JP2599473B2 - 樹脂封止型半導体用パッケージ - Google Patents
樹脂封止型半導体用パッケージInfo
- Publication number
- JP2599473B2 JP2599473B2 JP2014153A JP1415390A JP2599473B2 JP 2599473 B2 JP2599473 B2 JP 2599473B2 JP 2014153 A JP2014153 A JP 2014153A JP 1415390 A JP1415390 A JP 1415390A JP 2599473 B2 JP2599473 B2 JP 2599473B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor package
- encapsulated semiconductor
- sealed semiconductor
- package
- Prior art date
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、樹脂封止型半導体用パッケージに関する。
従来の技術 近年マーキング消え防止のために、マーキング方式は
紫外線硬化型インク印刷から、レーザ光線を利用したレ
ーザマーキングが主流となってきている。それにともな
い樹脂封止型半導体用パッケージの表面は、梨地面仕上
からレーザマークが可能な鏡面仕上になってきている。
紫外線硬化型インク印刷から、レーザ光線を利用したレ
ーザマーキングが主流となってきている。それにともな
い樹脂封止型半導体用パッケージの表面は、梨地面仕上
からレーザマークが可能な鏡面仕上になってきている。
発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では樹脂封止型半導体用パッケ
ージ表面が鏡面仕上の場合、テーピング包装のテープに
樹脂封止型半導体用パッケージ面が接着しにくく、脱落
してしまうという課題が生じてきている。また近年、実
装技術の発達にともない、従来のトレー包装から連続供
給可能なテーピング包装の要望が日増しに強まってきて
いる。
ージ表面が鏡面仕上の場合、テーピング包装のテープに
樹脂封止型半導体用パッケージ面が接着しにくく、脱落
してしまうという課題が生じてきている。また近年、実
装技術の発達にともない、従来のトレー包装から連続供
給可能なテーピング包装の要望が日増しに強まってきて
いる。
本発明は、このような課題を解決するもので、テーピ
ング包装に支障のない樹脂封止型半導体用パッケージを
提供することを目的するものである。
ング包装に支障のない樹脂封止型半導体用パッケージを
提供することを目的するものである。
課題を解決するための手段 この課題を解説するため、本発明の樹脂封止型半導体
用パッケージは、パッケージの上面は鏡面であり、その
下面は梨地面である樹脂封止型半導体用パッケージであ
って、その下面はテーピング包装時のテープとの接着強
化のため、表面粗さが２〜25［μｍ］の梨地面で構成し
たものである。
用パッケージは、パッケージの上面は鏡面であり、その
下面は梨地面である樹脂封止型半導体用パッケージであ
って、その下面はテーピング包装時のテープとの接着強
化のため、表面粗さが２〜25［μｍ］の梨地面で構成し
たものである。
作用 この構成により、樹脂封止型半導体用パッケージの一
方の面はレーザマーキングが可能な鏡面仕上に、他方の
面は梨地面仕上にすることにより、テーピング包装での
供給に支障をきたさないこととなる。
方の面はレーザマーキングが可能な鏡面仕上に、他方の
面は梨地面仕上にすることにより、テーピング包装での
供給に支障をきたさないこととなる。
実施例 第１図は、本発明の一実施例としてSOタイプの樹脂封
止型半導体用パッケージに実施したものである。樹脂封
止型半導体用パッケージの一方の面を鏡面仕上に、他方
の面は梨地面仕上として構成したもので梨地面の表面粗
さは２〜25μｍの範囲から効果が大になるように選択で
きる。
止型半導体用パッケージに実施したものである。樹脂封
止型半導体用パッケージの一方の面を鏡面仕上に、他方
の面は梨地面仕上として構成したもので梨地面の表面粗
さは２〜25μｍの範囲から効果が大になるように選択で
きる。
発明の効果 以上、本発明の実施例の説明からも明らかなように、
本発明によれば樹脂封止型半導体用パッケージの一方の
面をレーザマーキングが可能な鏡面仕上に、他方の面は
梨地面仕上にすることにより、テーピング包装での供給
に支障をきたさないという効果がえられる。
本発明によれば樹脂封止型半導体用パッケージの一方の
面をレーザマーキングが可能な鏡面仕上に、他方の面は
梨地面仕上にすることにより、テーピング包装での供給
に支障をきたさないという効果がえられる。
第１図は本発明の一実施例を示すSOタイプの樹脂封止型
半導体用パッケージの側面図、第２図は従来のSOタイプ
の樹脂封止型半導体用パッケージの側面図である。 １……梨地仕上面、２……鏡面仕上面、３……アウター
リード。
半導体用パッケージの側面図、第２図は従来のSOタイプ
の樹脂封止型半導体用パッケージの側面図である。 １……梨地仕上面、２……鏡面仕上面、３……アウター
リード。
Claims (1)
- 【請求項１】パッケージの上面は鏡面であり、その下面
は梨地面である樹脂封止型半導体用パッケージであっ
て、前記下面はテーピング包装時のテープとの接着強化
のため、表面粗さが２〜25［μｍ］の梨地面であること
を特徴とする樹脂封止型半導体用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014153A JP2599473B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014153A JP2599473B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218055A JPH03218055A (ja) | 1991-09-25 |
| JP2599473B2 true JP2599473B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=11853207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014153A Expired - Fee Related JP2599473B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 樹脂封止型半導体用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2599473B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4652932B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-03-16 | ローム株式会社 | モールド型電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57129710A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-11 | Hitachi Ltd | Molds for forming resin seal for insert |
| JPS61234551A (ja) * | 1985-04-11 | 1986-10-18 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH01149430A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014153A patent/JP2599473B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03218055A (ja) | 1991-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |