層４６等の保護カバーの製造は、一般に、抵抗性のヒータ要素及びそれらの電極を支持する基材の表面上に、複数の適宜な金属あるいは半導体材料の層を連続的に堆積かつ酸化する段階を含む。第４図乃至第６図を参照すると、好ましい製造モードにおいては、ジルコニウムの層４６ａが、通常のスパッタリング技術を用いて、基材４１の全面上に約１５００乃至２５００オングストロームの厚みまで堆積される。この基材４１は、第３図に示す基材１７と同様に、ヒータ部分４３と、電極部分４４．４５と、電極端子部分とを支持している。そのような層の堆積の後に、金属薄層がパターン付けされ（例えば、フォトレジストをコーティングかつ露光しその後にエツチングすることにより）５、端子パッド上にある金属薄層のみを除去する。従って、第６Ａ図乃至第６Ｅ図に示すように、フォトレジストコーティング５１が露光かつ現像され、電極４５の端子４８上の薄層４６ａの領域の上に延在する開口５２を形成する。薄層４６ａは次に開口５２を介してエツチングされて薄層４６ａに開口４９を形成して端子４８を露出させる。

ジルコニウム薄層４６ａの選択した領域を除去するこの段階の後に、パターンを有する基材が酸素雰囲気に置かれて約２００乃至３００’Ｃの温度でこの薄層を完全に酸化するに十分な時間にわたって加熱される。これによりジルコニウム金属薄層がその厚み全体にわたって２酸化ジルコニウムに転換する。

酸化段階が完了すると基材は冷却され、次に再びスパッタリングチャンバに定置され、これによりジルコニウム金属の第２の薄層４６ｂが前に形成されたＺｒＯ２薄層４６ａ上に堆積される。第２の薄層もまた約１５００乃至２５００オングストロームの厚みで堆積され、次に第１の薄層と同様にしてパターン付けられて再び端子４８を露出する。その後、基材は酸化雰囲気中に置かれて加熱されＺｒ層４６ｂをＺｒＯ２に転換する。除去及び冷却の後に、Ｚｒ堆積、パターン付けおよび酸化の一連の段階が再び繰り返され、これにより第３の組織４６ｃが形成される。

上述の構成の重要な利点は第５図を参照するとより完全に理解することができる。すなわち、各薄層４６ａ、４６ｂ、４６（１：を形成する間に、第５図に”Ｄ ”で概略的に示したピンホール欠陥をもたない連続的なカバーを形成することは極めて困難である。しかしながら、第５図は、保護カバ一層が多薄層成分として形成されるとピンホール欠陥りは整合せず、従って液滴射出要素の抵抗性のヒータおよび電極要素がダメージを受ける可能性が実質的に否定されることを示している。本発明の他の利点は多薄層の試みにより比較的厚い層を時間効率良（製造することができることであり、その理由は酸化工程を完了するに要するに時間は薄層の厚みとともに指数関数的に増加するからである。従って、本発明は必要に応じて厚い層を形成することができる。

上述の特定の例は好ましい多薄層Ｚｒ○２層の構造を参照している。しかしながら、他の金属及び半導体酸化物を用いることができる。そのような材料は幾つかの重要な特性に基づき選定することができる。第１に、酸化物材料は抵抗性のヒータ要素に比べて高い電気抵抗、例えば１０４から１０’倍大きな抵抗、を有する必要がある。第２に酸化物材料は電解質雰囲気にあるインクに対して化学的に比較的安定である必要がある。好ましくはないが、この目的のために安定な頂部上塗り層（例えば金属製）を多薄層の層上に設けることができる。また、選定された材料あるいは半導体材料はその酸化物の密度特性とは大きく異なった密度特性を有することが特に望ましい。これは層を形成する際にこれら層の中に生ずる応力を最小限とし、従って応力に起因する欠陥を減少する。五酸化タンタル（Ｔ１２０ｓ）を生ずるタンタルは本発明に従って上述の特性を達成する他の特に好ましい材料である。上述の説明により当業者には他の材料が思い当たるであろう。

次に第６Ａ図乃至第６Ｅ図に戻ると、図示された本発明の実施例はその酸化の前に各連続した金属堆積の中間的なパターン付けをもたらすが、その理由はＺｒＯ２のパターン付けは容易に行えないことにある。しかしながら、本発明を実施するための他の態様においては、そのような中間のパターン付けの段階を省くことができる。例えば、各堆積段階の際に適宜なテンプＩノートを準備して基材４１の端子領域の上に材料が堆積することを防止することができる。更に他の態様においては、一連の堆積−酸化を複数回実行して基材全体の上に第５図のカバーを設けることができる。次にこのカバーを、端子領域および多薄層を除いて貴金属でマスキングし、化学的エツチングを行って端子４８を露呈することができる。

