JP3366554B2 - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

Info

Publication number
JP3366554B2
JP3366554B2 JP18658697A JP18658697A JP3366554B2 JP 3366554 B2 JP3366554 B2 JP 3366554B2 JP 18658697 A JP18658697 A JP 18658697A JP 18658697 A JP18658697 A JP 18658697A JP 3366554 B2 JP3366554 B2 JP 3366554B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat generating
wiring board
heat
resistor group
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP18658697A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1128829A (ja
Inventor
孝文 遠藤
広久 杉原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP18658697A priority Critical patent/JP3366554B2/ja
Publication of JPH1128829A publication Critical patent/JPH1128829A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3366554B2 publication Critical patent/JP3366554B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ファクシミリ、
プリンタ等に組み込まれるサーマルヘッドに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図11は従来のサーマルヘッドの斜視
図、図12は図11のサーマルヘッドの平面図であり、
サーマルヘッドは、放熱板1と、この放熱板1上に両面
テープ2で接着されたセラミック製の発熱基板3と、こ
の発熱基板3上に長手方向に延びて配設された発熱抵抗
体群4と、この発熱抵抗体群4に並設され発熱抵抗体群
4に通電する駆動用IC5と、発熱基板3に並設され両
面テープ2で接着されたガラスエポキシ樹脂製のプリン
ト配線板6と、このプリント配線板6に電気的に接続さ
れた外部入出力用端子7と、発熱抵抗体群4とプリント
配線板6の端子(図示せず)とを接続する金ワイヤ8
と、金ワイヤ8及び駆動用IC5を樹脂封止し、防水、
外力による破損防止のためのエポシキ樹脂からなる保護
部材9とを備えている。
【0003】上記のサーマルヘッドでは、発熱基板3と
プリント配線板6とを突き合わせ、両面テープ2を用い
て放熱板1に接着させる。次に、発熱抵抗体群4とプリ
ント配線板6の端子とをワイヤボンディング装置を用い
て金ワイヤ8で接続する。その後、金ワイヤ8及び駆動
用IC5を樹脂封止するために、エポシキ樹脂からなる
保護部材9を発熱基板3及びプリント配線板6上に塗布
する。次に、保護部材9を120℃程度のオーブン炉で
30分程度加熱して乾燥させ、硬化させる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のサーマルヘッド
は以上のように構成されており、保護部材9の加熱硬化
により、プリント配線板6と発熱基板3とは連結されて
一体化される。その後、プリント配線板6及び発熱基板
3は冷却されるが、プリント配線板6は、セラミックで
構成された発熱基板3よりも熱膨張係数の大きなガラス
エポキシ樹脂で構成されており、プリント配線板6は図
13に示すように矢印Aの方向に発熱基板3よりも大き
く収縮し、発熱基板3は弓状に歪変形してしまい、本来
直線状に配列されるべき発熱抵抗体群4も二点鎖線に示
すように湾曲形状になり(例えば発熱抵抗体群4の長手
方向の寸法が270mmのとき発熱抵抗体群4は中心部
で軸線から0.12mm歪変形する。)、このサーマル
ヘッドを例えばファクシミリ装置に組み込んで使用した
ときに、印字ムラが生じてしまうという問題点があっ
た。
【0005】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題とするもので、発熱抵抗体群の直線性を確
保でき、印字ムラの発生を防止できるサーマルヘッドを
得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
るサーマルヘッドは、放熱板と、この放熱板上に設けら
れた発熱基板と、この発熱基板上に長手方向に直線状に
延びて配設された発熱抵抗体群と、この発熱抵抗体群に
並設され発熱抵抗体群に通電する駆動部と、この駆動部
と電気的に接続されているとともに前記発熱基板に隣接
した配線板と、前記発熱抵抗体群と配線板とを接続する
ワイヤと、このワイヤ及び前記駆動部を封止してワイヤ
及び駆動部を保護するとともに前記配線板と前記発熱基
板とを連結して一体化した保護部材と、前記発熱基板の
熱変形を阻止する熱変形阻止手段とを備え、前記熱変形
阻止手段は、放熱板の表面に形成され配線板を嵌着した
溝部である
【0007】
【0008】
【0009】
【0010】
【0011】
【0012】また、この発明の請求項2に係るサーマル
ヘッドは、放熱板と、この放熱板上に設けられた発熱基
板と、この発熱基板上に長手方向に直線状に延びて配設
された発熱抵抗体群と、この発熱抵抗体群に並設され発
熱抵抗体群に通電する駆動部と、この駆動部と電気的に
接続されているとともに前記発熱基板に隣接した配線板
と、前記発熱抵抗体群と配線板とを接続するワイヤと、
このワイヤ及び前記駆動部を封止してワイヤ及び駆動部
を保護するとともに前記配線板と前記発熱基板とを連結
して一体化した保護部材と、前記発熱基板の熱変形を阻
止する熱変形阻止手段とを備え、熱変形阻止手段とし
て、放熱板の表面に配線板との摩擦を増大させる粗面部
を形成したものである。
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】また、この発明の請求項3に係るサーマル
ヘッドは、放熱板と、この放熱板上に設けられた発熱基
板と、この発熱基板上に長手方向に直線状に延びて配設
された発熱抵抗体群と、この発熱抵抗体群に並設され発
熱抵抗体群に通電する駆動部と、この駆動部と電気的に
接続されているとともに前記発熱基板に隣接した配線板
と、前記発熱抵抗体群と配線板とを接続するワイヤと、
前記配線板と前記発熱基板との間に設けられ前記ワイヤ
及び前記駆動部を封止するとともに配線板の熱変形に伴
う前記発熱基板の変形を防止する熱変形防止手段とを備
え、前記熱変形防止手段は、配線板と発熱基板との間の
隙間に充填された弾性部材と、この弾性部材を覆い硬化
性を有する保護部材とから構成したものであるされてい
る。
【0018】
【0019】
【0020】
【0021】
【0022】
【発明の実施の形態】参考例1. 図1はこの発明の参考例1のサーマルヘッドの要部断面
図である。このサーマルヘッドは、放熱板1と、この放
熱板1上に熱硬化性樹脂である接着部材10で接着され
たセラミック製の発熱基板3と、この発熱基板3上に長
手方向に延びて配設された発熱抵抗体群4と、この発熱
抵抗体群4に並設され発熱抵抗体群4に通電する駆動部
である駆動用IC5と、発熱基板3に隣接し両面テープ
11で接着されたガラスエポキシ樹脂製のプリント配線
板6と、このプリント配線板6に電気的に接続された外
部入出力用端子7と、発熱抵抗体群4とプリント配線板
6の端子(図示せず)とを電気的に接続する金ワイヤ8
と、金ワイヤ8及び駆動用IC5を樹脂封止し、防水、
外力による破損を防止するとともに発熱基板3とプリン
ト配線板6とを連結した保護部材9とを備えている。な
お、保護部材9はエポシキ樹脂で構成されている。
【0023】この参考例では、発熱基板3と放熱板1と
の接着に熱硬化性のエポキシ樹脂からなる接着部材10
を用いており、この接着部材10は発熱基板3の熱変形
を阻止する熱変形阻止手段を構成している。この接着部
材10は、約120℃の温度で、30分程度、加熱、乾
燥されることで、従来の両面テープ11を用いたときと
比較して10倍以上の接着力を有している。また、プリ
ント配線板6と放熱板1との接着には従来と同様の両面
テープ11を用いている。
【0024】上記のサーマルヘッドでは、プリント配線
板6を放熱板1に両面テープ11を用いて接着する。ま
た、発熱基板3をプリント配線板6に隣接させて接着部
材10を用いて仮接着する。次に、発熱抵抗体群4とプ
リント配線板6の端子とをワイヤボンディング装置を用
いて金ワイヤ8で接続する。その後、金ワイヤ8及び駆
動用IC5を樹脂封止するために、エポシキ樹脂からな
る保護部材9を発熱基板3及びプリント配線板6上に塗
