JPH03208363A - マーク修正方法およびマーキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マーク修正方法およびマーキング方法に関し
、例えば樹脂封止形半導体集積回路装置のマーキング工
程に適用して有効な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体集積回路装置の製造工程では、所定の集積回路を
形成した半導体チップをパッケージで封止した後、この
パッケージの表面に製造者、製造年月日、品種などのマ
ークが付される。

半導体チップをモールド樹脂で封止した、いわゆる樹脂
封止形半導体集積回路装置のマーキング方法としては、
従来よりインクマーク方法とレーザーマーク方法とが知
られている。インクマーク方法は、熱硬化形あるいは紫
外線硬化形のインクを用いてマークを印刷する方法であ
り、レーザーマーク方法は、パッケージにレーザービー
ムヲ照射して照射箇所を発色させる方法である。

なおレーザーマーキング技術については、例えば講談社
、１９８２年発行、「レーザの世界」Ｐ１６３〜Ｐ１６
４に記載がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところがこれらのマーキング方法のうち、レーザーマー
ク方法はインクマーク方法に比べて短時間で印刷を行え
るという利点がある反面、いったん付されたマークを修
正するのが困難であるという欠点があった。すなわち、
レーザーマーク方法によって付されたマークを修正する
には、パッケージの表面をサンドペーパーなどで研磨し
てマークを削除した後、再度レーザービームを照射する
が、マークを削除した後のパッケージ表面は発色性が劣
化しているため、修正されたマークは最初に付されたマ
ークに比べて判読性が悪いという欠点があった。また、
レーザー７−タ方法は、パッケージを構成する合成樹脂
自体の発色を利用しているため、インクマーク方法に比
べると鮮明なマークが得難（、判読性についてはインク
マーク方法に及ばないという問題があった。

本発明は、上記した問題点に着目してなされたものであ
り、その目的は、従来よりも判読性に優れたレーザーマ
ーク技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本願の一発明は、半導体チップを封止した合成樹脂パッ
ケージの表面に付された所定のマークを修正するにあた
って、まず前記パッケージの表面に第一のインク塗膜を
被着して前記マークを被覆した後、前託第−のインク塗
膜の表面に該インク塗膜とは色の異なる第二のインク塗
膜を被着し、次いで前記第二のインク塗膜の表面にレー
ザービームを照射して前記第一のインク塗膜の一部を露
出させるマーク修正方法である。

〔作用〕

上記した手段によれば、第二のインク塗膜の表面にレー
ザービームを照射して前記第一のインク塗膜の一部をＭ
８させるようにしたので、マークを削除した後のパッケ
ージ表面を再発色させる従来方法に比べて鮮明な修正マ
ークが得られる。

〔実施例〕

第１図（ａ）は、本実施例で用いる樹脂封止形半導体集
積回路装置１である。この樹脂封止形半導体集積回路装
置１は、いわゆるＤ　ｒ　Ｐ（［］ｕａｌ　ｒｎ−１ｉ
ｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）であり、パッケージ本体２は、
例えばエポキシ樹脂からなる。パッケージ本体２の側面
には、例えば４２アロイやＣｕなどからなるリード３が
延在している。またパッケージ本体２の内部には、所定
の集積回路を形成した半導体チップ４が封止されている
。

パッケージ本体２の主面には、例えば製造者、製造年月
日、品種などを示すマークＭが付されている。このマー
クＭは、パッケージ本体２の主面にレーザービームを照
射して照射箇所の樹脂を発色させる、周知のレーザービ
ーム法で形成されている。

以下、本実施例による上記マークＭの修正方法を、その
工程に従って説明する。

まず第１図（ハ）に示すように、パッケージ本体２の主
面に第一のインク塗膜５を被着する。このインク塗ｊｌ
ｌ！５は、例えばエポキシ樹脂に所定の着色顔料を配合
したインクをロール法などを用いてパッケージ本体２の
主面にコーティングし、その後インクを熱硬化させるこ
とによって形成する。インク塗膜５の膜厚は、レーザー
ビーム法で形成した上記マークＭの段差部が充分に被覆
され、かつ塗Ｍ５の表面がほぼ平坦になるよう、例えば
約５０μｍ以上とする。またインクの色は、パッケージ
本体２を構成する樹脂の色（例えば黒）に対して充分な
コントラストが得られるような色（例えば白や黄色）を
選定するとよい。

続いて第１ｒＩ！Ｊ（Ｃ）に示すように、上記インク塗
膜５の上に第二のインク塗膜６を被着する。第二のイン
ク塗膜６は、第一のインク塗膜５と同じエポキシ樹脂系
のインクを使用し、その膜厚は、レーザービームが除去
し得る膜厚（約１０〜１５μｍ程度）とする。またイン
クの色は、パッケージ本体２を構成する樹脂の色（例え
ば黒）と同系色を選定するのがよい。

このようにして、互いに色の異なるインク塗膜５．６を
積層した後、第１図（６）に示すように、パッケージ本
体２の主面にレーザービームＬを照射し、第二のインク
塗膜６の所定箇所を除去して第一のインク塗膜の一部を
露出させることにより、修正マークＭ′を形成する。第
２図は、上記方法により形成された修正マークＭ″であ
る。この修正マークＭ′は、パッケージ本体２を構成す
る樹脂の色（例えば黒）に対して高いコントラストを備
えた色（例えば白や黄色）で形成されるため、極めて判
読性が高いという効果がある。

このように、本実施例のマーク修正法によれば、レーザ
ービームを用いた従来のマーク修正法では困難であった
鮮明な修正マークが得られるので、その判読性が著しく
向上する。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。

また本発明のマーク修正法は、マーキング方法に適用す
ることも可能である。すなわち、パッケージ本体の主面
に所定のマークを形成するにあたり、前記実施例と同様
の方法で、パッケージ本体の主面に二層のインク塗膜を
被着し、次いでパッケージ本体の主面にレーザービーム
を照射して下層のインク塗膜の一部を露出させることに
より、従来のレーザーマーク法では得られ難い鮮明なマ
ークを得ることができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

半導体チップを封止した合成樹脂パッケージの表面に付
された所定のマークを修正するにあたって、まず前記パ
ッケージの表面に第一のインク塗膜を被着して前記マー
クを被覆した後、前記第一のインク塗膜の表面に該イン
ク塗膜とは色の異なる第二のインク塗膜を被着し、次い
で前記第二のインク塗膜の表面にレーザービームを照射
して前記第一のインク塗膜の一部を露出させる本発明の
マーク修正方法によれば、マークを削除した後のパッケ
ージ表面を再発色させる従来方法に比べて鮮明な修正マ
ークが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜第１図（ｄ）は、本発明の一実施例であ
るマーク修正方法をそれぞれ示す樹脂封止形半導体集積
回路装置の正面図、 第２図は、この樹脂封止形半導体集積回路装置の斜視図
である。 １・・・樹脂封止形半導体集積回路装置、２・・・パッ
ケージ本体、３・・・リード、４・・・半導体チップ、
５・・・第一のインク塗膜、６・・・第二のインク塗膜
、Ｌ・・・レーザービーム、Ｍ・・・マーク、Ｍ゛　・
・・修正マーク。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体チップを封止した合成樹脂パッケージの表面
   に付された所定のマークを修正する方法であって、前記
   パッケージの表面に第一のインク塗膜を被着して前記マ
   ークを被覆した後、前記第一のインク塗膜の表面に該イ
   ンク塗膜とは色の異なる第二のインク塗膜を被着し、次
   いで前記第二のインク塗膜の表面にレーザービームを照
   射して前記第一のインク塗膜の一部を露出させることを
   特徴とするマーク修正方法。 ２、半導体チップを封止した合成樹脂パッケージの表面
   に所定のマークを形成する方法であって、前記パッケー
   ジの表面に第一のインク塗膜を被着した後、前記第一の
   インク塗膜の表面に該インク塗膜とは色の異なる第二の
   インク塗膜を被着し、次いで前記第二のインク塗膜の表
   面にレーザービームを照射して前記第一のインク塗膜の
   一部を露出させることを特徴とするマーキング方法。