JPH046221Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は厚膜ハイブリツドIC等を構成する厚
膜回路基板に関する。

(ロ) 従来技術 厚膜ハイブリツドIC等に於いては、回路基板
上に導体パターンと共に形成された抵抗体パター
ンに対しレーザ等によるトリミングを行なつて、
抵抗体パターンの抵抗値が設計値通りになるよう
に調整している。しかし、抵抗体印刷の際のバラ
ツキ等によつて、抵抗体の初期抵抗値が高かつた
り、低すぎた場合、或いは、抵抗体が切断してい
るような場合には、トリミングによつて所望の抵
抗値を得ることができない。

このため、従来は、上記トリミング調整によつ
て所望の抵抗値が得られたか否かを示す適当なマ
ーク等を、トリミング作業の終了時に各回路基板
に施すようにしており、その際、このマーク等は
塗料を使用して手作業で行なうか、或いは、実開
昭58−3065号公報に示されるようにトリミング装
置によつて基板上に刻印するようにして行なつて
いた。

しかしながら、上記従来例に施される表示マー
クは何れも目視用のマークであり、従つて、この
マークを作業者が目で直接確認することによつ
て、トリミング後の回路基板の良否を判定してい
るため、作業能率が極めて悪く、しかも、トリミ
ング工程とその後段のチツプ部品の取付け工程等
を連続して自動化できないと言う欠点があつた。

(ハ) 考案の目的 本考案は上記の点を考慮してなされたものであ
り、トリミング後の回路基板の良否判定を電気的
に行なうことにより自動化できる厚膜回路基板を
提供することを目的とする。

(ニ) 考案の構成 本考案の厚膜回路基板は、基板上の所定個所に
表示用抵抗体及びその両端部に位置する電極導体
を形成し、前記トリミングの結果に関する情報を
トリミング装置による前記表示用抵抗体の切断の
有無によつて表示するようにしたものである。

(ホ) 実施例 第１図は本考案の一実施例を示しており、１は
セラミツク等の絶縁基板、２，３，４はこの基板
上に形成された導体パターン、５，６はその導体
パターン２，３間及び３，４間をそれぞれ橋絡す
るように形成された抵抗体パターン、また、７は
チツプトランジスタが取付けられるパツド部であ
り、これらによつて所望の電気回路を構成するよ
うになつている。そして、この実施例では、斯る
回路基板に於いて基板１上の端部等に所定の個所
に、一対の電極導体８，８′とこの導体間を橋絡
する表示用の抵抗体９を設けたことを特徴として
いる。

すなわち、上記実施例では、抵抗体パターン
５，６に対してレーザ等にトリミング装置によつ
てトリミングが行なわれるが、このトリミングに
よつて上記抵抗体パターン５，６を所定の抵抗値
に設定できたときは、上記トリミング装置によつ
て抵抗体９を図中矢印方向に切断する。また、前
述した理由等によつてトリミングができなかつた
場合、或いは、トリミングしても上記抵抗体パタ
ーン５，６の少なくとも一方が所望の抵抗値にな
らなかつた場合には、抵抗体９を切断せずにその
まゝにしておく。

このようにしてトリミング調整が終了した回路
基板を次々に適当な自動検査装置に送り、この検
査装置の一対のプローブを電極導体８，８′にそ
れぞれ接触させ、この導体間の抵抗９の切断の有
無をチエツクする。そして、これにより、“切断
無し”が検出されたときは当該回路基板が不良品
であると判断し、それをランプやブザー等によつ
て表示すると共に、この不良品が次のチツプ部品
等の取付け工程に搬送されないように処理され
る。

なお、上記のようにトリミング後の回路基板が
良品のときに、抵抗体９の切断を行なうようにし
た場合には、この後のチツプ部品取付け工程等の
工程内にトリミング工程を通らなかつた回路基板
が万一まぎれ込んでも、それを識別することがで
きる。しかし上記とは逆に、不良品に対してのみ
抵抗体９の切断を行なうようにしても勿論よい。
また、表示用の抵抗体９及び電極導体８，８′を
独立して設ける代りに、抵抗体パターン５を表示
用に兼用し、不良時にこのパターン５を切断する
ようにしてもよい。

また、第２図は他の実施例を示しており、この
実施例では一本の共通電極導体８′とこれに対向
して設けた個別の電極導体８ａ，８ｂ，８ｃ，８
ｄ間に抵抗体９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄをそれぞれ
形成し、その抵抗体の一つ９ａを前記実施例と同
様にトリミング後の回路基板の良否表示用とし、
残りの三つ９ｂ，９ｃ，９ｄを当該基板のロツト
記号やユニツト番号等を示すコード表示用として
使用する。即ち、上記抵抗体９ｂ，９ｃ，９ｄの
各々に対しても、トリミング工程に於いて、図示
の如く選択的に切断することによつて、この抵抗
体によつて３ビツトのコード表示が行なわれる。
従つて、この実施例では前述の自動検査装置等の
４組のプーローブを各電導体に接触させることに
より、当該基板の良否判定及び不良ロツトや不良
ユニツトの識別等を自動的に行なうことができ
る。

(ヘ) 考案の効果 本考案の厚膜回路基板に依れば、回路基板のト
リミング調整後の良否を検査装置等によつて電気
的に判定できるので、この判定作業の作業能率を
向上せしめ得ると共に、トリミング工程及びその
後段のチツプ部品の取付工程等を連続して自動化
することも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案による厚膜回路基板
の異なる二つの実施例をそれぞれ示す平面図であ
る。 １……基板、８，８′及び８ａ〜８ｂ……電極
導体、９及び９ａ〜９ｂ……表示用抵抗体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に所望の回路を構成する抵抗体パターン
   を形成し、その抵抗体パターンに対してトリミン
   グを行なつて抵抗値の調整を行なう回路基板に於
   いて、 基板上の所定個所に表示用抵抗体及びその両端
   部に位置する電極導体とを複数形成し、前記トリ
   ミング後の回路基板の良否の情報及び当該基板の
   ロツト記号やユニツト番号等を示すコード情報を
   トリミング装置による前記表示用抵抗体の切断の
   有無によつて、複数ビツト情報として表示するよ
   うにしたことを特徴とする厚膜回路基板。