JPH04255362A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH04255362A JPH04255362A JP3038046A JP3804691A JPH04255362A JP H04255362 A JPH04255362 A JP H04255362A JP 3038046 A JP3038046 A JP 3038046A JP 3804691 A JP3804691 A JP 3804691A JP H04255362 A JPH04255362 A JP H04255362A
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- synthetic resin
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Electronic Switches (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドの構造
に関し、より詳しくは、発熱抵抗体を駆動するための駆
動回路素子（駆動用集積回路）をヘッド基板に搭載した
サーマルヘッドの構造に関するものである。
に関し、より詳しくは、発熱抵抗体を駆動するための駆
動回路素子（駆動用集積回路）をヘッド基板に搭載した
サーマルヘッドの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来のサーマルヘッド、例えば
ライン型サーマルヘッドにおいて、駆動回路素子（駆動
用ＩＣ）を保護するため、実開昭５７−１２１５４３公
報に開示するように、駆動用ＩＣの上方を金属製（アル
ミ等）のカバー体で覆い、該カバー体を接地（アース）
することを提案している。この構成によれば、発熱抵抗
体と、これに対向して配置したプラテンとの間に挟持さ
れたインクリボンや印字すべき感熱紙（以下単に紙とい
う）が滑りながら通過するとき、静電気（電荷）が当該
インクリボンや紙に帯電し、これに対応して前記カバー
体には前記の電荷と異符号の電荷が帯電するが、この金
属製のカバー体をアース（接地）しておけば、当該カバ
ー体に静電気が蓄積されることがないので、駆動用ＩＣ
に悪影響を与えない。なお、カバー体にて保護する場合
、実開平２−８９４８号公報等に開示されているように
、前記駆動用ＩＣの上面（表面）をシリコン系等の軟質
の合成樹脂にて覆う（樹脂封止）ことも行われていた。
ライン型サーマルヘッドにおいて、駆動回路素子（駆動
用ＩＣ）を保護するため、実開昭５７−１２１５４３公
報に開示するように、駆動用ＩＣの上方を金属製（アル
ミ等）のカバー体で覆い、該カバー体を接地（アース）
することを提案している。この構成によれば、発熱抵抗
体と、これに対向して配置したプラテンとの間に挟持さ
れたインクリボンや印字すべき感熱紙（以下単に紙とい
う）が滑りながら通過するとき、静電気（電荷）が当該
インクリボンや紙に帯電し、これに対応して前記カバー
体には前記の電荷と異符号の電荷が帯電するが、この金
属製のカバー体をアース（接地）しておけば、当該カバ
ー体に静電気が蓄積されることがないので、駆動用ＩＣ
に悪影響を与えない。なお、カバー体にて保護する場合
、実開平２−８９４８号公報等に開示されているように
、前記駆動用ＩＣの上面（表面）をシリコン系等の軟質
の合成樹脂にて覆う（樹脂封止）ことも行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ようにカバー体を設けると、サーマルヘッドの全体の厚
みが増大すると共に重量も大きくなるという不都合が生
じるので、最近では、軽量化と小型化を図りつつ、駆動
用ＩＣ及び当該駆動用ＩＣとプリント配線部との結線部
分（ワイヤボンディング箇所等）を保護するため、当該
駆動ＩＣの上面部分を、エポキシ樹脂等の硬質の合成樹
脂にて覆うことが提案されている。この構成によれば、
前記カバー体を省略した分だけ薄く、且つ軽量化できる
。しかしながら、前記封止に使用される樹脂をエポキシ
樹脂とした場合は、その体積抵抗率（体積固有抵抗とも
いう）は１０１４（Ω・ｃｍ） 以上、不飽和ポリエス
テル樹脂で体積抵抗率は１０１３（Ω・ｃｍ）程度、ポ
リエーテルアミド樹脂では体積抵抗率は１０１５（Ω・
ｃｍ）以上であり、この程度の体積抵抗率（電気絶縁性
が高い）の電気絶縁材料になると、帯電した場合に高電
圧（１０ＫＶ程度）で微小静電容量の静電気エネルギー
が蓄積され易くなり、その結果、前記合成樹脂で封止さ
れた駆動用ＩＣが誤作動したり、帯電したインクリボン
