JPH048228B2 - - Google Patents

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JPH048228B2
JPH048228B2 JP57133717A JP13371782A JPH048228B2 JP H048228 B2 JPH048228 B2 JP H048228B2 JP 57133717 A JP57133717 A JP 57133717A JP 13371782 A JP13371782 A JP 13371782A JP H048228 B2 JPH048228 B2 JP H048228B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pencil
package
mark
package base
marking
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57133717A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5924675A (ja
Inventor
Takashi Miwa
Tamotsu Usami
Kanji Ootsuka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP13371782A priority Critical patent/JPS5924675A/ja
Publication of JPS5924675A publication Critical patent/JPS5924675A/ja
Publication of JPH048228B2 publication Critical patent/JPH048228B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K1/00Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion
    • G06K1/12Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体製品の製造過程におけるパツケ
ージのマーキング方法に関する。
一般に、半導体製品の製造においては、製品の
小量多品種化の傾向があり、多品種の製品を同一
のパツケージに実装する場合が増加している。
このような場合、パツケージとペレツトとを正
確に対応させる必要があり、生産管理の機械化を
行なうことが非常に困難である。特に、組立過程
途中のパツケージにマークを付することは、パツ
ケージがマーキング後に高熱下での熱処理が、酸
および有機溶剤等による薬品処理等を受けるの
で、これらの高熱や薬品に耐えることのできるも
のであることが要求される。そのため、たとえば
通常のインクを用いてマーキングしても、その後
の処理によりマークが消えたり、判読不能になる
という問題がある。また、セラミツクのパツケー
ジは微細なマーキングを行なうことが困難である
という問題もある。
本発明の目的は多品種の製品を同一のパツケー
ジ内に実装する半導体製品の組立方法であつて、
組立工程管理を容易にすることにある。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがつて
詳細に説明する。
第1図は本発明によりパツケージにマーキング
することのできるマーキング装置の一実施例を示
す斜視図である。
この実施例においては、半導体製品の製造過程
における組立工程中のセラミツクのパツケージに
自動的に耐熱性および耐薬品性の機械的読取り可
能なマークを付すものである。
この実施例においては、半導体製品の製造過程
における組立工程中のセラミツクのパツケージに
自動的に耐熱性および耐薬品性の機械的読取り可
能なマークを付すものである。
このような自動マーキングのため、本実施例で
はXYプロツタ1が用いられ、このXYプロツタ
1のテーブル2の上には、キヤリア治具3の上に
整列された複数個のセラミツク製のパツケージベ
ース4が載せられている。キヤリア治具3は簡単
化のために1個しか図示していないが、複数個同
時に載せることができる。
XYプロツタ1のテーブル2の上には、該テー
ブル2の両側縁に設けたガイド5に沿つてX方向
に往復移動可能な四角形の中空のスライドバー6
が両ガイド5間を架橋するよう配置され、該ガイ
ド5はスライドバー6の下面のガイド溝7に入り
込んでいる。スライドバー6のX方向への往復移
動のため、テーブル2の一側にはモータ8および
プーリ9が互いにX方向に十分に離れて設置さ
れ、モータ8とプーリ9の回りには紐10が巻き
掛けられ、この紐10の各端はスライドバー6の
端部下面に垂直方向に固定した2本のピン11,
12の各々に結ばれている。
一方、前記スライドバー6の一側には、鉛筆保
持機構13が該スライドバー6の側面の水平方向
のガイド溝14に沿つてY方向に往復移動可能に
配設されている。この鉛筆保持機構13のY方向
への往復移動用のモータはスライドバー6の中に
内蔵され、図示されていない。
この鉛筆保持機構13の保持アーム15は電磁
石機構で上下動し、その先端に保持した鉛筆16
を上下動させ、該鉛筆16のXY方向への移動と
相まつて該鉛筆16によるパツケージベース4上
へのマーキングを行なうことができる。
鉛筆16は通常の鉛筆またはシヤープペンシル
よりなるもので、このような鉛筆の芯によるマー
ク(記号、文字、数字)はセラミツクのパツケー
ジベース4上に微細なマークを書くことができ、
かつ該パツケージベースがマーキング後に熱処理
や薬品処理を受けても消えたり、読取り不能にな
つたりすることがなく、明確に機械的読取り可能
なOCR文字等のマークを書くことができるもの
である。
次に、本実施例による作用について説明する。
まず、マーキングされるセラミツクのパツケー
ジベース4をキヤリア治具3上に複数個整列させ
た状態で該キヤリア治具3をXYプロツタ1のテ
ーブル2の上の所定位置と所定方向で載置する。
この状態で、モータ8によりスライドバー6を
X方向に移動させ、鉛筆16がマーキングしたい
パツケージベース4に対してX方向に適正な位置
に来るようX方向の位置決めを行なう。
また、鉛筆16のY方向の位置決めを行なうた
め、鉛筆保持機構13はスライドバー6に内蔵の
モータによりガイド溝14に沿つてY方向に水平
移動される。