布する。次に、保護部材9及び接着部材10を120℃
程度のオーブン炉で30分程度加熱して乾燥させ、硬化
させる。
【0025】このようにして製造されるサーマルヘッド
では、発熱基板3と放熱板1との接着に熱硬化性のエポ
キシ樹脂からなる接着部材10を用いているので、従来
の両面テープ11を用いたときと比較して10倍以上の
接着力を得ており、放熱板1と発熱基板3とは強固に結
合され、一体化されている。そのため、発熱基板3より
も熱膨張係数が小さいポリカーボネイト樹脂製の放熱板
1に固定された発熱基板3は、放熱板1の熱収縮に影響
され、その熱収縮量は低減される。従って、プリント配
線板6及び発熱基板3が冷却され、ガラスエポキシ樹脂
で構成されたプリント配線板6とセラミックで構成され
た発熱基板3との熱収縮量の差により、発熱基板3に弓
状に湾曲変形しようとする力が加わっても、発熱基板3
は接着部材10で発熱基板3よりも熱収縮量の小さい放
熱板1と強固に一体化されており、発熱基板3上の発熱
抵抗体群4の直線性は確保される。
【0026】参考例2. 図2はこの参考例2のサーマルヘッドの側断面図であ
り、この参考例2では、発熱基板3の熱変形を阻止する
熱変形阻止手段としてエポキシ樹脂で構成された接着部
材24が発熱基板3の片側端面に設けられ、発熱基板3
と放熱板1とを一体化している。この接着部材24を設
けたことにより、発熱基板3は放熱板1と強固に一体化
され、熱変形量が発熱基板3よりも小さい放熱板1で発
熱基板3の熱変形量が低く抑えられ、発熱基板3上の発
熱抵抗体群4の直線性が改善される。
【0027】実施の形態1. 図3はこの発明の実施の形態のサーマルヘッドの放熱
板12の平面図であり、放熱板12の表面に発熱基板3
の熱変形を阻止する熱変形阻止手段である溝部12aが
形成され、その溝12aにプリント配線板6が嵌着され
ている。長手方向に延びた溝12aの寸法は、室温のと
きのプリント配線板6の長手方向の寸法に合わせてあ
る。従って、放熱板12に両面テープにより接着された
発熱基板2及び放熱板12の溝部12aに両面テープ2
を介して嵌着されたプリント配線板6は、保護部材9の
加熱、乾燥時に加熱され、熱膨張係数の大きなプリント
配線板6はその長手方向に伸びようとする。しかしなが
ら、プリント配線板6は、熱膨張量の小さい放熱板12
の溝部12aに嵌着されているので、プリント配線板6
の長手方向の伸長は阻止される。
【0028】保護部材9が加熱硬化されて、プリント配
線板6と発熱基板3とが保護部材9により連結され一体
化された後、プリント配線板6及び発熱基板3は冷却さ
れ、室温まで下がるが、このときプリント配線板6は、
加熱時に放熱板12により伸長を阻止されているので、
プリント配線板6の長手方向の寸法は変化せず、縮小さ
れない。従って、保護部材9によりプリント配線板6と
一体化された発熱基板3が冷却時に湾曲状に変形するこ
とは防止され、発熱抵抗体群4の直線性は維持される。
【0029】実施の形態. 図4はこの発明の実施の形態のサーマルヘッドの放熱
板14の平面図であり、プリント配線板6が接着される
放熱板14の領域には、プリント配線板6との摩擦を増
大させる、熱変形防止手段としての粗面部14aが形成
されている。このため、プリント配線板6と放熱板14
との摩擦抵抗が大きくなり、保護部材9が加熱硬化さ
れ、プリント配線板6と発熱基板3とが保護部材9を介
して一体化された後、プリント配線板6及び発熱基板3
が冷却され、室温まで下がったときのプリント配線板6
の縮小寸法が従来のものと比較して30%程度低下する
ことになる。従って、冷却に伴うプリント配線板6と一
体化された発熱基板3の湾曲変形は抑えられ、発熱抵抗
体群4の直線性に与える影響を低く抑えることができ
る。
【0030】参考例3. 図5はこの発明の参考例3のサーマルヘッドの平面図で
あり、プリント配線板15にピン穴15aが複数個形成
されており、保護部材9を硬化する前にピン穴15aを
通じて熱膨張係数の小さい放熱板1にピン16が固定さ
れる。なお、ピン穴15aとピン16とにより熱変形防
止手段を構成している。この参考例3のサーマルヘッド
では、プリント配線板6の熱膨張、熱収縮による長手方
向の寸法変化はピン16を介して放熱板1により阻止さ
れる。従って、プリント配線板6の長手方向の縮小に伴
うプリント配線板6と一体の発熱基板3の湾曲状の変形
は抑えられ、発熱抵抗体群4の直線性に与える影響を低
く抑えることができる。
【0031】参考例4. 図6はこの発明の参考例4のサーマルヘッドの側断面図
であり、放熱板17上には両面テープ2で中間部材であ
るセラミック板18が接着されている。熱変形防止手段
であるセラミック板18にはエポキシ樹脂からなる接着
部材19でセラミック板18よりも熱膨張係数の大きい
プリント配線板6が接着されている。また、プリント配
線板6に密接して放熱板17上には両面テープ2で発熱
基板3が接着されている。
【0032】この参考例4では、プリント配線板6をプ
リント配線板6よりも熱膨張係数の小さいセラミック板
18と接着部材19で一体化したことにより、プリント
配線板6の熱による膨張、収縮は軽減される。そのた
め、プリント配線板6の長手方向の縮小に伴うプリント
配線板6と一体の発熱基板3の変形は抑えられ、発熱抵
抗体群4の直線性に与える影響を低く抑えることができ
る。
【0033】実施の形態. 図7はこの発明の実施の形態のサーマルヘッドの側断
面図であり、このサーマルヘッドでは、発熱基板3とプ
リント配線板6との間には約0.3mm程度の隙間21
が設けられている。この隙間21にはシリコン樹脂から
なる弾性部材20が充填されている。この弾性部材20
上にはエポキシ樹脂からなる保護部材30が覆われてい
る。なお、金ワイヤ8及び駆動用IC5を封止する弾性
部材20と、外力による金ワイヤ8及び駆動用IC5の
破損を防止するための硬化性の保護部材30とにより、
プリント配線板6の熱変形に伴う発熱基板3の変形を防
止する熱変形防止手段を構成している。
【0034】この実施の形態のサーマルヘッドでは、
発熱抵抗体群4とプリント配線板6の端子とをワイヤボ
ンディング装置を用いて金ワイヤ8で接続した後、隙間
21をディスペンサ装置でシリコン樹脂からなる弾性部
材20で充填し、その後約120℃、30分程度この弾
性部材20を加熱、乾燥する。その後、弾性部材20上
にディスペンサ装置を用いてエポキシ樹脂を塗布し、約
120℃、30分程度このエポキシ樹脂を加熱、乾燥
し、弾性部材20上に硬度の高い保護部材30を形成す
る。
【0035】この実施の形態では、弾性部材20、保護
部材30の加熱、冷却時に、プリント配線板6及び発熱
基板3は長手方向に伸長、収縮するが、プリント配線板
6と発熱基板3との間には、外力に対して変形可能な弾
性部材20、保護部材30が介在しており、プリント配
線板6の変形が発熱基板3の変形に及ぼす影響は軽減さ
れ、発熱基板3上の発熱抵抗体群4の直線性が改善され
る。また、金ワイヤ8及び駆動用IC5は、弾性部材2
0で封止されているので、防水性が確保されており、ま
た硬度の高い保護部材9で覆われているので、外力によ
り破損するようなことはない。
【0036】参考例5. 図8はこの発明の参考例5のサーマルヘッドの側断面図
であり、発熱基板3とプリント配線板6との間に隙間が
無い点が実施の形態と異なる。この参考例のサーマル
ヘッドでは、発熱基板3とプリント配線板6との間に隙
間が無いものの、プリント配線板6の熱による変形に応
じて弾性部材20及び保護部材30が変形し、プリント
配線板6の変形が発熱基板3の変形に及ぼす影響は軽減
され、発熱基板3上の発熱抵抗体群4の直線性が改善さ
れる。
【0037】参考例6. 図9はこの発明の参考例6のサーマルヘッドの側断面図
であり、実施の形態参考例5の保護部材30の代わ
りに、カバー22がエポキシ樹脂からなる接着部材23
により発熱基板3及びプリント配線板6に接着されてい
る。この参考例では、シリコン樹脂からなる弾性部材2
0で金ワイヤ8及び駆動用IC5に対する防水性が確保
され、またカバー22で金ワイヤ8及び駆動用IC5に
対する外力による破損を防止している。また、プリント
配線板6と発熱基板3とは接着部材23でカバー22と
接着されているが、その接着部材23の接着面積は、保
護部材30がプリント配線板6及び発熱基板3と接触す
る図7及び図8のものと比較して小さく、プリント配線
板6と発熱基板3との結合力は小さいので、熱によるプ
リント配線板6の長手方向の変形が発熱基板3に与える
影響は殆どなく、発熱基板3上の発熱抵抗体群4の直線
性は大幅に改善される。
【0038】参考例7. 図10はこの発明の参考例7のサーマルヘッドの側断面
図であり、発熱基板3とプリント配線板6との接合部に
はシリコン樹脂とエポキシ樹脂との混合剤で構成された
弾性部材25が設けられている。この弾性部材25の表
面には外力による駆動用IC5及び金ワイア8の破損を
防止するための硬度の高い保護部材26が形成されてい
る。なお、弾性部材25と保護部材26とにより、プリ
ント配線板6の熱変形に伴う発熱基板3の変形を防止す
る熱変形防止手段を構成している。この弾性部材25
