WO2016017698A1 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】　基板が破損しにくいサーマルヘッドを提供する。 【解決手段】　サーマルヘッドＸ１は、第１主面７ｆおよび第１主面７ｆに隣り合う端面７ｅを有する基板７と、第１主面７ｆ上または端面７ｅ上に設けられた複数の発熱部９と、第１主面７ｆ上に設けられ、複数の発熱部９に電気的に接続された複数の電極と、複数の電極の一部の上に設けられた第１被覆層２７ａと、複数の電極上に設けられた複数のコネクタピン８、および、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０を有しており、かつ端面７ｅに隣り合って配置されたコネクタ３１と、複数の電極上に設けられた複数のコネクタピン８を複数の電極とともに被覆する被覆部材１２と、を備え、第１被覆層２７ａから端面７ｅ上にまで延びた第２被覆層２７ｂをさらに備え、ハウジング１０が、第２被覆層２７ｂと接していることにより、基板７が破損する可能性を低減することができる。

Description

サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ

　本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。

　従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、第１主面および第１主面に隣り合う端面を有する基板と、第１主面上または端面上に設けられた複数の発熱部と、第１主面上に設けられ、複数の発熱部に電気的に接続された複数の電極と、複数の電極上に設けられた複数のコネクタピン、および、複数のコネクタピンを収容するハウジングを有しており、かつ端面に隣り合って配置されたコネクタとを備えるサーマルヘッドが知られている。

　このサーマルヘッドは、コネクタピンが基板のエッジ部分を挟みつけることにより、電極とコネクタピンとが電気的に接続され、コネクタが基板に取り付けられている。そして、絶縁保護あるいは、接合強度を向上させるために、複数の電極上に設けられた複数のコネクタピンを、複数の電極とともに被覆する被覆部材を備えている（特許文献１参照）。

特開２０００－１７３６９５号公報

　しかしながら、コネクタに基板を挿入する際に、基板がコネクタピンに接触してしまい、基板が破損する可能性がある。

　本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、第１主面および前記第１主面に隣り合う端面を有する基板と、前記第１主面上または前記端面上に設けられた複数の発熱部と、前記第１主面上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、複数の前記電極の一部の上に設けられた第１被覆層と、複数の前記電極上に設けられた複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有しており、かつ前記端面に隣り合って配置されたコネクタと、複数の前記電極上に設けられた複数の前記コネクタピンを、複数の前記電極とともに被覆する被覆部材とを備えている。また、前記第１被覆層から前記端面上にまで延びた第２被覆層をさらに備えている。また、前記ハウジングが、前記第２被覆層と接している。

　本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。

　本発明によれば、基板が破損する可能性を低減することができる。

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 図１に示すＩ－Ｉ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一部を拡大して示す斜視図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）はコネクタを構成するコネクタピンの斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドのコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 （ａ）は図５（ａ）に示すＩＩ－ＩＩ線断面図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するヘッド基体の概略を示す部分斜視図である。 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は図６（ａ）に対応する断面図、（ｂ）は図６（ｂ）に対応する断面図である。 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するヘッド基体の概略を示す部分斜視図である。 第３の実施形態に係るサーマルヘッドのコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 （ａ）は図１１（ａ）に示すＩＶ－ＩＶ線断面図、（ｂ）は図１１（ａ）に示すＶ－Ｖ線断面図である。 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は図６（ａ）に対応する断面図、（ｂ）は図６（ｂ）に対応する断面図である。 第５の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は図６（ａ）に対応する断面図、（ｂ）は図６（ｂ）に対応する断面図である。

　＜第１の実施形態＞
　以下、サーマルヘッドＸ１について図１～６を参照して説明する。図１では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。また、図１では被覆部材１２の形状を簡略化して示している。

　サーマルヘッドＸ１は、放熱板１と、放熱板１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。

　放熱板１は、直方体形状をなしている。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱板１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。

　ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図７参照）に印字を行う機能を有する。

　コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。なお、ハウジング１０は必ずしも設けなくてもよい。

　以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。

　基板７は、放熱板１上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、基板７は、他方の長辺７ｂ側に端面７ｅを有しており、サーマルヘッドＸ１の各部材が形成される第１主面７ｆを有している。基板７は、第１主面７ｆの反対側に第２主面７ｊを有している。そして、基板７の第１主面７ｆと端面７ｅとにより形成された第１角部７ｇを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

　基板７の第１主面７ｆには、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の第１主面７ｆの左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐを、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

　蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１主面７ｆに塗布し、これを焼成することで形成される。

　電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。

　複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

　図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

　共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。

　共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位よりも厚みの厚い厚電極部（不図示）としてもよい。それにより、主配線部１７ａの電気容量を大きくすることができる。

　複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。

　複数のＩＣ－コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ－コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。

　グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ－コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０～１Ｖのグランド電位に保持されている。

　接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。なお、接続端子２は、各種電極に接続されていてもよく、各種電極の一部により形成されていてもよい。

　複数のＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ－コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。

　上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ－コネクタ接続電極２１、およびＩＣ－ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。

　駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ－コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。

　駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ－ＩＣ接続電極２６およびＩＣ－コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる封止樹脂２９によって封止されている。

　図１，２に示すように、基板７の第１主面７ｆに形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。

　保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。

　また、図１，２に示すように、基板７の第１主面７ｆ上には、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－ＩＣ接続電極２６およびＩＣ－コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する第１被覆層２７ａが設けられている。第１被覆層２７ａは、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ－ＩＣ接続電極２６およびＩＣ－コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。

　第１被覆層２７ａは、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ－ＩＣ接続電極２６およびＩＣ－コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａ１を有している。開口部２７ａ１から露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、第１被覆層２７ａは、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ａ２が設けられている。開口部２７ａ２から露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。

　第２被覆層２７ｂは、第１被覆層２７ａから基板７の端面７ｅ上にまで延びている。そのため、第２被覆層２７ｂは、第１被覆層２７ａから連続的に設けられており、第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂにより第１角部７ｇを被覆している。そして、第２被覆層２７ｂは、端面７ｅの一部が、露出部７ｈとして露出するように設けられている。なお、第２被覆層２７ｂは、端面７ｅの一部が露出するように設けられていなくてもよい。すなわち、第２被覆層２７ｂは、端面７ｅの全部に設けられていてもよい。

　第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂは、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜形成技術を用いて形成することができる。第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂを別材料により形成してもよい。なお、本実施形態では、第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂとしてエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いている。

　第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂは、スクリーン印刷法により形成することができる。例えば、第１主面７ｆ上に第１被覆層２７ａを塗布、硬化した後に、第１被覆層２７ａと連続するように、端面７ｅ上に第２被覆層２７ｂを塗布、硬化することにより形成することができる。なお、第１主面７ｆに樹脂を塗布する際に、端面７ｅにまで形成されるように樹脂を塗布し、第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂを同時に形成してもよい。

　コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、半田２３、および被覆部材１２により固定されている。図１，２に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ－コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、半田２３により電気的に接続されている。なお、半田２３を用いずに、接続端子２とコネクタピン８とを直接電気的に接続してもよい、
　半田２３としては、Ｐｂ系の半田を例示することができる。コネクタピン８は、半田２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、半田２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。

　図３～６に示すように、コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０とを備えている。コネクタ３１は、コネクタピン８により基板７を挟持することにより、基板７と接合されている。

　コネクタピン８は、第１コネクタピン８ａと、第２コネクタピン８ｂと、連結部８ｃと、引出部８ｄとを備えている。コネクタピン８は、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとが連結部８ｃにより連結されており、連結部８ｃから基板７とは反対側に引出部８ｄが引き出されている。複数のコネクタピン８は、主走査方向に間隔をあけて配列されている。コネクタピン８同士は、互いに離間しており、異なる信号が送られる隣り合うコネクタピン８は、互いに電気的に絶縁されている。

　第１コネクタピン８ａは、接続端子２（図１参照）上に配置されている。第２コネクタピン８ｂは、ヘッド基体３の基板７の下方に配置されており、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとにより基板３を挟持している。連結部８ｃは、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとを連結しており、基板７の厚み方向に延びるように設けられている。引出部８ｄは、ヘッド基体３から離れる方向に引き出されており、ハウジング１０に接合されている。コネクタ３１とヘッド基体３とは、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとの間に、ヘッド基体３が挿入されることにより電気的、および機械的に接合されている。

　第２コネクタピン８ｂは、第１部位８ｂ１と、第２部位８ｂ２とを有している。第１部位８ｂ１は、連結部８ｃから遠ざかる方向に延びている。第２部位８ｂ２は、第１部位８ｂ１から連続して設けられ、第１部位８ｂ１に対して傾斜しつつ連結部９ｃに近づく方向に延びている。また、第２部位８ｂ２は接触部８ｂ３を有しており、接触部８ｂ３は、基板７と接触している。

　そのため、第２コネクタピン８ｂは、第１部位８ｂ１と第２部位８ｂ２とが連続的に形成されており、第１部位８ｂ１と第２部位８ｂ２との接続領域で湾曲した形状をなしている。それにより、基板７を挿入する際に、第２コネクタピン８ｂが弾性変形しながら第１コネクタピン８ａとで基板７を挟持することとなる。その結果、基板７と第１コネクタピン８とが接触しない状態で、基板７をコネクタ３１に挿入することができ、接続端子２および基板７の第１角部７ｇが破損する可能性を低減することができる。