このようにしてX方向およびY方向への位置決
めが行なわれた状態で、鉛筆16の保持アーム1
5を電磁石機構で下降させると、鉛筆16の芯先
がパツケージベース4の上面に接触する。したが
つて、この状態の鉛筆16をモータ8およびスラ
イドバー6の内蔵モータでXY方向に移動させる
ことにより、パツケージベース4の上には、第2
図に例示するように機械的に読取り可能なOCR
文字よりなるマーク17を微細に書くことができ
る。
この鉛筆16によるマーク17はパツケージベ
ース4がその後に受ける熱処理や薬品処理に十分
耐える耐熱性および耐熱品性を有しているので、
このマーク17を機械的に読み取ることにより、
パツケージベース4の組立て工程の機械的工程管
理が容易に可能である。
前記マーク17を自動的に読み取つてデータ処
理するための装置は第4図に示すようなものを用
いることができる。第4図に示す装置は、マーク
17の文字読取りおよびパターン認識を行なうこ
とのできる読取りおよび認識装置18を有し、こ
の装置18はマーク17に対して光線を照射する
投光部19およびマーク17から反射された光を
集める集光レンズ20を備えている。
前記読取りおよび認識装置18により読み取ら
れてパターン認識されたマーク17は光電変換さ
れ、その電気信号は信号処理装置21で信号処理
された後、表示機能付きコンピユータ等よりなる
データ処理・表示装置22によつてデータ処理さ
れ、かつたとえばそのパツケージベース4(製
品)のロツト、品種の如き製品情報として表示さ
れる。
それにより、マーク17に基づくパツケージベ
ース4の機械的組立て管理が可能であり、生産管
理の自動化を行なうことができる。
前記マーク17はパツケージベース4の組立て
のために用いられるものであるので、第3図の如
く該パツケージベース4の上にキヤツプ23が封
止されて組立てが終了する時点では該キヤツプ2
3で覆われ、外部からの読取りは不可能である。
また、第3図のキヤツプ23には放熱フイン24
が設けられている。
なお、本発明は前記実施例に限定されるもので
はなく、たとえばマーク17は手で鉛筆16を持
つてパツケージベース4上に書き込むこともでき
る。
以上説明したように、本発明によれば、マーキ
ング後のパツケージに対する熱処理、薬品処理に
十分耐える耐熱性、耐薬品性の機械的読取り可能
なマークを得ることができ、パツケージの組立て
管理の自動化が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるパツケージのマーキング
方法を実施するためのマーキング装置の一実施例
を示す斜視図、第2図は第1図の装置でマーキン
グされたパツケージベースの一例の斜視図、第3
図は第2図のパツケージベースにキヤツプを封止
した状態の略正面図、第4図は本発明により得ら
れたマークの読取りおよびデータ処理、データ表
示等を行なうための装置の一例を示す概略的説明
図である。 1……XYプロツタ、2……テーブル、3……
キヤリア治具、4……パツケージベース、6……
スライドバー、8……モータ、13……鉛筆保持
機構、16……鉛筆、17……マーク、18……
読取りおよび認識装置、21……信号処理装置、
22……データ処理・表示装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 品種の異なる複数の半導体製品をそれぞれ同
    一形状のセラミツクパツケージ内に実装する半導
    体製品の組立方法であつて、該セラミツクパツケ
    ージのパツケージベースの一部に実装すべき半導
    体製品に関する情報を耐熱性を有する認識可能な
    マークによつて表示せしめ、そのマークを認識す
    ることにより半導体製品の実装を行ない、しかる
    後そのベースにキヤツプを封止して成ることを特
    徴とする半導体製品の組立方法。
JP13371782A 1982-08-02 1982-08-02 半導体製品の組立方法 Granted JPS5924675A (ja)

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JP13371782A JPS5924675A (ja) 1982-08-02 1982-08-02 半導体製品の組立方法

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JP13371782A JPS5924675A (ja) 1982-08-02 1982-08-02 半導体製品の組立方法

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JPS5924675A JPS5924675A (ja) 1984-02-08
JPH048228B2 true JPH048228B2 (ja) 1992-02-14

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ID=15111251

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JP13371782A Granted JPS5924675A (ja) 1982-08-02 1982-08-02 半導体製品の組立方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2611944A1 (fr) * 1987-02-23 1988-09-09 Lehry Jean Carte a induction et outil de fabrication
JPH01174099U (ja) * 1988-05-30 1989-12-11
KR100909760B1 (ko) 2007-08-10 2009-07-29 강창원 장식용 프레임의 패턴형성장치 및 그 패턴형성방법
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52167A (en) * 1975-06-23 1977-01-05 Hitachi Ltd Method of marking semiconductor

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JPS5924675A (ja) 1984-02-08

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