JPH05136384A - 固体撮像モジユール - Google Patents
固体撮像モジユールInfo
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- JPH05136384A JPH05136384A JP3296968A JP29696891A JPH05136384A JP H05136384 A JPH05136384 A JP H05136384A JP 3296968 A JP3296968 A JP 3296968A JP 29696891 A JP29696891 A JP 29696891A JP H05136384 A JPH05136384 A JP H05136384A
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- JP
- Japan
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- solid
- state imaging
- state image
- chip carrier
- glass plate
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- Withdrawn
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】
【目的】 使用可能な温度範囲などその使用態様が大幅
に拡大され、かつ信頼性の高い機能を常に呈する固体撮
像モジュールの提供を目的とする。 【構成】 所要の端子1aおよび回路パターンが設けられ
たチップキャリア１と、前記チップキャリア１の所定領
域面に搭載・配置された固体撮像素子２と、前記固体撮
像素子２の端子2a−チップキャリア１の端子1a間を電気
的に接続するボンディングワイヤ３と、前記固体撮像素
子２の受光部表面上に透明なシリコーン層11を介して一
体的に配設されたフイルターガラス板４および透明性保
護板６と、前記固体撮像素子２の側面部およびボンディ
ングワイヤ３部を被覆して機械的、耐環境的に保護する
着色シリコーンモールド層12とを具備して成ることを特
徴とする。
に拡大され、かつ信頼性の高い機能を常に呈する固体撮
像モジュールの提供を目的とする。 【構成】 所要の端子1aおよび回路パターンが設けられ
たチップキャリア１と、前記チップキャリア１の所定領
域面に搭載・配置された固体撮像素子２と、前記固体撮
像素子２の端子2a−チップキャリア１の端子1a間を電気
的に接続するボンディングワイヤ３と、前記固体撮像素
子２の受光部表面上に透明なシリコーン層11を介して一
体的に配設されたフイルターガラス板４および透明性保
護板６と、前記固体撮像素子２の側面部およびボンディ
ングワイヤ３部を被覆して機械的、耐環境的に保護する
着色シリコーンモールド層12とを具備して成ることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はいわゆるＣＣＤ(Carge C
opued Dvice)と呼称される固体撮像素子を本体とする固
体撮像モジュールの改良に関する。
opued Dvice)と呼称される固体撮像素子を本体とする固
体撮像モジュールの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば胃カメラ用の固体撮像モジュー
ルは、一般に図１に一部を切り欠き断面的に、もしくは
図２に断面的にそれぞれ示すごとく構成されている。各
図において、１は所要の端子1aおよび回路パターン（図
示せず）が設けられたチップキャリア、２は前記チップ
キャリア１の所定領域面に搭載・配置された固体撮像素
子、３は前記固体撮像素子２の端子2aとチップキャリア
１の端子1aとの間を電気的に接続するボンディングワイ
ヤである。また、４は前記固体撮像素子２の受光部表面
上に透明なアクリル樹脂系接着剤層５を介して一体的に
配設されたフイルタガラス板、６は前記フイルタガラス
板４面上に配置された透明性保護ガラス板、７は前記固
体撮像素子２の側面部およびボンディングワイヤ３部を
被覆して機械的、耐環境的に保護するエポキシ樹脂モー
ルド層である。さらに、８は前記エポキシ樹脂モールド
層７面など被覆するメタルフレーム、９は前記チップキ
ャリア１の裏面側に一体的に配設され、チップキャリア
１を介して固体撮像素子２と外部との電気的な信号のや
りとりに関与するフレキシブル配線板、10は前記フレキ
シブル配線板９の補強用のたとえばエポキシ樹脂層であ
る。
ルは、一般に図１に一部を切り欠き断面的に、もしくは
図２に断面的にそれぞれ示すごとく構成されている。各
図において、１は所要の端子1aおよび回路パターン（図
示せず）が設けられたチップキャリア、２は前記チップ
キャリア１の所定領域面に搭載・配置された固体撮像素
子、３は前記固体撮像素子２の端子2aとチップキャリア
１の端子1aとの間を電気的に接続するボンディングワイ
ヤである。また、４は前記固体撮像素子２の受光部表面
上に透明なアクリル樹脂系接着剤層５を介して一体的に
配設されたフイルタガラス板、６は前記フイルタガラス
板４面上に配置された透明性保護ガラス板、７は前記固
体撮像素子２の側面部およびボンディングワイヤ３部を