　連結部８ｃは、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとを連結しており、基板７の厚み方向に延びるように設けられている。すなわち、連結部８ｃは、第２コネクタピン８ｂのうち厚み方向に延びる部分である。連結部８ｃには、引出部８ｄが接続されており、外部からケーブル（不図示）を引出部８ｄに接続することにより、サーマルヘッドＸ１に電圧が供給される。

　コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。また、コネクタピン８は、第１コネクタピン８ａと、第２コネクタピン８ｂと、連結部８ｃと、引出部８ｄとが一体的に形成されていることが好ましく、例えば、金属の薄板を打ち抜き加工することにより形成することができる。

　ハウジング１０は、基板７と反対側が開口した箱形状をなしており、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収容する機能を有する。ハウジング１０の開口部分には外部からケーブルを接続したソケットが挿通され、外部に設けられたケーブル等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。

　ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄと、支持部１０ｅとを備えている。ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄとにより、コネクタピン８の引出部８ｄ側に開口部分を形成している。側壁１０ｃは、端面７ｅ側に位置決め部１０ｆを有しており、位置決め部１０ｆは、挿通されたヘッド基体３の位置決めを行う機能を有している。位置決め部１０ｆには、ヘッド基体３の第２被覆層２７ｂが突き当てられている。

　支持部１０ｅは、側壁１０ｃから基板７の下方へ向けて突出した状態で設けられており、支持部１０ｅと基板７とは離間した状態で配置されている。また、支持部１０ｅは、コネクタピン８よりも側壁１０ｃから、基板７の下方に向けて突出している。

　前壁１０ｄには、引出部８ｄを引き出すための貫通孔（不図示）が設けられている。また、ハウジング１０を正面視すると、貫通孔を通過しハウジング１０の厚み方向に沿った溝（不図示）が設けられている。そして、連結部９ｃが溝に収容されており、連結部８ｃがハウジング１０に埋設される構造となっている。

　被覆部材１２は、接続端子２、および第１コネクタピン８ａが外部に露出しないように設けられており、接続端子２、および第１コネクタピン８ａを封止している。また、被覆部材１２は、基板７とコネクタ３１とを接合するために設けられており、接続端子２および第１コネクタピン８ａの電気的な接続および機械的な接続を強固なものとしている。

　被覆部材１２としては、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、熱軟化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。被覆部材１２は、基板７とコネクタ３１とを接合することから、第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂよりも硬度の高い材料により形成されることが好ましい。なお、本実施形態では、被覆部材１２としてエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いている。

　図５，６に示すように、被覆部材１２は、第１コネクタピン８ａ上および第２コネクタピン８ｂ上に設けられている。第１コネクタピン８ａ側に設けられた被覆部材１２は、ハウジング１０の上壁１０ａ、側壁１０ｃ、および第１被覆層２７ａ上にも設けられている。

　また、第２コネクタピン８ｂ側に設けられた被覆部材１２は、支持部１０ｅ、および側壁１０ｃ上にも設けられている。第２コネクタピン８ｂ側に設けられた被覆部材１２は、主走査方向における両端部および中央部に、ハウジング１０から突出するように設けられている。それにより、ハウジング１０が、主走査方向の外力に対して基板７に強固に接続されることとなる。

　被覆部材１２は、第１コネクタピン８ａを完全に覆うように配置されている。第２コネクタピン８ｂは、接触部８ｂ３を覆うように配置されており、第２コネクタピン８ｂの第１部位８ｂ１および第２部位８ｂ２の一部が露出している。

　被覆部材１２は、ハウジング１０の前壁１０ｄと、基板７の端面７ｅとの間にも配置されている。そして、第２被覆層２７ｂが、端面７ｅの主面７ａ側にのみ設けられている。すなわち、端面７ｅの一部が、第２被覆層２７ｂから露出した露出部７ｈを有する構成となっている。

　ここで、基板７は、コネクタ３１の第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとの間に挿入され、基板７の側面７ｅは、ハウジング１０の側壁１０ｃの位置決め部１０ｆに突き当てられている。そのため、基板７の側面７ｅが、ハウジング１０の位置決め部１０ｆに接触した際に、破損が生じる可能性がある。

　これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第１被覆層２７ａから基板７の端面７ｅ上にまで延びた第２被覆層２７ｂを有しており、ハウジング１０の位置決め部１０ｆが第２被覆層２７ｂと接触している。そのため、ハウジング１０は、基板７の挿入時に第２被覆層２７ｂと接する構成となる。その結果、第２被覆層２７ｂが、突き当て時の衝撃を緩和し、基板７の側面７ｅに破損が生じる可能性を低減することができる。

