JPS5839494A - マ−キング方法 - Google Patents
マ−キング方法Info
- Publication number
- JPS5839494A JPS5839494A JP56139886A JP13988681A JPS5839494A JP S5839494 A JPS5839494 A JP S5839494A JP 56139886 A JP56139886 A JP 56139886A JP 13988681 A JP13988681 A JP 13988681A JP S5839494 A JPS5839494 A JP S5839494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- color
- laser beam
- parts
- characters
- irradiated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/267—Marking of plastic artifacts, e.g. with laser
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置等のプラスチック成形品の所要
表面に、品種名、製造ナンバー等を示すマークを施すた
めのマーキング方法に関するものである。
表面に、品種名、製造ナンバー等を示すマークを施すた
めのマーキング方法に関するものである。
従来、この種のマーキングは、インクを用いた印刷法に
よるものであったが、最近レーザビームを用λ・て半導
体装置の樹脂表面の一部を溶融し必要な文字を刻む方式
が注目されている。
よるものであったが、最近レーザビームを用λ・て半導
体装置の樹脂表面の一部を溶融し必要な文字を刻む方式
が注目されている。
従来のレーザビームの照射による半導体装置へのマーキ
ング法を用いた場合、プラスチック成形品の表面がレー
ザビ に油って溶融しマークが完了す”る。ただし、この方法
の欠点としては、プラスチックの溶融部の文字が判読し
にくい点である。特に、半導体装置に用いられるプラス
チックは、黒色が一般に用いられているため、マ゛−り
の文字部が一層判読し難いもの゛となっている。
□この発明は、上記のような従来の欠
点を除去するためになされたもので、レーザビームの照
射により必要な文字に沿って溶融し、凹となったマーク
部分を着色し、文字の判読を容易にできるマーキング方
法を提供することを目的としている。以下、この発明に
ついて説明する。
ング法を用いた場合、プラスチック成形品の表面がレー
ザビ に油って溶融しマークが完了す”る。ただし、この方法
の欠点としては、プラスチックの溶融部の文字が判読し
にくい点である。特に、半導体装置に用いられるプラス
チックは、黒色が一般に用いられているため、マ゛−り
の文字部が一層判読し難いもの゛となっている。
□この発明は、上記のような従来の欠
点を除去するためになされたもので、レーザビームの照
射により必要な文字に沿って溶融し、凹となったマーク
部分を着色し、文字の判読を容易にできるマーキング方
法を提供することを目的としている。以下、この発明に
ついて説明する。
図面は、この発明によりマーキングが施された半導体装
置の一例を示すものである。この図で、１は半導体パッ
ケージ表面、２は外部端子、３は堀り込まれた文字であ
る。
置の一例を示すものである。この図で、１は半導体パッ
ケージ表面、２は外部端子、３は堀り込まれた文字であ
る。
マーキングに際しては、半導体パッケージ表面１のレー
ザビームを照射する面（マーキングする面）にあらかじ
め着色材料を塗付しておき、レーザビームを照射する。
ザビームを照射する面（マーキングする面）にあらかじ
め着色材料を塗付しておき、レーザビームを照射する。
これによりレーザビームが照射された部分、すなわち、
必！！な文字部分のみが、半導体パッケージの母体プラ
スチックとは異なった色によりマーキングが施される。
必！！な文字部分のみが、半導体パッケージの母体プラ
スチックとは異なった色によりマーキングが施される。
あるいは、上記と逆に、マーキングな施す半導体パッケ
ージ表面１は全面、母体プラスチックと異なる色になる
ようＫあらかじめ表面色な変えるように全面に着色材料
を塗付し、それからレーザビームを照射する。これによ
りレーザビームが照射された６分、すなわち必要な文字
部分のみに、母体プラスチックの色が現われる。
ージ表面１は全面、母体プラスチックと異なる色になる
ようＫあらかじめ表面色な変えるように全面に着色材料
を塗付し、それからレーザビームを照射する。これによ
りレーザビームが照射された６分、すなわち必要な文字
部分のみに、母体プラスチックの色が現われる。
さらに、母体プラスチック材料に、溶融することにより
変色するような不純物材料をあらかじめ添加しておき、
レーザビームを照射して必要な文字部分のみ着色しても
よい。
変色するような不純物材料をあらかじめ添加しておき、
レーザビームを照射して必要な文字部分のみ着色しても
よい。
以下、一実施例として、半導体パッケージ表面１の母体
プラスチックの最表面のみ母体プラスチックと異なった
色の材料にする場合について説明するＯ この実施例は、トランス７アーモールド法の特色として
始めに注入された材料が、各キャビティに流れ込む際に
、外側からｊｌｊ次埋まって行く性質な利用する。この
場合、従来のものではレーザビームに照射されて母体プ
ラスチックの黒っぽい色が露出するのに対し、この発明
では、区別しやすい青または茶色のようなカラープラス
チックを注入樹脂の先頭に少量挿入することにより、成
形された半導体パッケージ表面１を青または茶色にする
ことができる。これにレーザビームを照射すれば、母体
プラスチックが露出し、照射による文字などが鮮明に判
読できることになる。なお、この場合、表面の色は實ま
たは茶色に限ることがないのはいうまでもない。
プラスチックの最表面のみ母体プラスチックと異なった
色の材料にする場合について説明するＯ この実施例は、トランス７アーモールド法の特色として
始めに注入された材料が、各キャビティに流れ込む際に
、外側からｊｌｊ次埋まって行く性質な利用する。この
場合、従来のものではレーザビームに照射されて母体プ
ラスチックの黒っぽい色が露出するのに対し、この発明
では、区別しやすい青または茶色のようなカラープラス
チックを注入樹脂の先頭に少量挿入することにより、成
形された半導体パッケージ表面１を青または茶色にする
ことができる。これにレーザビームを照射すれば、母体
プラスチックが露出し、照射による文字などが鮮明に判
読できることになる。なお、この場合、表面の色は實ま
たは茶色に限ることがないのはいうまでもない。
このように、従来の単純なレーザビームによる照射によ
って得られる文字に対し、マーク面とマーク文字の色が
異なるので、これにより判読を容易にするとともに、文
字は凹みとなって描かれているため、表面を摩擦するこ
とによる文字の消滅などを防ぐことができ、半導体装置
におけるマーキングが、−気に信頼性の高い安定したも
のとなる。
って得られる文字に対し、マーク面とマーク文字の色が
異なるので、これにより判読を容易にするとともに、文
字は凹みとなって描かれているため、表面を摩擦するこ
とによる文字の消滅などを防ぐことができ、半導体装置
におけるマーキングが、−気に信頼性の高い安定したも
のとなる。
なお、上記実施例では半導体装置を例として説明したが
、この発明は、これに限定されるものでなく、プラスチ
ック成形品一般に適用できることはあきらかである。
、この発明は、これに限定されるものでなく、プラスチ
ック成形品一般に適用できることはあきらかである。
以上説明したように、この発明によれ蚤ｆ、半導体装置
等のプラスチック成形品の品種名、製造ナンバーなどが
、プラスチック成形品の表面に対し凹みとなり、しかも
表面と異なる色によって推力・れるので、マークの判別
性、信頼性などに優れている利点がある。
等のプラスチック成形品の品種名、製造ナンバーなどが
、プラスチック成形品の表面に対し凹みとなり、しかも
表面と異なる色によって推力・れるので、マークの判別
性、信頼性などに優れている利点がある。
導体装置の斜視図である。
図中、１は半導体パッケージ表面、２＆裏外部端子、３
は堀９込まれた文字である。
は堀９込まれた文字である。
代理人 葛野 信−（外１名）
Claims (1)
- プラスチック成形品の所要表面にあらかじめ軸記表面と
異なる色のコーティングを施し、レーザビームな前記コ
ーティング部分に所要文字形に照射して照射部分の色を
前記プラスチック成形品の所要表面と異ならせてマーキ
ングを施すことを特徴とするマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56139886A JPS5839494A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | マ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56139886A JPS5839494A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | マ−キング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839494A true JPS5839494A (ja) | 1983-03-08 |
Family
ID=15255875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56139886A Pending JPS5839494A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | マ−キング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839494A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141774U (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-19 | 清水 湧三 | 漁船の釣り装置 |
| JPS61192737A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-27 | チバ・ガイギー・アクチエンゲゼルシヤフト | 顔料系のレーザーによるマーキング法 |
| JPS61222745A (ja) * | 1985-01-26 | 1986-10-03 | アーエーゲー、オリムピア、アクチェンゲゼルシャフト | 事務機キ−ボ−ドのキ−に文字を形成するためレ−ザ−ビ−ムを利用する方法 |
| JPS63205291A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-24 | Nkk Corp | レ−ザ−マ−キング方法 |
| JPS63239059A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザマ−キング方法 |
| FR2642362A1 (fr) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Ciba Geigy Ag | Procede pour realiser, au moyen d'un laser, des marquages colores sur des matieres plastiques, et matieres ainsi marquees |
| JPH0611174U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-10 | 山一精工株式会社 | 磁気ディスクカセットのプラスチックシャッター |
| JP2018108694A (ja) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | 独立行政法人 国立印刷局 | 情報を有するシート状物及びそのシート状物の作製方法 |
-
1981
- 1981-09-03 JP JP56139886A patent/JPS5839494A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141774U (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-19 | 清水 湧三 | 漁船の釣り装置 |
| JPS61222745A (ja) * | 1985-01-26 | 1986-10-03 | アーエーゲー、オリムピア、アクチェンゲゼルシャフト | 事務機キ−ボ−ドのキ−に文字を形成するためレ−ザ−ビ−ムを利用する方法 |
| JPS61192737A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-27 | チバ・ガイギー・アクチエンゲゼルシヤフト | 顔料系のレーザーによるマーキング法 |
| JPS63239059A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザマ−キング方法 |
| JPS63205291A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-24 | Nkk Corp | レ−ザ−マ−キング方法 |
| FR2642362A1 (fr) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Ciba Geigy Ag | Procede pour realiser, au moyen d'un laser, des marquages colores sur des matieres plastiques, et matieres ainsi marquees |
| JPH0611174U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-10 | 山一精工株式会社 | 磁気ディスクカセットのプラスチックシャッター |
| JP2018108694A (ja) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | 独立行政法人 国立印刷局 | 情報を有するシート状物及びそのシート状物の作製方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5164144A (en) | Process for making card bodies and cards incorporating graphic symbols | |
| KR910014213A (ko) | 플라스틱 물품상의 피복물의 표시를 레이저로 융제(融除)하는 방법 | |
| JPS5839494A (ja) | マ−キング方法 | |
| JPH08156020A (ja) | キートップ板の製造方法 | |
| DE3889809D1 (de) | Optische Schaltungsmatrix, die über eine Maske mit Öffnungen eines bestimmten Musters verfügt und Verschlüsse, die zu diesem Muster passen. | |
| FR2343023A1 (fr) | Composition de moulage thermoplastique a base de poly(terephtalate de butylene-1,4) et d'une resine de polycarbonate | |
| JPS60204392A (ja) | 半導体装置のマ−キング方法 | |
| JPH04198366A (ja) | レーザー光線の照射で黒色にマーキング可能な樹脂組成物 | |
| US3721011A (en) | Drawing template | |
| JPS54139742A (en) | Multicolor thermographic material | |
| US1953784A (en) | Decorating article surfaces | |
| JP2000334785A (ja) | 樹脂射出成形金型及び樹脂構造体 | |
| JPH05160281A (ja) | Ｉｃパッケージの識別方法 | |
| JPS6315446A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5844665A (ja) | 電池のマ−キング方法 | |
| JPS625885A (ja) | マ−キング用コ−テイング材及びマ−キング方法 | |
| JPH0344043A (ja) | レーザマーキング方法 | |
| JPH11284090A (ja) | 捺印シール及び半導体装置の捺印方法 | |
| JPH0561728B2 (ja) | ||
| JP2000247832A (ja) | 固形化粧料 | |
| JPS582578Y2 (ja) | 樹脂成形品 | |
| JPS61248448A (ja) | 半導体デバイス | |
| JPH02161673A (ja) | テープカートリッジの製造方法 | |
| JP2659868B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH088654Y2 (ja) | 歯ブラシ |