JPS5817640A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5817640A
JPS5817640A JP56116664A JP11666481A JPS5817640A JP S5817640 A JPS5817640 A JP S5817640A JP 56116664 A JP56116664 A JP 56116664A JP 11666481 A JP11666481 A JP 11666481A JP S5817640 A JPS5817640 A JP S5817640A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
marking
semiconductor device
personnel
bar code
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP56116664A
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English (en)
Inventor
Koichi Nakagawa
中川　興一
Toru Tachikawa
立川　透
Toshinobu Banjo
番條　敏信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP56116664A priority Critical patent/JPS5817640A/ja
Publication of JPS5817640A publication Critical patent/JPS5817640A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、樹脂封止製半導体装置、特に半導体集積回
路のマーキング方法の改良に関するものである。
第１図に樹脂封止型半導体集積回路（以下ＩＣと略す）
の−例を示す。樹脂封止されてしまうと樹脂内部にパッ
ケージングされているＩＣの１１０が不明になってしま
うので、通常、ＩＣ０）樹脂表面には製品の種類、製造
ｐット番号等がマーキングされる。
このマーキングは通常、マーキング用インクで印刷する
などの方法により実施されるが、これには以下のような
欠点がある。
第１°に、マーキング用インクで印刷された場合は、マ
ーキング後の電気テスト、最終実製等の工程を経ると、
マーキング文字が消えたり、読みにく（なったりするこ
と。
第２に、人間が判読できる程度の大きさでＩＣ表面にマ
ーキングを施す場合はＩＣ０）表函積が小さいので、マ
ーキングの中に盛り込むことのできる情報輩が少な（、
不良の生じた場合の製造履歴などの調査に不光分である
こと。
この発明は、上記の従来の欠点を解消するためＩＣにバ
ーコード型式のマーキングを実施したものである。以下
、この発明について説明する。
第１図、第２図はこの発明の一実施例を示すもので、１
はＩＣ，２は表面、３は麺面であり、表ｍ２はＩＣＩを
最終的にプリント基板などに実装した後にも人間がマー
キングの判読を必要とする面である。この表面２には、
人間の判読できる程度の大きさでマーキング文字４を印
刷する。
また第２図に示すように裏面３Ｖこは、人間の判読は不
可能であるが光学的情報を電気信号に変換することによ
り情報を判ａすることが可能なバーコード型式のマーキ
ング５を実施する。
このバーコードの内容は、例えば、 製品の製名 製造ρット番号 製造工場 製造装置名 ａ造年月日 などの内容を含んだ情報である。
このバーコードのマーキング５によって、例えば表面２
０人間の判読可能なマーキング文字４が消えても一ット
履歴の追跡が可ｓｂとなる、。
よたリードフレームタイプの樹脂封止型ＩＣの樹脂封止
直後にＩＣ１の表面にバーフード型式の一アーキング５
を施しておけば、樹脂封止後ＩＣ１がリードフレームか
ら１つずつ独立に切り離されたあとの工程Ｙｄても他の
製品の混入を防止することができる。またこのバーコー
ドな絖み取ることにより電気的テストのプログラムを自
動的に選択することが可能となり、人間を必要としない
一貫生産システムへの展開が可能となる。
この発明ではＩＣ１０表面に従来型のマーキングも実施
するため、従来のＩＣのマーキングの特徴も損うことが
ない。
表面３のバーフードをマークする方法としては、例えば
レーザ光により樹脂表面に傷をつけておけば光学的情報
として地理をすることが可能である。
このとき、線幅０．５〜ｌ闘、線長ｌ〜３闘程度にして
おけは光学的に検出するには充分である。
ｔｔ　オ、以上の実施例は、ＩＣ１の裏面３にバーコー
ドをマークする場合について説明したが、この発明はこ
れに限定されるものではなく、ＩＣ１０表面２や側面等
の任意の部分にバーコードをマークしても、上記実施例
と同様の作用効果を奏することは明らかである。
以上詳細に説明したように、この発明は半導体装置の表
面に判読可能な活字型のマーキングを設け、さらに所要
個所にバーコード型式のマーキングを設けたので、従来
のマーキングが消えてもｐラド履歴の追跡が可能であり
、かつ自動的に処理ができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図はＩＣの表面側の斜視図、第２図は第１図の裏面側
の斜視図である。 図中、１はＩＣ，２は表面、３は表面、４はマーキング
文字、５はマーキングである。なお、図中の同一符号は
同一または相当部分を示す。 １９ 第１図 手斜”５補正、１Ｆ（自発） 特許庁長官殿 １、　−ｐ件の表示　　　　↑、■願＋＋ｔ）ｓ　ａ−
１１６６ｇ　４号２、発明の名称　　　半導体装置 ３、　補１［：を１−る習 ５、補正の対象 明細畜の発明の詳細な説明の掴および図面６、補正り８
谷 ｉｌｌ　　明細ｉ１１第４ｊｊＳ行に「ＩＣ１の層面に
」とあるのン、ｌ”ＩＣＩの農１ｔｉ３に」と補正する
。 （２）　　同じく第４頁１３行にｌ　ＩＣＩの表面に」
とあるのを、「ＩＣ１０表面２に」と補正する。 （３）第２図な別紙のように補正する。 以上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ＋１１　　半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置に
    おいて、前記半導体装置の表面に判読可能な活字盤のマ
    ーキングを有し、さらに前記半導体装置の所要個所に光
    学的情報を電気的信号に変換することにより４４Ｉ読で
    きるバーコード製式のマーキングを設けたことを特徴と
    する半導体装置。 （２）　　バーコード製式のマーキングは、半導体装置
    の表面に設けられたことを特徴とする特許請求の範囲第
    ｔｌ）項記載の半導体装置。 （３）　　判読可能なマーキングは、マーキング用樹脂
    を印刷して形成され、バーコード型式のマーキングは、
    レーザによる樹脂表面への掘り込みであることＹ％徴と
    する特許請求の範囲第（１）項記載の半導体装置。
JP56116664A 1981-07-24 1981-07-24 半導体装置 Pending JPS5817640A (ja)

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JP56116664A JPS5817640A (ja) 1981-07-24 1981-07-24 半導体装置

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JP56116664A JPS5817640A (ja) 1981-07-24 1981-07-24 半導体装置

Publications (1)

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JPS5817640A true JPS5817640A (ja) 1983-02-01

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ID=14692832

Family Applications (1)

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JP56116664A Pending JPS5817640A (ja) 1981-07-24 1981-07-24 半導体装置

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2004055894A1 (de) * 2002-12-17 2004-07-01 Infineon Technologies Ag Integriertes halbleitermodul mit einem markerierungsbereich

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