　また、第２被覆層２７ｂがハウジング１０の位置決め部１０ｆに接するように、基板７がハウジング１０に突き当てられていることにより、コネクタピン８の連結部８ｃにヘッド基体３が突き当てられない構成となり、コネクタピン８に湾曲等が生じて破損する可能性を低減することができる。

　また、ハウジング１０は、基板７と反対側が開口した箱形状をなしており、基板７に隣り合って配置された前壁１０ｄの主走査方向における両側に位置する側壁１０ｃを有しており、側壁１０ｃが第２被覆層２７ｂと接している。

　そのため、コネクタ３１が、主走査方向の両端部にて基板７と突き当てられることとなる。その結果、平面視して、基板７に対してコネクタ３１が傾斜する可能性を低減することができ、ヘッド基体３とコネクタ３１との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

　また、基板７が、第１主面７ｆと端面７ｅとにより形成された第１角部７ｇを有しており、第１角部７ｇが第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂにより覆われている。すなわち、第１角部７ｇは、第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂにより露出しないように覆われている。それにより、破損の生じやすい第１角部７ｇを第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂにより補強することができ、コネクタ３１が、第１角部７ｇに接触する可能性を低減することができる。その結果、第１角部７ｇにかけが生じる可能性を低減することができる。

　ここで、基板７の端面７ｅの全域にわたって第２被覆層２７ｂを設けると、第２被覆層２７ｂとハウジング１０との間に隙間がなく、被覆部材１２が入りこみにくい構成となる。

　これに対して、基板７の端面７ｅは、第２被覆層２７ｂから露出した露出部７ｈを有しており、被覆部材１２は、コネクタ３１と露出部７ｈとの間に配置されており、コネクタ３１と露出部７ｈとを接合している。それにより、コネクタ３１と露出部７ｈとの間に配置された被覆部材１２が、コネクタ３１と第２被覆層２７ｂではなく、コネクタ３１と基板７とを接合することができ、コネクタ３１と基板７との接合強度を向上させることができる。

　また、ハウジング１０が、端面７ｅ上の第２被覆層２７ｂと接していることから、コネクタ３１を基板７に挿入する際に、ハウジング１０を第２被覆層２７ｂに突き当てるだけで、容易にコネクタ３１を基板７に嵌合することができる。その結果、簡単な工程でコネクタ３１と基板７との接続を行うことができる。

　また、露出部７ｅの表面粗さが、第２被覆層２７ｂの表面粗さよりも大きい構成を有している。それにより、被覆部材１２が露出部７ｈに塗布されると、アンカー効果が生じて、被覆部材１２が露出部７ｈに入り込む構成となる。その結果、被覆部材１２と露出部７ｈとの接触面積が増加し、コネクタ３１と基板７との接合強度を向上させることができる。

　すなわち、露出部７ｈは、表面に窪みと突出部とを有しており、露出部７ｈの窪みに被覆部材１２が入り込むことにより、露出部７ｈの窪みの表面に被覆部材１２が接触し、被覆部材１２と露出部７ｈとの接触面積が増加することとなる。その結果、コネクタ３１と基板７との接合強度を向上させることができる。

　また、第２被覆層２７ｂの表面粗さが、露出部７ｅの表面粗さよりも小さいことから、コネクタ３１を基板７に挿入する際に、ハウジング１０が破損する可能性をさらに低減することができる。

　露出部７ｈの算術表面粗さ（Ｒａ）は、例えば７．５～８．５とすることができ、第２被覆層２７ｂの算術表面粗さ（Ｒａ）は、例えば５．５～６．５とすることができる。なお、表面粗さは、接触式または非接触式の表面粗さ計を用いて測定することができる。

　また、第２被覆層２７ｂの端部が、被覆部材１２に覆われている。それにより、第２被覆層２７ｂがハウジング１２に接触した際に、第２被覆層２７ｂの端部に剥離が生じた場合においても、被覆部材１２が第２被覆層２７ｂの端部を保持することができ、第２被覆層２７ｂに剥離が生じる可能性を低減することができる。

　また、サーマルヘッドＸ２は、端面７ｅ上に設けられた第２被覆層２７ｂの厚みが、第１主面７ｆ上に設けられた第１被覆層２７ａの厚みよりも小さい構成を有している。そのため、第１主面７ｆ上に設けられた第１被覆層２７ａにより各種電極の封止性を確保しつつ、コネクタ３１と基板７との接合強度を向上させることができる。

　すなわち、端面７ｅ上に設けられた第２被覆層２７ｂの厚みが、第１主面７ｆ上に設けられた第１被覆層２７ａの厚みよりも小さいことにより、コネクタ３１と露出部７ｈとの距離を小さくすることができ、毛細管現象によって被覆部材１２を露出部７ｈの全域まで配置することが可能となる。それにより、コネクタ３１と基板７との接合強度を向上させることができる。