等が前記発熱抵抗体箇所を通過するとき、前記発生した
静電気による放電現象で発熱抵抗体が破壊される等の不
都合が生じるのであった。そこで、本発明は、小型化・
軽量化を図りながら、且つ印字すべき感熱紙又はインク
リボンや紙等の移動により発生する静電気の除去（帯電
防止）を確実に実行できるサーマルヘッドを提供するこ
とを目的とする。
ようにカバー体を設けると、サーマルヘッドの全体の厚
みが増大すると共に重量も大きくなるという不都合が生
じるので、最近では、軽量化と小型化を図りつつ、駆動
用ＩＣ及び当該駆動用ＩＣとプリント配線部との結線部
分（ワイヤボンディング箇所等）を保護するため、当該
駆動ＩＣの上面部分を、エポキシ樹脂等の硬質の合成樹
脂にて覆うことが提案されている。この構成によれば、
前記カバー体を省略した分だけ薄く、且つ軽量化できる
。しかしながら、前記封止に使用される樹脂をエポキシ
樹脂とした場合は、その体積抵抗率（体積固有抵抗とも
いう）は１０１４（Ω・ｃｍ） 以上、不飽和ポリエス
テル樹脂で体積抵抗率は１０１３（Ω・ｃｍ）程度、ポ
リエーテルアミド樹脂では体積抵抗率は１０１５（Ω・
ｃｍ）以上であり、この程度の体積抵抗率（電気絶縁性
が高い）の電気絶縁材料になると、帯電した場合に高電
圧（１０ＫＶ程度）で微小静電容量の静電気エネルギー
が蓄積され易くなり、その結果、前記合成樹脂で封止さ
れた駆動用ＩＣが誤作動したり、帯電したインクリボン
等が前記発熱抵抗体箇所を通過するとき、前記発生した
静電気による放電現象で発熱抵抗体が破壊される等の不
都合が生じるのであった。そこで、本発明は、小型化・
軽量化を図りながら、且つ印字すべき感熱紙又はインク
リボンや紙等の移動により発生する静電気の除去（帯電
防止）を確実に実行できるサーマルヘッドを提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の一つは、ヘッド基板の表面に、発熱抵抗体と、
該発熱抵抗体を駆動するための駆動回路素子と、該駆動
回路素子から前記発熱抵抗体に電気導通する配線回路と
を備えて成るサーマルヘッドにおいて、少なくとも前記
駆動回路素子の表面を、静電気良導性で且つ電気絶縁性
を有する帯電防止機能型合成樹脂材にて覆って、封止部
を形成するものであり、これに代えて、前記少なくとも
駆動回路素子の表面を、電気絶縁性の合成樹脂材にて封
止する一方、該封止部の少なくとも最表面側に、静電気
良導性で且つ電気絶縁性を有する帯電防止層を設けても
良い。
本発明の一つは、ヘッド基板の表面に、発熱抵抗体と、
該発熱抵抗体を駆動するための駆動回路素子と、該駆動
回路素子から前記発熱抵抗体に電気導通する配線回路と
を備えて成るサーマルヘッドにおいて、少なくとも前記
駆動回路素子の表面を、静電気良導性で且つ電気絶縁性
を有する帯電防止機能型合成樹脂材にて覆って、封止部
を形成するものであり、これに代えて、前記少なくとも
駆動回路素子の表面を、電気絶縁性の合成樹脂材にて封
止する一方、該封止部の少なくとも最表面側に、静電気
良導性で且つ電気絶縁性を有する帯電防止層を設けても
良い。
【０００５】
【実施例】次に実施例について説明すると、サーマルヘ
ッドはアルミ製等の放熱機能を有する支持板１と、その
支持板１上に、セラミック等の電気絶縁性のヘッド基板
２と、ガラスエポキシ製の接続基板３とを載置固定する
。符号４は、ヘッド基板２の表面に設けた発熱抵抗体で
あり、ヘッド基板２の長手方向に沿って一列状に発熱抵
抗体４が配列されている。符号５は前記発熱抵抗体４を
駆動するために、ヘッド基板２の表面に一列状に搭載し
た駆動回路素子としての駆動用ＩＣ（集積回路）である
。該各駆動用ＩＣ５と、前記各発熱抵抗体４側部にあっ
て給電するための印刷配線回路６とは、ワイヤボンディ
ングによる結線７を施し、各駆動用ＩＣ５により特定の
発熱抵抗体４にのみ給電する構成である。
ッドはアルミ製等の放熱機能を有する支持板１と、その
支持板１上に、セラミック等の電気絶縁性のヘッド基板
２と、ガラスエポキシ製の接続基板３とを載置固定する
。符号４は、ヘッド基板２の表面に設けた発熱抵抗体で
あり、ヘッド基板２の長手方向に沿って一列状に発熱抵
抗体４が配列されている。符号５は前記発熱抵抗体４を
駆動するために、ヘッド基板２の表面に一列状に搭載し
た駆動回路素子としての駆動用ＩＣ（集積回路）である
。該各駆動用ＩＣ５と、前記各発熱抵抗体４側部にあっ
て給電するための印刷配線回路６とは、ワイヤボンディ
ングによる結線７を施し、各駆動用ＩＣ５により特定の
発熱抵抗体４にのみ給電する構成である。
【０００６】前記接続基板３表面側に搭載したフレキシ
ブルケーブル８の接続部と、駆動用ＩＣ５からの印刷配
