JPS6315446A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6315446A JPS6315446A JP61160067A JP16006786A JPS6315446A JP S6315446 A JPS6315446 A JP S6315446A JP 61160067 A JP61160067 A JP 61160067A JP 16006786 A JP16006786 A JP 16006786A JP S6315446 A JPS6315446 A JP S6315446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- yellow
- semiconductor device
- brown
- colored
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 238000004040 coloring Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造方法に係わシ、その目的は鮮
明な捺印を提供することにある。
明な捺印を提供することにある。
従来、樹脂封止型半導体装置に製品名などを捺印する場
合、熱硬化又はｕｖ硬化型のインクを用いていた。
合、熱硬化又はｕｖ硬化型のインクを用いていた。
これらは捺印のスピードが遅い、インクかにじんで文字
が見ずらくなることがある等の欠点もあった為、近年は
レーザによって捺印する方法が現われている。
が見ずらくなることがある等の欠点もあった為、近年は
レーザによって捺印する方法が現われている。
上述したレーザによる捺印はレーザのエネルギーによっ
て樹脂封止半導体装置の表面の樹脂を捺印文字の形に蒸
発せしめ、文字を形成するものである。
て樹脂封止半導体装置の表面の樹脂を捺印文字の形に蒸
発せしめ、文字を形成するものである。
しかしながら、文字の形成深さは数μ程度と浅く、捺印
部と非捺印部は主として光の散乱の差として現われる程
度である為、視認性に劣る欠点がある。
部と非捺印部は主として光の散乱の差として現われる程
度である為、視認性に劣る欠点がある。
本発明は視認性に優れ、鮮明な捺印を得られる様に、黄
色に着色した充填材を含むエポキシ樹脂を用いて樹脂封
止する工程と、該樹脂面にレーザを用いて捺印を行なう
工程とを具備している。
色に着色した充填材を含むエポキシ樹脂を用いて樹脂封
止する工程と、該樹脂面にレーザを用いて捺印を行なう
工程とを具備している。
一般に樹脂封止型半導体装置に用いられるエポキシ樹脂
には１０〜３０μくらいの大きさのシリカ粉末が充填材
として混入されている。又、着色用忙カーボン粉末も混
入されている。この様な樹脂で樹脂封止すると、封止さ
れた半導体装置表面は、粉末サイズの関係上エポキシ樹
脂、カーボン粉末で被われ、シリカ粉末は表面には出な
い。したがって、シリカ粉末に着色してあっても、その
色は表面には現われない。こｈにレーザを照射すると、
半導体装置表面のエポキシ樹脂とカーボン粉末が除去さ
れる為、着色されたシリカが文字となって現われる。父
、加熱されたエポキシ樹脂は黄ないし褐色に変色する為
、シリカの着色を黄又は褐色圧着色することによシ、捺
印文字はさらに鮮明にすることが可能である。
には１０〜３０μくらいの大きさのシリカ粉末が充填材
として混入されている。又、着色用忙カーボン粉末も混
入されている。この様な樹脂で樹脂封止すると、封止さ
れた半導体装置表面は、粉末サイズの関係上エポキシ樹
脂、カーボン粉末で被われ、シリカ粉末は表面には出な
い。したがって、シリカ粉末に着色してあっても、その
色は表面には現われない。こｈにレーザを照射すると、
半導体装置表面のエポキシ樹脂とカーボン粉末が除去さ
れる為、着色されたシリカが文字となって現われる。父
、加熱されたエポキシ樹脂は黄ないし褐色に変色する為
、シリカの着色を黄又は褐色圧着色することによシ、捺
印文字はさらに鮮明にすることが可能である。
次に本発明の実施例について説明する。
黄又は褐色洗着色された７リカ粉末を充填材とし、エポ
キシ樹脂着色用のカーボン粉末を含む、封止用エポキシ
樹脂を用いて、半導体装置の封止作業を行なう。この様
にして得られた半導体装置の外観は、カーボン粉末、エ
ポキシ樹脂で表面が被われている為、通常と何ら変化な
い。これＶＣＹＡＧレーザを用いて捺印文字パターンを
照射する。
キシ樹脂着色用のカーボン粉末を含む、封止用エポキシ
樹脂を用いて、半導体装置の封止作業を行なう。この様
にして得られた半導体装置の外観は、カーボン粉末、エ
ポキシ樹脂で表面が被われている為、通常と何ら変化な
い。これＶＣＹＡＧレーザを用いて捺印文字パターンを
照射する。
これにより、表面のカーボン粉末、エポキシ樹脂が除去
され、着色されたシリカ粉末が文字パターンに対応して
現われる。又ＹＡＧレーザを受けたエポキシ樹脂はその
熱で変質し、黄ないし褐色に変色するが、充填材である
シリカ粉末も黄又は褐色に着色しである為、文字パター
ン内での色むらも少なくなり、視認性のよい鮮明な捺印
文字が得られる。
され、着色されたシリカ粉末が文字パターンに対応して
現われる。又ＹＡＧレーザを受けたエポキシ樹脂はその
熱で変質し、黄ないし褐色に変色するが、充填材である
シリカ粉末も黄又は褐色に着色しである為、文字パター
ン内での色むらも少なくなり、視認性のよい鮮明な捺印
文字が得られる。
以上説明したように、本発明は黄又は褐色に着色した充
填材を含むエポキシ樹脂を用いて樹脂封止し、該樹脂面
にレーザを使用して捺印を行なうことによシ、視認性の
よい、鮮明な捺印文字を得ることが可能である。
填材を含むエポキシ樹脂を用いて樹脂封止し、該樹脂面
にレーザを使用して捺印を行なうことによシ、視認性の
よい、鮮明な捺印文字を得ることが可能である。
Claims (1)
- 黄又は褐色に着色した充填材を含むエポキシ樹脂を用い
て樹脂封止する工程と、該樹脂面にレーザを使用して捺
印を行なう工程とを具備することを特徴とする半導体装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61160067A JPS6315446A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61160067A JPS6315446A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6315446A true JPS6315446A (ja) | 1988-01-22 |
Family
ID=15707176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61160067A Pending JPS6315446A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6315446A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5130721A (en) * | 1989-01-09 | 1992-07-14 | General Laser, Inc. | Laser wire marking method and apparatus |
| US5733696A (en) * | 1995-09-26 | 1998-03-31 | Fuji Electric Co., Ltd. | Inverted-lamination organic positive-photoconductor for electrophotography |
| KR20030029483A (ko) * | 2001-10-03 | 2003-04-14 | 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 | 고분자막에 형성된 정보에 기초한 ｉｃ칩 식별방법 |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP61160067A patent/JPS6315446A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5130721A (en) * | 1989-01-09 | 1992-07-14 | General Laser, Inc. | Laser wire marking method and apparatus |
| US5733696A (en) * | 1995-09-26 | 1998-03-31 | Fuji Electric Co., Ltd. | Inverted-lamination organic positive-photoconductor for electrophotography |
| KR20030029483A (ko) * | 2001-10-03 | 2003-04-14 | 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션 | 고분자막에 형성된 정보에 기초한 ｉｃ칩 식별방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4654290A (en) | Laser markable molding compound, method of use and device therefrom | |
| US4753863A (en) | Laser markable molding compound | |
| US4595647A (en) | Method for encapsulating and marking electronic devices | |
| US4401992A (en) | Method of marking a synthetic material surface and to an object having the marked synthetic material surface | |
| NL1000331C2 (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van een gekleurde markering. | |
| JPS6315446A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2615596B2 (ja) | レーザマーキング方法 | |
| US2682687A (en) | Method of making indicia plaques | |
| JPS5839494A (ja) | マ−キング方法 | |
| JPH07266695A (ja) | 電子部品及びそのマ−キング方法 | |
| JPH0438857A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS60204392A (ja) | 半導体装置のマ−キング方法 | |
| JP2740162B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03110084A (ja) | レーザマーキング工法及びその素材 | |
| KR200387504Y1 (ko) | 투명칼라야광 포토크로믹 인쇄물 | |
| US4668450A (en) | Method for the production of inscribed keys | |
| US4965642A (en) | Semiconductor device having a laser printable envelope | |
| AU1560301A (en) | Laser-markable polymer composition | |
| JPS5929195A (ja) | マ−キング方法 | |
| JPH0422389Y2 (ja) | ||
| JP2882420B2 (ja) | セラミックへの捺印方法及び半導体装置 | |
| JP2004322162A (ja) | レーザ印字方法及びレーザ印字装置 | |
| JPS60245627A (ja) | 半導体封止材料 | |
| JPH03208363A (ja) | マーク修正方法およびマーキング方法 | |
| JPS6258292A (ja) | 表示盤等の表示方法 |