　さらに、端面７ｅ上に設けられた第２被覆層２７ｂの厚みが、第１主面７ｆ上に設けられた第１被覆層２７ａの厚みよりも小さいことから、端面７ｅとコネクタ３１との間隔が大きくなることを抑制し、コネクタ３１の位置決めを容易にすることができる。

　第１被覆層２７ａの厚みは、１０～３０μｍとすることができ、第２被覆層２７ｂの厚みは、５～２０μｍとすることができる。なお、第２被覆層２７ｂの厚みが、５～１５μｍであると、後述する被覆部材１２の毛細管現象が働きやすくなる。また、第２被覆層２７ｂの端面７ｅ上の長さは、５０～３００μｍとすることができる。

　なお、第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂの厚みとは、平均厚みのことであり、例えば、基板７の直上に位置する第１被覆層２７ａの厚みを３か所測定し、その平均値を第１被覆層２７ａの厚みとすることができる。第２被覆層２７ｂの厚みもこれと同様である。

　また、サーマルヘッドＸ１では、端面７ｅ上に設けられた第２被覆層２７ｂの厚みが、第１主面７ｆ上に設けられた第１被覆層２７ａの厚みよりも小さい例を示したがこれに限定されるものではない。第１被覆層２７ａの厚みと第２被覆層２７ｂの厚みが等しくてもよく、第２被覆層２７ｂの厚みが第１被覆層２７ａの厚みよりも大きくてもよい。

　以下、サーマルヘッドＸ１の各部材の接合について説明する。

　まず、ヘッド基体３を構成する各部材が形成された基板７と、コネクタ３１とを接合する。コネクタ３１の第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとの間に基板７を挿入する。その際に、第１コネクタピン８ａと基板７とが所定の間隔が設けられるように、第２コネクタピン８ｂを押圧した状態で基板７を挿入し、位置決め部１０ｆに第２被覆層２７ｂを突き当てる。それにより、基板７の側面７ｅに破損が生じる可能性を低減することができる。

　そして、第２コネクタピン８ｂに対する押圧力を解除し、第２コネクタピン８ｂの弾性変形により、第１コネクタピン８ａと接続端子２とが接触する。次に、各第１コネクタピン８ａに半田２３を印刷により塗布し、リフローする。それにより、コネクタ３１と基板７とが電気的、および機械的に接合される。

　次に、第１コネクタピン８ａおよび接続端子２を被覆するように、被覆部材１２をスクリーン印刷、あるいはディスペンサーにより塗布、乾燥する。第１コネクタピン８ａ側の被覆部材１２が乾燥した状態で、第２コネクタピン８ｂの一部が露出するように被覆部材１２をスクリーン印刷、あるいはディスペンサーにより塗布する。被覆部材１２は、第２コネクタピン８ｂ側から塗布されると、被覆部材１２の一部が、コネクタ３１と露出部７ｈとの間に入り込むこととなる。それにより、被覆部材１２が、コネクタ３１と露出部７ｈとの間に配置されることとなる。その後、被覆部材１２を乾燥する。

　次に、被覆部材１２を塗布したヘッド基体３を両面テープ等が設けられた放熱板１上に、ヘッド基体３を載置する。そして、ヘッド基体３をオーブンに投入し、被覆部材１２を硬化する。なお、被覆部材１２を硬化させてから基板７を放熱板１に接合してもよく、基板７を放熱板１に接合してから、被覆部材１２を塗布、硬化させてもよい。

　次に、サーマルプリンタＺ１について、図７を参照しつつ説明する。

　図７に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

　搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。

　プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

　電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

　サーマルプリンタＺ１は、図７に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

　＜第２の実施形態＞
　図８，９を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、サーマルヘッドＸ１と蓄熱層１１３の構成が異なっている。なお、同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。なお、図８においては、駆動ＩＣ１１および開口２７ａ１（図１参照）を省略して示している。

　サーマルヘッドＸ２は、基板７の第１主面７ｆ上に蓄熱層１１３が設けられており、蓄熱層１１３は、第１主面７ｆの全面にわたって設けられている。蓄熱層１１３は、第１角部７ｇ上に設けられた第２角部１１３ｇを備えている。蓄熱層１１３の厚さは、２０～５０μｍであることが好ましい。それにより、蓄熱性を確保しつつ、熱応答特性が低下することを抑えることができる。

　ここで、基板７をコネクタ３１に挿入する際に、蓄熱層１１３の第２角部１１３ｇがハウジングに接触すると、第２角部１１３ｇに破損が生じる可能性がある。特に蓄熱層１１３をガラスにより形成した場合、第２角部１１３ｇにかけが発生すると、クラックが伸展し、蓄熱層１１３が蓄熱の機能を有しなくなる可能性がある。

　これに対して、第２角部１１３ｇを覆うように、第１被覆層１２７ａおよび第２被覆層１２７ｂが設けられていることから、第２角部１１３ｇが、第１被覆層１２７ａおよび第２被覆層１２７ｂにより覆われる構成となる。その結果、第２角部１１３ｇとハウジング１０の位置決め部１０ｆが直接接触しない構成となり、コネクタ３１が、第２角部１１３ｇに接触する可能性を低減することができる。その結果、第２角部１１３ｇに破損が生じる可能性を低減することができる。

　また、第２被覆層１２７ｂの基板７の厚み方向の長さが、蓄熱層１１３の厚みより大きいことから、蓄熱層１１３の端面の全体が、第２被覆層１２７ｂにより覆われることとなる。そのため、蓄熱層１１３が露出しにくい構成となり、蓄熱層１１３がコネクタ３１に接触する可能性を低減することができる。それゆえ、蓄熱層１１３にクラックが生じる可能性を低減することができる。

　また、蓄熱層１１３の端面（不図示）が、第２被覆層１２７ｂにより覆われることとなり、蓄熱層１１３の端面から熱が放熱することを抑えることができる。それにより、蓄熱層１１３の蓄熱性を保つことができ、サーマルヘッドＸ２の熱応答特性を高めることができる。

　なお、必ずしも端面７ｅ上に位置する第２被覆層１２７ｂの長さが、蓄熱層１１３の厚みより大きくなくてもよい。その場合においても、第２角部１１３ｇが第１被覆層１２７ａおよび第２被覆層１２７ｂにより覆われる構成となり、第２角部１１３ｇに破損が生じる可能性を低減することができる。

　＜第３の実施形態＞
　図１０～１２を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、第１被覆層２２７ａ、第２被覆層２２７ｂ、およびコネクタ２３１の構成が、サーマルヘッドＸ２と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ２と同じである。なお、図１０においては、駆動ＩＣ１１および開口２７ａ１（図１参照）を省略して示している。

　第１被覆層２２７ａは、開口２７ａ１および開口２２７ａ２を有しており、第１主面７ｆ上に設けられており、サーマルヘッドＸ２の第１被覆層１２７ａと同じ構成を有している。第２被覆層２２７ｂは、第１被覆層２２７ａから端面７ｅ上にまで延びており、サーマルヘッドＸ２の第２被覆層１２７ｂと同じ構成を有している。

　第１被覆層２２７ａは、基板７の第１主面７ｆ上に設けられており、開口部２２７ａ２から、複数の第１コネクタピン８ａの間に向けて延びるように設けられた第１延伸部２２７ｃを有している。また、第１延伸部２２７ｃは、基板７の端面７ｅ近傍まで延びている。

　第２被覆層２２７ｂは、第１延伸部２２７ｃから、蓄熱層１１３の端面（不図示）を超えて、端面７ｅ上に延びるように設けられた第２延伸部２２７ｄを有している。そのため、第２延伸部２２７ｄは、第１延伸部２２７ｃと連続的に形成されている。第２延伸部２２７ｄは、端面７ｅの一部が露出するように、端面７ｅのうち第１主面７ｆ側にのみ設けられている。

　サーマルヘッドＸ３は、複数のコネクタピン８の間に向けて延びる第１延伸部２２７ｃを備えている。そのため、第１コネクタピン８に塗布された半田２３の量が多い場合においても、第１延伸部２２７ｃにより半田２３の流れが堰き止められ、隣り合う半田同士がブリッジし、短絡が生じる可能性を低減することができる。

　また、第１延伸部２２７ｃおよび第２延伸部２２７ｄが連続して形成されている。それにより、第２角部１１３ｇを、第１延伸部２２７ｃおよび第２延伸部２２７ｄにより一体的に覆うことができ、第２角部１１３ｇにかけが生じる可能性をさらに低減することができる。

　図１１に示すように、ハウジング２１０は、上壁２１０ａ、下壁２１０ｂ、側壁２１０ｃ、前壁２１０ｄ、支持部２１０ｅ、位置決め部２１０ｆ、および突出部２１０ｇを備えている。ハウジング２１０の下壁２１０ｂ、側壁２１０ｃ、前壁２１０ｄ、支持部２１０ｅ、および位置決め部２１０ｆについては、ハウジング１０と構成が同じため説明を省略する。

　上壁２１０ａは、基板７と離間した状態で、基板７の端面７ｅに対向するように配置されている。上壁２１０ａは、コネクタピン８の間に位置し、基板７に向けて突出する突出部２１０ｇを有している。

　そのため、被覆部材１２を第１主面７ｆ側から塗布した際に、上壁２１０ａと基板７との隙間から被覆部材１２が流出し、第１主面７ｆ側の被覆部材１２の量が不足する可能性を低減することができる。

　そして、第２延伸部２２８ｄが突出部２１０ｇと接していることにより、コネクタ２３１にソケットを挿入する際に、端面７ｅに向けて生じた外力を、第２延伸部２２７ｄが緩和することができる。その結果、端面７ｅに破損が生じる可能性を低減することができる。

　なお、隣り合う第１コネクタピン８ａの全ての間に第１延伸部２２７ｃを設けた例を示したが、これに限定されるものではない。第１コネクタピン８ａの間隙の１つおきに第１延伸部２２７ｃを設けてもよく、２つおきに第１延伸部２２７ｃを設けてもよい。第２延伸部２２７ｂについても同様である。

　＜第４の実施形態＞
　図１３を用いて、第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、被覆部材３１２の構成が、サーマルヘッドＸ３と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ３と同じである。

　被覆部材３１２は、第１被覆部材３１２ａと、第２被覆部材３１２ｂとを有している。第１被覆部材３１２ａは、第１主面７ｆ側に設けられている。第２被覆部材３１２ｂは、基板７の第２主面７ｊ側に設けられており、第１被覆部材３１２ａよりも硬度が低くなっている。

　第１被覆部材３１２ａは、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂により形成することができ、ショア硬度でＤ８０～１００であることが好ましい。また、熱膨張係数は常温で１０～２０ｐｐｍであることが好ましい。

　第２被覆部材３１２ｂは、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂により形成することができ、ショア硬度でＤ６０～８０であることが好ましい。また、熱膨張係数は常温で６０～１００ｐｐｍであることが好ましい。

　なお、第１被覆部材３１２ａおよび第２被覆部材３１２ｂの硬度は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３のデュロメータ（タイプＤ）により測定することができる。例えば、デュロメータを第１被覆部材３１２ａの任意の３点にてそれぞれ測定し、その平均値をとって第１被覆部材３１２ａの硬度とすることができる。なお、第２被覆部材３１２ｂについても同様である。また、デュロメータではなく、ショア硬度計等を用いて測定してもよい。

　サーマルヘッドＸ４は、露出部７ｅとコネクタ３１とが、第２被覆部材３１２ｂにより接合される構成を有している。それにより、第１コネクタピン８ａが配置される第１主面７ｆ側を第１被覆部材３１２ａにより強固に固定するとともに、第２主面７ｊ側を第２被覆部材３１２ｂにより応力を緩和しつつ固定することができる。

　それにより、コネクタ３１にソケットの着脱により外力が生じた場合においても、第２被覆部材３１２ｂが応力を緩和することができ、被覆部材３１２に破損が生じる可能性を低減することができる。

　＜第５の実施形態＞
　図１４を用いて、第５の実施形態に係るサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、基板４０７、第１被覆層４２７ａ、第２被覆層４２７ｂ、および被覆部材４１２の構成が、サーマルヘッドＸ４と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ４と同じである。

　基板４０７は、第１主面４０７ｆと、端面４０７ｅと、傾斜部４０７ｉとを有している。端面４０７ｅは第１主面４０７ｆに隣り合うように配置されている。傾斜部４０７ｉは、第１主面４０７ｆと端面４０７ｅとにより形成された第１角部４０７ｇを面取りして形成されている。なお、面取りは、公知な方法により行うことができ、形状は、Ｃ面取りでもＲ面取りでもよい。

　第１被覆層４２７ａは、基板４０７の第１主面４０７ｆ上に設けられている。第２被覆層４２７ｂは、第１被覆層４２７ａから基板４０７の端面４０７ｅにまで延びるように設けられている。そのため、第２被覆層４２７ｂは、傾斜部４０７ｉおよび端面４０７ｅ上に設けられている。その結果、傾斜部４０７ｉは、第１被覆層４２７ａおよび第２被覆層４２７ｂにより覆われている。

　第２被覆層４２７ｂが傾斜部４０７ｉ上に設けられており、被覆部材４１２が傾斜部４０７ｉ上に設けられた第２被覆層４２７ｂ上に設けられている。そのため、傾斜部４０７ｉ上に設けられた第２被覆層４２７ｂ上に、被覆部材４１２の一部４１２ｄが設けられている。

　それにより、被覆部材４１２の一部４１２ｄが、コネクタ３１と基板４０７との隙間に入り込む構成となる。その結果、被覆部材４１２が記録媒体Ｐ（図７参照）と接触した場合においても、被覆部材４１２と、基板４０７およびコネクタ３１との接合強度が強いことから、被覆部材４１２が剥離する可能性を低減することができる。

　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２～Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１～Ｘ５を組み合わせてもよい。

　サーマルヘッドＸ１～Ｘ５では、コネクタ３１が、配列方向の中央部に配置された例を示したが、基板７の主走査方向における両端部に設けてもよい。

　蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。

　蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。

　電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板７の端面７ｅに形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。なお、端面７ｅが第１主面７ｆに対して直交する例を示したが、端面７ｅは曲面でもよく、第１主面７ｆに対して一部が傾斜したものでもよい。

　なお、被覆部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆する封止樹脂２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、封止樹脂２９を印刷する際に、被覆部材１２が形成される領域にも印刷して、封止樹脂２９と被覆部材１２とを同時に形成してもよい。

　Ｘ１～Ｘ５　サーマルヘッド
　Ｚ１　サーマルプリンタ
　１　放熱板
　２　接続端子
　３　ヘッド基体
　７　基板
　　７ｅ　端面
　　７ｆ　第１主面
　　７ｇ　第１角部
　　７ｈ　露出部
　　７ｉ　傾斜部
　　７ｊ　第２主面
　８　コネクタピン
　９　発熱部
　１０　ハウジング
　１２　被覆部材
　２３　半田
　２５　保護層
　２７ａ　第１被覆層
　２７ｂ　第２被覆層
　２９　封止樹脂
　３１　コネクタ

Claims (15)

1. 　第１主面および前記第１主面に隣り合う端面を有する基板と、
   　前記第１主面上または前記端面上に設けられた複数の発熱部と、
   　前記第１主面上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
   　複数の前記電極の一部の上に設けられた第１被覆層と、
   　複数の前記電極上に設けられた複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有しており、かつ前記端面に隣り合って配置されたコネクタと、
   　複数の前記電極上に設けられた複数の前記コネクタピンを、複数の前記電極とともに被覆する被覆部材と、を備え、
   　前記第１被覆層から前記端面上にまで延びた第２被覆層をさらに備え、
   　前記ハウジングが、前記第２被覆層と接していることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 　前記ハウジングは、前記基板と反対側が開口した箱形状をなしており、前記基板に隣り合って配置された前壁と、前記前壁の主走査方向における両側に位置する側壁とを有しており、
   　前記側壁が、前記第２被覆層と接している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 　前記基板が、前記第１主面と前記端面とにより形成された第１角部を有しており、
   　前記第１角部が、前記第１被覆層および前記第２被覆層により覆われている、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
4. 　前記第１主面上に設けられた蓄熱層をさらに備え、
   　前記蓄熱層が、前記第１角部上に設けられた第２角部を有しており、
   　前記第２角部が、前記第１被覆層および前記第２被覆層により覆われている、請求項３に記載のサーマルヘッド。
5. 　前記第２被覆層の前記基板の厚み方向の長さが、前記蓄熱層の厚みよりも大きい、請求項４に記載のサーマルヘッド。
6. 　前記第１角部が面取りされた傾斜部を有しており、
   　前記第２被覆層が、前記傾斜部上に設けられており、
   　前記被覆部材が、前記傾斜部上に設けられた前記第２被覆層上に設けられている、請求項３に記載のサーマルヘッド。
7. 　前記端面が、前記第２被覆層から露出した露出部を有しており、
   　前記被覆部材は、前記コネクタと前記露出部との間に配置されており、前記コネクタと前記露出部とを接合している、請求項１～６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
8. 　前記露出部の表面粗さが、前記第２被覆層の表面粗さよりも大きい、請求項７に記載のサーマルヘッド。
9. 　前記基板は、前記第１主面の反対側に設けられた第２主面を有し、
   　前記被覆部材は、前記第１主面側に設けられた第１被覆部材と、前記第２主面側に設けられ、前記第１被覆部材よりも硬度の低い第２被覆部材と、を有し、
   　前記第２被覆部材が、前記露出部と前記コネクタとを接合している、請求項７または８に記載のサーマルヘッド。
10. 　前記第２被覆層の端部が、前記被覆部材に覆われている、請求項１～９のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
11. 　前記第２被覆層の厚みが、前記第１被覆層の厚みよりも小さい、請求項１～１０のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
12. 　前記第１被覆層は、複数の前記コネクタピンの間に設けられた第１延伸部をさらに備えている、請求項１～１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
13. 　前記第２被覆層は、前記第１延伸部から前記端面上にまで延びる第２延伸部をさらに備えている、請求項１２に記載のサーマルヘッド。
14. 　前記ハウジングは、複数の前記コネクタピン上に配置された上壁を有しており、
    　平面視して、前記上壁は、前記コネクタピンの間に位置し、前記基板に向けて突出する突出部を有しており、
    　前記第２延伸部が、前記突出部と接している、請求項１３に記載のサーマルヘッド。
15. 　請求項１～１４のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
    　前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    　前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
     
     

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