JPH05160281A - Ｉｃパッケージの識別方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージの識別方法Info
- Publication number
- JPH05160281A JPH05160281A JP32041291A JP32041291A JPH05160281A JP H05160281 A JPH05160281 A JP H05160281A JP 32041291 A JP32041291 A JP 32041291A JP 32041291 A JP32041291 A JP 32041291A JP H05160281 A JPH05160281 A JP H05160281A
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- Japan
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- package
- function
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- type
- identifying
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣパッケージを機能別、品種別に識別・分
類する方法に関し、ＩＣパッケージの機能・品種を外観
を一瞥したゞけで容易に識別しうるようにして異品種の
混入、誤分類等が発生しないようにするＩＣパッケージ
の識別方法を提供することを目的とする。 【構成】 ＩＣの機能・品種に対応してＩＣパッケージ
の色をそれぞれ異なる色にするか、ＩＣパッケージにそ
れぞれ異なる色の耐熱カラー塗料を塗布するか、また
は、ＩＣパッケージにそれぞれ異なる色の耐熱カラーテ
ープを貼布するように構成する。
類する方法に関し、ＩＣパッケージの機能・品種を外観
を一瞥したゞけで容易に識別しうるようにして異品種の
混入、誤分類等が発生しないようにするＩＣパッケージ
の識別方法を提供することを目的とする。 【構成】 ＩＣの機能・品種に対応してＩＣパッケージ
の色をそれぞれ異なる色にするか、ＩＣパッケージにそ
れぞれ異なる色の耐熱カラー塗料を塗布するか、また
は、ＩＣパッケージにそれぞれ異なる色の耐熱カラーテ
ープを貼布するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージを機能
別、品種別に識別・分類する方法に関する。
別、品種別に識別・分類する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣをパッケージの封止形式の面から分
類すると、プラスチックＩＣ、サーディップＩＣ、メタ
ルＩＣ、ハイブリッドＩＣ等に分けられる。これらのＩ
Ｃパッケージは、例えばプラスチックＩＣの場合にはす
べて黒色レジンをもって封止されるというように、ＩＣ
の機能・品種別に色分けされておらず、同一色に形成さ
れている。
類すると、プラスチックＩＣ、サーディップＩＣ、メタ
ルＩＣ、ハイブリッドＩＣ等に分けられる。これらのＩ
Ｃパッケージは、例えばプラスチックＩＣの場合にはす
べて黒色レジンをもって封止されるというように、ＩＣ
の機能・品種別に色分けされておらず、同一色に形成さ
れている。
【０００３】また、ＩＣを機能別に大別すると、マイク
ロコンピュータ、カスタムＩＣ、ゲートアレイ、メモリ
ー、ロジック等に分けられる。それぞれの機能のＩＣは
さらに多種多様な品種展開がなされている。
ロコンピュータ、カスタムＩＣ、ゲートアレイ、メモリ
ー、ロジック等に分けられる。それぞれの機能のＩＣは
さらに多種多様な品種展開がなされている。
【０００４】これら多種多様な機能・品種よりなるＩＣ
の識別は、パッケージ表面に捺印された型格によってい
る。
の識別は、パッケージ表面に捺印された型格によってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣパッケージの色は
ＩＣの機能・品種別に色分けされていないため、ＩＣの
機能・品種を識別するには外観を一見したゞけでは不可
能であり、パッケージに捺印されている型格を、注意深
く読みとらなければならない。多数のＩＣパッケージを
取り扱う場合には、一つ一つの型格を注意深く読みとる
ことは困難であって、どうしても識別誤りが発生する。
そのため、メーカー、ディーラー、ユーザー等の各流通
段階において異品種のＩＣが混入するという問題が発生
している。特に、同一機能のＩＣ、例えば同じゲートア
レイではあるがその一部分が異なっているものが混在す
る場合に、異品種のＩＣが混入する問題が頻発してい
る。
ＩＣの機能・品種別に色分けされていないため、ＩＣの
機能・品種を識別するには外観を一見したゞけでは不可
能であり、パッケージに捺印されている型格を、注意深
く読みとらなければならない。多数のＩＣパッケージを
取り扱う場合には、一つ一つの型格を注意深く読みとる
ことは困難であって、どうしても識別誤りが発生する。
そのため、メーカー、ディーラー、ユーザー等の各流通
段階において異品種のＩＣが混入するという問題が発生
している。特に、同一機能のＩＣ、例えば同じゲートア
レイではあるがその一部分が異なっているものが混在す
る場合に、異品種のＩＣが混入する問題が頻発してい
る。
【０００６】本発明の目的は、この欠点を解消すること
にあり、ＩＣパッケージの機能・品種を外観を一瞥した
ゞけで容易に識別しうるようにして異品種の混入、誤分
類等が発生しないようにするＩＣパッケージの識別方法
を提供することにある。
にあり、ＩＣパッケージの機能・品種を外観を一瞥した
ゞけで容易に識別しうるようにして異品種の混入、誤分
類等が発生しないようにするＩＣパッケージの識別方法
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、ＩＣの
機能・品種に対応してＩＣパッケージの色をそれぞれ異
なる色にするか、ＩＣパッケージにそれぞれ異なる色の
耐熱カラー塗料を塗布するか、または、ＩＣパッケージ
にそれぞれ異なる色の耐熱カラーテープを貼布すること
によって達成される。
機能・品種に対応してＩＣパッケージの色をそれぞれ異
なる色にするか、ＩＣパッケージにそれぞれ異なる色の
耐熱カラー塗料を塗布するか、または、ＩＣパッケージ
にそれぞれ異なる色の耐熱カラーテープを貼布すること
によって達成される。
【０００８】
【作用】例えば、プラスチックＩＣの場合には、モール
ド材に着色材を混入してＩＣパッケージの色をＩＣの機
能・品種に対応してそれぞれ異なる色に着色すれば、そ
の色を見分けることによってＩＣの機能・品種を容易
に、また、確実に識別・分類することができる。
ド材に着色材を混入してＩＣパッケージの色をＩＣの機
能・品種に対応してそれぞれ異なる色に着色すれば、そ
の色を見分けることによってＩＣの機能・品種を容易
に、また、確実に識別・分類することができる。
【０００９】なお、樹脂の着色材としてはウレタン系弾
性着色粒子等が適しており、これらの着色材を使用して
モールドしたパッケージの耐久性、密閉性、耐湿性、電
気特性等は従来の黒色レジンを使用したモールドパッケ
ージに比べて遜色のないことが確認されている。
性着色粒子等が適しており、これらの着色材を使用して
モールドしたパッケージの耐久性、密閉性、耐湿性、電
気特性等は従来の黒色レジンを使用したモールドパッケ
ージに比べて遜色のないことが確認されている。
【００１０】また、パッケージの表面にＩＣの機能・品
種に対応してそれぞれ異なる色の耐熱カラー塗料を塗布
するか、または、耐熱カラーテープを貼布すれば、前記
と同様にそれらの色を見分けることによって容易にＩＣ
の機能・品種を識別・分類することができる。
種に対応してそれぞれ異なる色の耐熱カラー塗料を塗布
するか、または、耐熱カラーテープを貼布すれば、前記
と同様にそれらの色を見分けることによって容易にＩＣ
の機能・品種を識別・分類することができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の三つの実施
例に係るＩＣパッケージの識別方法について説明する。
例に係るＩＣパッケージの識別方法について説明する。
【００１２】第１例 モールド封止材は、一般にシリカ７０〜８０％とエポキ
シ樹脂１５〜２０％とに難燃材、硬化材、離型材、着色
材を合わせて２〜３％混入したものが使用される。
シ樹脂１５〜２０％とに難燃材、硬化材、離型材、着色
材を合わせて２〜３％混入したものが使用される。
【００１３】エポキシ樹脂として例えばクレゾール・ノ
ボラック型エポキシ樹脂を使用し、また、着色材として
例えばウレタン系弾性着色粒子を使用することによっ
て、白、青、黄、赤、黒等に着色されたプラスチックパ
ッケージを形成することができる。
ボラック型エポキシ樹脂を使用し、また、着色材として
例えばウレタン系弾性着色粒子を使用することによっ
て、白、青、黄、赤、黒等に着色されたプラスチックパ
ッケージを形成することができる。
【００１４】このように、ＩＣパッケージを機能・品種
に対応して異なる色に着色すれば、パッケージの色を見
分けることによってＩＣの機能・品種を容易に識別・分
類することが可能になる。
に対応して異なる色に着色すれば、パッケージの色を見
分けることによってＩＣの機能・品種を容易に識別・分
類することが可能になる。
【００１５】第２例 図１にＩＣパッケージの斜視図を示す。例えば、パッケ
ージ表面にピン配置の目印として形成されている溝１
に、ＩＣの機能・品種に対応して異なる色の耐熱カラー
塗料を塗布する。なお、はんだ付け時の温度上昇を考慮
して３００℃程度の耐熱性を有するカラー塗料を使用す
るものとする。
ージ表面にピン配置の目印として形成されている溝１
に、ＩＣの機能・品種に対応して異なる色の耐熱カラー
塗料を塗布する。なお、はんだ付け時の温度上昇を考慮
して３００℃程度の耐熱性を有するカラー塗料を使用す
るものとする。
【００１６】第３例 モールドされたパッケージを金型から取り出すときに、
エジェクターピンで押し出すが、このときに図２に示す
ようにエジェクターピンの押し跡２がパッケージ表面に
凹状に形成される。例えば、このエジェクターピンの押
し跡２にＩＣの機能・品種に対応して異なる色の耐熱カ
ラーテープを貼布する。なお、耐熱カラーテープの耐熱
性としては第２例と同様に３００℃程度が必要である。
エジェクターピンで押し出すが、このときに図２に示す
ようにエジェクターピンの押し跡２がパッケージ表面に
凹状に形成される。例えば、このエジェクターピンの押
し跡２にＩＣの機能・品種に対応して異なる色の耐熱カ
ラーテープを貼布する。なお、耐熱カラーテープの耐熱
性としては第２例と同様に３００℃程度が必要である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るＩＣ
パッケージの識別方法においては、ＩＣの機能・品種に
対応してＩＣパッケージの色を変えるか、ＩＣパッケー
ジの表面に異なる色の耐熱カラー塗料を塗布するか、ま
たは、異なる色の耐熱カラーテープを貼布することによ
って、ＩＣパッケージの外観を一瞥したゞけでＩＣの機
能・品種を識別・分類することができるので、メーカ
ー、ディーラー、ユーザーの各段階において誤分類によ
る異品種の混入を防ぐことができ、スムーズに作業を進
めることが可能になる。
パッケージの識別方法においては、ＩＣの機能・品種に
対応してＩＣパッケージの色を変えるか、ＩＣパッケー
ジの表面に異なる色の耐熱カラー塗料を塗布するか、ま
たは、異なる色の耐熱カラーテープを貼布することによ
って、ＩＣパッケージの外観を一瞥したゞけでＩＣの機
能・品種を識別・分類することができるので、メーカ
ー、ディーラー、ユーザーの各段階において誤分類によ
る異品種の混入を防ぐことができ、スムーズに作業を進
めることが可能になる。
【図１】耐熱カラー塗料の塗布によるＩＣパッケージの
識別方法の説明図である。
識別方法の説明図である。
【図２】耐熱カラーテープの貼布によるＩＣパッケージ
の識別方法の説明図である。
の識別方法の説明図である。
１ 溝 ２ エジェクタピンの押し跡
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣの機能・品種に対応してＩＣパッケ
ージの色をそれぞれ異なる色にすることを特徴とするＩ
Ｃパッケージの識別方法。 - 【請求項２】 ＩＣの機能・品種に対応してＩＣパッケ
ージにそれぞれ異なる色の耐熱カラー塗料を塗布するこ
とを特徴とするＩＣパッケージの識別方法。 - 【請求項３】 ＩＣの機能・品種に対応してＩＣパッケ
ージにそれぞれ異なる色の耐熱カラーテープを貼布する
ことを特徴とするＩＣパッケージの識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32041291A JPH05160281A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | Ｉｃパッケージの識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32041291A JPH05160281A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | Ｉｃパッケージの識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160281A true JPH05160281A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18121168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32041291A Pending JPH05160281A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | Ｉｃパッケージの識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160281A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4863708A (en) * | 1984-09-14 | 1989-09-05 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Process for producing carbon fibers and the carbon fibers produced by the process |
| EP0736901A1 (en) * | 1995-04-05 | 1996-10-09 | Texas Instruments Incorporated | Multiple colour marking of integrated circuit packages |
| WO2000055874A1 (en) * | 1999-03-13 | 2000-09-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electrical components and circuit assembly |
| KR101346649B1 (ko) * | 2012-10-25 | 2014-01-10 | 크루셜텍 (주) | 반도체 패키지 및 이의 제조방법 |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP32041291A patent/JPH05160281A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4863708A (en) * | 1984-09-14 | 1989-09-05 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Process for producing carbon fibers and the carbon fibers produced by the process |
| EP0736901A1 (en) * | 1995-04-05 | 1996-10-09 | Texas Instruments Incorporated | Multiple colour marking of integrated circuit packages |
| WO2000055874A1 (en) * | 1999-03-13 | 2000-09-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electrical components and circuit assembly |
| KR101346649B1 (ko) * | 2012-10-25 | 2014-01-10 | 크루셜텍 (주) | 반도체 패키지 및 이의 제조방법 |
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