JP6082167B2 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、絶縁材料の基層および基層に埋設された導電体により基板を挟持するコネクタとを備えるものが知られている（例えば、特許文献１の図３参照）。そして、特許文献１に記載されたサーマルヘッドは、絶縁材料の基層および基層に埋設された導電体との間に基板を挿入することにより、電極とコネクタとを電気的に接続している。

特開平６−２０３９３０号公報

しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、基層に埋設された導電体と電極とが接触した状態で、コネクタが基板に挿入されるため、電極が破損するおそれがある。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、該電極に電気的に接続された固定ピン、該固定ピンとともに前記基板を挟持する可動ピン、および、前記固定ピンと前記可動ピンとを連結する連結ピンを有するコネクタと、を備えている。また、前記可動ピンは、屈曲または湾曲した可動部と、前記基板と接触する接触部とを有している。また、前記可動ピンは、前記固定ピンよりも前記連結ピンから突出して設けられている。また、前記接触部が、前記固定ピンの先端よりも前記連結ピン側に位置する。

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。

また、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法は、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、該電極に電気的に接続された固定ピン、該固定ピンとともに前記基板を挟持する可動ピン、および、前記固定ピンと前記可動ピンとを連結する連結ピンを有するコネクタと、を備え、前記可動ピンは、屈曲または湾曲した可動部と、前記基板と接触する接触部とを有しており、前記可動ピンは、前記固定ピンよりも前記連結ピンから突出して設けられており、前記接触部が、前記突出ピンの先端よりも前記連結ピン側に位置するサーマルヘッドの製造方法に関するものである。また、前記可動ピンを下方に押圧しながら、前記基板を前記固定ピンと前記可動ピンとの間に挿入し、下方に向けた押圧力を解除することにより、前記電極と前記固定ピンとを電気的に接続する。

電極が破損する可能性を低減することができる。

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一部を拡大して示す斜視図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）はコネクタを構成するコネクタピンの斜視図、である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドのコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 （ａ）は第１の実施形態に係るサーマルヘッドのコネクタ近傍を拡大して示す側面図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。 （ａ）〜（ｃ）はコネクタと基板との接合工程を示す断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示す側面図である。 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）はコネクタピンの斜視図である。 第４の実施形態に係るサーマルヘッドのコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 （ａ）は第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの正面図、（ｂ）は図１１（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 第５の実施形態に係るサーマルヘッドのコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 図１３のサーマルヘッドを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は図１３（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。 第６の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は断面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜７を参照して説明する。図１では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。また、図５（ａ）では被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。また、図６，７では、保護層２５、および被覆層２７を省略している。

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。

放熱体１は、直方体形状をなしており、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されている。放熱体１は、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱板１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。

コネクタ３１は、図２に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。なお、ハウジング１０は必ずしも設けなくてもよい。

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。

基板７は、放熱体１上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の長辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐ（図８参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。

電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。

共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。それにより、主配線部１７ａの電気容量を大きくすることができる。

複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。

グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。

接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが電気的に接続されている。

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。

上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。

また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されている。そして、開口部２７ａから露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、被覆層２７は、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。開口部２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。

コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、導電性接合材２３、および被覆部材１２により固定されている。図１，２に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、導電性接合材２３により電気的に接続されている。

導電性接合材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、導電性接合材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、導電性接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。なお、導電性接合剤２３は必ずしも設けなくてもよい。

被覆部材１２は、接続端子２、および固定ピン８ａが外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。

図３〜７に示すように、コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０とを備えている。

コネクタピン８は、固定ピン８ａと、可動ピン８ｂと、連結ピン８ｃと、引出ピン８ｄとを備えている。コネクタピン８は、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとが連結ピン８ｃにより連結されており、連結ピン８ｃから引出ピン８ｄが引き出されている。そのため、固定ピン８ａと、可動ピン８ｂと、連結ピン８ｃと、引出ピン８ｄとは一体的に形成されている。複数のコネクタピン８は、主走査方向に間隔をあけて配列されている。コネクタピン８同士は、互いに離間しており、隣り合うコネクタピン８は、電気的に絶縁されている。

固定ピン８ａは、ヘッド基体３の基板７の上方に配置されており、接続端子２上に配置されている。可動ピン８ｂは、ヘッド基体３の基板７の下方に配置されており、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとで基板７を挟持している。可動ピン８ｂは、固定ピン８ａよりも連結ピン８ｃから突出して配置されている。

連結ピン８ｃは、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとを連結しており、基板７の厚み方向に延びるように設けられている。引出ピン８ｄは、ヘッド基体３から離れる方向に引き出されており、ハウジング１０に接合されている。コネクタ３１とヘッド基体３とは、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとの間に、ヘッド基体３が挿入されることにより電気的、および機械的に接合されている。

固定ピン８ａは、連結ピン８ｃに近い側の厚みが、連結ピン８ｃに遠い側の厚みよりも大きくなっている。そのため、固定ピン８ａの厚みは、連結ピン８ｃに近づくにつれて漸次大きくなっている。それゆえ、固定ピン８ａは連結ピン８ｃに向けて厚みが大きくなる傾斜領域８ａ１を有している。また、固定ピン８ａの下面は、平らに形成されており、接続端子２上に配置されている。そのため、接続端子２と固定ピン８ａとの接続面積を増加させることができ、サーマルヘッドＸ１の電気的信頼性を向上させることができる。

可動ピン８ｂは、可動部８ｂ１と、接触部８ｂ２と、第１延伸部８ｂ３と、第２延伸部８ｂ４とを有している。可動部８ｂ１は、屈曲して形成されており、基板７を挿通した際に、可動部８ｂ１が弾性変形をすることができる。なお、可動部８ｂ１は、湾曲して形成されていてもよい。

接触部８ｂ２は、基板７の下面に接触するように設けられており、固定ピン８ａと接触部８ｂ２とにより基板７を挟持している。第１延伸部８ｂ３は、連結ピン８ｃから基板７側へ延び、可動部８ｂ１と接続されている。第２延伸部８ｂ４は、可動部８ｂ１から連結ピン８ｃ側へ延び、接触部８ｂ２と接続されている。接触部８ｂ２は、固定ピン８ａの先端よりも連結ピン９ｃ側に配置されており、接触部８ｂ２は固定ピン８ａの下方に配置さている。

可動ピン８ｂは、可動部８ｂ１と、接触部８ｂ２と、第１延伸部８ｂ３と、第２延伸部８ｂ４とが一体的に形成されている。つまり、可動ピン８ｂは、連結ピン８ｃから基板７に向かって延びた後、可動部８ｂ１にて屈曲されており、傾斜しつつ連結ピン８ｃに向けて延びるように構成されている。そのため、可動ピン８ｂは、基板７の厚み方向に、弾性変形可能に形成されている。

連結ピン８ｃは、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとを連結しており、基板７の厚み方向に延びるように設けられている。連結ピン８ｃには、引出ピン８ｄが接続されており、外部からケーブル（不図示）を引出ピン８ｄに接続することにより、サーマルヘッドＸ１に電圧が供給される。

コネクタピン８は、導電性が必要であるため、金属あるいは合金により形成することができる。

ハウジング１０は、箱形状をなしており、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収容する機能を有する。ハウジング１０の開口部分には外部からケーブルを接続したソケットが挿通され、外部に設けられたケーブル等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。

ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄと、支持部１０ｅと、位置決め部１０ｆとを備えている。ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄとにより、コネクタピン８の引出ピン８ｄ側に開口部分を形成している。

支持部１０ｅは、側壁１０ｃから基板７の下方へ向けて突出した状態で設けられており、支持部１０ｅと基板７とは離間した状態で配置されている。また、支持部１０ｅは、コネクタピン８よりもハウジング１０から突出している。

位置決め部１０ｆは、挿通されたヘッド基体３の位置決めを行う機能を有しており、コネクタピン８の連結ピン８ｃよりも基板７に近い側に配置されている。ハウジング１０が位置決め部１０ｆを備えることにより、コネクタピン８の連結ピン８ｃにヘッド基体３が突き当てられない構成となり、連結ピン８ｃに湾曲等が生じて破損する可能性を低減することができる。

ここで、従来のコネクタは、基板の上面側に可動ピンが配置されており、基板をコネクタに挿入すると、基板の上面に設けられた接続端子が削られて接続端子が破損する可能性があり、ヘッド基体とコネクタとの電気的な接続が遮断する可能性がある。

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、可動ピン８ｂが固定ピン８ａよりも突出しているため、コネクタ３１に基板７を挿入する際に、基板７は固定ピン８ａよりも先に可動ピン８ｂに接触することとなる。それにより、可動ピン８ｂが下方へ向けて変形することにより、固定ピン８ａと基板７との間に隙間をあけた状態で、基板７を挿入することができる。その結果、接続端子２が、固定ピン８ａに接触して削られる可能性を低減することができる。それゆえ、固定ピン８ａが接続端子２を破損させる可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ１の外部との電気的な接続の信頼性を確保することができる。

また、接触部８ｂ２が固定ピン８ａの先端よりも連結ピン８ｃ側に配置されており、接触部８ｂ２が基板７を固定ピン８ａの下面に押し当てるようになっている。そのため、基板７に厚み方向の回転モーメントが生じる可能性が低減し、基板７が回転する可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、記録媒体Ｐ（図８参照）がコネクタ３１上を搬送されるため、記録媒体Ｐと被覆部材１２との接触が生じないように、被覆部材１２の高さは低いほうが好ましい。

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、基板７の発熱部９が設けられた上面側に固定ピン８ａを設け、基板７の下側に可動ピン８ｂを設けたことにより、基板７の上面側のサーマルヘッドＸ１の高さを大きくすることなく、接続端子２が破損する可能性を低減することができる。

固定ピン８ａは、連結ピン８ｃに向けて厚みが大きくなる傾斜領域８ａ１を有している。そのため、固定ピン８ａの剛性は連結ピン８ｃに向けて高くなり、基板７が挿入される固定ピン８ａの端部の剛性を低く、固定ピン８ａと連結ピン８ｃとの接合部分の剛性を高くすることができる。それにより、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとの間に基板７を挿入しやすくすることができるとともに、基板７をハウジング１０に突き当てた際にコネクタピン８ａが変形する可能性を低減することができる。

固定ピン８ａの上端は、ハウジング１０の最も高い部位よりも下方に位置している。そのため、固定ピン８ａ上に設けられた被覆部材１２の高さを低くすることができ、基板７上を搬送される記録媒体Ｐ（図８参照）と、被覆部材１２とが接触する可能性を低減することができる。それにより、記録媒体Ｐに紙キズが生じたり、コネクタ３１がずれたりする可能性を低減することができる。

引出ピン８ｄの一部が、接触部８ｂ２よりも下方の位置にてハウジング１０の前壁１０ｄに接合されていると、ハウジング１０にケーブル（不図示）を装着した際に、基板７の厚み方向における下方に向けてハウジング１０に外力が生じる場合がある。そのような場合、固定ピン８ａが固定されているため、固定ピン８ａと接続端子２との接続部を中心に回転モーメントが生じることとなり、可動ピン８ｂが、第１延伸部８ｂ３と連結ピン８ｃとの接合部を中心として上方へ向けて変形することとなる。

その場合においても、可動ピン８ｂが可動部８ｂ１にて変形することにより、基板７に上方に向けた外力が生じにくくなる。その結果、接続端子２と固定ピン８ａとに応力が生じることを抑制し、サーマルヘッドＸ１の外部との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

以下、ヘッド基体３とコネクタ３１との接合について、図７を用いて説明する。

ヘッド基体３を構成する各部材が形成された基板７と、コネクタ３１とを準備する。この時の基板７は、導電性接着剤２３（図２参照）、被覆部材１２（図２参照）、およびハードコート２９（図２参照）は形成されていない。

次に、固定ピン８ａと、可動ピン８ｂとの間の空間にヘッド基体３を挿入する。その際、図７（ａ）に示すように、固定ピン８ａと基板７との間に隙間が生じるように、可動ピン８ｂを下方に押圧しながら、基板７を挿入する。基板７は、基板７の下面がハウジング１０の支持部１０ｅに接触した状態で挿入されているため、可動ピン８ｂが過剰に変形する可能性を低減することができる。

次に、図７（ｂ）で示すように、基板７の端面７ｅを、ハウジング１０の位置決め部１０ｆに突き当てる。それにより、ヘッド基体３をコネクタ３１に対して位置決めすることができる。

次に、可動ピン８ｂに対する下方へ向けた押圧力を解除する。それにより、可動ピン８ｂは、上方へ向けて変形することにより、基板７は、上方に向けて押圧されることとなる。そして、上方に変位した基板７は、固定ピン８ａに接触することにより、図７（ｃ）に示すように、基板７がコネクタ３１に接合され、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとにより基板７が挟持されることとなる。

このように、サーマルヘッドＸ１は、可動ピン８ｂを下方に押圧しながら、基板７を固定ピン８ａと可動ピン８ｂとの間に挿入し、下方に向けた押圧力を解除することにより、接続端子２と固定ピン８ａとを電気的に接続することができる。その結果、接続端子２が、固定ピン８ａにより削られる可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ１の外部との電気的な接続を確保することができる。

次に、各固定ピン８ａに導電性接合材２３を印刷により塗布し、リフローする。それにより、コネクタ３１と基板７とが電気的に接続されるとともに、導電性接合材２３により強固に機械的に接合される。

次に、固定ピン８ａおよび接続端子２を被覆するように、被覆部材１２を塗布する。被覆部材１２を熱硬化性の樹脂により形成した場合、被覆部材１２を塗布したヘッド基体３を両面テープ等が設けられた放熱体１上に、ヘッド基体３を載置する。そして、被覆部材１２を硬化する。なお、被覆部材１２を硬化させてから基板７を放熱体１に接合してもよく、基板７を放熱体１に接合してから、被覆部材１２を塗布、硬化させてもよい。以上のようにして、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。

次に、サーマルプリンタＺ１について、図８を参照しつつ説明する。

図８に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図８の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

サーマルプリンタＺ１は、図８に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

＜第２の実施形態＞
図９を用いて、サーマルヘッドＸ２について説明する。なお、同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。

コネクタピン１０８は、固定ピン１０８ａの形状がコネクタピン８と異なっている。固定ピン１０８ａは、連結ピン８ｃ側に厚肉部１０８ａ２を有している。言い換えると、固定ピン１０８ａは、連結ピン８ｃ側の厚みが基板７側の厚みよりも大きくなっており、固定ピン１０８ａの厚みは、断続的に変化している。

それにより、固定ピン１０８ａと連結ピン８ｃとの接合部分の強度を向上させることができる。そのため、固定ピン１０８ａに下方から押圧力が生じた場合においても、固定ピン１０８ａが破損する可能性を低減することができる。

固定ピン１０８ａの上端が、ハウジング１０の最も高い部位よりも上方に位置している。すなわち、固定ピン１０８ａの上端が側壁１０ｃよりも高く設けられている。この場合においても、固定ピン１０８ａと連結ピン８ｃとの接合部分の強度を向上させることができる。

＜第３の実施形態＞
図１０を用いて、サーマルヘッドＸ３について説明する。

コネクタ２３１は、コネクタピン２０８とハウジング１０とを有している。コネクタピン２０８は、固定ピン２０８ａと、可動ピン２０８ｂと、連結ピン８ｃと、引出ピン２０８ｄとを有している。固定ピン２０８ａは、一定の厚みで接続端子２上に設けられている。

可動ピン２０８ｂは、可動部２０８ｂ１と、接触部２０８ｂ２と、第１延伸部２０８ｂ３と、第３延伸部２０８ｂ５とを有している。可動部２０８ｂ１は、屈曲して形成されており、基板７の下面に接触するように構成されている。そのため、コネクタピン２０８では、可動部２０８ｂ１が接触部２０８ｂ２も兼ねる構成となっている。第１延伸部２０８ｂ３は、連結ピン８ｃから基板７側へ延び、可動部２０８ｂ１と接続されている。第３延伸部２０８ｂ５は、接触部２０８ｂ２から基板７側へ延びるように設けられている。引出ピン２０８ｄは、連結ピン８ｃの厚み方向における中央部から引き出されており、引出ピン２０８ｄが、接触部２０８ｂ２よりも上方に配置されている。

可動ピン２０８ｂは、コネクタ２３１に基板７が挿入されると、可動部２０８ｂ１が下方に向けて変形することとなり、固定ピン２０８ａと基板７との間に隙間を形成することができる。その結果、基板７の挿入時に接続端子２が削られる可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ１の外部との電気的な接続の信頼性を確保することができる。

また、可動ピン２０８ｂが、第３延伸部２０８ｂ５を有している。そのため、基板７を第３延伸部２０８ｂ５に接触させることにより、可動部２０８ｂ１を下方に向けて変形させることができる。その結果、基板７をコネクタ２３１に容易に嵌合させることができる。

＜第４の実施形態＞
図１１，１２を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。

ハウジング３１０は、上壁３１０ａと、下壁３１０ｂと、側壁３１０ｃと、前壁３１０ｄと、支持部３１０ｅと、位置決め部３１０ｆと、突出部３１０ｇと、溝部３１０ｈとを備えている。前壁３１０ｄには、主走査方向に互いに間隔を空けて、基板７の厚み方向に延びるように溝部３１０ｈが設けられている。突出部３１０ｇは、隣り合う溝部３１０ｈ同士の間に形成されている。同様に、上壁３１０ａおよび下壁３１０ｂにも溝部３１０ｈと突出部３１０ｇとが形成されている。

溝部３１０ｈには、コネクタピン８の連結ピン８ｃが配置されており、連結ピン８ｃの一部が溝部３１０ｈに配置されている。それにより、連結ピン８ｃと接続された固定ピン８ａの強度を向上させることができる。また、可動ピン８ｂが、溝部３１０ｈに配置された連結ピン８ｃを中心に変形することとなり、可動ピン８ｂの変形が固定ピン８ａに伝わりにくくなる。その結果、固定ピン８ａが接続端子２（図１参照）から剥離する可能性を低減することができる。

また、連結ピン８ｃが溝部３１０ｇに配置されることから、連結ピン８ｃの一部が、ハウジング３１０の前壁３１０ｄに接合されており、ハウジング３１０にコネクタピン８が接合されている。そのため、連結ピン８ｃが固定されることとなり、可動ピン８ｂが、連結ピン８ｃと第１延伸部８ｂ３との接合部を中心に変形することとなる。その結果、可動ピン８ｂは、上方からの押圧力に対して、第１延伸部８ｂ３が下方に向けて変形することが可能となり、可動ピン８ｂの変形量を大きくすることができる。それゆえ、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとの間に、基板７を挿入しやすくなり、製造効率を向上させることができる。

また、連結ピン８ｃが溝部３１０ｈに配置されることにより、コネクタピン８が突出部３１０ｇにより支持されることとなる。その結果、ケーブルの抜き差しによりハウジング３１０に外力が生じた場合においても、ハウジング３１０からコネクタピン８が剥離する可能性を低減することができる。

また、引出ピン８ｄは、接触部８ｂ２よりも下方に配置されている。すなわち、基板７と可動ピン８ｂとの接触部８ｂ２よりも、下方の位置にてコネクタピン８がハウジング３１０に固定されている。

そのため、引出ピン８ｄと可動ピン８ｂとを接続する連結ピン８ｃが変形可能な構成となり、可動ピン８ｂがさらに変形しやすい構成となるとともに、変形した可動ピン８ｂが、ハウジング３１０の下端から突出しにくい構成となる。すなわち、可動ピン８ｂを弾性変形しやすくするとともに、可動ピン８ｂがハウジング３１０から突出する可能性を低減することができる。それにより、基板７の挿入を効率よく行うことができるとともに、可動ピン８ｂが放熱板１などのサーマルヘッドＸ４を構成する他の部品に接触する可能性を低減することができる。

＜第５の実施形態＞
図１３，１４を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、被覆部材４１２がサーマルヘッドＸ１の被覆部材１２と異なっており、その他の点は、サーマルヘッドＸ１と同一である。

被覆部材４１２は、第１被覆部材４１２ａと第２被覆部材４１２ｂとを有している。第１被覆部材４１２ａは、固定ピン８ａ側に設けられており、接続端子２、および固定ピン８ａが外部に露出しないように設けられている。第２被覆部材４１２ｂは、可動ピン８ｂ側に設けられており、可動ピン８ｂの一部が露出するように設けられている。第１被覆部材４１２ａおよび第２被覆部材４１２ｂが設けられていることから、ヘッド基体３とコネクタ３１との接合強度を高めることができる。

第１被覆部材４１２ａおよび第２被覆部材４１２ｂは、エポキシ系の熱硬化樹脂、あるいは紫外線硬化樹脂により形成することができる。第１被覆部材４１２ａおよび第２被覆部材４１２ｂは、同じ材料により形成してもよく、別材料により形成してもよい。

ここで、図６に示すサーマルヘッドＸ１は、固定ピン８ａが導電性接着剤２３により接続端子２に電気的および機械的に接続されており、固定ピン８ａと接続端子２との接合は強固なものとなっている。これに対して、可動ピン８ｂは、接触部８ｂ２により基板７と接触しているのみであり、固定ピン８ａに比べると、基板７との接合強度は低くなる。

また、コネクタピン８は、サーマルヘッドＸ１の駆動時に生じる熱により、ハウジング１０が熱膨張してコネクタピン８が変形を生じる場合がある。その際に、導電性接着剤２３にて固定ピン８ａが接続端子２に固定されているため、可動ピン８ｂが、変形の生じやすい構成となる。それにより、可動ピン８ｂの周囲に位置する被覆部材１２に剥離が生じる場合がある
これに対して、被覆部材４１２は、固定ピン８ａを覆うるとともに、可動ピン８ｂの一部を覆い残部が露出した状態で配置されている。そのため、ハウジング１０およびコネクタピン８に熱膨張が生じた場合においても、可動ピン８ｂの自由度を確保することができ、樹脂による拘束力を小さくすることができる。それにより、可動ピン８ｂの周囲に位置する第２被覆部材４１２ｂに応力が生じにくい構成となる。

その結果、可動ピン８ｂの周囲に位置する第２被覆部材４１２が剥離を生じる可能性を低減することができ、コネクタ３１の接合強度を確保することができる。そのため、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。

また、可動ピン８ｂは、可動部８ｂ１と、接触部８ｂ２と、第１延伸部８ｂ３と、第２延伸部８ｂ４とを有しており、第１被覆部材４１２ａが固定ピン８ａを覆うとともに、第２被覆部材４１２ｂが可動ピン８ｂの一部が露出するように設けられ、第１延伸部８ｂ３が第２被覆部材４１２ｂから露出されている。それにより、コネクタピン８に伸びる変形が生じても、第１延伸部８ｂ３が変形することにより、コネクタピン８に生じた伸びを緩和することができる。

すなわち、コネクタピン８の伸びは、連結ピン８ｃを介して固定ピン８ａから可動ピン８ｂに伝わることとなるが、第１延伸部８ｂ３がコネクタピン８の伸びを緩衝する部位として機能し、可動ピン８ｂの周囲に位置する第２被覆部材４１２ｂに応力が生じ難くなる。その結果、第２被覆部材４１２ｂに剥離が生じる可能性を低減することができる。

また、第２被覆部材４１２ｂが接触部８ｂ２を覆うように設けられている。それにより、第２被覆部材４１２ｂが基板７と接触部８ｂ２とを接合するように機能する。その結果、接触部８ｂ２が露出しない構成となり、基板７とコネクタ３１との接合強度を向上させることができる。

また、連結ピン８ｃは、固定ピン８ａ側が第１被覆部材４１２ａにより被覆されており、可動ピン８ｂ側が第２被覆部材４１２ｂから露出している。そのため、第２被覆部材４１２ｂから露出した可動ピン８ｂ側に位置する連結ピン８ｃが自由に変形できることとなる。その結果、連結ピン８ｃがコネクタピン８の伸びを緩和するように変形することができる。それゆえ、可動ピン８ｂの接触部８ｂ２の周囲に配置された第２被覆部材４１２ｂに応力が生じにくくなり、第２被覆部材４１２ｂに剥離が生じる可能性を低減することができる。

なお、連結ピン８ｃの固定ピン８ａ側とは、連結ピン８ｃのうち固定ピン８ａが接続される端部から、連結ピン８ｃの延びる方向の長さの１５〜２５％の領域を示し、連結ピン８ｃの可動ピン８ｂ側とは、連結ピン８ｃのうち可動ピン８ｂが接続される端部から、連結ピン８ｃの延びる方向の長さの１５〜２５％の領域を示す。

また、第１被覆部材４１２ａが、固定ピン８ａあるいは接触部８ｂ２を封止することが好ましい。第１被覆部材４１２ａが、固定ピン８ａあるいは接触部８ｂ２を封止することにより、固定ピン８ａの封止性を高めることができ、接触部８ｂ２の接合強度を向上させることができる。

＜第６の実施形態＞
図１５を用いてサーマルヘッドＸ６について説明する。サーマルヘッドＸ６は、被覆部材５１２がサーマルヘッドＸ１の被覆部材１２と異なっており、その他の点は、サーマルヘッドＸ１と同一である。

サーマルヘッドＸ６は、被覆部材５１２が第１被覆部材５１２ａと第２被覆部材５１２ｂとを備えている。第１被覆部材５１２ａは、固定ピン８ａ上に設けられており、第２被覆部材５１２ｂは、可動ピン８ｂ上に設けられている。第１被覆部材５１２ａは、図１５（ａ）に示すように、固定ピン８ａを封止するように設けられている。第２被覆部材５１２ｂは、図１５（ｂ）に示すように、可動ピン８ｂを封止するように設けられている。そして、第２被覆部材５１２ｂの硬度が第１被覆部材５１２ａの硬度よりも小さくなっている。

第１被覆部材５１２ａは、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂により形成することができ、ショアＤ硬度でＤ８０〜１００であることが好ましい。また、熱膨張係数は常温で１０〜２０ｐｐｍであることが好ましい。

第２被覆部材５１２ｂは、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂により形成することができ、ショアＤ硬度でＤ６０〜８０であることが好ましい。また、熱膨張係数は常温で６０〜１００ｐｐｍであることが好ましい。

なお、第１被覆部材５１２ａおよび第２被覆部材５１２ｂの硬度は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ６２５３のデュロメータ（タイプＤ）により測定することができる。例えば、デュロメータを第１被覆部材５１２ａの任意の３点にてそれぞれ測定し、その平均値をとって第１被覆部材５１２ａの硬度とすることができる。なお、第２被覆部材５１２ｂについても同様である。また、デュロメータではなく、ショア硬度計等を用いて測定してもよい。

サーマルヘッドＸ６は、第２被覆部材５１２ｂの硬度が、第１被覆部材５１２ａの硬度よりも小さい構成を有している。そのため、コネクタピン８に熱膨張が生じた場合においても、可動ピン８ｂの周囲に位置する第２被覆部材５１２ｂの硬度が小さいことから、可動ピン８ｂの変形に対して第２被覆部材５１２ｂが追従することができる。

その結果、第２被覆部材５１２ｂの内部に生じる応力を緩和することができ、第２被覆部材５１２ｂに剥離が生じる可能性を低減することができ、コネクタ３１の接合強度を確保することができる。そのため、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。

また、第２被覆部材５１２ｂの熱膨張係数が、第２被覆部材５１２ａの熱膨張係数よりも大きいことが好ましい。それにより、第２被覆部材５１２ａが可動ピン８ｂの変形に追従しやすくなる。その結果、コネクタピン８の伸びに対して生じる第２被覆部材５１２ｂの内部に生じる応力を緩和することができる。

なお、必ずしも第２被覆部材５１２ｂの熱膨張係数が、第２被覆部材５１２ａの熱膨張係数よりも大きくなくてもよい。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ６をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ６を組み合わせてもよい。

サーマルヘッドＸ１〜Ｘ６では、コネクタ３１が、配列方向の中央部に配置された例を示したが、配列方向の両端部に設けてもよい。

また、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。

また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。

さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。

なお、被覆部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、被覆部材１２が形成される領域にも印刷して、ハードコート２９と被覆部材１２とを同時に形成してもよい。

Ｘ１〜Ｘ６ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
２ 接続端子
３ ヘッド基体
４ グランド電極
７ 基板
８ コネクタピン
８ａ 固定ピン
８ｂ 可動ピン
８ｂ１ 可動部
８ｂ２ 接触部
８ｂ３ 第１延伸部
８ｂ４ 第２延伸部
８ｃ 連結ピン
８ｄ 引出ピン
９ 発熱部
１０ ハウジング
１０ａ 上壁
１０ｂ 下壁
１０ｃ 側壁
１０ｄ 前壁
１０ｅ 支持部
１０ｆ 位置決め部
１０ｇ 突出部
１１ 駆動ＩＣ
１２ 被覆部材
１３ 蓄熱層
１５ 電気抵抗層
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−コネクタ接続電極
２３ 導電性接着剤
２５ 保護層
２６ ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７ 被覆層
２９ ハードコート

Claims (15)

1. 基板と、
   該基板上に設けられた発熱部と、
   前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
   該電極に電気的に接続された固定ピン、該固定ピンとともに前記基板を挟持する可動ピン、および、前記固定ピンと前記可動ピンとを連結する連結ピンを有するコネクタと、を備え、
   前記可動ピンは、屈曲または湾曲した可動部と、前記基板と接触する接触部とを有しており、
   前記可動ピンは、前記固定ピンよりも前記連結ピンから突出して設けられており、
   前記接触部が、前記固定ピンの先端よりも前記連結ピン側に位置することを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記固定ピンは、前記連結ピン側に厚肉部を有する、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記固定ピンは、前記連結ピンに向けて厚みが大きくなる傾斜領域を有する、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記コネクタは、ハウジングをさらに備え、
   前記連結ピンの一部が前記ハウジングに接合されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
5. 前記コネクタは、ハウジングをさらに備え、
   前記固定ピンの上端は、前記ハウジングの最も高い部位よりも下方に位置する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
6. 前記コネクタは、前記連結ピンから引き出された引出ピンをさらに備え、
   該引出ピンの一部が、前記接触部よりも下方の位置にて前記ハウジングに接合されている、請求項４または５に記載のサーマルヘッド。
7. 前記可動ピンは、前記連結ピンから前記基板側へ延び、前記可動部と接続された第１延伸部と、前記可動部から前記連結ピン側へ延び、前記接触部と接続された第２延伸部と、を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
8. 前記固定ピンおよび前記可動ピン上に設けられた被覆部材をさらに備え、
   該被覆部材は、前記固定ピンを覆うとともに、前記可動ピンの一部を覆い残部が露出した状態で配置されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
9. 前記固定ピンおよび前記可動ピン上に設けられた被覆部材をさらに備え、
   該被覆部材は、前記固定ピンを覆うとともに、前記可動ピンの一部を覆い残部が露出した状態で配置されており、
   前記第１延伸部が、前記被覆部材から露出されている、請求項７に記載のサーマルヘッド。
10. 前記接触部が前記被覆部材により覆われている、請求項８または９に記載のサーマルヘッド。
11. 前記連結ピンは、前記固定ピン側が前記被覆部材により覆われており、前記可動ピン側が前記被覆部材から露出している、請求項８〜１０のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
12. 前記被覆部材は、前記固定ピン側に設けられた第１被覆部材と、前記可動ピン側に設けられた第２被覆部材とを有し、
    前記第２被覆部材の硬度が、前記第１被覆部材の硬度よりも低い、請求項８〜１１のいずれかに記載のサーマルヘッド。
13. 前記固定ピン上に設けられた第１被覆部材と、
    前記可動ピン上に設けられた第２被覆部材と、をさらに備え、
    前記第２被覆部材の硬度が、前記第１被覆部材の硬度よりも低い、請求項１〜７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
14. 請求項１〜１３のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
    前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
15. 基板と、
    該基板上に設けられた発熱部と、
    前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
    該電極に電気的に接続された固定ピン、該固定ピンとともに前記基板を挟持する可動ピン、および、前記固定ピンと前記可動ピンとを連結する連結ピンを有するコネクタと、を備え、
    前記可動ピンは、屈曲または湾曲した可動部と、前記基板と接触する接触部とを有しており、
    前記可動ピンは、前記固定ピンよりも前記連結ピンから突出して設けられており、
    前記接触部が、前記突出ピンの先端よりも前記連結ピン側に位置するサーマルヘッドの製造方法において、
    前記可動ピンを下方に押圧しながら、前記基板を前記固定ピンと前記可動ピンとの間に挿入し、下方に向けた押圧力を解除することにより、前記電極と前記固定ピンとを電気的に接続することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
    
    
    

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