KR970004233B1 - 감열식 헤드 - Google Patents

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KR970004233B1
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미네오 니시카와
히로시 하야시
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로움 카부시키가이샤
사토오 켄이치로오
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Abstract

내용없음

Description

감열식 헤드
제1도는 그 일부를 절단한, 감열식 헤드의 평면도이다.
제2도는 주요부의 확대평면도이다.
제3도는 제1도에서의 III-III선을 따르는 측면단면도이다.
제4도는 제2 실시예에서의 주요부의 측면의 확대단면도이다.
제5도는 제3 실시예에서의 주요부의 측면의 확대단면도이다.
제6도는 제4 실시예에서의 주요부의 측면의 확대단면도이다.
제7도는 제4 실시예의 측면 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 지지판2 : 헤드기판
3: 접속기판3 : 발열저항체
5 : 구동용 IC6 : 인쇄배선회로
7 : 결선8 : 플랙시블케이블
9 : 인쇄부10 : 체결용 나사
11 : 압압판12 : 압접고무
13 : 콘넥터141820 : 밀봉부
15 : 플래튼16 : 잉크리본
17 : 감열지192124 : 대전방지층
22 : 제1밀봉부23 : 제2밀봉부
본 발명은, 감열식 헤드의 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 헤드 기판의 윗면에 형성된 발열 저항체를 구동시키기 위한 구동회로 소자(구동용 집적회로)를, 전기한 헤드 기판의 윗면에 조립한, 감열식 헤드의 구조에 관한 것이다. 이러한 종류의 종래의 감열식 헤드, 예컨대, 라인형 감열식 헤드에 있어서, 구동회로 소자(구동용 IC)를 보호하기 위하여, 예컨대, 일본국 실개소 57-121543호 공보에 기재되어 있듯이, 구동용 IC의 윗쪽을 금속제(알루미늄 등)의 커버로 덮고, 그 커버를 접지(earth)시키는 것을 제안하고 있다.
이러한 구성에 의하면, 발열 저항체와 이것에 대항하여 배치된 플래튼(platen)과의 사이에 끼워진 잉크리본이나 인자되는 감열지(이하 단순히 '종이' 라고 한다)가 미끄러지면서 통과할 때, 정전기가 이 잉크리본이나 종이에 대전(electrification)되고, 이것과 대응하여 전기한 덮개에는 전기한 정전기와는 다른 극의 정전기가 대전되지만, 이 금속제의 커버를 접지시켜두면 이 커버에는 정전기가 축적되는 일이 없으므로, 구동용 IC에 악영향을 주는 일은 없다.
그런데, 전기한 바와 같이 구동용 IC에 대해서 금속제의 커버를 부착하면 감열식 헤드의 전체 두께가 두꺼워지면서 중량도 커진다고 하는 불편함이 발생한다. 그래서, 최근에서는, 경량화와 소형화를 도모하면서, 구동용 IC 및 이 구동용 IC와 프린트 배선부와의 결선부분(와이어 본딩장소 등)을 보호하기 위하여, 이 구동용 IC의 윗부분을 에폭시수지, 불포화 폴리에스테르수지 또는 폴리에테르아미드수지 등의 합성수지로 밀보 시키므로써, 전기한 금속제의 커버를 생략하는 것이 제안되어 있다. 이 구성에 의하면, 전기한 커버를 생략한 부분만큼 얇게, 또한 경량화할 수 있다.
