JP3197303B2 - Ｌｅｄアレイプリントヘッドの輝度修正方法 - Google Patents
Ｌｅｄアレイプリントヘッドの輝度修正方法Info
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- resin coat
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子写真式プリンタ等
における光源として使用されるＬＥＤアレイプリントヘ
ッドにおいて、発光用半導体チップの表面に複数個形成
した各発光素子部における輝度のバラ付きを修正する方
法に関するものである。
における光源として使用されるＬＥＤアレイプリントヘ
ッドにおいて、発光用半導体チップの表面に複数個形成
した各発光素子部における輝度のバラ付きを修正する方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＬＥＤアレイプリントヘ
ッドは、例えば、特開平３−３４４７５号公報等に記載
されているように、基板１の上面に、上面に発光素子部
を一列状に形成した発光用半導体チップの複数個を一列
状に並べて搭載すると共に、該各発光用半導体チップの
各々に対する複数個の駆動用ＩＣを、前記各発光用半導
体チップの箇所ごとに搭載し、更に、前記基板の上面に
は、前記各駆動用ＩＣに対する配線回路パターンを形成
する一方、前記各発光用半導体チップの各々における発
光素子部と前記各駆動用ＩＣとの間を、細い金属線にて
接続する一方、前記各駆動用ＩＣと前記配線回路パター
ンとの間を、細い金属線にて接続し、更に、前記各発光
用半導体チップの表面を、透光性の樹脂コートにて被覆
すると言う構成にしている。
ッドは、例えば、特開平３−３４４７５号公報等に記載
されているように、基板１の上面に、上面に発光素子部
を一列状に形成した発光用半導体チップの複数個を一列
状に並べて搭載すると共に、該各発光用半導体チップの
各々に対する複数個の駆動用ＩＣを、前記各発光用半導
体チップの箇所ごとに搭載し、更に、前記基板の上面に
は、前記各駆動用ＩＣに対する配線回路パターンを形成
する一方、前記各発光用半導体チップの各々における発
光素子部と前記各駆動用ＩＣとの間を、細い金属線にて
接続する一方、前記各駆動用ＩＣと前記配線回路パター
ンとの間を、細い金属線にて接続し、更に、前記各発光
用半導体チップの表面を、透光性の樹脂コートにて被覆
すると言う構成にしている。
【０００３】ところで、このＬＥＤアレイプリントヘッ
ドに使用する発光用半導体チップの各発光素子部におけ
る輝度には、当該各発光素子部を前記半導体チップの上
面に形成するときの過程の状態において、元々バラ付き
が存在するものであり、また、この発光素子部を披露す
る樹脂コートの膜厚さの厚い薄いによってもバラ付きが
存在するものである。
ドに使用する発光用半導体チップの各発光素子部におけ
る輝度には、当該各発光素子部を前記半導体チップの上
面に形成するときの過程の状態において、元々バラ付き
が存在するものであり、また、この発光素子部を披露す
る樹脂コートの膜厚さの厚い薄いによってもバラ付きが
存在するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、従来は、ＬＥ
Ｄアレイプリントヘッドの製造した後において、その各
発光用半導体チップにおける各発光素子部の各々におけ
る輝度を測定し、輝度が所定の値から外れている発光素
子部を有する発光用半導体チップは、これを基板から取
り外し、当該箇所に、別の発光用半導体チップを取付け
ると言うように、発光用半導体チップを、取付け替えす
るようにしているから、これに多大の手数を必要とし
て、製造コストが大幅にアップすると言う問題があっ
た。
Ｄアレイプリントヘッドの製造した後において、その各
発光用半導体チップにおける各発光素子部の各々におけ
る輝度を測定し、輝度が所定の値から外れている発光素
子部を有する発光用半導体チップは、これを基板から取
り外し、当該箇所に、別の発光用半導体チップを取付け
ると言うように、発光用半導体チップを、取付け替えす
るようにしているから、これに多大の手数を必要とし