被覆して機械的、耐環境的に保護するエポキシ樹脂モー
ルド層である。さらに、８は前記エポキシ樹脂モールド
層７面など被覆するメタルフレーム、９は前記チップキ
ャリア１の裏面側に一体的に配設され、チップキャリア
１を介して固体撮像素子２と外部との電気的な信号のや
りとりに関与するフレキシブル配線板、10は前記フレキ
シブル配線板９の補強用のたとえばエポキシ樹脂層であ
る。
【０００３】なお、前記構成において、鏡面平行に加工
仕上げられたフイルタガラス板４および透明性保護ガラ
ス板６などの張り合わせには、平均に薄く伸び紫外線で
反応することから、光学ガラスの張り合わせに適すると
されている透明なアクリル樹脂系接着剤が使用され、ま
た機械的、耐環境的な保護を目的とするするモールド樹
脂５としては、硬化後固くなりすぐれた機械的な強度な
ど呈することからエポキシ樹脂が使用されている。
仕上げられたフイルタガラス板４および透明性保護ガラ
ス板６などの張り合わせには、平均に薄く伸び紫外線で
反応することから、光学ガラスの張り合わせに適すると
されている透明なアクリル樹脂系接着剤が使用され、ま
た機械的、耐環境的な保護を目的とするするモールド樹
脂５としては、硬化後固くなりすぐれた機械的な強度な
ど呈することからエポキシ樹脂が使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の固
体撮像モジュールにおにおいては、次のような不都合が
認められる。すなわち、前記固体撮像素子２の側面部、
ボンディングワイヤ３部および保護ガラス板６の側面部
を被覆して機械的、耐環境的に保護するエポキシ樹脂モ
ールド層７と保護ガラス板６との界面で剥離が生じたり
して、この部分が水分侵入経路となってエポキシ樹脂モ
ールド層７内に水分が侵入し易いという問題がある。し
かして、前記水分の侵入に起因して固体撮像素子２面に
形成されている端子2aや配線パターンの腐食を招来し、
回路の断線など起こし易く、固体撮像モジュールとして
の機能面で信頼性に問題がある。
体撮像モジュールにおにおいては、次のような不都合が
認められる。すなわち、前記固体撮像素子２の側面部、
ボンディングワイヤ３部および保護ガラス板６の側面部
を被覆して機械的、耐環境的に保護するエポキシ樹脂モ
ールド層７と保護ガラス板６との界面で剥離が生じたり
して、この部分が水分侵入経路となってエポキシ樹脂モ
ールド層７内に水分が侵入し易いという問題がある。し
かして、前記水分の侵入に起因して固体撮像素子２面に
形成されている端子2aや配線パターンの腐食を招来し、
回路の断線など起こし易く、固体撮像モジュールとして
の機能面で信頼性に問題がある。
【０００５】このような問題の解決策として、保護ガラ
ス板６の側面部など故意に粗面化し、エポキシ樹脂モー
ルド層７との接着性を高めて、前記界面での剥離現象を
防止することが試みられている。しかし、前記接着性を
高めた場合は、保護ガラス板６とエポキシ樹脂モールド
層７との熱膨脹係数の違いによって、たとえばエポキシ
樹脂モールド層７や補強用エポキシ樹脂層10の熱硬化工
程での加熱・冷却などの温度変化により、エポキシ樹脂
モールド層７と保護ガラス板６との界面に応力が発生
し、保護ガラス板６が破損され易いという問題がある。
したがって、この構成の場合は、前記エポキシ樹脂モー
ルド層７と保護ガラス板６との界面に応力が発生しない
ような温度範囲内で使用する必要があり、使用態様に限
界がある。
ス板６の側面部など故意に粗面化し、エポキシ樹脂モー
ルド層７との接着性を高めて、前記界面での剥離現象を
防止することが試みられている。しかし、前記接着性を
高めた場合は、保護ガラス板６とエポキシ樹脂モールド
層７との熱膨脹係数の違いによって、たとえばエポキシ
樹脂モールド層７や補強用エポキシ樹脂層10の熱硬化工
程での加熱・冷却などの温度変化により、エポキシ樹脂
モールド層７と保護ガラス板６との界面に応力が発生
し、保護ガラス板６が破損され易いという問題がある。
したがって、この構成の場合は、前記エポキシ樹脂モー
ルド層７と保護ガラス板６との界面に応力が発生しない
ような温度範囲内で使用する必要があり、使用態様に限
界がある。
【０００６】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、使用可能な温度範囲などその使用態様が大幅に拡
大され、かつ信頼性の高い機能を常に呈する固体撮像モ
ジュールの提供を目的とする。
ので、使用可能な温度範囲などその使用態様が大幅に拡
大され、かつ信頼性の高い機能を常に呈する固体撮像モ
ジュールの提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体撮像モ
ジュールは、所要の端子および回路パターンが設けられ
たチップキャリアと、前記チップキャリアの所定領域面
に搭載・配置された固体撮像素子と、前記固体撮像素子
の端子−チップキャリアの端子間を電気的に接続するボ
ンディングワイヤと、前記固体撮像素子の受光部表面上
に透明なシリコーン層を介して一体的に配設されたフイ
ルタガラス板および透明性保護板と、前記固体撮像素子
の側面部およびボンディングワイヤ部を被覆して機械
的、耐環境的に保護する着色シリコーンモールド層とを
具備して成ることを特徴とする。
ジュールは、所要の端子および回路パターンが設けられ
たチップキャリアと、前記チップキャリアの所定領域面
に搭載・配置された固体撮像素子と、前記固体撮像素子
の端子−チップキャリアの端子間を電気的に接続するボ
ンディングワイヤと、前記固体撮像素子の受光部表面上
に透明なシリコーン層を介して一体的に配設されたフイ
ルタガラス板および透明性保護板と、前記固体撮像素子
の側面部およびボンディングワイヤ部を被覆して機械
的、耐環境的に保護する着色シリコーンモールド層とを
具備して成ることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明に係る固体撮像モジュールにおいては、
フイルタガラス板および透明性保護板の一体化に透明な
シリコーンを用いるとともに、機械的、耐環境的な保護
・封止層を着色シリコーンモールドで構成している。し
かして、前記シリコーンは耐熱・耐水性などにすぐれて
いるので、内蔵されている固体撮像素子の端子など腐食
されることがないばかりでなく、弾性を呈するためたと
えば保護ガラス板などとの界面に応力が発生しても容易
に吸収して、保護ガラス板などの破損が生じる恐れも全
面的に解消される。つまり、長期間に亘って固体撮像モ
ジュールとして所要の機能を、十分に保持・発揮し得
る。
フイルタガラス板および透明性保護板の一体化に透明な
シリコーンを用いるとともに、機械的、耐環境的な保護
・封止層を着色シリコーンモールドで構成している。し
かして、前記シリコーンは耐熱・耐水性などにすぐれて
いるので、内蔵されている固体撮像素子の端子など腐食
されることがないばかりでなく、弾性を呈するためたと
えば保護ガラス板などとの界面に応力が発生しても容易
に吸収して、保護ガラス板などの破損が生じる恐れも全
面的に解消される。つまり、長期間に亘って固体撮像モ
ジュールとして所要の機能を、十分に保持・発揮し得
る。
【０００９】
【実施例】以下本発明に係る固体撮像モジュールの実施
例を説明する。
例を説明する。
【００１０】本発明に係る固体撮像モジュールの構成
は、基本的には従来の構成と同様であるため、前記図１
および図２を参照してその構成例を説明する。図１およ
び図２において、１は所要の端子1aおよび回路パターン
（図示せず）が設けられたチップキャリア、２は前記チ
ップキャリア１の所定領域面に搭載・配置された固体撮
像素子、３は前記固体撮像素子２の端子2aとチップキャ
リア１の端子1aとの間を電気的に接続するボンディング
ワイヤである。また、４は前記固体撮像素子２の受光部
表面上に透明なシリコーン層11を介して一体的に配設さ
れたフイルタガラス板、６は前記フイルタガラス板４面
上に配置された透明性保護ガラス板、12は前記固体撮像
素子２の側面部およびボンディングワイヤ３部を被覆し
て機械的、耐環境的に保護する着色シリコーンモールド
層である。ここで、着色シリコーンモールド層12は、た
とえばカーボンブラック粉末を分散させたシリコーンゴ
ムなどである。さらに、８は前記着色シリコーンモール
ド層12面など被覆するメタルフレーム、９は前記チップ
キャリア１の裏面側に一体的に配設され、チップキャリ
ア１を介して固体撮像素子２と外部との電気的な信号の
やりとりに関与するフレキシブル配線板、10は前記フレ
キシブル配線板９の補強用のエポキシ樹脂層である。
は、基本的には従来の構成と同様であるため、前記図１
および図２を参照してその構成例を説明する。図１およ
び図２において、１は所要の端子1aおよび回路パターン
（図示せず）が設けられたチップキャリア、２は前記チ
ップキャリア１の所定領域面に搭載・配置された固体撮
像素子、３は前記固体撮像素子２の端子2aとチップキャ
リア１の端子1aとの間を電気的に接続するボンディング
ワイヤである。また、４は前記固体撮像素子２の受光部
表面上に透明なシリコーン層11を介して一体的に配設さ
れたフイルタガラス板、６は前記フイルタガラス板４面
上に配置された透明性保護ガラス板、12は前記固体撮像
素子２の側面部およびボンディングワイヤ３部を被覆し
て機械的、耐環境的に保護する着色シリコーンモールド
層である。ここで、着色シリコーンモールド層12は、た
とえばカーボンブラック粉末を分散させたシリコーンゴ
ムなどである。さらに、８は前記着色シリコーンモール
ド層12面など被覆するメタルフレーム、９は前記チップ
キャリア１の裏面側に一体的に配設され、チップキャリ
ア１を介して固体撮像素子２と外部との電気的な信号の
やりとりに関与するフレキシブル配線板、10は前記フレ
キシブル配線板９の補強用のエポキシ樹脂層である。
【００１１】上記構成を例示したように、本発明に係る
固体撮像モジュールは、従来の固体撮像モジュールの構
成に比べて、フイルタガラス板４などの接着一体化に用
いたアクリル樹脂系接着剤５の代わりに透明なシリコー
ン11を、また機械的、耐環境的に保護するモールド層の
形成に用いたエポキシ樹脂７の代わりに着色シリコーン
12を用いたことを骨子とし、この点が相違点である。
固体撮像モジュールは、従来の固体撮像モジュールの構
成に比べて、フイルタガラス板４などの接着一体化に用
いたアクリル樹脂系接着剤５の代わりに透明なシリコー
ン11を、また機械的、耐環境的に保護するモールド層の
形成に用いたエポキシ樹脂７の代わりに着色シリコーン
12を用いたことを骨子とし、この点が相違点である。
【００１２】このような構成を成す本発明に係る固体撮
像モジュールにおいては、フイルタガラス板４などの接
着一体化に関与する透明なシリコーン11、および機械
的、耐環境的に保護するモールド層を形成する着色シリ
コーン12は、ともにすぐれた耐水性を呈するため、いわ
ゆる防湿作用を効果的に達成して内蔵された固体撮像素
子２面の端子2aなどの水分に起因する腐食・断線を容易
に、かつ確実に回避ないし低減して、所要の機能発揮に
寄与する。つまり、シリコーンの防湿作用により内部に
水分が侵入しないため、色補正フイルタガラス板４に含
まれているりん酸が溶出して、Al配線などを腐食・断線
する問題が全面的に解消される。しかも、透明なシリコ
ーン11および着色シリコーン12とも弾性を呈するため、
保護ガラス板６などこれらのシリコーン11、12と接する
界面に応力が発生した場合も、容易にその発生した応力
を吸収するので、固体撮像モジュールの環境温度が変化
する使用態様の場合においても、保護ガラス板６などが
破損をれる起こす恐れも全面的に解消される。一方、モ
ールド層は、特に着色シリコーン12で形成されているた
め、固体撮像素子２に対する光学的な影響も回避され、
所要の機能を容易に呈する。
像モジュールにおいては、フイルタガラス板４などの接
着一体化に関与する透明なシリコーン11、および機械
的、耐環境的に保護するモールド層を形成する着色シリ
コーン12は、ともにすぐれた耐水性を呈するため、いわ
ゆる防湿作用を効果的に達成して内蔵された固体撮像素
子２面の端子2aなどの水分に起因する腐食・断線を容易
に、かつ確実に回避ないし低減して、所要の機能発揮に
寄与する。つまり、シリコーンの防湿作用により内部に
水分が侵入しないため、色補正フイルタガラス板４に含
まれているりん酸が溶出して、Al配線などを腐食・断線
する問題が全面的に解消される。しかも、透明なシリコ
ーン11および着色シリコーン12とも弾性を呈するため、
保護ガラス板６などこれらのシリコーン11、12と接する
界面に応力が発生した場合も、容易にその発生した応力
を吸収するので、固体撮像モジュールの環境温度が変化
する使用態様の場合においても、保護ガラス板６などが
破損をれる起こす恐れも全面的に解消される。一方、モ
ールド層は、特に着色シリコーン12で形成されているた
め、固体撮像素子２に対する光学的な影響も回避され、
所要の機能を容易に呈する。
【００１３】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係る固体
撮像モジュールは、基本的な構造や外形などの仕様を変
更することなく、たとえば使用する環境の温度が変化す
る場合など、使用環境の変化に拘らず使用し得るととも
に、常に所要の機能を呈する。つまり、本発明によれ
ば、使用可能な環境の制限幅が従来の固体撮像モジュー
ルの場合よりも大幅に拡大された固体撮像モジュールが
提供されるに至ったものといえる。
撮像モジュールは、基本的な構造や外形などの仕様を変
更することなく、たとえば使用する環境の温度が変化す
る場合など、使用環境の変化に拘らず使用し得るととも
に、常に所要の機能を呈する。つまり、本発明によれ
ば、使用可能な環境の制限幅が従来の固体撮像モジュー
ルの場合よりも大幅に拡大された固体撮像モジュールが
提供されるに至ったものといえる。
【図１】固体撮像モジュールの要部構成例の一部切り欠
き斜視図。
き斜視図。
【図２】固体撮像モジュールの他の要部構成例を示す断
面図。
面図。
１…キャリアチップ 1a…キャリアチップの端子
２…固体撮像素子 2a…固体撮像素子の端子 ３…ボンディングワイヤ
４…フイルタガラス板 ５…アクリル系接着剤 ６…保護ガラス板 ７…エ
ポキシ樹脂モールド層 ８…メタルフレーム ９…
フレキシブル配線板 10…補強用エポキシ樹脂層
11…透明シリコーン層 12…着色シリコーンモールド
層
２…固体撮像素子 2a…固体撮像素子の端子 ３…ボンディングワイヤ
４…フイルタガラス板 ５…アクリル系接着剤 ６…保護ガラス板 ７…エ
ポキシ樹脂モールド層 ８…メタルフレーム ９…
フレキシブル配線板 10…補強用エポキシ樹脂層
11…透明シリコーン層 12…着色シリコーンモールド
層
Claims (1)
- 【請求項１】 所要の端子および回路パターンが設けら
れたチップキャリアと、前記チップキャリアの所定領域
面に搭載・配置された固体撮像素子と、前記固体撮像素
子端子−チップキャリア端子間を電気的に接続するボン
ディングワイヤと、前記固体撮像素子の受光部表面上に
透明なシリコーン層を介して一体的に配設されたフイル
タガラス板および透明性保護板と、前記固体撮像素子の
側面部およびボンディングワイヤ部を被覆して機械的、
耐環境的に保護する着色シリコーンモールド層とを具備
して成ることを特徴とする固体撮像モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296968A JPH05136384A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 固体撮像モジユール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296968A JPH05136384A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 固体撮像モジユール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136384A true JPH05136384A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17840535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3296968A Withdrawn JPH05136384A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 固体撮像モジユール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136384A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1475960A2 (en) * | 2003-05-08 | 2004-11-10 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state imaging device, camera module, and camera-module manufacturing method |
| US7616250B2 (en) | 2004-07-27 | 2009-11-10 | Fujitsu Microelectronics Limited | Image capturing device |
| JP2010133946A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-06-17 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線センサの製造方法及び赤外線センサ並びに量子型赤外線ガス濃度計 |
| JP2014171244A (ja) * | 2014-05-02 | 2014-09-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US9196652B2 (en) | 2001-07-30 | 2015-11-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driving method of a semiconductor device |
| JP2016140113A (ja) * | 2016-05-10 | 2016-08-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び電子機器 |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP3296968A patent/JPH05136384A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9196652B2 (en) | 2001-07-30 | 2015-11-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driving method of a semiconductor device |
| EP1475960A2 (en) * | 2003-05-08 | 2004-11-10 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state imaging device, camera module, and camera-module manufacturing method |
| EP1475960A3 (en) * | 2003-05-08 | 2005-02-02 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state imaging device, camera module, and camera-module manufacturing method |
| US7616250B2 (en) | 2004-07-27 | 2009-11-10 | Fujitsu Microelectronics Limited | Image capturing device |
| JP2010133946A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-06-17 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線センサの製造方法及び赤外線センサ並びに量子型赤外線ガス濃度計 |
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| JP2016140113A (ja) * | 2016-05-10 | 2016-08-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |