JP4398766B2 - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Electronic Switches (AREA)
Description
10 ヘッド基板
10a 端面(接面)
11 基板
12 グレーズ層
13 発熱抵抗体
13’ 抵抗層
14 絶縁バリア層
15 電極層
15a 共通電極
15b 個別電極
15c 開放部
16 電極パッド
17 耐磨耗保護層
20 接着剤層
21 第1の接着剤
22 第2の接着剤
23 接着剤層
30 プリント回路基板
30a 端面(接面)
31 駆動素子
32 外部接続用コネクタ
33 Au接合ワイヤー
34 封止樹脂
40 隙間
α 開放空間
H1 サーマルヘッド
Claims (7)
- 通電により発熱する複数の発熱抵抗体、これら複数の発熱抵抗体の一端部に共通に接続された共通電極、及び、各発熱抵抗体の他端部にそれぞれ接続された複数の個別電極を有するヘッド基板と、このヘッド基板の複数の発熱抵抗体への通電制御を行なう複数の駆動素子を備えたプリント回路基板とが接して放熱板上に接着固定されており、前記複数の個別電極と前記複数の駆動素子が前記ヘッド基板と前記プリント回路基板の接面に生じた隙間を越えてワイヤーボンディングされ、このワイヤーボンディング部が樹脂材料により封止されたサーマルヘッドにおいて、
前記プリント回路基板と放熱板の接着面に、外部に連通する開放空間を形成し、且つ、該開放空間を前記ヘッド基板とプリント回路基板の接面に生じた隙間に連通させる態様で、接着剤層を部分的に介在させたことを特徴とするサーマルヘッド。 - 請求項1記載のサーマルヘッドにおいて、前記開放空間は、前記ヘッド基板と前記プリント回路基板の接面の下方位置に、該接面に直交する方向に関して対称に形成されているサーマルヘッド。
- 請求項1又は2記載のサーマルヘッドにおいて、前記接着剤層は、前記ヘッド基板と前記プリント回路基板の接面に平行な方向の中心部が同方向の両端部よりも、前記接面に直交する方向で幅広に形成されているサーマルヘッド。
- 請求項1ないし3のいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、前記放熱板と前記ヘッド基板及び前記プリント回路基板との接着面は、平坦面であるサーマルヘッド。
- 通電により発熱する複数の発熱抵抗体、これら複数の発熱抵抗体の一端部に共通に接続された共通電極、及び、各発熱抵抗体の他端部にそれぞれ接続された複数の個別電極を有するヘッド基板と、このヘッド基板の複数の発熱抵抗体への通電制御を行なう複数の駆動素子を備えたプリント回路基板とが接して放熱板上に接着固定され、前記複数の個別電極と前記複数の駆動素子が前記ヘッド基板と前記プリント回路基板の接面に生じた隙間を越えてワイヤーボンディングされ、このワイヤーボンディング部が樹脂材料により封止されるサーマルヘッドにおいて、
前記プリント回路基板と前記放熱板の接着面に、外部に連通する開放空間を形成し、且つ、該開放空間を前記ヘッド基板とプリント回路基板の接面に生じた隙間に連通させる態様で、接着剤層を部分的に介在させることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。 - 請求項5記載のサーマルヘッドの製造方法において、
前記放熱板上に前記ヘッド基板を接着固定する工程と、
前記ヘッド基板を接着固定した放熱板上に、該ヘッド基板のプリント回路基板に接する側の端面に対して平行に第1の接着剤を略均一の幅寸法で塗布する工程と、
この第1の接着剤の中央部の上に、略球形状をなす第2の接着剤を塗布する工程と、
前記第1の接着剤及び第2の接着剤を前記ヘッド基板側に向かってならし、該ヘッド基板のプリント回路基板に接する側の端面に対して平行な方向の中心部が同方向の両端部よりも、前記接面に直交する方向で幅広になる接着剤層を形成する工程と、
この接着剤層により、前記プリント回路基板を前記ヘッド基板に接しさせた状態で前記放熱板上に接着固定する工程と、
を有するサーマルヘッドの製造方法。 - 請求項5又は6記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記ヘッド基板と前記プリント回路基板を接しさせて前記放熱板に接着固定した後に、該ヘッド基板の複数の個別電極と前記プリント回路基板の複数の個別電極とをワイヤーボンディングし、さらに、このワイヤーボンディング部を封止するサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004100226A JP4398766B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
EP05005486A EP1582359A3 (en) | 2004-03-30 | 2005-03-14 | Thermal head having adhesive layer partially disposed on heat sink and method for manufacturing such thermal head |
US11/092,328 US7248274B2 (en) | 2004-03-30 | 2005-03-29 | Thermal head having adhesive layer partially disposed on heat sink and method for manufacturing such thermal head |
CNB2005100639105A CN100352662C (zh) | 2004-03-30 | 2005-03-30 | 热敏头及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004100226A JP4398766B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005280204A JP2005280204A (ja) | 2005-10-13 |
JP4398766B2 true JP4398766B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=34879983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004100226A Expired - Fee Related JP4398766B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7248274B2 (ja) |
EP (1) | EP1582359A3 (ja) |
JP (1) | JP4398766B2 (ja) |
CN (1) | CN100352662C (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7843476B2 (en) | 2006-03-17 | 2010-11-30 | Sony Corporation | Thermal head and printer |
CN102470677B (zh) * | 2009-08-27 | 2014-10-15 | 京瓷株式会社 | 记录头及具有该记录头的记录装置 |
JP2013120861A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Mimaki Engineering Co Ltd | インクジェット装置 |
JP6546497B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2019-07-17 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
JP2018051973A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
TWI631022B (zh) * | 2016-12-26 | 2018-08-01 | 謙華科技股份有限公司 | 熱印頭模組之製造方法 |
CN114746275B (zh) * | 2019-11-22 | 2023-06-30 | 京瓷株式会社 | 热敏头及热敏打印机 |
CN110901073B (zh) * | 2019-12-02 | 2022-04-15 | 共享智能装备有限公司 | 一种3d打印机打印头控制系统和打印管理板 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6158759A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-26 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
JPH03205165A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-09-06 | Ricoh Co Ltd | サーマルヘッド |
JP3016884B2 (ja) * | 1991-02-06 | 2000-03-06 | ローム株式会社 | サーマルヘッド |
JP3403806B2 (ja) * | 1994-06-01 | 2003-05-06 | 株式会社東芝 | サーマルヘッド |
JPH0966620A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Kyocera Corp | サーマルヘッドの製造方法 |
JP3366554B2 (ja) * | 1997-07-11 | 2003-01-14 | 三菱電機株式会社 | サーマルヘッド |
JP4493174B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2010-06-30 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
JP2003011407A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
JP2003220723A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-05 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004100226A patent/JP4398766B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-03-14 EP EP05005486A patent/EP1582359A3/en not_active Withdrawn
- 2005-03-29 US US11/092,328 patent/US7248274B2/en active Active
- 2005-03-30 CN CNB2005100639105A patent/CN100352662C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050219348A1 (en) | 2005-10-06 |
EP1582359A2 (en) | 2005-10-05 |
JP2005280204A (ja) | 2005-10-13 |
CN1676341A (zh) | 2005-10-05 |
EP1582359A3 (en) | 2009-12-23 |
CN100352662C (zh) | 2007-12-05 |
US7248274B2 (en) | 2007-07-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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