JPS63244652A - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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Publication number
JPS63244652A
JPS63244652A JP7730687A JP7730687A JPS63244652A JP S63244652 A JPS63244652 A JP S63244652A JP 7730687 A JP7730687 A JP 7730687A JP 7730687 A JP7730687 A JP 7730687A JP S63244652 A JPS63244652 A JP S63244652A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
temperature
indicating paint
changed
color
Prior art date
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Pending
Application number
JP7730687A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuhiko Eguchi
信彦 江口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7730687A priority Critical patent/JPS63244652A/ja
Publication of JPS63244652A publication Critical patent/JPS63244652A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は集積回路、特に集積回路に施こす捺印に関する
[従来の技術] 従来集積回路の捺印は一般の捺印用インクを用いて施し
ており、周囲温度や自己の異常発熱で色は変化しなかっ
た。
[発明が解決しようとする問題点] 集積回路を多数使用した電子回路基板が障害を起すと、
その不良解析には高価な設備と長い時間をかけて行わね
ばならなかった。一般には集積回路は障害を起すと、異
常電流が流れて異常発熱を起すことが知られている。し
かるに従来の集積回路を使用した電子回路基板では熱に
対して何らの検出手段を有していないので障害を起した
場合は前述のごとく高価な設備で長い時間をかけて不良
解析をしなければならないという欠点を有していた。
本発明の目的は前記問題点を解消した集積回路を提供す
ることにある。
[問題点を解決するための手段] 本発明は特定温度以上で変色する示温塗料を用いて集積
回路本体に捺印を施したことを特徴とする集積回路であ
る。
[実施例] 以下、本発明の実施例を図により説明する。
(実施例1) 第1図は本発明の第1の実施例を示す正面図である。
第1図において、本実施例は特定温度2例えば150″
cg、上の周囲温度で変色する示温塗料を用いて集積回
路本体1の表面に、商標1品名2を捺印したものである
本実施例によれば、集積回路を用いて電子回路基板を製
造すると、集積回路が障害を起し、異常発熱を起すと、
表面に示温塗料による品名2等の色が変化する。従って
不良解析の場合には高価な設備を用いて長時間かけずと
も障害を起した集積回路を一見して識別することができ
る。
(実施例2) 第2図は本発明の第2の実施例を示すものであり、本実
施例では商標2品名2に加えて、温度検出マーク3を示
温塗料をもって捺印したものである。
本実施例の場合も同様で温度検出マーク3が変色するこ
とにより障害の集積回路を識別することが可能になる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明は特定温度で色が変化する示
温塗料を用いたことにより、集積回路が障害を起した場
合には示温塗料の変色に基いて容易に障害の集積回路を
識別することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による集積回路の第1の実施例を示す正
面図、第2図は本発明による第2の実施例を示す正面図
である。 1・・・集積回路     2・・・商標2品名3・・
・温度検出マーク

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)特定温度以上で変色する示温塗料を用いて集積回
    路本体に捺印を施したことを特徴とする集積回路。
JP7730687A 1987-03-30 1987-03-30 集積回路 Pending JPS63244652A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005098948A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-20 Intel Corporation Semiconductor package with a three-dimensional identification coding using thermochromatic inks
US7513682B2 (en) * 2004-05-11 2009-04-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temperature monitoring system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005098948A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-20 Intel Corporation Semiconductor package with a three-dimensional identification coding using thermochromatic inks
US7154170B2 (en) 2004-03-31 2006-12-26 Intel Corporation Semiconductor package security features using thermochromatic inks and three-dimensional identification coding
US7157301B2 (en) 2004-03-31 2007-01-02 Intel Corporation Semiconductor package security features using thermochromatic inks and three-dimensional identification coding
US7513682B2 (en) * 2004-05-11 2009-04-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Temperature monitoring system

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