て、製造コストが大幅にアップすると言う問題があっ
た。
【０００５】本発明は、ＬＥＤアレイプリントヘッドに
おいて問題となるのは、その各発光素子部における輝度
が、或る特定の発光素子部において低くなることである
（各発光素子部における輝度が或る特定の発光素子部に
おいて低くなると、ＬＥＤアレイプリントヘッドによる
写真印字に印字むらが発生する）一方、前記各発光素子
部における輝度は、当該発光素子部を被覆する透光性樹
脂コートにおける膜厚さに比例して高くすることができ
る点に着目し、このことを利用して、各発光素子部にお
ける輝度のバラ付きを、前記各発光用半導体チップの交
換することなく、修正できるようにした方法を提供する
ことを技術的課題とするものである。
おいて問題となるのは、その各発光素子部における輝度
が、或る特定の発光素子部において低くなることである
（各発光素子部における輝度が或る特定の発光素子部に
おいて低くなると、ＬＥＤアレイプリントヘッドによる
写真印字に印字むらが発生する）一方、前記各発光素子
部における輝度は、当該発光素子部を被覆する透光性樹
脂コートにおける膜厚さに比例して高くすることができ
る点に着目し、このことを利用して、各発光素子部にお
ける輝度のバラ付きを、前記各発光用半導体チップの交
換することなく、修正できるようにした方法を提供する
ことを技術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「上面に複数個の発光素子部を形成し
た発光用半導体チップの複数個を一列状を搭載し、該各
発光用半導体チップに、透光性の樹脂コートを、当該各
発光用半導体チップを被覆するように形成して成るＬＥ
Ｄアレイプリントヘッドにおいて、前記樹脂コートを、
一液性の加熱硬化型樹脂液を２５℃における粘度を１５
〜５０ｃｐにして塗布することによって形成し、この樹
脂コートを形成したあとで、前記各発光用半導体チップ
の各発光素子部における各々の輝度を測定し、次いで、
前記樹脂コートの表面のうち前記輝度の測定によって輝
度が低いと判定された発光素子部の箇所に、前記樹脂コ
ートを同じ透光性の樹脂を前記樹脂コートに重ねて部分
的に塗着する。」ことにした。
るため本発明は、「上面に複数個の発光素子部を形成し
た発光用半導体チップの複数個を一列状を搭載し、該各
発光用半導体チップに、透光性の樹脂コートを、当該各
発光用半導体チップを被覆するように形成して成るＬＥ
Ｄアレイプリントヘッドにおいて、前記樹脂コートを、
一液性の加熱硬化型樹脂液を２５℃における粘度を１５
〜５０ｃｐにして塗布することによって形成し、この樹
脂コートを形成したあとで、前記各発光用半導体チップ
の各発光素子部における各々の輝度を測定し、次いで、
前記樹脂コートの表面のうち前記輝度の測定によって輝
度が低いと判定された発光素子部の箇所に、前記樹脂コ
ートを同じ透光性の樹脂を前記樹脂コートに重ねて部分
的に塗着する。」ことにした。
【０００７】
【作 用】前記各発光用半導体チップにその各発光用
半導体チップを被覆するように形成する樹脂コートを、
一液性の加熱硬化型樹脂液を２５℃における粘度を１５
〜５０ｃｐにして塗布することで形成することにより、
後述する実施例において詳しく述べるように、この樹脂
コートのうち各発光素子部を覆う部分における膜厚さを
各発光素子部の各々について略等しくできるから、前記
各発光素子部における輝度の高い低いのバラ付きが、前
記樹脂コートを形成することのために増大することを回
避することができる。
半導体チップを被覆するように形成する樹脂コートを、
一液性の加熱硬化型樹脂液を２５℃における粘度を１５
〜５０ｃｐにして塗布することで形成することにより、
後述する実施例において詳しく述べるように、この樹脂
コートのうち各発光素子部を覆う部分における膜厚さを
各発光素子部の各々について略等しくできるから、前記
各発光素子部における輝度の高い低いのバラ付きが、前
記樹脂コートを形成することのために増大することを回
避することができる。
【０００８】また、各発光用半導体チップに対する樹脂
コートの表面のうち各発光素子部の箇所に、透光性の樹
脂を、前記各発光用半導体チップを被覆する樹脂コート
に重ねて部分的に塗着すると、この部分的に塗着した透
光性樹脂が、いわゆるレンズの働きをして、発光素子部
における輝度を高めることができる。
コートの表面のうち各発光素子部の箇所に、透光性の樹
脂を、前記各発光用半導体チップを被覆する樹脂コート
に重ねて部分的に塗着すると、この部分的に塗着した透
光性樹脂が、いわゆるレンズの働きをして、発光素子部
における輝度を高めることができる。
【０００９】そこで、前記のように、樹脂コートを形成
したあとで、各発光用半導体チップの各発光素子部にお
ける各々の輝度を測定し、次いで、前記樹脂コートの表
面のうち前記輝度の測定によって輝度が低いと判定され
た発光素子部の箇所に、前記樹脂コートを同じ透光性の
樹脂を前記樹脂コートに重ねて部分的に塗着することに
より、各発光用半導体チップの各発光素子部における輝
度のバラ付きを小さくなるように修正することができる
から、前記従来のように、発光用半導体チップの取付け
替えを行うことを必要としないのであり、換言すると、
発光用半導体チップの取付け替えを行うことなく、各発
光素子部における輝度のバラ付きを小さくするように修
正することができるのである。
したあとで、各発光用半導体チップの各発光素子部にお
ける各々の輝度を測定し、次いで、前記樹脂コートの表
面のうち前記輝度の測定によって輝度が低いと判定され
た発光素子部の箇所に、前記樹脂コートを同じ透光性の
樹脂を前記樹脂コートに重ねて部分的に塗着することに
より、各発光用半導体チップの各発光素子部における輝
度のバラ付きを小さくなるように修正することができる
から、前記従来のように、発光用半導体チップの取付け
替えを行うことを必要としないのであり、換言すると、
発光用半導体チップの取付け替えを行うことなく、各発
光素子部における輝度のバラ付きを小さくするように修
正することができるのである。
【００１０】
【発明の効果】すなわち、本発明は、各発光用半導体チ
ップに対して、これを覆う透明性の樹脂コートを、その
各発光素子部における輝度のバラ付きを増大することが
ないように各発光素子部の部分における膜厚さが略等し
くして形成し、その後で、前記各発光素子部における輝
度のバラ付きを小さくする修正を行うものであるから、
前記各発光素子部における輝度のバラ付きを小さくする
ことが至極簡単に、且つ、高い精度で正確にできると共
に、これに要するコストを大幅に低減できる効果を有す
る。
ップに対して、これを覆う透明性の樹脂コートを、その
各発光素子部における輝度のバラ付きを増大することが
ないように各発光素子部の部分における膜厚さが略等し
くして形成し、その後で、前記各発光素子部における輝
度のバラ付きを小さくする修正を行うものであるから、
前記各発光素子部における輝度のバラ付きを小さくする
ことが至極簡単に、且つ、高い精度で正確にできると共
に、これに要するコストを大幅に低減できる効果を有す
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。
る。
【００１２】図において符号Ａは、ＬＥＤアレイプリン
トヘッドを示し、このＬＥＤアレイプリントヘッドＡ
は、基板１の上面に、上面に複数個の発光素子部２ａを
一列状に形成した発光用半導体チップ２の複数個を一列
状に並べて搭載すると共に、該各発光用半導体チップ２
の各々に対する複数個の駆動用ＩＣ３を、前記各発光用
半導体チップ２の箇所ごとに搭載し、更に、前記基板１
の上面には、前記各駆動用ＩＣ３に対する配線回路パタ
ーン４を形成する一方、前記各発光用半導体チップ２の
各々における発光素子部２ａと前記各駆動用ＩＣ３との
間を、細い金属線５によるワイヤーボンディングにて接
続する一方、前記各駆動用ＩＣと前記配線回路パターン
４との間を、細い金属線６によるワイヤーボンディング
にて接続し、更に、前記各発光用半導体チップ２、各駆
動ＩＣ３、及びこれらの相互間を接続する各金属線５，
６の部分を、シリコン樹脂等のように透光性を有する樹
脂コート７にて被覆すると言う構成になっている。
トヘッドを示し、このＬＥＤアレイプリントヘッドＡ
は、基板１の上面に、上面に複数個の発光素子部２ａを
一列状に形成した発光用半導体チップ２の複数個を一列