は、シリコン樹脂とエポキシ樹脂との混合剤を120℃
程度のオーブン炉で30分程度加熱して形成される。ま
た、保護部材26は、保護部材25の表面を紫外線照射
してより高い温度に表面を加熱して形成される。
【0039】この参考例では、プリント配線板6の熱に
よる長手方向の変形に応じて弾性部材25及び保護部材
26が変形するので、プリント配線板6の長手方向の変
形が発熱基板3の変形に与える影響は軽減され、発熱基
板3上の発熱抵抗体群4の直線性が改善される。また、
金ワイヤ8及び駆動用IC5は弾性部材25及び保護部
材26で覆われているので、金ワイヤ8及び駆動用IC
5に対する防水性が確保され、また外力により破損を防
止することができる。
【0040】
【発明の効果】
【0041】
【0042】
【0043】
【0044】
【0045】以上説明したように、この発明の請求項1
に係るサーマルヘッドによれば、放熱板と、この放熱板
上に設けられた発熱基板と、この発熱基板上に長手方向
に直線状に延びて配設された発熱抵抗体群と、この発熱
抵抗体群に並設され発熱抵抗体群に通電する駆動部と、
この駆動部と電気的に接続されているとともに前記発熱
基板に隣接した配線板と、前記発熱抵抗体群と配線板と
を接続するワイヤと、このワイヤ及び前記駆動部を封止
してワイヤ及び駆動部を保護するとともに前記配線板と
前記発熱基板とを連結して一体化した保護部材と、前記
発熱基板の熱変形を阻止する熱変形阻止手段とを備え、
前記熱変形阻止手段は、放熱板の表面に形成され配線板
を嵌着した溝部であるので、簡単な構成で発熱基板の熱
変形は防止され、発熱基板上の発熱抵抗体群の直線性は
確保される。
【0046】また、この発明の請求項2に係るサーマル
ヘッドによれば、放熱板と、この放熱板上に設けられた
発熱基板と、この発熱基板上に長手方向に直線状に延び
て配設された発熱抵抗体群と、この発熱抵抗体群に並設
され発熱抵抗体群に通電する駆動部と、この駆動部と電
気的に接続されているとともに前記発熱基板に隣接した
配線板と、前記発熱抵抗体群と配線板とを接続するワイ
ヤと、このワイヤ及び前記駆動部を封止してワイヤ及び
駆動部を保護するとともに前記配線板と前記発熱基板と
を連結して一体化した保護部材と、前記発熱基板の熱変
形を阻止する熱変形阻止手段とを備え、前記熱変形阻止
手段は、放熱板の表面に形成され配線板との摩擦を増大
させる粗面部であるので、簡単な構成で発熱基板の熱変
形は防止され、発熱基板上の発熱抵抗体群の直線性は確
保される。
【0047】
【0048】
【0049】
【0050】
【0051】また、この発明の請求項3に係るサーマル
ヘッドによれば、放熱板と、この放熱板上に設けられた
発熱基板と、この発熱基板上に長手方向に直線状に延び
て配設された発熱抵抗体群と、この発熱抵抗体群に並設
され発熱抵抗体群に通電する駆動部と、この駆動部と電
気的に接続されているとともに前記発熱基板に隣接した
配線板と、前記発熱抵抗体群と配線板とを接続するワイ
ヤと、前記配線板と前記発熱基板との間に設けられ前記
ワイヤ及び前記駆動部を封止するとともに配線板の熱変
形に伴う前記発熱基板の変形を防止する熱変形防止手段
とを備え、前記熱変形防止手段は、配線板と発熱基板と
の間の隙間に充填された弾性部材と、この弾性部材を覆
い硬化性を有する保護部材とから構成されているので、
簡単な構成で発熱基板の熱変形は防止され、発熱基板上
の発熱抵抗体群の直線性は確保される。また、弾性部材
でワイヤ及び駆動部に対する防水性が確保され、また保
護部材でワイヤ及び駆動部に対する外力による破損は防
止される。
【0052】
【0053】
【0054】
【0055】
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の参考例1のサーマルヘッドの側断
面図である。
【図2】 この発明の参考例2のサーマルヘッドの放熱
板の平面図である。
【図3】 この発明の実施の形態のサーマルヘッドの
放熱板の平面図である。
【図4】 この発明の実施の形態のサーマルヘッドの
放熱板の平面図である。
【図5】 この発明の参考例3のサーマルヘッドの側断
面図である。
【図6】 この発明の参考例4のサーマルヘッドの側断
面図である。
【図7】 この発明の実施の形態のサーマルヘッドの
側断面図である。
【図8】 この発明の参考例5のサーマルヘッドの側断
面図である。
【図9】 この発明の参考例6のサーマルヘッドの側断
面図である。
【図10】 この発明の参考例7のサーマルヘッドの側
断面図である。
【図11】 従来のサーマルヘッドの斜視図である。