그러나, 그 반면에, 전기한 밀봉에 사용되는 수지가 에폭시수지이면 그 체적저항을(체적고유저항)은 1014Ω·cm 이상, 불포화 폴리에스테르수지이면 그 체적저항율은 1013Ω·cm 정도이며, 그리고, 폴레에트르아미드 수지이면 그 체적저항율은 1015Ω·cm 이상으로써, 이와 같이, 체적 저항율이 높은 재료(전기 절연성이 높다.) 를 전기 절연재로 사용하면, 여기에 정전기가 대전되는 경우에는 고전압(10kv 정도)에서 미소정전용량의 정전기 에너지가 축적되기 쉽고, 그 결과, 전기한 합성수지로 밀동된 구동용 IC가 오동작(誤動作)을 하거나, 대전된 잉크리본 등이 전기한 발열 저항체가 있는 곳을 통과할 때에 전기한 정전기에 의한 방전현상으로 인해서 발열 저항체가 파괴되는 등의 불편함이 발생하는 것이다. 그래서, 본 발명은, 소형화 및 경량화를 도모하면서, 또한, 인자되는 감열지나 잉크리본 또는 종이 등의 이동에 의해서 발생되는 정전기의 제거(대전 방지)를 확실하게 실행할 수 있는 감열식 헤드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나는, 헤드 기판의 표면에, 발열 저항체와, 그 발열 저항체를 구동시키기 위한 구동용 IC, 그리고, 그 구동용 IC로부터 전기한 발열 저항체로 전기를 통전시키는 배선회로 등으로 구성된 감열식 헤드에 있어서, 전기한 구동용 IC부분에, 정전기에 대해서는 양도체이며, 또한 전기 절연성이 있는 대전방지 기능형 합성수지재로 밀봉시킨 밀봉부를 형성한다고 하는 것이다. 또, 다른 발명으로는, 전기한 구동용 IC 부분을, 전기 절연성이 있는 합성수지재로 밀봉시키는 한편, 그 밀봉부의 표면에, 정전기에 대해서는 양도체이며 또한 전기 절연성이 있는 대전 방지층을 형성한다고 하는 것이다.
전기한 바와 같이, 감열식 헤드에 있어서, 발명 저항체를 구동시키기 위한 구동용 IC 부분을, 정전기에 대해서는 양도체이며 또한 전기 절연성이 있는 대전방지기능형 합성수지재로 밀봉시켜서 밀봉부를 형성하므로써, 구동용 IC 부분은 이 밀봉부에 의해서 보호될 수 있으며, 동시에, 인자되는 잉크리본 또는 플래튼과의 마찰에 의해 발생되는 정전기는, 전기한 정전기에 대해서는 양도체이며 또 전기 절연성이 있는 대전방지기능형 합성수지재로 밀봉된 밀봉부의 표면을 따라서 전파되어 순차적으로 방전되며, 전기한 밀봉부에는 정전기가 축적되는 일이 없으므로, 구동용 IC에 대한 전기 절연성이 확보된 상태에서, 이 구동용 IC 및 발열저항체에 대하여 정전기에 의한 악영향이 미치는 것을 확실하게 방지할 수 있는 것이다. 또, 다른 발명에서와 같이, 전기한 구동용 IC부분을 전기 절연성이 있는 합성수지재로 밀봉시키는 한편, 그 밀봉부의 표면에, 정전기에 대해서는 양도체이며 또한 전기 절연성이 있는 대전방지층을 형성하는 경우에는, 구동용 IC에 대한 전기 절연성을 더욱 향상시킬 수 있다. 특히, 정전기의 대전현상은, 일반적으로, 전기에 대해서 부도체인 재료로 만들어진 부품(부재)의 표면에 정전기가 축적되는 것이므로, 전기한 밀봉부의 표면에 전기한 바와 같이, 정전기에 대해서 양도체이며 또 전기 절연성이 있는 대전방지층을 형성하므로써, 발명의 목적을 충분히 완수할 수 있다. 결국, 구동용 IC에 대한 전기 절연성을 확보하면서, 정전기의 대전에 의한 장해를 확실하게 저감시킬 수 있게 된다.
다음에 실시예에 대해서 설명하면, 감열식 헤드는 알루미늄 등으로 만들어져 방열기능이 있는 지지판(1)과, 그 지지판(1)위에 세라믹등으로 만들어 전기절연성이 있는 헤드 기판(2)과 글라스에폭시로 만들어진 접속기기판(3)을 올려놓아 고정시킨다.
부호(4)는 헤드 기판(2)의 표면에 형성된 발열 저항체이고, 이 발열 저항체(4)는 헤드 기판(2)의 길이 방향을 따라서 한줄의 선형상으로 형성되어 있다.
부호(5)는 전기한 발열 저항체(4)를 구동시키기 위하여, 헤드 기판(2)의 표면에 1열로 조립한 구동용 IC(집적회로)이다. 이들 각 구동용 IC(5)와, 전기한 각 발열 저항체(4)의 옆에서 각 발열 저항체(4)에 급전하기 위한 인쇄배선회로(6)와의 사이 및 헤드 기판(2)의 표면에 형성된 인쇄배선부(9)와의 사이는, 와이어 본딩에 의해서 결선(7)으로 연결되어 있으며, 각 구동용 IC(5)에 의해서 특정의 발열 저항체(4)에만 급전되는 구성이다.
전기한 접속기기판(3)의 표면에 부착된 플랙시블 케이블(8)의 접속부와, 구동용 IC(5)와 연결된 전기한 인쇄배선부(9)의 접속부(9a)를 서로 겹쳐서, 그 겹쳐진 곳을, 전기한 지지판(1)에 나사(10)로 체결된 압압판(11)의 아래에 있는 압접고무(12)로 눌러주므로써, 전기한 플랙시블 케이블(8)과 전기한 인쇄배선부(9)를 서로 전기적으로 접속시킨다.
부호(13)는 전기한 플랙시블 케이블(8)과 외부회로(도면에서의 표시는 생략)를 전기적으로 접속시키기 위한 콘넥터이다. 그리고, 전기한 각 구동용 IC(5) 부분, 바람직하게는 전기한 결선(7)도 포함하는 부분을, 정전기에 대해서는 양도체이며 또한 전기 절연성이 있는 대전방지기능형 합성수지재로 밀봉부를 형성하거나, 또는, 전기 절연성이 있는 합성수지재로 밀봉시킨 후, 이 밀봉부의 표면에, 정전기에 대해서는 양도체이며 또 전기 절연성이 있는 대전 방치층을 형성하는 것이다.
제2도와 제3도에 표시하는 제1 실시예에서는, 대전방지기능형 협성수지재로 각 구동용 IC(5)와 전기한 결선(7)을 포함하는 부분에 밀봉부(14)를 형성하는 것이며, 이 대전방지기능형 합성수지재로는, 전기 절연성이 있는, 예컨대, 페이스트형상(paste 形狀)의 폴리에테르아미드계 합성수지나 에폭시수지를 기본재료로 하여, 여기에 도전성이 있는 카아본율 20%(중량비) 정도 혼합한 것으로, 이렇게 만들어진 합성수지로 전기한 구동용 IC(5)와 결선(7)을 포함하는 부분을 밀봉 시켜서 경화시킨다.
이와 같이, 폴리에트르아미드계 합성수지 또는 에폭시수지에 도전성이 있는 물질인 카이본율 약 20%(중량비) 혼합한 대전방지기능형 합성수지에 있어서는, 그 체적저항율(체적고유저항)은 약 105Ω·cm 정도 이며, 전기한 카아본의 혼합율을 높이면 체적저항율은 저하된다.
전기한 대전방지기능형 합성수지재의 체적저항율(체적고유저항)이 105-109Ω·cm 정도이면, 밀봉부(14)의 표면저항값은 1010Ω·cm 이하로 되어, 대전에 의한 장해는 거의 나타나지 않으며, 또, 각 구동용 IC(5)와 결선(7) 부분에서의 절연성을 확보할 수 있는 것이다. 이 경우에 있어서, 전기 절연성이 있는 합성수지기재(基材)에 혼합되는 도전성이 있는 물질로서는, 전기한 카아본 외에, 은분(銀粉), 동분(銅粉) 또는 표면활성제(계면활성제) 등이 있으며, 전기한 표면활성제로는 음이온계(anionic), 표면활성제(예컨대, 알킬술폰산염(alkyl sulfonate)형, 알킬아리일술폰산염(alkyl arysulfonate)형, 알킬아민술폰산염(alkyl amine sylfonate)형, 양이온계(cationi) 표면활성제(예컨대, 제4암모늄염(quaternary ammonium salt)형, 제4암모늄수지(quaternary ammonium, resin)형, 피리니듐염(pyridinim salt)형등), 비이온계(non-ionic) 표면활성제(예컨대, 에테르형, 아민 또는 아미드형, 에탄올아미드형), 양성이온계(amphoionic) 표면활성제(예컨대, 베타인(betaine형) 등을 사용할 수 있다.
전기한 구성에 의하여, 제3도에 표시하듯이, 감열식 헤드의 발열 저항체(4)와 마주보는 곳에 플래튼(15)을 배치하고, 그 플래튼(15)과 발열 저항체(4)와의 사이에 감열성 잉크리본(16)과 종이(17)를 끼운후, 감열성 잉크리본(16)과 종이(17)를 화살표(A)방향으로 이동시키면서 외부장치로부터의 지령신호에 따라 각 구동용 IC(5)를 구동시키면, 소정장소의 발열 저항체(4)가 발열하여, 전기한 종이(17)에 인자 할 수 있다.
이 경우에, 전기한 잉크리본(16)이 플래튼(15)나 종이(17) 등과 스쳤을때에 정전기가 발생되지만, 전기한 각 구동용 IC(5)를 밀봉 시키고 있는 밀봉부(14)는 전기한 바와 같이 대전방지기능형 합성수지재 이므로, 전기한 정전기는 밀봉부(14)의 표면을 따라서 전파되어 순차적으로 방전되며, 따라서, 각 구동용 IC(5) 및 발열 저항체(4)에 대해서 정전기의 대전에 의한 피해를 확실하게 방지할 수 있는 것이다.
제4도는, 제2 실시예를 표시한 것으로, 이 제2 실시예는, 각 구동용 IC(5)와 결선(7) 부분을 밀봉시키는 밀봉부(18)를 전기 절연성이 높은 합성수지재인 열경화성의 에폭시수지재로 형성하였으며, 이 밀봉부(18)의 표면에, 정전기에 대해서는 양도체이며 또한 전기 절연성이 있는 대전방지기능형 합성수지재를 사용하여 대전방지층(19)을 형성한 것이다.
전기한 대전방지층(19)은 전기한 제1 실시예와 동일한 재료로 형성되며, 밀봉부(18)의 표면에 도료와 같이 얇게 칠해도 좋으며, 비교적 두터운 두께로 대전방지층(19)을 형성해도 좋다. 이와 같이 구성하면, 밀봉부(18)는 전기 절연성이 높으므로, 대전방지층(19)에 대전되는 정전기의 전압이 높아도, 밀봉부(18)에 의해서 밀봉된 각 구동용 IC(5)에는, 잡음의 발생이나 오동작 등의 대전에 의한 장해가 미치지 않으므로, 전기한 제1 실시예와 마찬가지로, 발열 저항체(4)에 미치는 정전기에 의한 피해도 저감할 수 있다.
제5도는, 제3 실시예를 표시한 것으로써, 각 구동용 IC(5)와 결선(7) 부분을 밀봉시키는 밀봉부(20)를 실리콘계 합성수지 등의 연질 합성수지재로 형성하였으며, 그 밀봉부(20)의 표면에, 전기한 제1 실시예에서와 마찬가지로, 정전기에 대해서는 양도체이며 또 전기 절연성이 있는 대전방지기능형 합성수지재로 된 대전방지층(21)을 형성한 것으로, 전기한 실시예와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 전기한 밀봉부(20)에 의해서 각 구동용 IC(5)의 열팽창 및 수축을 저해하는 일이 없으므로, 각 구동용 IC(5)에 열팽창 및 수축에 의한 피해가 미치는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. 또한, 이 대전방지층(21)의 두께는 이 대전방지층(21)이 외력에 의해서 파손되지 않을 정도의 강도를 갖도록 할 필요가 있다.
제6도에 표시하는 제4 실시예에서는, 각 구동용 IC(5)와 결선(7)을 부분을, 전기한 제3 실시예와 동일한 실리콘계 합성수지 등의 연질합성수지재로 제1 밀봉부(22)를 형성하고, 이 제1 밀봉부(22)의 표면에 전기 절연성이 우수한 합성수지재(예컨대, 에폭시수지 등)를 사용하여 제2 밀봉부(23)를 형성한 후, 또, 이 제2 밀봉부(23)의 표면에 전기한 각 실시예의 경우와 마찬가지로, 정전기에 대해서는 양도체이며 또 전기 절연성이 있는 대전방지기능형 합성수지재를 사용하여 대전방지층(24)을 형성한 것이다.
이와 같이, 각 구동용 IC(5)와 결선(7)부분에 대한 밀봉부를 제1 밀봉부(22)와 제2 밀봉부(23)의 2층으로 형성하므로써, 구동용 IC(5)와 결선(7) 부분에 대한 밀봉부의 강도를 대폭 향상시킬 수 있게 된다.
제7도에 표시된 제5 실시예는, 각 구동용 IC(5)로부터의 인쇄배선부(9)와 플랙시블 케이블(8)을, 전기에 대해서 양도체인 접착제를 사용하여 접착하거나 또는 납땜으로 접합하여, 전기한 제1 실시예에서와 같은 압압판(11)을 생략한 경우이고, 그 외의 구성은 제1 실시예와 동일하다.

Claims (4)

  1. 헤드 기관(2)의 표면에, 발열 저항체(4)와, 그 발열 저항체(4)를 구동시키기 위한 구동용 IC(5), 그 구동용 IC(5)로부터 전기한 발열 저항체(4)로 전기를 급전하기 위한 인쇄배선회로(6)등으로 구성된 감열식 헤드에 있어서, 전기한 구동용 IC(5)부분에, 정전기에 대해서는 양도체이며, 또한 전기 절연성이 있는 대전방지 기능형 합성수지재로 밀봉시키는 밀봉부(14)를 형성하는 것을 특징으로 하는 감열식 헤드.
  2. 헤드 기판(2)의 표면에 발열 저항체(4), 그 발열 저항체(4)를 구동시키기 위한 구동용 IC(5)와, 그 구동용 IC(5)로부터 전기한 발열 저항체(4)로 전기를 급전하기 위한 인쇄배선회로(6) 등으로 구성된 감열식 헤드에 있어서, 전기한 구동용 IC(5)의 표면을 전기 절연성의 합성수지재로 밀봉시키는 한편, 그 밀봉부(18)의 표면에, 정전기에 대해서는 양도체이며, 또, 전기 절연성이 있는 대전방지기능형 합성수지재를 사용하여 대전방지층(19)을 형성하는 것을 특징으로 하는 감열식 헤드.
  3. 제2항에 있어서, 전기한 밀봉부(20)를, 연질합성수지재로 형성하는 것을 특징으로 하는 감열식 헤드.
  4. 제2항에 있어서, 전기한 밀봉부를 전기한 구동용 IC(5)를 연질합성수지재를 사용하여 밀봉시키는 제1밀봉부(22)와, 제1 밀봉부(22)의 표면을 경질합성수지재를 사용하여 밀봉시키는 제2 밀봉부(23)로 형성하는 것을 특징으로 하는 감열식 헤드.
KR1019920001613A 1991-02-06 1992-02-01 감열식 헤드 KR970004233B1 (ko)

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