線部９の接続部９ａとを重ね合わせ、該重合わせ箇所を
支持板１にねじ１０止めする押圧板１１下面の円柱状の
圧接ゴム１２にて圧接する。符号１３は、フレキシブル
ケーブル８と図示しない外部回路とを電気的に接続する
ためのコネクタである。
ブルケーブル８の接続部と、駆動用ＩＣ５からの印刷配
線部９の接続部９ａとを重ね合わせ、該重合わせ箇所を
支持板１にねじ１０止めする押圧板１１下面の円柱状の
圧接ゴム１２にて圧接する。符号１３は、フレキシブル
ケーブル８と図示しない外部回路とを電気的に接続する
ためのコネクタである。
【０００７】そして、前記少なくとも駆動用ＩＣ５の表
面、好ましくは、前記結線７の箇所を含めて、静電気良
導性で且つ電気絶縁性を有する帯電防止機能型合成樹脂
材にて封止部を形成するか、前記駆動用ＩＣ５の上面を
、電気絶縁性の合成樹脂材にて封止する一方、該封止部
の表面側に、静電気良導性で且つ電気絶縁性を有する帯
電防止層を設けものである。
面、好ましくは、前記結線７の箇所を含めて、静電気良
導性で且つ電気絶縁性を有する帯電防止機能型合成樹脂
材にて封止部を形成するか、前記駆動用ＩＣ５の上面を
、電気絶縁性の合成樹脂材にて封止する一方、該封止部
の表面側に、静電気良導性で且つ電気絶縁性を有する帯
電防止層を設けものである。
【０００８】図２及び図３に示す第１実施例では、帯電
防止機能型合成樹脂材にて駆動用ＩＣ５の上面及び前記
結線７の箇所を含めて封止部１４を形成するのであり、
この帯電防止機能型合成樹脂材として、電気絶縁性を有
する合成樹脂基材、例えば、ペースト状のポリエーテル
アミド系合成樹脂に、導電性を有するカーボンを約２０
％（重量比）混入（練り込み）して後、前記駆動用ＩＣ
５の上面箇所等に滴下または塗布し、硬化させる。この
帯電防止機能型合成樹脂材においては、体積抵抗率（体
積固有抵抗）は、約１０５ （Ω・ｃｍ） 程度となる
。なお、前記導電性を有するカーボンの混入率を高める
と、体積抵抗率も低下する。前記帯電防止機能型合成樹
脂材の体積抵抗率（体積固有抵抗）が１０５ 〜１０９
程度であると、封止部１４の表面抵抗値が１０１０Ω
以下となり、帯電による障害は殆ど現れない。
防止機能型合成樹脂材にて駆動用ＩＣ５の上面及び前記
結線７の箇所を含めて封止部１４を形成するのであり、
この帯電防止機能型合成樹脂材として、電気絶縁性を有
する合成樹脂基材、例えば、ペースト状のポリエーテル
アミド系合成樹脂に、導電性を有するカーボンを約２０
％（重量比）混入（練り込み）して後、前記駆動用ＩＣ
５の上面箇所等に滴下または塗布し、硬化させる。この
帯電防止機能型合成樹脂材においては、体積抵抗率（体
積固有抵抗）は、約１０５ （Ω・ｃｍ） 程度となる
。なお、前記導電性を有するカーボンの混入率を高める
と、体積抵抗率も低下する。前記帯電防止機能型合成樹
脂材の体積抵抗率（体積固有抵抗）が１０５ 〜１０９
程度であると、封止部１４の表面抵抗値が１０１０Ω
以下となり、帯電による障害は殆ど現れない。
【０００９】前記の構成により、図３に示すように、サ
ーマルヘッドの発熱抵抗体４に対面させてプラテン１５
を配置し、該プラテン１５と発熱抵抗体４との間に感熱
性インクリボン１６および紙１７を挟持し、この感熱性
インクリボン１６および紙１７を矢印Ａ方向に移動させ
つつ、外部装置からの指令信号に応じて駆動用ＩＣ５を
駆動させると、所定箇所の発熱抵抗体４が発熱し、前記
紙１７に印字することができる。この場合、前記インク
リボン１６がプラテン１５や紙１７等と擦れた際に発生
した静電気に対応して前記封止部１４の表面には、前記
と逆極性の電荷が帯電することになるが、この帯電した
電荷は、封止部１４表面における帯電防止機能型合成樹
脂材に触れると直ちに放電されたりしてサーマルヘッド
から逃がしてやることができるから、静電気の帯電によ
る、発熱抵抗体４にダメージを与える等のいわゆる帯電
障害を確実に防止することができる。
ーマルヘッドの発熱抵抗体４に対面させてプラテン１５
を配置し、該プラテン１５と発熱抵抗体４との間に感熱
性インクリボン１６および紙１７を挟持し、この感熱性
インクリボン１６および紙１７を矢印Ａ方向に移動させ
つつ、外部装置からの指令信号に応じて駆動用ＩＣ５を
駆動させると、所定箇所の発熱抵抗体４が発熱し、前記
紙１７に印字することができる。この場合、前記インク
リボン１６がプラテン１５や紙１７等と擦れた際に発生
した静電気に対応して前記封止部１４の表面には、前記
と逆極性の電荷が帯電することになるが、この帯電した
電荷は、封止部１４表面における帯電防止機能型合成樹
脂材に触れると直ちに放電されたりしてサーマルヘッド
から逃がしてやることができるから、静電気の帯電によ
る、発熱抵抗体４にダメージを与える等のいわゆる帯電
障害を確実に防止することができる。
【００１０】また、前記封止部１４の帯電防止機能型合
成樹脂材を硬質のものにすれば、前記移動するインクリ
ボン１６や紙１７が封止部１４の表面に擦れても、当該
封止部１４の磨耗を少なくできるから、従来のようにカ
バー体で封止部１４を覆う必要がなく、サーマルヘッド
の軽量化と小型化とを図ることができるのである。
成樹脂材を硬質のものにすれば、前記移動するインクリ
ボン１６や紙１７が封止部１４の表面に擦れても、当該
封止部１４の磨耗を少なくできるから、従来のようにカ
バー体で封止部１４を覆う必要がなく、サーマルヘッド
の軽量化と小型化とを図ることができるのである。
【００１１】図４は第２実施例を示し、この実施例では
、駆動用ＩＣ５の表面および結線７部を覆う封止部１８
を熱硬化性のエポキシ樹脂材等の電気絶縁性の高い合成
樹脂材にて形成し、この封止部１８の表面には、静電気
良導性で且つ電気絶縁性を有する帯電防止機能型合成樹
脂材からなる帯電防止層１９を設けるのである。帯電防
止層１９は、前記第１実施例と同様な材料で形成し、封
止部１８の表面に塗料のように塗布するようにしても良
いし、適宜厚さで形成しても良い。このように構成すれ
ば、封止部１８は電気絶縁性が高く、且つ硬質であるか
ら、帯電防止層１９に帯電した電荷の電圧が高くても、
封止部１８にて囲まれた駆動用ＩＣ５には、雑音の発生
や誤動作等の帯電障害を及ぼすことがなく、且つ、紙擦
れ等による封止部１８の磨耗を防止することができる。 さらに、前記第１実施例と同様に、発熱抵抗体４へのダ
メージも無くすことができる。
、駆動用ＩＣ５の表面および結線７部を覆う封止部１８
を熱硬化性のエポキシ樹脂材等の電気絶縁性の高い合成
樹脂材にて形成し、この封止部１８の表面には、静電気
良導性で且つ電気絶縁性を有する帯電防止機能型合成樹
脂材からなる帯電防止層１９を設けるのである。帯電防
止層１９は、前記第１実施例と同様な材料で形成し、封
止部１８の表面に塗料のように塗布するようにしても良
いし、適宜厚さで形成しても良い。このように構成すれ
ば、封止部１８は電気絶縁性が高く、且つ硬質であるか
ら、帯電防止層１９に帯電した電荷の電圧が高くても、
封止部１８にて囲まれた駆動用ＩＣ５には、雑音の発生
や誤動作等の帯電障害を及ぼすことがなく、且つ、紙擦
れ等による封止部１８の磨耗を防止することができる。 さらに、前記第１実施例と同様に、発熱抵抗体４へのダ
メージも無くすことができる。
【００１２】図５は第３実施例で、駆動用ＩＣ５の表面
および結線７部を覆う封止部２０の材質は、シリコン系
合成樹脂等の軟質合成樹脂であり、電気絶縁性は高い。 封止部２０の表面を覆う帯電防止層２１は、前記第１実
施例と同様な材料で形成するので、硬質且つ静電気良導
性で且つ電気絶縁性を有するので、前記実施例と同様の
効果を奏することができる。また、この帯電防止層２１
の厚さ寸法は、帯電防止層２１自体でシエル（殻）とし
て、外圧にて潰れないような強度を有する程度とする。
および結線７部を覆う封止部２０の材質は、シリコン系
合成樹脂等の軟質合成樹脂であり、電気絶縁性は高い。 封止部２０の表面を覆う帯電防止層２１は、前記第１実
施例と同様な材料で形成するので、硬質且つ静電気良導
性で且つ電気絶縁性を有するので、前記実施例と同様の
効果を奏することができる。また、この帯電防止層２１
の厚さ寸法は、帯電防止層２１自体でシエル（殻）とし
て、外圧にて潰れないような強度を有する程度とする。
【００１３】図６で示す第４実施例では、駆動用ＩＣ５
の表面および結線７部を覆う封止部２２の材質は、前記
第３実施例と同様のシリコン系合成樹脂等の軟質合成樹
脂であり、該封止部２２の表面に第２封止部２３として
、硬質且つ電気絶縁性の高い合成樹脂材（エポキシ樹脂
等）を用いて、強度および耐磨耗性を向上させる。そし
て、前記第２封止部２３の表面に、前記第１実施例と同
様の材料からなる帯電防止層２４を塗布等により形成す
るのである。このように、封止部を２層に形成すれば、
駆動用ＩＣ５の封止強度が大幅に向上する。帯電防止層
２４の形成による効果は前記各実施例と同様に奏するこ
とができる。なお、前記第２封止部２３の材料として、
前記と同様の帯電防止材を混入（練り込み）しても良い
。
の表面および結線７部を覆う封止部２２の材質は、前記
第３実施例と同様のシリコン系合成樹脂等の軟質合成樹
脂であり、該封止部２２の表面に第２封止部２３として
、硬質且つ電気絶縁性の高い合成樹脂材（エポキシ樹脂
等）を用いて、強度および耐磨耗性を向上させる。そし
て、前記第２封止部２３の表面に、前記第１実施例と同
様の材料からなる帯電防止層２４を塗布等により形成す
るのである。このように、封止部を２層に形成すれば、
駆動用ＩＣ５の封止強度が大幅に向上する。帯電防止層
２４の形成による効果は前記各実施例と同様に奏するこ
とができる。なお、前記第２封止部２３の材料として、
前記と同様の帯電防止材を混入（練り込み）しても良い
。
【００１４】図７の第５実施例は、駆動用ＩＣ５からの
印刷配線部９とフレキシブルケーブル８とを電気良導体
の接着剤にて接着することで、前記第１実施例のような
押圧板１１を省略した場合であり、その他の構成は第１
実施例と同様である。
印刷配線部９とフレキシブルケーブル８とを電気良導体
の接着剤にて接着することで、前記第１実施例のような
押圧板１１を省略した場合であり、その他の構成は第１
実施例と同様である。
【００１５】なお、ベア駆動用ＩＣ５の表面や、結線７
部分での電気的短絡を無くして電気絶縁性を確保するた
め、前記封止部１４，１８，２０，２２，２３における
合成樹脂材自体は電気の不良導体（電気絶縁性を有する
）であることが必要であり、熱硬化性合成樹脂や熱可塑
性合成樹脂を使用できる。また、帯電防止層における帯
電性を低下させるために混入（練り込み）する物質（電
導体）としては、前記カーボンの他に銀粉、銅粉、表面
活性剤（界面活性剤）等がある。表面活性剤（界面活性
剤）としては、アニオン系（アルキルサルフェート型、
アルキルアリルサルフェート型、アルキルアミンサルフ
ェート型）、カチオン系（４級アンモニウム塩型、４級
アンモニウム樹脂型、ピリジウム型等）、非イオン系（
ソルビタン型、エーテル型、アミンおよびアミド型、エ
タノールアミド型）、両性系（ベタイン型）がある。前
記第１実施例のように封止部１４自体に帯電防止機能を
もたせるときには、電気絶縁性の合成樹脂に混入した電
導体がミクロ的に連接して駆動用ＩＣ等に対して電気導
通路を形成して電気的に短絡する危険性があるので、第
２、第３、第４の各実施例にすることが好ましい。また
、帯電防止機能を有する封止部１４や帯電防止層１９，
２１，２４と、サーマルヘッドのアース部とを電気的に
接続して、帯電した電荷を迅速に逃がせるようにしても
良いことはいうまでもない。
部分での電気的短絡を無くして電気絶縁性を確保するた
め、前記封止部１４，１８，２０，２２，２３における
合成樹脂材自体は電気の不良導体（電気絶縁性を有する
）であることが必要であり、熱硬化性合成樹脂や熱可塑
性合成樹脂を使用できる。また、帯電防止層における帯
電性を低下させるために混入（練り込み）する物質（電
導体）としては、前記カーボンの他に銀粉、銅粉、表面
活性剤（界面活性剤）等がある。表面活性剤（界面活性
剤）としては、アニオン系（アルキルサルフェート型、
アルキルアリルサルフェート型、アルキルアミンサルフ
ェート型）、カチオン系（４級アンモニウム塩型、４級
アンモニウム樹脂型、ピリジウム型等）、非イオン系（
ソルビタン型、エーテル型、アミンおよびアミド型、エ
タノールアミド型）、両性系（ベタイン型）がある。前
記第１実施例のように封止部１４自体に帯電防止機能を
もたせるときには、電気絶縁性の合成樹脂に混入した電
導体がミクロ的に連接して駆動用ＩＣ等に対して電気導
通路を形成して電気的に短絡する危険性があるので、第
２、第３、第４の各実施例にすることが好ましい。また
、帯電防止機能を有する封止部１４や帯電防止層１９，
２１，２４と、サーマルヘッドのアース部とを電気的に
接続して、帯電した電荷を迅速に逃がせるようにしても
良いことはいうまでもない。
【００１６】
【発明の作用および効果】上述のように、サーマルヘッ
ドにおいて、発熱抵抗体を駆動させるための駆動回路素
子の少なくとも表面を、静電気良導性で且つ電気絶縁性
を有する帯電防止機能型合成樹脂材にて覆って、封止部
を形成すれば、該封止部は駆動用ＩＣの保護および印字
すべき紙やインクリボンとの擦れによる磨耗に対しても
保護されるから、従来のように別途カバー体を必要とし
ない。従って、サーマルヘッドの軽量化と小型化を図れ
る。しかも、封止部自体が静電気良導性、つまり帯電防
止機能を有するから、サーマルヘッドに特有の印字すべ
き紙やインクリボンとの擦れによる帯電による障害もな
くすることができる。また、前記少なくとも駆動回路素
子の表面を、電気絶縁性の合成樹脂材にて封止する一方
、該封止部の少なくとも最表面側に、静電気良導性で且
つ電気絶縁性を有する帯電防止層を設けた場合には、駆
動回路素子に対する電気絶縁性が一層向上する。そして
帯電現象は、一般に電気不良導体製の部品（部材）の表
面に電荷がたまることであるから、前記封止部の最表面
側に帯電防止層を設けることで、その役割を充分に果た
すことができる。つまり、駆動回路素子に対する電気絶
縁性を確保しつつ、帯電障害もなくすることができるの
である。
ドにおいて、発熱抵抗体を駆動させるための駆動回路素
子の少なくとも表面を、静電気良導性で且つ電気絶縁性
を有する帯電防止機能型合成樹脂材にて覆って、封止部
を形成すれば、該封止部は駆動用ＩＣの保護および印字
すべき紙やインクリボンとの擦れによる磨耗に対しても
保護されるから、従来のように別途カバー体を必要とし
ない。従って、サーマルヘッドの軽量化と小型化を図れ
る。しかも、封止部自体が静電気良導性、つまり帯電防
止機能を有するから、サーマルヘッドに特有の印字すべ
き紙やインクリボンとの擦れによる帯電による障害もな
くすることができる。また、前記少なくとも駆動回路素
子の表面を、電気絶縁性の合成樹脂材にて封止する一方
、該封止部の少なくとも最表面側に、静電気良導性で且
つ電気絶縁性を有する帯電防止層を設けた場合には、駆
動回路素子に対する電気絶縁性が一層向上する。そして
帯電現象は、一般に電気不良導体製の部品（部材）の表
面に電荷がたまることであるから、前記封止部の最表面
側に帯電防止層を設けることで、その役割を充分に果た
すことができる。つまり、駆動回路素子に対する電気絶
縁性を確保しつつ、帯電障害もなくすることができるの
である。
【図１】サーマルヘッドの一部切欠き平面図である。
【図２】要部拡大平面図である。
【図３】図１の ＩＩＩ−ＩＩＩ 視側断面図である。
【図４】第２実施例の要部拡大側断面図である。
【図５】第３実施例の要部拡大側断面図である。
【図６】第４実施例の要部拡大側断面図である。
【図７】第４実施例の側断面図である。
１ 支持板
２ ヘッド基板
３ 接続規範
４ 発熱抵抗体
５ 駆動用ＩＣ
６ 印刷配線回路
７ 結線
８ フレキシブルケーブル
９ 印刷配線部
１１ 押圧板
１２ 圧接ゴム
１４，１８，２０，２２ 封止部１５
プラテン １６ インクリボン １７ 紙 １９，２１，２４ 帯電防止層２３
第２封止部
プラテン １６ インクリボン １７ 紙 １９，２１，２４ 帯電防止層２３
第２封止部
Claims (2)
- 【請求項１】ヘッド基板の表面に、発熱抵抗体と、該発
熱抵抗体を駆動するための駆動回路素子と、該駆動回路
素子から前記発熱抵抗体に電気導通する配線回路とを備
えて成るサーマルヘッドにおいて、少なくとも前記駆動
回路素子の表面を、静電気良導性で且つ電気絶縁性を有
する帯電防止機能型合成樹脂材にて覆った封止部を形成
することを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】ヘッド基板の表面に、発熱抵抗体と、該発
熱抵抗体を駆動するための駆動回路素子と、該駆動回路
素子から前記発熱抵抗体に電気導通する配線回路とを備
えて成るサーマルヘッドにおいて、前記少なくとも駆動
回路素子の表面を、電気絶縁性の合成樹脂材にて封止す
る一方、該封止部の少なくとも最表面側に、静電気良導
性で且つ電気絶縁性を有する帯電防止層を設けたことを
特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3038046A JP3016884B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | サーマルヘッド |
| US07/818,920 US5278580A (en) | 1991-02-06 | 1992-01-10 | Thermal head |
| KR1019920001613A KR970004233B1 (ko) | 1991-02-06 | 1992-02-01 | 감열식 헤드 |
| DE69207785T DE69207785T2 (de) | 1991-02-06 | 1992-02-05 | Wärmekopf |
| EP92101914A EP0498400B1 (en) | 1991-02-06 | 1992-02-05 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3038046A JP3016884B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | サーマルヘッド |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04255362A true JPH04255362A (ja) | 1992-09-10 |
| JP3016884B2 JP3016884B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=12514590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3038046A Expired - Fee Related JP3016884B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | サーマルヘッド |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5278580A (ja) |
| EP (1) | EP0498400B1 (ja) |
| JP (1) | JP3016884B2 (ja) |
| KR (1) | KR970004233B1 (ja) |
| DE (1) | DE69207785T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001353893A (ja) * | 2000-06-14 | 2001-12-25 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
| JP2002011900A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
| WO2015029913A1 (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
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| JPH0732634A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-03 | Seiko Instr Inc | プリンタ |
| CN1143777C (zh) * | 1995-07-31 | 2004-03-31 | 罗姆股份有限公司 | 线型热敏打印头装置 |
| DE19614914A1 (de) * | 1996-04-16 | 1997-10-23 | Telesensomatic Gmbh | Transponderanordnung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Transponderanordnung |
| US5936581A (en) * | 1997-03-03 | 1999-08-10 | Motorola, Inc. | Radio frequency switch assembly |
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| JP4398766B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-01-13 | アルプス電気株式会社 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
| CN102555515B (zh) * | 2010-11-19 | 2015-08-26 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
| CN102529416B (zh) * | 2010-11-30 | 2016-01-20 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
| JP6178669B2 (ja) | 2012-08-29 | 2017-08-09 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
| US9937728B2 (en) * | 2014-08-26 | 2018-04-10 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer |
| CN109986888B (zh) * | 2019-05-15 | 2020-03-24 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种热敏打印头用发热基板 |
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|---|---|---|---|---|
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| CA1237019A (en) * | 1984-03-26 | 1988-05-24 | Toshio Matsuzaki | Thermal recording head and process for manufacturing wiring substrate therefor |
| DE3433779A1 (de) * | 1984-09-14 | 1986-03-27 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Schutzschicht fuer halbleiterschaltungen |
| CA1283693C (en) * | 1986-03-06 | 1991-04-30 | Sony Corporation | Thermal print head containing super-thin polycrystalline silicon film transistor |
| US4699830A (en) * | 1986-06-30 | 1987-10-13 | Baxter Travenol Laboratories, Inc. | Laminated sheet material for packaging electronic components |
| JP2629007B2 (ja) * | 1987-09-21 | 1997-07-09 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
| FR2636776A1 (fr) * | 1988-09-16 | 1990-03-23 | Trt Telecom Radio Electr | Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple, protege contre les decharges d'electricite statique, et carte souple le comprenant |
| US5043195A (en) * | 1988-10-28 | 1991-08-27 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Static shielding film |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3038046A patent/JP3016884B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-01-10 US US07/818,920 patent/US5278580A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-02-01 KR KR1019920001613A patent/KR970004233B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-02-05 EP EP92101914A patent/EP0498400B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-02-05 DE DE69207785T patent/DE69207785T2/de not_active Expired - Fee Related
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| US9844950B2 (en) | 2013-08-26 | 2017-12-19 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer provided with same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| EP0498400B1 (en) | 1996-01-24 |
| US5278580A (en) | 1994-01-11 |
| JP3016884B2 (ja) | 2000-03-06 |
| KR920016257A (ko) | 1992-09-24 |
| KR970004233B1 (ko) | 1997-03-26 |
| DE69207785T2 (de) | 1996-05-30 |
| EP0498400A1 (en) | 1992-08-12 |
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