【図12】 図11のサーマルヘッドの平面図である。
【図13】 図11のサーマルヘッドの熱変形を説明す
るための説明図である。
【符号の説明】
1、12、14、17 放熱板、3 発熱基板、4 発
熱抵抗体群、5 駆動用IC(駆動部)、6、15 プ
リント配線板(配線板)、8 金ワイヤ、9、26、3
0 保護部材、10、24 接着部材、12a 溝部、
14a 粗面部、15a ピン穴、16 ピン、18
セラミック板(中間部材)、20、25弾性部材、21
隙間、22 カバー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−256914(JP,A) 特開 平7−164663(JP,A) 特開 平5−293991(JP,A) 特開 平8−11332(JP,A) 特開 平4−255362(JP,A) 実開 平6−24942(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41J 2/335

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 放熱板と、この放熱板上に設けられた発
    熱基板と、この発熱基板上に長手方向に直線状に延びて
    配設された発熱抵抗体群と、この発熱抵抗体群に並設さ
    れ発熱抵抗体群に通電する駆動部と、この駆動部と電気
    的に接続されているとともに前記発熱基板に隣接した配
    線板と、前記発熱抵抗体群と配線板とを接続するワイヤ
    と、このワイヤ及び前記駆動部を封止してワイヤ及び駆
    動部を保護するとともに前記配線板と前記発熱基板とを
    連結して一体化した保護部材と、前記発熱基板の熱変形
    を阻止する熱変形阻止手段とを備え、前記熱変形阻止手
    段は、放熱板の表面に形成され配線板を嵌着した溝部で
    あるサーマルヘッド。
  2. 【請求項2】 放熱板と、この放熱板上に設けられた発
    熱基板と、この発熱基板上に長手方向に直線状に延びて
    配設された発熱抵抗体群と、この発熱抵抗体群に並設さ
    れ発熱抵抗体群に通電する駆動部と、この駆動部と電気
    的に接続されているとともに前記発熱基板に隣接した配
    線板と、前記発熱抵抗体群と配線板とを接続するワイヤ
    と、このワイヤ及び前記駆動部を封止してワイヤ及び駆
    動部を保護するとともに前記配線板と前記発熱基板とを
    連結して一体化した保護部材と、前記発熱基板の熱変形
    を阻止する熱変形阻止手段とを備え、前記熱変形阻止手
    段は、放熱板の表面に形成され配線板との摩擦を増大さ
    せる粗面部であるサーマルヘッド。
  3. 【請求項3】 放熱板と、この放熱板上に設けられた発
    熱基板と、この発熱基板上に長手方向に直線状に延びて
    配設された発熱抵抗体群と、この発熱抵抗体群に並設さ
    れ発熱抵抗体群に通電する駆動部と、この駆動部と電気
    的に接続されているとともに前記発熱基板に隣接した配
    線板と、前記発熱抵抗体群と配線板とを接続するワイヤ
    と、前記配線板と前記発熱基板との間に設けられ前記ワ
    イヤ及び前記駆動部を封止するとともに配線板の熱変形
    に伴う前記発熱基板の変形を防止する熱変形防止手段と
    を備え、前記熱変形防止手段は、配線板と発熱基板との
    間の隙間に充填された弾性部材と、この弾性部材を覆い
    硬化性を有する保護部材とから構成されているサーマル
    ヘッド。
JP18658697A 1997-07-11 1997-07-11 サーマルヘッド Expired - Fee Related JP3366554B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18658697A JP3366554B2 (ja) 1997-07-11 1997-07-11 サーマルヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18658697A JP3366554B2 (ja) 1997-07-11 1997-07-11 サーマルヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1128829A JPH1128829A (ja) 1999-02-02
JP3366554B2 true JP3366554B2 (ja) 2003-01-14

Family

ID=16191149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18658697A Expired - Fee Related JP3366554B2 (ja) 1997-07-11 1997-07-11 サーマルヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3366554B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4398766B2 (ja) * 2004-03-30 2010-01-13 アルプス電気株式会社 サーマルヘッド及びその製造方法
JP4476669B2 (ja) 2004-03-30 2010-06-09 アルプス電気株式会社 サーマルヘッド及びその製造方法
JP5054470B2 (ja) * 2007-09-05 2012-10-24 アルプス電気株式会社 サーマルヘッド及びその製造方法
JP5670132B2 (ja) * 2010-09-16 2015-02-18 東芝ホクト電子株式会社 サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ
JP5822713B2 (ja) * 2011-12-26 2015-11-24 京セラ株式会社 サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ
JP2013151081A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Kyocera Corp サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ
WO2023223806A1 (ja) * 2022-05-17 2023-11-23 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1128829A (ja) 1999-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7250960B2 (en) Thermal head having adhesive interposed between adhesion surface of heat-dissipation plate and adhesion surface of head substrate and method for producing the same
JP3366554B2 (ja) サーマルヘッド
JP2002076313A (ja) 固体撮像装置
KR100795659B1 (ko) 서멀 프린트 헤드
JP2009226868A (ja) サーマルプリントヘッド
JP5670132B2 (ja) サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ
JP2909788B2 (ja) サーマルプリントヘッド
JP2806348B2 (ja) 半導体素子の実装構造及びその製造方法
US20060189119A1 (en) Encapsulation of circuit components to reduce thermal cycling stress
CN212353294U (zh) 一种能够抑制基板弯曲的热敏打印头
JP3568402B2 (ja) 半導体装置
JP5556007B2 (ja) 電子装置
JPH04128054A (ja) サーマルヘッド
JPH05136384A (ja) 固体撮像モジユール
JP5183217B2 (ja) サーマルプリントヘッド
JPH1148513A (ja) サーマルプリントヘッド
JPH04364963A (ja) 感熱記録ヘッド装置
JP2549659B2 (ja) 半導体装置
JP3408183B2 (ja) サーマルヘッド
JP2685004B2 (ja) 密着型イメージセンサ及びその製造方法
JPH0538828A (ja) サーマルヘツド
JP2000043305A (ja) サーマルヘッドおよびその製造方法
KR950006836Y1 (ko) 반도체 패키지
JP3067487B2 (ja) 機能素子駆動装置
JP2004349287A (ja) 半導体装置、その半導体装置の製造方法、それを有する画像読み取りユニット及びそれを有する画像形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees