JPS62169448A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS62169448A JPS62169448A JP61010106A JP1010686A JPS62169448A JP S62169448 A JPS62169448 A JP S62169448A JP 61010106 A JP61010106 A JP 61010106A JP 1010686 A JP1010686 A JP 1010686A JP S62169448 A JPS62169448 A JP S62169448A
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路（以下においてＩＣという）
等の半導体装置に関する。
等の半導体装置に関する。
ＩＣのパッケージ表面には、メーカー名、型式等を表示
する文字、記号、マーク等が付されている。上記マーク
等は、シルバーインクで捺印されるのであるが、その後
４時間程度にわたって１５０℃程度の温度で加熱処理さ
れる。
する文字、記号、マーク等が付されている。上記マーク
等は、シルバーインクで捺印されるのであるが、その後
４時間程度にわたって１５０℃程度の温度で加熱処理さ
れる。
なお、「テレビ技術Ｊ （１９８５年１０月号、発行所
電子出版株式会社、Ｐ８２）には、パッケージに社名等
が付されたＩＣの一例が示されている。
電子出版株式会社、Ｐ８２）には、パッケージに社名等
が付されたＩＣの一例が示されている。
上記マーク等は、ＩＣの製造工程等において、消えてし
まうことがある。
まうことがある。
本発明者等は、上記マーク消えについて検討を行なった
。
。
以下は、公知とされた技術ではないが、本発明者等によ
りて検討された技術であり、その概要は次のとおりであ
る。
りて検討された技術であり、その概要は次のとおりであ
る。
ＩＣの製造工程は複雑な作業工程を必要とするが、上記
選別１穆ではハンドラやマガジンにパッケージがこすら
れ、マーク等が消されてしまうことがある。
選別１穆ではハンドラやマガジンにパッケージがこすら
れ、マーク等が消されてしまうことがある。
また１人手にふれてマーク等が消えてしまうこともあり
、マーク消えという不良発生の可能性は常に有ることが
、本発明者等によって明らかにされた。
、マーク消えという不良発生の可能性は常に有ることが
、本発明者等によって明らかにされた。
上記マーク消えは、バクケージの表面に捺印され、ベー
ク処理されるのであるが、その表面に保護手段が施こさ
れておらず、極めて消えやすい状況にある。
ク処理されるのであるが、その表面に保護手段が施こさ
れておらず、極めて消えやすい状況にある。
本発明の目的は、パッケージの表面に付されたマーク等
の消去を低減した半導体装置を提供することにある。
の消去を低減した半導体装置を提供することにある。
本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に述べれば、下記のとおりである。
を簡単に述べれば、下記のとおりである。
すなわち、パッケージ表面にマーク等を付し、その上面
に上記マーク等を目視可能な被膜体１例えば透明の樹脂
をコーティングするものである。
に上記マーク等を目視可能な被膜体１例えば透明の樹脂
をコーティングするものである。
上記した手段例よれば、マーク等の表面に透明の樹脂を
コーティングするので、パッケージ表面が摩擦されても
、マーク等が消えることがなく。
コーティングするので、パッケージ表面が摩擦されても
、マーク等が消えることがなく。
パッケージ表面に付されたマーク等の消去を低減する、
という本発明の目的を達成するものである。
という本発明の目的を達成するものである。
〔実施例−１〕
以下、第１図〜第３図を参照して本発明の第１実施例を
説明する。
説明する。
なお、第１図はＩＣの表面を示す斜視図であり。
第２図はＡ−Ａ線断面図である。
本実施例の特徴は、パッケージ表面の文字、マーク等を
付す位置に凹部を形成し、マーク等の表面に透明な樹脂
を用いてコーティングしたことにある。
付す位置に凹部を形成し、マーク等の表面に透明な樹脂
を用いてコーティングしたことにある。
ＩＣＩのパッケージ２の上面には、凹部３が形成されて
いる。凹部３の大きさ、換言すれば面積は１文字、マー
ク等の大きさや個数によりて自在に設定される。
いる。凹部３の大きさ、換言すれば面積は１文字、マー
ク等の大きさや個数によりて自在に設定される。
凹部３内の表面には、第１図に示すようにマーク、型名
等がシルバーインクによって捺印されている。その表面
は、更に透明な樹脂４によって被膜されている。
等がシルバーインクによって捺印されている。その表面
は、更に透明な樹脂４によって被膜されている。
すなわち、透明な樹脂４が本発明でいう被膜体に相当す
る口 なお、５は外部接続ビンであり、パッケージ２の内部に
はタブ６上に半導体チップ７が接着されている。
る口 なお、５は外部接続ビンであり、パッケージ２の内部に
はタブ６上に半導体チップ７が接着されている。
次に、パッケージ２の上記凹部形成方法等を第３図を参
照して説明する。
照して説明する。
凹部３の形成は、モールド金型に凹部３に対応する突起
を形成し、射出成形によって形成する。
を形成し、射出成形によって形成する。
マーク等の捺印は以下のよう圧して行われる。
上記凹部３より大形のゴム印では、凹部３内にマー−り
等を捺印することができない。そこで、凹部３の大きさ
に合せたゴム印を作製する。
等を捺印することができない。そこで、凹部３の大きさ
に合せたゴム印を作製する。
第３図に１１として示したＩＣのパッケージは。
上記凹部３が形成されたものであり、ベルトコンベアー
１２によって矢印入方向に移送される。１３は透明な液
体、すなわち樹脂１４を上記凹部３に注入する注入機で
ある。
１２によって矢印入方向に移送される。１３は透明な液
体、すなわち樹脂１４を上記凹部３に注入する注入機で
ある。
上記樹脂】４の選択は重要である。樹脂１４に望まれる
特性は、無色であること、密着性がよいこと、傷つきＫ
くいこと、割れや欠けが無いこと。
特性は、無色であること、密着性がよいこと、傷つきＫ
くいこと、割れや欠けが無いこと。
高温に耐えられること、変形しないこと、等である。本
発明者等は、上記条件から、アクリル樹脂。
発明者等は、上記条件から、アクリル樹脂。
ポリプロピレン等を選択した。
注入機１３により、樹脂１４が凹部３に注入されると、
ＩＣの表面は１１に示すように樹脂１４が盛り上った形
状になる。樹脂１４は粘度があり。
ＩＣの表面は１１に示すように樹脂１４が盛り上った形
状になる。樹脂１４は粘度があり。
硬化性に優れているので、注入後プレス１ｆｉ１５によ
って押圧する。この際、凹部３の周囲の汚れも除去する
。
って押圧する。この際、凹部３の周囲の汚れも除去する
。
上記処理が行われる結果、パッケージの表面は１１とし
て示すように平らになり、第１図に示したような表面が
得られる。なお、１５はプレス慢が押圧動作を停止した
場合の状況を示すものである。
て示すように平らになり、第１図に示したような表面が
得られる。なお、１５はプレス慢が押圧動作を停止した
場合の状況を示すものである。
（１） ＩＣのパッケージ上面に凹部を形成し、その凹
部内に所望の文字、マーク等を捺印した後、透明な樹脂
によって被膜を形成することにより１文字、マーク等の
消去を低減する、という効果が得られる。
部内に所望の文字、マーク等を捺印した後、透明な樹脂
によって被膜を形成することにより１文字、マーク等の
消去を低減する、という効果が得られる。
（２）上記（１）により、ＩＣの外観不良が低減する、
という効果が得られる。
という効果が得られる。
（３）上記（１）により、製品の歩留まりが向上する。
という効果が得られる。
（４）上記（２１（３１Ｋより、製品の生産コストが低
減する。という効果が得られる。
減する。という効果が得られる。
（５）透明な樹脂によりコーティングするので、文字や
マーク等の目視が容易である。という効果が得られる。
マーク等の目視が容易である。という効果が得られる。
（６）上記（６）により１文字やマーク等の汚れが低減
される。という効果が得られる。
される。という効果が得られる。
〔実施例−２〕
次に、第４図及び第５図を参照して本発明の第２実施例
を説明する。
を説明する。
なお１本実施例と上記第１実施例との相違点は、凹部３
を形成することなく、パッケージ表面に文字、マーク等
を捺印したことにある。
を形成することなく、パッケージ表面に文字、マーク等
を捺印したことにある。
図示の如り、パッケージ２の上面は平坦であり。
所望の位置に文字、マーク等が捺印されている。
そして第５図に明らかなよう虻１文字、マーク等の捺印
位置の上面釦樹脂４によるコーティングがなされている
。
位置の上面釦樹脂４によるコーティングがなされている
。
上記バクケージ構造によれば、金型に凹部を形成するた
めの突部を作製する必要がなく、またゴム印の大きさも
限定されない。従って１本実施例に示すＩＣは、上記第
１実施例同様の効果を得ることができるうえに、下記の
ような効果も有する。
めの突部を作製する必要がなく、またゴム印の大きさも
限定されない。従って１本実施例に示すＩＣは、上記第
１実施例同様の効果を得ることができるうえに、下記の
ような効果も有する。
（７）平坦なバクケージ表面に文字、マーク等を捺印す
ることにより、製造工種が短縮されるので。
ることにより、製造工種が短縮されるので。
作業性が向上する。という効果が得られる。
（８）上記（７）Ｋより、特別な形状の捺印用ゴム印。
金型が不要になり、生産コストを低減し得る、という効
果が得られる。
果が得られる。
以上に本発明の実施例を述べたが、文字、マーク等の消
去が低減されることから以下に述べるような選別が可能
になる。
去が低減されることから以下に述べるような選別が可能
になる。
〔実施例−３〕
以下、第６図を参照して本発明の第３実施例を説明する
。
。
バクケージ表面に捺印された文字、マーク等の消去が低
減されたので、パッケージ表面に＠の細いバーコード等
を捺印することが可能になりた。
減されたので、パッケージ表面に＠の細いバーコード等
を捺印することが可能になりた。
またカラーマーク等を捺印することも可能である口この
結果、ＩＣの製造工種、或いは実装１糧において本実施
例の如き選別を行なうことができる。
結果、ＩＣの製造工種、或いは実装１糧において本実施
例の如き選別を行なうことができる。
すなわち１判別機３１は、ＩＣ３２のパッケージ３３に
捺印された文字、マーク、バーコード３４等を読みとる
ものである。そして、読みとり結果に対応して％ ＩＣ
３２の移送先が矢印Ｂ、Ｃで示すように決定される。
捺印された文字、マーク、バーコード３４等を読みとる
ものである。そして、読みとり結果に対応して％ ＩＣ
３２の移送先が矢印Ｂ、Ｃで示すように決定される。
上記判別機３１による判別動作は、上記文字。
マーク、バーコード等が、コーティングにより消去され
ないことＫよって可能になる。
ないことＫよって可能になる。
本実施例によれば。
（９）パッケージ表面にバーコード等を形成しても消去
しにくいので、バーコードやカラーマークによるＩＣの
自動判別を行うことができ、ＩＣの製造自動化が容易に
なる。という効果が得られる。
しにくいので、バーコードやカラーマークによるＩＣの
自動判別を行うことができ、ＩＣの製造自動化が容易に
なる。という効果が得られる。
ａｏ 上記（９）により、ＩＣ実装時の作業工程の自
動化が容易になる。という効果が得られる。
動化が容易になる。という効果が得られる。
以上に１本発明者によってなされた発明を実施例にもと
づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
形可能であることはいうまでもない。
づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
形可能であることはいうまでもない。
例えば１本発明でいう被膜体としては、上記樹脂に限定
されず、テープ等であってもよい。
されず、テープ等であってもよい。
また、被膜体自体が５すく着色されていて、文字、マー
ク等を目視し得ると同時に、被膜体の色によりてＩＣの
型式等を判別できるようにしてもよい。
ク等を目視し得ると同時に、被膜体の色によりてＩＣの
型式等を判別できるようにしてもよい。
更に、文字、マーク等は、レーザーマークによって形成
してもよい。
してもよい。
以上の説明では、主として本発明者等によってなされた
発明をその背景となりた利用分野であるＩＣのパッケー
ジに適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、例えば、ハイブリッドＩＣやパワート
ランジスタに利用することができる。
発明をその背景となりた利用分野であるＩＣのパッケー
ジに適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、例えば、ハイブリッドＩＣやパワート
ランジスタに利用することができる。
本発明は少なくとも、各種ケーシングに印刷。
捺印された文字、マーク等の消去低減に利用することが
できる。
できる。
第１図は本発明の第１実施例を説明するＩＣの斜視図、
第２図は上記ＩＣのＡ−Ａ線断面図。
第３図は上記ＩＣの捺印、コーティング工程を示す説明
図、 第４図は本発明の第２実施例を説明するＩＣの斜視図、 第５図は上記ＩＣのＢ−Ｂ線断面図。 第６図は本発明の第３実施例を示すＩＣ判別工程の説明
図を示すものである。 １・・・ＩＣ，２・・・パッケージ、３・・・凹部、４
・・・コーティング樹脂、５・・・外部接続端子、１３
・・・注入機、１５・・・プレス機ｓ３１・・・判別機
、３４・・・バーコード。 代理人 弁理士 小 川 勝 績ｊ゛゛。 Ｎ゛− 第 ４ 図 第 ５ 図
図、 第４図は本発明の第２実施例を説明するＩＣの斜視図、 第５図は上記ＩＣのＢ−Ｂ線断面図。 第６図は本発明の第３実施例を示すＩＣ判別工程の説明
図を示すものである。 １・・・ＩＣ，２・・・パッケージ、３・・・凹部、４
・・・コーティング樹脂、５・・・外部接続端子、１３
・・・注入機、１５・・・プレス機ｓ３１・・・判別機
、３４・・・バーコード。 代理人 弁理士 小 川 勝 績ｊ゛゛。 Ｎ゛− 第 ４ 図 第 ５ 図
Claims (1)
- １、パッケージの一主表面に文字、図形、記号等を形成
されており、これら文字、図形、記号等が形成された一
主表面上に上記文字、図形、記号等が目視可能な被膜体
が設けられ、上記文字、図形、記号等の消去を低減した
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61010106A JPS62169448A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61010106A JPS62169448A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169448A true JPS62169448A (ja) | 1987-07-25 |
Family
ID=11741061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61010106A Pending JPS62169448A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62169448A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007221033A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2013002334A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | トレーサビリティが表示された製品および製品のトレーサビリティを表示する方法 |
| JP2013011000A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Momentive Performance Materials Inc | トレーサビリティが表示されたｐｇコート製品およびその製造方法 |
| JP2013032579A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-02-14 | Momentive Performance Materials Inc | トレーサビリティが表示されたｐｂｎオーバーコート製品およびｐｂｎ製品に対するトレーサビリティ表示方法 |
| JP2013153007A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP61010106A patent/JPS62169448A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007221033A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2013002334A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | トレーサビリティが表示された製品および製品のトレーサビリティを表示する方法 |
| JP2013011000A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Momentive Performance Materials Inc | トレーサビリティが表示されたｐｇコート製品およびその製造方法 |
| JP2013032579A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-02-14 | Momentive Performance Materials Inc | トレーサビリティが表示されたｐｂｎオーバーコート製品およびｐｂｎ製品に対するトレーサビリティ表示方法 |
| KR101867646B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2018-06-14 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 추적성이 표시된 제품 및 제품의 추적성을 표시하는 방법 |
| JP2013153007A (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-08 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
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