CN106470845A - 热敏头以及热敏打印机 - Google Patents

Abstract

提供能确保与外部的电的连接的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，其被设置在基板(7)上；电极(17、19)，其被设置在基板(7)上，与发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有与电极(17、19)电连接的固定引脚(8a)、和固定引脚(8a)一起夹持基板(7)的可动引脚(8b)以及将固定引脚(8a)和可动引脚(8b)连结的连结引脚(8c)，可动引脚(8a)具有折弯或弯曲的可动部(8b1)、和与基板(7)接触的接触部(8b2)，可动引脚(8b)比固定引脚(8a)更从连结引脚(8c)突出设置，接触部(8b2)位于比固定引脚(8a)的前端更靠连结引脚(8c)一侧，由此能确保与外部的电的连接。

Description

热敏头以及热敏打印机

技术领域

本发明涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术

过去，作为传真或视频打印机等印相设备，提出种种热敏头。例如已知的方案(例如参考专利文献1的图3)具备：基板；被设置在基板上的多个发热部；被设置在基板上并与发热部电连接的电极；和由绝缘材料的基层以及埋设于基层的导电体夹持基板的连接器。并且，专利文献1所记载的热敏头通过在绝缘材料的基层与埋设于基层的导电体之间插入基板来将电极和连接器电连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平6-203930号公报

发明内容

发明要解决的课题

但在上述的热敏头中，由于在埋设于基层的导电体与电极接触的状态下将连接器插入到基板，由此电极有可能会损坏。

用于解决课题的手段

本发明的1个实施方式所涉及的热敏头具备：基板；发热部，其被设置在该基板上；电极，其被设置在所述基板上，与所述发热部电连接；和连接器，其具有与该电极电连接的固定引脚、和该固定引脚一起夹持所述基板的可动引脚、以及将所述固定引脚和所述可动引脚连结的连结引脚。另外，所述可动引脚具有折弯或弯曲的可动部、和与所述基板接触的接触部。另外，所述可动引脚比所述固定引脚更从所述连结引脚突出设置。另外，所述接触部位于比所述固定引脚的前端更靠所述连结引脚一侧。

另外，本发明的1个实施方式所涉及的热敏打印机具备：上述记载的热敏头；在所述发热部上运送记录介质的运送机构；在所述发热部上推压所述记录介质的加压辊。

另外，本发明的1个实施方式所涉及的热敏头的制造方法中，热敏头具备：基板；发热部，其被设置在该基板上；电极，其被设置在所述基板上，与所述发热部电连接；和连接器，其具有与该电极电连接的固定引脚、和该固定引脚一起夹持所述基板的可动引脚、以及将所述固定引脚和所述可动引脚连结的连结引脚，所述可动引脚具有折弯或弯曲的可动部、和与所述基板接触的接触部，所述可动引脚比所述固定引脚更从所述连结引脚突出设置，所述接触部位于比所述突出引脚的前端更靠所述连结引脚侧一侧。另外，一边将所述可动引脚向下方推压一边将所述基板插入到所述固定引脚与所述可动引脚之间，解除向下方的推压力，由此将所述电极和所述固定引脚电连接。

发明效果

能降低电极损坏的可能性。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的热敏头的俯视图。

图2是图1所示的I-I线截面图。

图3表示构成第1实施方式所涉及的热敏头的连接器，(a)是立体图，(b)是将局部放大表示的立体图。

图4表示构成第1实施方式所涉及的热敏头的连接器，(a)是主视图，(b)是背视图，(c)是构成连接器的连接器引脚的立体图。

图5放大表示第1实施方式所涉及的热敏头的连接器近旁，(a)是俯视图，(b)是底视图。

图6(a)是放大表示第1实施方式所涉及的热敏头的连接器近旁的侧视图，(b)是图5(a)所示的II-II线截面图。

图7(a)～(c)是表示连接器与基板的接合工序的截面图。

图8是表示第1实施方式所涉及的热敏打印机的概略图。

图9是表示第2实施方式所涉及的热敏头的侧视图。

图10表示第3实施方式所涉及的热敏头，(a)是截面图，(b)是连接器引脚的立体图。

图11放大表示第4实施方式所涉及的热敏头的连接器近旁，(a)是俯视图，(b)是底视图。

图12(a)是构成第4实施方式所涉及的热敏头的连接器的主视图，(b)是图11(a)所示的III-III线截面图。

图13放大表示第5实施方式所涉及的热敏头的连接器近旁，(a)是俯视图，(b)是底视图。

图14表示图13的热敏头，(a)是侧视图，(b)是图13(a)所示的IV-IV线截面图。

图15表示第6实施方式所涉及的热敏头，(a)是侧视图，(b)是截面图。

具体实施方式

<第1实施方式>

以下参考图1～7来说明热敏头X1。在图1中，省略保护层25、被覆层27、以及被覆构件12而以一点划线表示。另外，在图5(a)中省略被覆构件12而以一点划线表示。另外，在图6、7中省略保护层25以及被覆层27。

热敏头X1具有：散热体1；配置于散热体1上的头基体3；和与头基体3连接的连接器31。

散热体1构成长方体形状，例如由铜、铁或铝等金属材料形成。散热体1具有将在头基体3的发热部9产生的热当中未对印相做出贡献的热散热的功能。另外，在散热板1的上表面通过双面胶带或粘结剂等(未图示)粘结头基体3。

头基体3在俯视观察下形成为长方形，在头基体3的基板7上设置构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照从外部提供的电信号在记录介质(未图示)进行印字的功能。

连接器31如图2所示那样具有多个连接器引脚8和收纳多个连接器引脚8的外罩10。多个连接器引脚8的一方露出到外罩10的外部，另一方收容在外罩10的内部。多个连接器引脚8具有确保头基体3的各种电极与被设置于外部的电源的电导通的功能，分别电独立。另外，不要发非要设置外罩10。

以下说明构成头基体3的各构件。

基板7配置在散热体1上，俯视观察下形成矩形。为此，基板7具有：一方的长边7a、另一方的长边7b、一方的短边7c和另一方的短边7d。另外，在另一方的长边7b侧有侧面7e。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。

在基板7的上表面形成热层13。蓄热层13具备基底部13a和隆起部13b。基底部13a跨到基板7的上表面的左半部分而形成。另外，基底部13a设置在发热部9的近旁，配置在后述的保护层25的下方。隆起部13b沿着多个发热部9的排列方向带状地延展，截面形成大致半椭圆形。另外，隆起部13b为了将进行印相的记录介质P(图8参考)良好地推到形成于发热部9上的保护层25良好而发挥功能。

蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，暂时积蓄在发热部9产生的热的一部分。由此能缩短使发热部9的温度上升所需的时间，为了提高热敏头X1的热响应特性而发挥功能。例如用过去周知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃膏涂布在基板7的上表面，将其烧成，由此形成蓄热层13。

电阻层15设置在蓄热层13的上表面，在电阻层15上设置连接端子2、接地电极4、共用电极17、个别电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26。电阻层15与连接端子2、接地电极4、共用电极17、个别电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26同形状地图案形成，在共用电极17与个别电极19之间由电阻层15露出的露出区域。电阻层15的露出区域如图1所示那样在蓄热层13的隆起部13b上列状配置，各露出区域构成发热部9。

多个发热部9为了说明的方便而图1中简化记载，但例如以100dpi～2400dpi(dotper inch)等的密度配置。电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻比较高的材料形成。为此，在对发热部9施加电压时，因焦耳发热而发热部9发热。

如图1、2所示那样，在电阻层15的上表面设置连接端子2、接地电极4、共用电极17、多个个别电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26。这些连接端子2、接地电极4、共用电极17、个别电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26由有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜当中任意一种金属或它们的合金形成。

共用电极17具备主布线部17a、17d、副布线部17b和引线部17c。主布线部17a沿着基板7的一方的长边7a延展。副布线部17b沿着基板7的一方的短边7c以及另一方的短边7d的各边延展。引线部17c从主布线部17a向各发热部9个别地延展。主布线部17d沿着基板7的另一方的长边7b延展。

共用电极17将多个发热部9和连接器31电连接。另外，为了使主布线部17a的电阻值降低，也可以将主布线部17a做成比其他共用电极17的部位厚的厚电极部(未图示)。由此能加大主布线部17a的电容。

多个个别电极19将发热部9与驱动IC11之间电连接。另外，个别电极19将多个发热部9划分为多个群，将各群的发热部9和与各群对应而设的驱动IC11电连接。

多个IC-连接器连接电极21将驱动IC11与连接器31之间电连接。与各驱动IC11连接的多个IC-连接器连接电极21由具有不同功能的多个布线构成。

接地电极4配置成被个别电极19、IC-连接器连接电极21和共用电极17的主布线部17d包围，具有大的面积。接地电极4保持在0～1V的接地电位。

连接端子2为了将共用电极17、个别电极19、IC-连接器连接电极21以及接地电极4连接到连接器31而设置在基板7的另一方的长边7b侧。连接端子2与连接器引脚8对应而设，在连接到连接器31时，为了分别电独立而将连接器引脚8和连接端子2电连接。

多个IC-IC连接电极26将相邻的驱动IC11电连接。多个IC-IC连接电极26分别与IC-连接器连接电极21对应而设，将各种信号传递到相邻的驱动IC11。

例如，在蓄热层13上用例如溅射法等过去周知的薄膜成形技术将构成上述的电阻层15、连接端子2、共用电极17、个别电极19、接地电极4、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26的材料层依次层叠，之后使用过去周知的光刻等将层叠体加工成给定的图案，由此来形成上述的电阻层15、连接端子2、共用电极17、个别电极19、接地电极4、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26。另外，连接端子2、共用电极17、个别电极19、接地电极4、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26能通过相同工序同时形成。

驱动IC11如图1所示那样与多个发热部9的各群对应而配置，并且与个别电极19的另一端部和IC-连接器连接电极21的一端部连接。驱动IC11具有控制各发热部9的通电状态的功能。作为驱动IC11，使用在内部具有多个开关元件的切换构件即可。

驱动IC11在与个别电极19、IC-IC连接电极26以及IC-连接器连接电极21连接的状态下被由环氧树脂或硅树脂等树脂构成的硬涂层29密封。

如图1、2所示那样，在形成于基板7的上表面的蓄热层13上形成被覆发热部9、共用电极17的一部分以及个别电极19的一部分的保护层25。

保护层25用于从大气中所含的水分等的附着所引起的腐蚀或与进行印相的记录介质的接触所引起的摩耗保护发热部9、共用电极17以及个别电极19的被覆的区域。保护层25能使用SiN、SiO₂、SiON、SiC或类金刚石碳等形成，保护层25既可以由单层构成，也可以将这些层层叠来构成。这样的保护层25能使用溅射法等薄膜形成技术或丝网印刷等厚膜形成技术制作。

另外，如图1、2所示那样，在基板7上将共用电极17、个别电极19以及IC-连接器连接电极21部分被覆的被覆层27。被覆层27用于从与大气的接触所引起的氧化或大气中所含的水分等的附着所引起的腐蚀保护共用电极17、个别电极19、IC-IC连接电极26以及IC-连接器连接电极21的被覆的区域。被覆层27例如能使用丝网印刷法等厚膜成形技术由环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂材料形成。

被覆层27形成用于使与驱动IC11连接的个别电极19、IC-IC连接电极26以及IC-连接器连接电极21露出的开口部27a。并且从开口部27a露出的这些布线连接到驱动IC11。另外，被覆层27在基板7的另一方的长边7b侧设置用于使连接端子2露出的开口部27b。从开口部27b露出的连接端子2与连接器引脚8电连接。

连接器31和头基体3通过连接器引脚8、导电性接合件23以及被覆构件12而被固定。如图1、2所示那样，在接地电极4的连接端子2以及IC-连接器连接电极21的连接端子2上配置连接器引脚8。如图2所示那样，连接端子2和连接器引脚8通过导电性接合件23而电连接。

导电性接合件23例如例示在焊料或电绝缘性的树脂中混入导电性粒子的各向异性导电粘结剂等。在本实施方式中使用焊料来说明。连接器引脚8通过被导电性接合件23覆盖而与连接端子2电连接。另外，也可以在导电性接合件23与连接端子2之间设于由Ni、Au或Pd形成的镀层(未图示)。另外，不一定非要设置导电性接合剂23。

被覆构件12设置得不使连接端子2以及固定引脚8a露出到外部，例如能由环氧系的热硬化性的树脂、紫外线硬化性的树脂或可见光硬化性的树脂形成。

如图3～7所示那样，连接器31具备多个连接器引脚8和收容多个连接器引脚8的外罩10。

连接器引脚8具备固定引脚8a、可动引脚8b、连结引脚8c和引出引脚8d。关于连接器引脚8，固定引脚8a和可动引脚8b通过连结引脚8c而连结，引出引脚8d从连结引脚8c引出。由此，固定引脚8a、可动引脚8b、连结引脚8c和引出引脚8d一体形成。多个连接器引脚8在主扫描方向上空开间隔来排列。连接器引脚8彼此相互分离，相邻的连接器引脚8电绝缘。

固定引脚8a配置在头基体3的基板7的上方，配置在连接端子2上。可动引脚8b配置在头基体3的基板7的下方，由固定引脚8a和可动引脚8b夹持基板7。可动引脚8b比固定引脚8a从连结引脚8c更突出配置。

连结引脚8c将固定引脚8a和可动引脚8b连结，设置得在基板7的厚度方向上延展。引出引脚8d向从头基体3远离的方向引出，与外罩10接合。连接器31和头基体3通过在固定引脚8a与可动引脚8b之间插入头基体3而电气以及机械接合。

固定引脚8a靠近连结引脚8c一侧的厚度大于远离连结引脚8c一侧的厚度。为此固定引脚8a的厚度随着靠近连结引脚8c而逐渐变大。因而固定引脚8a有向连结引脚8c而厚度变大的倾斜区域8a1。另外，固定引脚8a的下表面平坦地形成，配置在连接端子2上。由此能使连接端子2与固定引脚8a的连接面积增加，能提升热敏头X1的电可靠性。

可动引脚8b具有可动部8b1、接触部8b2、第1延伸部8b3和第2延伸部8b4。可动部8b1折弯而形成，在插通基板7时，可动部8b1能进行弹性变形。另外，可动部8b1也可以弯曲而形成。

接触部8b2设置得与基板7的下表面接触，由固定引脚8a和接触部8b2夹持基板7。第1延伸部8b3从连结引脚8c向基板7侧延展，与可动部8b1连接。第2延伸部8b4从可动部8b1向连结引脚8c侧延展，与接触部8b2连接。接触部8b2配置得比固定引脚8a的前端更靠连结引脚9c侧，接触部8b2配置在固定引脚8a的下方。

可动引脚8b使可动部8b1、接触部8b2、第1延伸部8b3和第2延伸部8b4一体形成。即，可动引脚8b构成为在从连结引脚8c向基板7延展后，在可动部8b1折弯，倾斜并向连结引脚8c延展。由此可动引脚8b形成为能在基板7的厚度方向上弹性变形。

连结引脚8c将固定引脚8a和可动引脚8b连结，设置得在基板7的厚度方向上延展。在连结引脚8c连接引出引脚8d，从外部使电线(未图示)连接到引出引脚8d，由此对热敏头X1提供电压。

连接器引脚8由于需要是导电性，因此能由金属或合金形成。

外罩10形成为箱形，具有在使各连接器引脚8分别电独立的状态下收容它们的功能。外罩10的开口部分插通从外部连接电线的插口，通过设于外部的电线等的拆装来对头基体3提供电。

外罩10具备上壁10a、下壁10b、侧壁10c、前壁10d、支承部10e和定位部10f。外罩10通过上壁10a、下壁10b、侧壁10c和前壁10d在连接器引脚8的引出引脚8d侧形成开口部分。

支承部10e以从侧壁10向基板7的下方突出的状态设置，支承部10e和基板7以分离的状态配置。另外，支承部10e比连接器引脚8更从外罩10突出。

定位部10f具有进行插通的头基体3的定位的功能，配置在比连接器引脚8的连结引脚8c更靠近基板7一侧。通过外罩10具备定位部10f而成为头基体3不被推到连接器引脚8的连结引脚8c的构成，能降低在连结引脚8c出现弯曲等而损坏的可能性。

在此，现有的连接器在基板的上表面侧配置可动引脚，若将基板插入到连接器，则有设于基板的上表面的连接端子被削刮而连接端子损坏的可能性，有头基体与连接器的电的连接阻断的可能性。

与此相对，热敏头X1由于使可动引脚8b比固定引脚8a更突出，因此在将基板7插入到连接器31时，基板7相比于固定引脚8a而更先与可动引脚8b接触。由此可动引脚8b向下方变形，由此能在固定引脚8a与基板7之间空出间隙的状态下将基板7插入。其结果，能降低连接端子2与固定引脚8a接触而被削刮的可能性。因而降低了固定引脚8a使连接端子2损坏的可能性，能确保热敏头X1的与外部的电的连接的可靠性。

另外，接触部8b2配置得比固定引脚8a的前端更靠连结引脚8c侧，接触部8b2将基板7推到固定引脚8a的下表面。由此在基板7产生厚度方向的旋转力矩的可能性降低，能降低基板7旋转的可能性。

另外，关于热敏头X1，由于在连接器31上运送记录介质P(参考图8)，因此优选被覆构件12的高度较低，以使得不出现记录介质P与被覆构件12的接触。

与此相对，热敏头X1在基板7的设有发热部9的上表面侧设置固定引脚8a，在在基板7的下侧设置可动引脚8b，不增大基板7的上表面侧的热敏头X1的高度就能降低连接端子2损坏的可能性。

固定引脚8a具有向连结引脚8c热厚度变大的倾斜区域8a1。由此，固定引脚8a的刚性向连结引脚8c而变高，能降低插入基板7的固定引脚8a的端部的刚性，提高固定引脚8a与连结引脚8c的接合部分的刚性。由此，能使得易于在固定引脚8a与可动引脚8b之间插入基板7，并且能在将基板7推到外罩10时降低连接器引脚8a变形的可能性。

固定引脚8a的上端位于外罩10的最高的部位的下方。由此能降低设于固定引脚8a上的被覆构件12的高度，能降低在基板7上运送的记录介质P(图8参考)和被覆构件12进行接触的可能性。由此，能降低在记录介质P出现纸瑕疵或连接器31偏离的可能性。

若引出引脚8d的一部分在接触部8b2的下方的位置与外罩10的前壁10d接合，则在将电线(未图示)装备到外罩10时，有向基板7的厚度方向中的下方在外罩10产生外力的情况。在这样的情况下，由于固定引脚8a被固定，因此会以固定引脚8a与连接端子2的连接部为中心产生旋转力矩，可动引脚8b以第1延伸部8b3与连结引脚8c的接合部为中心向上方变形。

在该情况下，可动引脚8b也在可动部8b1变形，由此在难以基板7产生向上方的外力。其结果，抑制了在连接端子2和固定引脚8a产生应力，能提升热敏头X1的与外部的电的连接的可靠性。

以下使用图7来说明头基体3与连接器31的接合。

准备形成了构成头基体3的各构件的基板7、和连接器31。这时的基板7未形成导电性粘结剂23(参考图2)、被覆构件12(参考图2)以及硬涂层29(参考图2)。

接下来在固定引脚8a与可动引脚8b之间的空间插入头基体3。这时，如图7(a)所示那样，一边将可动引脚8b向下方推压一边将基板7插入，以在固定引脚8a与基板7之间产生间隙。基板7由于在基板7的下表面与外罩10的支承部10e接触的状态下插入，因此能降低可动引脚8b过剩变形的可能性。

接下来如图7(b)所示那样，将基板7的端面7e推到外罩10的定位部10f。由此能使头基体3相对于连接器31定位。

接下来解除对可动引脚8b的向下方的推压力。由此通过可动引脚8b向上方变形，基板7被向上方推压。然后，通过向上方移位的基板7与固定引脚8a接触，如图7(c)所示那样，基板7与连接器31接合，由固定引脚8a和可动引脚8b夹持基板7。

如此，关于热敏头X1，由于一边将可动引脚8b向下方推压一边将基板7插入到固定引脚8a与可动引脚8b之间，解除向下方的推压力，因此能将连接端子2和固定引脚8a电连接。其结果，能降低连接端子2被固定引脚8a削刮的可能性，能确保热敏头X1的与外部的电的连接。

接下来在各固定引脚8a通过印刷来涂布导电性接合件23，并进行回流。由此，连接器31和基板7电连接并且通过导电性接合件23而稳固地机械接合。

接下来涂布被覆构件12，来被覆固定引脚8a以及连接端子2。在由热硬化性的树脂形成被覆构件12的情况下，将涂布了被覆构件12的头基体3载置在设有双面胶带等的散热体1上。然后将被覆构件12硬化。另外，可以在使被覆构件12硬化后再将基板7与散热体1接合，也可以在将基板7与散热体1接合后再使被覆构件12涂布、硬化。能如以上那样制作热敏头X1。

接下来参考图8来说明热敏打印机Z1。

如图8所示那样，本实施方式的热敏打印机Z1具备上述的热敏头X1、运送机构40、加压辊50、电源装置60和控制装置70。热敏头X1安装在设于热敏打印机Z1的筐体(未图示)的安装构件80的安装面80a。另外，热敏头X1沿着与后述的记录介质P的运送方向S正交的方向即主扫描方向，并安装在安装构件80。

运送机构40具有驱动部(未图示)和运送辊43、45、47、49。运送机构40用于将热敏纸、转印墨的显像纸等记录介质P向图8的箭头S方向运送，运送到位于热敏头X1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有使运送辊43、45、47、49驱动的功能，例如能使用电动机。运送辊43、45、47、49例如能用丁二烯橡胶等所构成的弹性构件43b、45b、47b、49b被覆不锈钢等金属所构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a来构成。另外，虽未图示，但在记录介质P是转印墨的显像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间和记录介质P一起运送墨膜。

加压辊50具有将记录介质P推压到位于热敏头X1的发热部9上的保护膜25上的功能。加压辊50配置得沿着与记录介质P的运送方向S正交的方向延展，两端部被支承固定，以使得能在将记录介质P推压到发热部9上的状态下旋转。加压辊50例如能用丁二烯橡胶等所构成的弹性构件50b被覆不锈钢等金属所构成的圆柱状的轴体50a来构成。

电源装置60具有提供用于如上述那样使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11动作的电流的功能。控制装置70为了如上述那样选择性地使热敏头X1的发热部9发热，而具有将控制驱动IC11的动作的控制信号提供给驱动IC11的功能。

热敏打印机Z1如图8所示那样，由加压辊50将记录介质P推压到热敏头X1的发热部9上，并一边由运送机构40将记录介质P在发热部9上运送一边由电源装置60以及控制装置70选择性地使发热部9发热，由此在记录介质P进行给定的印相。另外，在记录介质P是显像纸等的情况下，通过将和记录介质P一起运送的墨膜(未图示)的墨热转印到记录介质P，来进行向记录介质P的印相。

<第2实施方式>

使用图9来说明热敏头X2。另外，对同一构件标注同一标号，以下同样。

连接器引脚108的固定引脚108a的形状与连接器引脚8不同。固定引脚108a在连结引脚8c侧具有厚壁部108a2。换言之，固定引脚108a的连结引脚8c侧的厚度大于基板7侧的厚度，固定引脚108a的厚度断续地变化。

由此能使固定引脚108a与连结引脚8c的接合部分的强度提升。由此在固定引脚108a从下方产生推压力的情况下，也能降低固定引脚108a损坏的可能性。

固定引脚108a的上端位于外罩10的最高的部位的上方。即，固定引脚108a的上端设置得比侧壁10c更高。在该情况下也能使固定引脚108a与连结引脚8c的接合部分的强度提升。

<第3实施方式>

使用图10来说明热敏头X3。

连接器231具有连接器引脚208和外罩10。连接器引脚208具有固定引脚208a、可动引脚208b、连结引脚8c和引出引脚208d。固定引脚208a以一定的厚度设置在连接端子2上。

可动引脚208b具有可动部208b1、接触部208b2、第1延伸部208b3和第3延伸部208b5。可动部208b1构成为折弯而形成，与基板7的下表面接触。由此在连接器引脚208中成为可动部208b1也兼作接触部208b2的构成。第1延伸部208b3从连结引脚8c向基板7侧延展，与可动部208b1连接。第3延伸部208b5设置得从接触部208b2向基板7侧延展。引出引脚208d从连结引脚8c的厚度方向上的中央部引出，引出引脚208d配置在接触部208b2的上方。

关于可动引脚208b，若在连接器231插入基板7，则可动部208b1变得向下方变形，能在固定引脚208a与基板7之间形成间隙。其结果，能降低在基板7的插入时连接端子2被削刮的可能性，能确保热敏头X1的与外部的电的连接的可靠性。

另外，可动引脚208b具有第3延伸部208b5。由此，通过使基板7与第3延伸部208b5接触，能使可动部208b1向下方变形。其结果，能使基板7容易地嵌合在连接器231。

<第4实施方式>

使用图11、12来说明热敏头X4。

外罩310具备上壁310a、下壁310b、侧壁310c、前壁310d、支承部310e、定位部310f、突出部310g和槽部310h。在前壁310d，在主扫描方向上相互空开间隔来设置槽部310h，在基板7的厚度方向上延展。突出部310g形成在相邻的槽部310h彼此之间。同样地，在上壁310a以及下壁310b也形成槽部310h和突出部310g。

在槽部310h配置连接器引脚8的连结引脚8c，连结引脚8c的一部分配置在槽部310h。由此能使与连结引脚8c连接的固定引脚8a的强度提升。另外，可动引脚8b以配置于槽部310h的连结引脚8c为中心变形，可动引脚8b的变形难以传递到固定引脚8a。其结果，能降低固定引脚8a从连接端子2(参考图1)剥离的可能性。

另外，由于连结引脚8c配置在槽部310g，因此连结引脚8c的一部分与外罩310的前壁310d接合，连接器引脚8与外罩310接合。为此，连结引脚8c被固定，可动引脚8b以连结引脚8c与第1延伸部8b3的接合部为中心变形。其结果，关于可动引脚8b，相对于来自上方的推压力，第1延伸部8b3能向下方变形，能增大可动引脚8b的变形量。因而在固定引脚8a与可动引脚8b之间变得易于插入基板7，能使制造效率提升。

另外，通过连结引脚8c配置在槽部310h而连接器引脚8被突出部310g支承。其结果，在因电线的插拔而在外罩310产生外力的情况下，也能降低连接器引脚8从外罩310剥离的可能性。

另外，引出引脚8d配置在接触部8b2的下方。即，在基板7与可动引脚8b的接触部8b2的下方的位置，连接器引脚8被固定在外罩310。

由此成为将引出引脚8d和可动引脚8b连接的连结引脚8c能变形的构成，成为可动引脚8b易于进一步变形的构成，并且成为变形的可动引脚8b难以从外罩310的下端突出的构成。即，使可动引脚8b易于弹性变形，并能降低可动引脚8b从外罩310突出的可能性。由此能效率良好地进行基板7的插入，并能降低可动引脚8b与散热板1等构成热敏头X4的其他部件接触的可能性。

<第5实施方式>

使用图13、14来说明热敏头X5。热敏头X5在被覆构件412与热敏头X1的被覆构件12不同，其他点与热敏头X1相同。

被覆构件412具有第1被覆构件412a和第2被覆构件412b。第1被覆构件412a设置在固定引脚8a侧，设置得不使连接端子2以及固定引脚8a露出到外部。第2被覆构件412b设置在可动引脚8b侧，设置得使可动引脚8b的一部分露出。由于设置了第1被覆构件412a以及第2被覆构件412b，因此能提高头基体3与连接器31的接合强度。

第1被覆构件412a以及第2被覆构件412b能由环氧系的热硬化树脂或紫外线硬化树脂形成。第1被覆构件412a以及第2被覆构件412b既可以由相同材料形成，也可以由不同材料形成。

在此，关于图6所示的热敏头X1，固定引脚8a通过导电性粘结剂23而与连接端子2电气以及机械连接，固定引脚8a与连接端子2的接合变得稳固。与此相对，可动引脚8b只是通过接触部8b2与基板7接触，相比于固定引脚8a，与基板7的接合强度变低。

另外，连接器引脚8有因热敏头X1的驱动时产生的热而外罩10热膨胀从而连接器引脚8出现变形的情况。这时，由于用导电性粘结剂23使固定引脚8a固定在连接端子2，引出成为可动引脚8b易于出现变形的构成。由此有在位于可动引脚8b的周围的被覆构件12出现剥离的情况

与此相对，被覆构件412在能覆盖固定引脚8a并且覆盖可动引脚8b的一部分且剩余部分露出的状态配置。由此，在外罩10以及连接器引脚8中出现热膨胀的情况下，也能确保可动引脚8b的自由度，能减小树脂所带来的束缚力。由此成为难以在位于可动引脚8b的周围的第2被覆构件412b产生应力的构成。

其结果，能降低位于可动引脚8b的周围的第2被覆构件412出现剥离的可能性，能确保连接器31的接合强度。由此能降低连接器31从基板7剥离的可能性。

另外，可动引脚8b具有可动部8b1、接触部8b2、第1延伸部8b3和第2延伸部8b4，第1被覆构件412a覆盖固定引脚8a，并且第2被覆构件412b设置得使可动引脚8b的一部分露出，第1延伸部8b3从第2被覆构件412b露出。为此，即使出现向连接器引脚8伸长的变形，也能通过第1延伸部8b3变形来缓和在连接器引脚8出现的伸长。

即，连接器引脚8的伸长经由连结引脚8c从固定引脚8a传递到可动引脚8b，但第1延伸部8b3作为缓冲连接器引脚8的伸长的部位发挥功能，难以在位于可动引脚8b的周围的第2被覆构件412b产生应力。其结果，能降低在第2被覆构件412b出现剥离的可能性。

另外，第2被覆构件412b覆盖接触部8b2而设。由此第2被覆构件412b为了将基板7和接触部8b2接合而发挥功能。其结果，成为接触部8b2不露出的构成，能提升基板7与连接器31的接合强度。

另外，连结引脚8c从固定引脚8a侧被第1被覆构件412a被覆，可动引脚8b侧从第2被覆构件412b露出。由此，从第2被覆构件412b露出的位于可动引脚8b侧的连结引脚8c能自由地变形。其结果，连结引脚8c能为了缓和连接器引脚8的伸长而变形。因而，难以在配置于可动引脚8b的接触部8b2的周围的第2被覆构件412b产生应力，能降低在第2被覆构件412b出现剥离的可能性。

另外，所谓连结引脚8c的固定引脚8a侧，表示连结引脚8c当中从连接固定引脚8a的端部起连结引脚8c延展的方向的长度的15～25％的区域，所谓连结引脚8c的可动引脚8b侧，表示连结引脚8c当中从连接可动引脚8b的端部起连结引脚8c延展的方向的长度的15～25％的区域。

另外，优选第1被覆构件412a将固定引脚8a或接触部8b2密封。通过第1被覆构件412a将固定引脚8a或接触部8b2密封，能提高固定引脚8a的密封性，能使接触部8b2的接合强度提升。

<第6实施方式>

使用图15来说明热敏头X6。热敏头X6的被覆构件512与热敏头X1的被覆构件12不同，其他点与热敏头X1相同。

关于热敏头X6，被覆构件512具备第1被覆构件512a和第2被覆构件512b。第1被覆构件512a设置在固定引脚8a上，第2被覆构件512b设置在可动引脚8b上。第1被覆构件512a如图15(a)所示那样密封固定引脚8a而设。第2被覆构件512b如图15(b)所示那样密封可动引脚8b而设。并且第2被覆构件512b的硬度小于第1被覆构件512a的硬度。

第1被覆构件512a例如能由环氧系的热硬化性树脂形成，优选邵氏D硬度为D80～100。另外，热膨胀系数优选在常温是10～20ppm。

第2被覆构件512b例如能由环氧系的热硬化性树脂形成，优选邵氏D硬度为D60～80。另外，热膨胀系数优选在常温是60～100ppm。

另外，第1被覆构件512a以及第2被覆构件512b的硬度例如能通过JIS K 6253的硬度计(类型D)测定。例如能用硬度计在第1被覆构件512a的任意的3点分别进行测定，取其平均值来设为第1被覆构件512a的硬度。另外，对第2被覆构件512b也同样。另外，也可以不是用硬度计而是用邵氏硬度计等来测定。

热敏头X6具有第2被覆构件512b的硬度小于第1被覆构件512a的硬度的构成。由此，在连接器引脚8出现热膨胀的情况下，也由于位于可动引脚8b的周围的第2被覆构件512b的硬度小，因此相对于可动引脚8b的变形，第2被覆构件512b能进行追随。

其结果，能缓和在第2被覆构件512b的内部产生的应力，能降低在第2被覆构件512b出现剥离的可能性，能确保连接器31的接合强度。由此能降低连接器31从基板7剥离的可能性。

另外，优选第2被覆构件512b的热膨胀系数大于第2被覆构件512a的热膨胀系数。由此第2被覆构件512a变得易于追随可动引脚8b的变形。其结果，能缓和相对于连接器引脚8的伸长而产生的在第2被覆构件512b的内部产生的应力。

另外，第2被覆构件512b的热膨胀系数不一定非要大于第2被覆构件512a的热膨胀系数。

以上说明了本发明的1个实施方式，但本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨就能进行种种变更。例如示出使用第1实施方式的热敏头X1的热敏打印机Z1，但并不限定于此，也可以将热敏头X2～X6用在热敏打印机Z1中。另外，也可以组合多个实施方式的热敏头X1～X6。

在热敏头X1～X6中，示出连接器31配置在排列方向的中央部的示例，但也可以设置在排列方向的两端部。

另外，也可以不在蓄热层13形成隆起部13b，将电阻层15的发热部9配置在蓄热层13的基底部13a上。另外，也可以使蓄热层13遍布基板7的上表面的全域而设。

另外，也可以通过在蓄热层13上形成共用电极17以及个别电极19，仅在共用电极17与个别电极19之间的区域形成电阻层15，来构成发热部9。

进而另外，例示了由于将电阻层15薄膜形成而发热部9的薄的薄膜头，但并不限定于此。例如可以由于在图案形成各种电极后将电阻层15厚膜形成而发热部9厚的厚膜头中使用本发明。进而也可以在将发热部9形成于基板的端面的端面头中使用本技术。

另外，也可以用与被覆驱动IC11的硬涂层29相同的材料形成被覆构件12。在该情况下，在印刷硬涂层29时，可以在形成被覆构件12的区域也进行印刷，来同时形成硬涂层29和被覆构件12。

符号说明

X1～Xb 热敏头

Z1 热敏打印机

1 放热体

2 连接端子

3 头基体

4 接地电极

7 基板

8 连接器引脚

8a 固定引脚

8b 可动引脚

8b1 可动部

8b2 接触部

8b3 第1延伸部

8b4 第2延伸部

8c 连结引脚

8d 引出引脚

9 发热部

10 外罩

10a 上壁

10b 下壁

10c 侧壁

10d 前壁

10e 支承部

10f 定位部

10g 突出部

11 驱动IC

12 被覆构件

13 蓄热层

15 电阻层

17 共用电极

19 个别电极

21 IC-连接器连接电极

23 导电性粘结剂

25 保护层

26 IC-IC连接电极

27 被覆层

29 硬涂层

Claims (15)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

发热部，其设置在该基板上；

电极，其设置在所述基板上，与所述发热部电连接；和

连接器，其具有与该电极电连接的固定引脚、和该固定引脚一起夹持所述基板的可动引脚、以及将所述固定引脚和所述可动引脚连结的连结引脚，

所述可动引脚具有折弯或弯曲的可动部、和与所述基板接触的接触部，

所述可动引脚比所述固定引脚更从所述连结引脚突出设置，

所述接触部位于比所述固定引脚的前端更靠所述连结引脚一侧。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，

所述固定引脚在所述连结引脚侧具有厚壁部。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，

所述固定引脚具有向所述连结引脚而厚度变大的倾斜区域。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其中，

所述连接器还具备外罩，

所述连结引脚的一部分与所述外罩接合。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热敏头，其中，

所述连接器还具备外罩，

所述固定引脚的上端位于所述外罩的最高的部位的下方。

6.根据权利要求4或5所述的热敏头，其中，

所述连接器还具备从所述连结引脚引出的引出引脚，

该引出引脚的一部分在所述接触部的下方的位置与所述外罩接合。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的热敏头，其中，

所述可动引脚具有：

第1延伸部，该第1延伸部从所述连结引脚向所述基板侧延展，与所述可动部连接；和

第2延伸部，该第2延伸部从所述可动部向所述连结引脚侧延展，与所述接触部连接。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的热敏头，其中，

所述热敏头还具备设置在所述固定引脚以及所述可动引脚上的被覆构件，

该被覆构件在覆盖所述固定引脚、并且覆盖所述可动引脚的一部分且剩余部分露出的状态下被配置。

9.根据权利要求7所述的热敏头，其中，

所述热敏头还具备设置在所述固定引脚以及所述可动引脚上的被覆构件，

该被覆构件在覆盖所述固定引脚、并且覆盖所述可动引脚的一部分且剩余部分露出的状态下被配置，

所述第1延伸部从所述被覆构件露出。

10.根据权利要求8或9所述的热敏头，其中，

所述接触部被所述被覆构件覆盖。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的热敏头，其中，

所述连结引脚的所述固定引脚侧被所述被覆构件覆盖，所述连结引脚的所述可动引脚侧从所述被覆构件露出。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的热敏头，其中，

所述被覆构件具有被设置于所述固定引脚侧的第1被覆构件和被设置于所述可动引脚侧的第2被覆构件，

所述第2被覆构件的硬度低于所述第1被覆构件的硬度。

13.根据权利要求1～7中任一项所述的热敏头，其中，

所述热敏头还具备：

第1被覆构件，该第1被覆构件被设置在所述固定引脚上；和

第2被覆构件，该第2被覆构件被设置在所述可动引脚上，

所述第2被覆构件的硬度低于所述第1被覆构件的硬度。

14.一种热敏打印机，其特征在于，具备：

权利要求1～13中任一项所述的热敏头；

在所述发热部上运送记录介质的运送机构；和

在所述发热部上推压所述记录介质的加压辊。

15.一种热敏头的制造方法，

所述热敏头具备：

基板；

发热部，该发热部被设置在该基板上；

电极，该电极被设置在所述基板上，与所述发热部电连接；和

连接器，该连接器具有与该电极电连接的固定引脚、和该固定引脚一起夹持所述基板的可动引脚、以及将所述固定引脚和所述可动引脚连结的连结引脚，

所述可动引脚具有折弯或弯曲的可动部、和与所述基板接触的接触部，

所述可动引脚比所述固定引脚更从所述连结引脚突出设置，

所述接触部位于比所述突出引脚的前端更靠所述连结引脚一侧，

所述热敏头的制造方法的特征在于，

一边将所述可动引脚向下方推压一边将所述基板插入到所述固定引脚与所述可动引脚之间，解除向下方的推压力，由此将所述电极和所述固定引脚电连接。