状に並べて搭載すると共に、該各発光用半導体チップ２
の各々に対する複数個の駆動用ＩＣ３を、前記各発光用
半導体チップ２の箇所ごとに搭載し、更に、前記基板１
の上面には、前記各駆動用ＩＣ３に対する配線回路パタ
ーン４を形成する一方、前記各発光用半導体チップ２の
各々における発光素子部２ａと前記各駆動用ＩＣ３との
間を、細い金属線５によるワイヤーボンディングにて接
続する一方、前記各駆動用ＩＣと前記配線回路パターン
４との間を、細い金属線６によるワイヤーボンディング
にて接続し、更に、前記各発光用半導体チップ２、各駆
動ＩＣ３、及びこれらの相互間を接続する各金属線５，
６の部分を、シリコン樹脂等のように透光性を有する樹
脂コート７にて被覆すると言う構成になっている。
【００１３】このように、前記各発光用半導体チップ
２、各駆動ＩＣ３、及びこれらの相互間を接続する各金
属線５，６の部分を、シリコン樹脂等のように透光性を
有する樹脂コート７にて被覆するに際しては、前記ＬＥ
ＤアレイプリントヘッドＡを、矢印で示すように、その
長手方向に沿って適宜速度で移送する途中において、当
該ＬＥＤアレイプリントヘッドＡにおいて各発光用半導
体チップ２と各駆動用ＩＣ３との間における各金属線５
の部分に、第１ノズルＢから樹脂液を散布すると共に、
前記ＬＥＤアレイプリントヘッドＡにおいて各駆動用Ｉ
Ｃ３と配線回路パターン４との間における各金属線６の
部分に、第２ノズルＣから樹脂液を散布することによっ
て行うのである。
２、各駆動ＩＣ３、及びこれらの相互間を接続する各金
属線５，６の部分を、シリコン樹脂等のように透光性を
有する樹脂コート７にて被覆するに際しては、前記ＬＥ
ＤアレイプリントヘッドＡを、矢印で示すように、その
長手方向に沿って適宜速度で移送する途中において、当
該ＬＥＤアレイプリントヘッドＡにおいて各発光用半導
体チップ２と各駆動用ＩＣ３との間における各金属線５
の部分に、第１ノズルＢから樹脂液を散布すると共に、
前記ＬＥＤアレイプリントヘッドＡにおいて各駆動用Ｉ
Ｃ３と配線回路パターン４との間における各金属線６の
部分に、第２ノズルＣから樹脂液を散布することによっ
て行うのである。
【００１４】なお、ＬＥＤアレイプリントヘッドＡを移
動することなく、両ノズルＢ，Ｃを、ＬＥＤアレイプリ
ントヘッドＡの長手方向に沿って移動するようにしても
良い。
動することなく、両ノズルＢ，Ｃを、ＬＥＤアレイプリ
ントヘッドＡの長手方向に沿って移動するようにしても
良い。
【００１５】この場合、本発明者達の実験によると、第
１ノズルＢから散布する樹脂液として、例えば、東レ・
ダウコーニング・シリコーン株式会社から商品名「半導
体表面保護コーティング材、ＪＣＲ６１６２」として販
売されているように、シリコン樹脂を主成分とする一液
性の加熱硬化型樹脂液を使用し、この樹脂液を、その２
５℃における粘度を１５〜５０ｃｐ（特に、好ましく
は、２０ｃｐ）にした状態で散布することにより、前記
樹脂コート７のうち発光用半導体チップ２における発光
素子部２ａを被覆する部分の膜厚さを、各発光素子部２
ａの各々について略等しくすることができるのであっ
た。
１ノズルＢから散布する樹脂液として、例えば、東レ・
ダウコーニング・シリコーン株式会社から商品名「半導
体表面保護コーティング材、ＪＣＲ６１６２」として販
売されているように、シリコン樹脂を主成分とする一液
性の加熱硬化型樹脂液を使用し、この樹脂液を、その２
５℃における粘度を１５〜５０ｃｐ（特に、好ましく
は、２０ｃｐ）にした状態で散布することにより、前記
樹脂コート７のうち発光用半導体チップ２における発光
素子部２ａを被覆する部分の膜厚さを、各発光素子部２
ａの各々について略等しくすることができるのであっ
た。
【００１６】そして、前記ＬＥＤアレイプリントヘッド
Ａにおける各発光用半導体チップ２の各発光素子部２ａ
における輝度を、各発光素子部２ａの各々について測定
して、この測定の結果、輝度が低い発光素子部２ａの箇
所には、これに被覆する樹脂コート７の表面に、図３及
び図４に二点鎖線で示すように、同じくシリコン樹脂等
のように透光性を有する樹脂８を、ノズル（図示せず）
の滴下等によって、前記樹脂コート７に重ねて部分的に
塗着するのである。
Ａにおける各発光用半導体チップ２の各発光素子部２ａ
における輝度を、各発光素子部２ａの各々について測定
して、この測定の結果、輝度が低い発光素子部２ａの箇
所には、これに被覆する樹脂コート７の表面に、図３及
び図４に二点鎖線で示すように、同じくシリコン樹脂等
のように透光性を有する樹脂８を、ノズル（図示せず）
の滴下等によって、前記樹脂コート７に重ねて部分的に
塗着するのである。
【００１７】すると、このように部分的に塗着した樹脂
８が、いわゆるレンズの働きをして、当該樹脂８に対応
する発光素子部２ａにおける輝度を高くすることができ
るから、各発光用半導体チップ２の各発光素子部２ａに
おける輝度のバラ付きを小さくするように修正すること
ができるのである。
８が、いわゆるレンズの働きをして、当該樹脂８に対応
する発光素子部２ａにおける輝度を高くすることができ
るから、各発光用半導体チップ２の各発光素子部２ａに
おける輝度のバラ付きを小さくするように修正すること
ができるのである。
【図１】ＬＥＤアレイプリントヘッドの斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図であり、樹脂コートを施
していない状態を示す。
していない状態を示す。
【図３】図２の要部拡大図であり、樹脂コートを施した
後の状態を示す。
後の状態を示す。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
Ａ ＬＥＤアレイプリントヘッド １ 基板 ２ 発光用半導体チップ ２ａ 発光素子部 ３ 駆動用ＩＣ ４ 配線回路パターン ５ 発光用半導体チップと駆動用ＩＣとを
接続する金属線 ６ 駆動用ＩＣと配線回路パターンとを接
続する金属線 ７ 樹脂コート ８ 前記樹脂コートに重ねて部分的に塗着
する透明性の樹脂 Ｂ 第１ノズル Ｃ 第２ノズル
接続する金属線 ６ 駆動用ＩＣと配線回路パターンとを接
続する金属線 ７ 樹脂コート ８ 前記樹脂コートに重ねて部分的に塗着
する透明性の樹脂 Ｂ 第１ノズル Ｃ 第２ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−34475（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−94673（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−123554（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 33/00 B41J 2/44
Claims (1)
- 【請求項１】上面に複数個の発光素子部を形成した発光
用半導体チップの複数個を一列状を搭載し、該各発光用
半導体チップに、透光性の樹脂コートを、当該各発光用
半導体チップを被覆するように形成して成るＬＥＤアレ
イプリントヘッドにおいて、前記樹脂コートを、一液性の加熱硬化型樹脂液を２５℃
における粘度を１５〜５０ｃｐにして塗布することによ
って形成し、この樹脂コートを形成したあとで、 前記各
発光用半導体チップの各発光素子部における各々の輝度
を測定し、次いで、前記樹脂コートの表面のうち前記輝
度の測定によって輝度が低いと判定された発光素子部の
箇所に、前記樹脂コートを同じ透光性の樹脂を前記樹脂
コートに重ねて部分的に塗着することを特徴とするＬＥ
Ｄアレイプリントヘッドの輝度修正方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27956491A JP3197303B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | Ｌｅｄアレイプリントヘッドの輝度修正方法 |
| US07/959,652 US5475417A (en) | 1991-10-25 | 1992-10-13 | LED array printhead and method of adjusting light luminance of same |
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