JP5054470B2 - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Description
10 ヘッド基板
11 基板
12 グレーズ層
13 発熱抵抗体
13’ 抵抗層
14 絶縁バリア層
15 電極層
15a 共通電極
15b 個別電極
15c 開放部
16 電極パッド
17 耐磨耗保護層
23 ヘッド基板用接着剤
23a 長手方向部分
23b 直交延長部分
23c ヘッド基板用露出接着剤
24 プリント基板用接着剤
30 プリント回路基板
31 駆動素子
33 Au接合ワイヤ
34 封止樹脂
H1 サーマルヘッド
Claims (6)
- 通電により発熱する複数の発熱抵抗体、これら複数の発熱抵抗体の一端部に共通に接続された共通電極、及び各発熱抵抗体の他端部にそれぞれ接続された複数の個別電極を有するヘッド基板;
上記ヘッド基板の複数の発熱抵抗体への通電制御を行なう複数の駆動素子を備えたプリント回路基板;
このヘッド基板とプリント回路基板とを隣接させて接着固定する放熱板;及び
上記ヘッド基板の複数の個別電極と上記プリント回路基板の複数の駆動素子を接続したワイヤボンディング部を封止する封止樹脂;
を備えたサーマルヘッドにおいて、
上記ヘッド基板とプリント回路基板の長手方向の幅は、放熱板の同方向の幅より狭く設定されていること、
上記ヘッド基板を放熱板上に接着固定するためのヘッド基板用接着剤は、ヘッド基板の長手方向に沿う長手方向部分と、この長手方向部分の両端部において該ヘッド基板の短手方向に延びる一対の直交延長部分とを有する平面コ字状をなしていること、
この直交延長部分の長さは上記ヘッド基板の短手方向の長さより大きく設定されていること、
上記ヘッド基板用接着剤の一対の上記直交延長部分は、該ヘッド基板とプリント回路基板の境界部の長手方向の両端部において該両基板を跨いで該境界部と直交する方向に延びていて、該放熱板上に露出する一対のヘッド基板用露出接着剤を構成していること、及び
ワイヤボンディング部を封止した上記封止樹脂のヘッド基板の長手方向の両端部は、放熱板上に露出している上記一対のヘッド基板用露出接着剤の同方向の両端部よりも内側に位置していること、
を特徴とするサーマルヘッド。 - 請求項1記載のサーマルヘッドにおいて、上記ヘッド基板用接着剤は、ヘッド基板の幅より幅広に上記放熱板上に塗布されているサーマルヘッド。
- 請求項1または2記載のサーマルヘッドにおいて、上記ヘッド基板用接着剤には、アルミナビーズが混合されているサーマルヘッド。
- 通電により発熱する複数の発熱抵抗体、これら複数の発熱抵抗体の一端部に共通に接続された共通電極、及び各発熱抵抗体の他端部にそれぞれ接続された複数の個別電極を有するヘッド基板;
上記ヘッド基板の複数の発熱抵抗体への通電制御を行なう複数の駆動素子を備えたプリント回路基板;
このヘッド基板とプリント回路基板とを隣接させて接着固定する放熱板;及び
上記ヘッド基板の複数の個別電極と上記プリント回路基板の複数の駆動素子を接続したワイヤボンディング部を封止する封止樹脂;
を備えたサーマルヘッドの製造方法において、
上記ヘッド基板とプリント回路基板の長手方向の幅を、放熱板の同方向の幅より狭く設定するステップ;
上記ヘッド基板を放熱板上に接着固定するヘッド基板用接着剤を、上記放熱板上に、該ヘッド基板の長手方向に沿う長手方向部分と、この長手方向部分の両端部において該ヘッド基板の短手方向に延びる一対の直交延長部分とを有する平面コ字状とし、かつ該一対の直交延長部分の長さを上記ヘッド基板の短手方向の長さより大きく設定して塗布するステップ;
上記ヘッド基板用接着剤の一対の直交延長部分を、上記ヘッド基板とプリント回路基板の境界部の長手方向の両端部において該両基板を跨ぎかつ該境界部と直交させて該放熱板上に露出させた状態で、該放熱板上にヘッド基板を接着固定するステップ;
上記放熱板上に上記ヘッド基板に隣接させてプリント配線基板を接着固定するステップ;
上記ヘッド基板の複数の個別電極と上記プリント回路基板の複数の個別電極とをワイヤボンディングするステップ;及び
このワイヤボンディング部と上記露出させたヘッド基板用接着剤の上に跨らせて、上記封止樹脂を形成するステップ;
を有することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。 - 請求項4記載のサーマルヘッドの製造方法において、上記ヘッド基板用接着剤は、ヘッド基板の幅より幅広に上記放熱板上に塗布されているサーマルヘッドの製造方法。
- 請求項4または5記載のサーマルヘッドの製造方法において、上記ヘッド基板用接着剤には、アルミナビーズが混合されているサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007229909A JP5054470B2 (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
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JP2007229909A JP5054470B2 (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
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JP2009061625A JP2009061625A (ja) | 2009-03-26 |
JP5054470B2 true JP5054470B2 (ja) | 2012-10-24 |
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Family Applications (1)
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JP2007229909A Active JP5054470B2 (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5054470B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3366554B2 (ja) * | 1997-07-11 | 2003-01-14 | 三菱電機株式会社 | サーマルヘッド |
JP3103551B2 (ja) * | 1999-02-12 | 2000-10-30 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | サーマルプリントヘッド |
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2007
- 2007-09-05 JP JP2007229909A patent/JP5054470B2/ja active Active
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