そのようなマスキング金属は上述の多薄層の実施例において追加の化学的安定性を与えるために用いることができる。同様の他の手法により中間のパターン付けなしに多薄層を形成しその後フォトレジストパターンを介してドライエツチングを行って多薄層構造を通る端子開口を設ける。

本発明によれば、特に説明した製造方法の他の変形を用いることができる。例えば、金属薄層の堆積はスパッタリング以外の技術、例えば化学蒸着技術、により行うことができる。また、薄層を酸化するためには他の技術、例えば酸素ブラズマ露光、を用いることができる。

第７図は本発明の他の変更例を概略的に示している。すなわち、第７図の実施例においては、薄層４６ｂはその厚み全体にわたって酸化されておらず、これにより金属、例えばジルコニウム、の下側の厚み領域４６ｂ°は薄層４６ａの頂部と薄層４６ｂの頂部の酸化された部分との間でサンドイッチ状に残っている。この変更した実施例はインクと保護カバーの界面における電解質溶解を止める静電遮蔽層を提供するのに有用であり、該静電遮蔽層は°°上ヒータ素に対する改善された多層保護構造を有するバブルジェット印刷ヘッドと題する米国特許出願番号３５０．８６７号に記載の機能と略同様の機能を果たす。この米国特許出願の教示するところはその教示を参照するために本明細書に組み込まれている。

本発明にしたがって多層保護構造を形成するための他の特に好ましい材料はチタンであり、このチタンは連続する薄い層として堆積されかつ酸化されて酸化チタン薄層を生ずるが、この酸化チタン薄層は略透明であると共ｌ二約１．６よりも大きな屈折率を有する。そのような構造を形成するための好ましい態様は、約９９．９％の純粋なＴ１を約１５００乃至２５００オングストロームの厚みまでスパッタリングして第５図の層４６ａと同様の層を形成する段階を含む。堆積した層は次に前述した如き光学的形成法によりパターン付けされて接続パッド部分の上のチタンが取り除かれる。光学的に形成された層をもつ要素は次に酸素雰囲気中で約３００乃至４００’Ｃの温度で第１の薄層を完全に酸化するに十分な時間にわたり加熱される。

第１の酸化段階の完了後、基材は冷却され次にスパッタリングチャンバに定置され、これにより薄層４６ｂ（第５図）に類似するがチタン金属である第２の層が以前に形成されたチタン酸化物の薄層４６ａの上に堆積する。第２の薄層もまた約１５００乃至２５００オングストロームの厚みまで堆積され、次に第１の薄層と同様にパターン付けされて再び端子を露呈する。その後基材は酸化雰囲気中に置かれかつ上述のように加熱されて４６ｂの如き他のチタン酸化物層を形成する。除去および冷却の後に、Ｔｉ堆積、パターン付は及び酸化の一連の段階が再び繰り返され、これにより第５図の層４６ｃと同様の第３のチタン酸化物組織が形成される。

本発明の他の好ましい実施例は上述の如き別個に堆積されかつ酸化されたチタンの複数層から形成されるが、篤１のチタン層を酸化する段階と第２のチタン層を堆積する段階との間で、タンタルの薄い層の中間の堆積が行われる。サンドイッチ状のタンタル層は上述の米国特許出願番号３６０．８６７号に記載の電場遮蔽をもたらすと共に保護層の合成物に機械的強度を与える。

頂部保護面として好ましい材料の酸化物を用いる本発明の実施例は異種材料堆積の形成を最少とする効果を奏功するが、そのような酸化物の幾つかはある種のインクに対して化学的に活性である。そのような場合には、不活性な金属製の薄い頂部カバーを堆積することによって本発明の重要な利点を維持することができる。例えば、タンタルあるいは炭化ケイ素の頂部カバ一層がそのような問題を排除するであろう。

産業的な応用性本発明は、インクジェット印刷ヘッドを製造するための簡素化された技術を提供すると共に、ヒータ保護構造にピンホール欠陥が実質的にないように形成された要素を提供することにより、産業上の効果を奏功する。

Ｆｌｏ、４Ｆｌｏ、　５

Claims

【特許請求の範囲】

１．基材上に設けられた複数の抵抗性の加熱要素および関連する電極を備える形式のバブルジェット液滴エジェクタ要素のための保護カバーを製造するための方法であって、（ａ）前記抵抗性の加熱要素上に金属あるいは半導体の薄い第１の層を堆積する段階と；（ｂ）前記層を酸化する段階と；（ｃ）酸化された前記第１の層の上に前記金属の薄い第２の層を堆積する段階と；（ｄ）前記第２の層を酸化する段階と；を備える製造方法。
２．前記堆積段階において前記金属は前記電極を含む前記基材の表面上に堆積される請求項１の発明。
３．各堆積段階および酸化段階の間に、端子領域の上にある前記金属表面の部分を露光させるフォトレジストパターンを形成しまた前記端子領域の上にある前記金属を除去する段階を更に備える請求項２の発明。
４．前記電極の端子領域の上にある部分を除いて貴金属マスクを前記層の部分上に堆積させる段階と、前記層を湿式エッチングして前記端子傾城を露呈する段階とを更に備える請求項２の発明。
５．前記電極の端子領域の上にのみ開口を画成するフォトレジストマスクを形成し、前記層を乾式エッチングして前記端子領域を露呈させる段階を更に備える請求項２の発明。
６．前記堆積段階が金属をスパッタリングする段階を備え、該金属の酸化物が前記抵抗性の加熱要素の電気抵抗の少なくとも約１０４倍の電気抵抗を有する請求項１の発明。
７．前記金属を堆積する段階がスパッタリングによりおこなわれる請求項１の発明。
８．前記スパッタリングの段階か前記電極の端子領域上にテンプレートマスクを堆積して行われる請求項７の発明。
９．前記酸化された第２の層の表面上に前記金属の簿い第３の層を堆積しその後前記第３の層を酸化する段階を更に備える請求項１の発明。
１０．前記第１の層の頂面と第２の層の頂面との間にサンドイッチ状の金属フィルム層が存在するように、前記第２の層及び第３の層の少なくとも一方がその厚みにわたって単に部分的に酸化される請求項９の発明。
１１．基材上に設けられた複数の抵抗性の加熱要素および関連する電極を備える形式のバブルジェット液滴エジェクタ要素のための保護カバーを製造するための方法であって、（ａ）前記抵抗性の加熱要素上にジルコニウム、チタン及びタンタルから成る群から選択された金属の薄い第１の層をスパッタリングする段階と；（ｂ）前記層を酸素雰囲気中で加熱して該層を完全に酸化する段階と；（ｃ）酸化された前記第１の層の上に前記金属の簿い第２の層をスパッタリングする段階と；（ｄ）前記第２の層を酸化する段階と；を備える製造方法。
１２．前記各スパッタリング段階と酸化段階との間に、前記電極のための端子領域上にある酸化されていない金属を取り除く段階を更に備える請求項１１の発明。
１３．別個にアドレス可能な複数の抵抗性のヒータ部分を有する基材を備える形式のバブルジェット印刷ヘッド装置において、該ヒータ部分のための改善された保護カバー構造を備え、該保護カバー構造が、（ａ）前記ヒータ部分に形成された分離して堆積されかつ酸化されたジルコニウムの第１の層と；（ｂ）前記第１の層に形成されると共に前記ヒータ部分上に延在する分離して堆積されかつ酸化されたジルコニウムの第２の層と；を備えることを特徴とする印刷ヘッド装置。
１４．前記第１及び第２の層と前記ヒータ部分との上に延在する第２の層において形成され分離して堆積されかつ酸化されたジルコニウムの第３の簿層を更に備える請求項１３の発明。
１５．前記第２の層および第３の層の一方がその厚みにわたって単に部分的に酸化される請求項１４の発明。
１６．別個にアドレス可能な複数の抵抗性のヒータ部分を存する基材を備え、該ヒータ部分がヒータ部分の隅置された縁部へまたこれから離れる方向へ電気エネルギをもたらすアドレス及び共通電極の対により形成される形式のバブルジェット印刷ヘッド装置において、ヒータ部分のための改善された保護カバー構造が、（ａ）前記ヒータ部分に形成された高い抵抗を有する酸化された金属あるいは半導体材料の分離した第１の層と；（ｂ）前記第１の層に形成されると共に前記ヒータ部分の上に延在する同一の酸化された材料の分離した第２の層と；（ｃ）前記第１及び第２の層および前記ヒータ部分の上に延在する第２の層に形成された同一の酸化された材料の分離した第３の薄層と；を備える印刷ヘッド。
１７．前記第２の層および第３の層の一方がその厚みにわたって単に部分的に酸化される請求項１６の発明。
１８．別個にアドレス可能な複数の抵抗性のヒータ部分を有する基材を備える形式のバブルジェット印刷ヘッド装置において、該ヒータ部分のための改善された保護カバー構造を備え、該保護カバー構造が、（ａ）前記ヒータ部分に形成された分離して堆積されかつ酸化されたチタンの第１の層と；（ｂ）前記第１の層に形成されると共に前記ヒータ部分上に延在する分離して堆積されかつ酸化されたチタンの第２の層と；を備えることを特徴とする印刷ヘッド装置。