JPS59175751A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
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- JPS59175751A JPS59175751A JP58050844A JP5084483A JPS59175751A JP S59175751 A JPS59175751 A JP S59175751A JP 58050844 A JP58050844 A JP 58050844A JP 5084483 A JP5084483 A JP 5084483A JP S59175751 A JPS59175751 A JP S59175751A
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- semiconductor device
- specular
- marks
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は樹脂封止形半導体装置に係り、特にその封止
樹脂表面の品種などの表示方式の改良に関するものであ
る。
樹脂表面の品種などの表示方式の改良に関するものであ
る。
第１図は従来から広く用いられている樹脂封止形半導体
装置の一例の外形を示し、第１図（ａ）はその平面図、
第１図（ｂ）は側面図、第１図（Ｃ）は下面図である。
装置の一例の外形を示し、第１図（ａ）はその平面図、
第１図（ｂ）は側面図、第１図（Ｃ）は下面図である。
図において、（１）は封止樹脂で、その全表面は、放電
加工などによって梨地状になされた樹脂封止用金型に対
応した梨地面をなしている。（２）はこの封止樹脂（１
）の表面□に印写されたマークで、マーク用インクで印
刷されており、当該樹脂封止形半導体装置の品槙名、ロ
ット番号などを示す。
加工などによって梨地状になされた樹脂封止用金型に対
応した梨地面をなしている。（２）はこの封止樹脂（１
）の表面□に印写されたマークで、マーク用インクで印
刷されており、当該樹脂封止形半導体装置の品槙名、ロ
ット番号などを示す。
（３）は外部接続用リードである。
第１図（こ示したような樹脂封止形半導体装置では、全
表面が梨地面であるので、これを成形する樹脂封止用金
型が、全表面を鏡面（平滑面）の樹脂封止形半導体装置
を得るために全面を研磨加工によって鏡面状にした樹脂
封止金型に比して金型製作費用が安いこと、更には、樹
脂表面でのインク密着強度が大きく、マーク（２）が消
えにくいことなどの利点がある反面、次のような問題点
があった０ すなわち、封止づｄ脂（１）の表面にマーク（２）を印
刷するマーキング工程は、通常樹脂封止形半導体装置の
組立て工程の最後におかれるので、樹脂封止工程終了後
、マーキング工程までの間は、樹脂封止形半４１本装置
は外観からたりではどの品種名。
表面が梨地面であるので、これを成形する樹脂封止用金
型が、全表面を鏡面（平滑面）の樹脂封止形半導体装置
を得るために全面を研磨加工によって鏡面状にした樹脂
封止金型に比して金型製作費用が安いこと、更には、樹
脂表面でのインク密着強度が大きく、マーク（２）が消
えにくいことなどの利点がある反面、次のような問題点
があった０ すなわち、封止づｄ脂（１）の表面にマーク（２）を印
刷するマーキング工程は、通常樹脂封止形半導体装置の
組立て工程の最後におかれるので、樹脂封止工程終了後
、マーキング工程までの間は、樹脂封止形半４１本装置
は外観からたりではどの品種名。
ロット番号のものか区別できない。従って、組立て工程
の自動化を行うＧこは、樹脂封止形半導体装置にライン
管理用マークとして品種名、ロット番号などの情報を印
したマークを刻印し、そのマークを自動読取することか
不可欠であるが、前記表面梨地の樹脂封止形半導体装置
では、−〔の梨地表面で生じる照明光の乱反射のため、
刻印したマークを光学的像により自動読取することは困
難であった。
の自動化を行うＧこは、樹脂封止形半導体装置にライン
管理用マークとして品種名、ロット番号などの情報を印
したマークを刻印し、そのマークを自動読取することか
不可欠であるが、前記表面梨地の樹脂封止形半導体装置
では、−〔の梨地表面で生じる照明光の乱反射のため、
刻印したマークを光学的像により自動読取することは困
難であった。
〔発明の概要〕
この発明は以上のような問題を解決するためになされた
もので、制止樹脂の表面の一部に鏡面部分を設け、この
部分に上記マーク全刻印することによって、樹脂封止形
半導体装置の組立て工程の自動化のための自動読取の可
能なマークを有する樹脂封止形半導体装置を提供するも
のである。
もので、制止樹脂の表面の一部に鏡面部分を設け、この
部分に上記マーク全刻印することによって、樹脂封止形
半導体装置の組立て工程の自動化のための自動読取の可
能なマークを有する樹脂封止形半導体装置を提供するも
のである。
第２図はこの発明の一実施例の外形を示し、第２図（ａ
）はその平面図、第２図（’ｂ）は側面図、第２図（Ｃ
）は下面図である。この実施例では封止樹脂＋１１の上
面および側端面は放電加工によって梨地状になされた樹
脂封止用金型に対応した梨地面になっているが、下面（
４）のみは研磨加工によって鏡面状になされた樹脂封止
用金型に対応した鏡面になっている。そして、この実施
例ではこの鏡面状の下面（４）にレーザ・マーキング法
によって、バーコード（５）が刻印されている。
）はその平面図、第２図（’ｂ）は側面図、第２図（Ｃ
）は下面図である。この実施例では封止樹脂＋１１の上
面および側端面は放電加工によって梨地状になされた樹
脂封止用金型に対応した梨地面になっているが、下面（
４）のみは研磨加工によって鏡面状になされた樹脂封止
用金型に対応した鏡面になっている。そして、この実施
例ではこの鏡面状の下面（４）にレーザ・マーキング法
によって、バーコード（５）が刻印されている。
このような構成にすれは、下面（４）の鏡面状部と刻印
されたバーコード（５）の部分とでは表面状態が著しく
異なっており、この下面（４）に光を照射したとき乱反
射をするのはバー２−ド（５）の部分のみであるから、
バーコード（５）の情報は容易に読みとることができる
。従って、バーコード（５）を品種名。
されたバーコード（５）の部分とでは表面状態が著しく
異なっており、この下面（４）に光を照射したとき乱反
射をするのはバー２−ド（５）の部分のみであるから、
バーコード（５）の情報は容易に読みとることができる
。従って、バーコード（５）を品種名。
ロット番号などの製造ライン管理用マークとして用いれ
ば、樹脂封止形半導体装置の組立て工程を自動化するの
に不可欠な情報を自動的に読み取り可能な形で提供でき
る。また、封止樹脂の表面を一部を除いて梨地状とした
ので、全面を鏡面状にする場合よシも対土用金型の製作
費用を安価にでき、かつ、マーク（２）が消え難いとい
う利点を保持させることができる。
ば、樹脂封止形半導体装置の組立て工程を自動化するの
に不可欠な情報を自動的に読み取り可能な形で提供でき
る。また、封止樹脂の表面を一部を除いて梨地状とした
ので、全面を鏡面状にする場合よシも対土用金型の製作
費用を安価にでき、かつ、マーク（２）が消え難いとい
う利点を保持させることができる。
以上説明したように、この発明になる樹脂封止形半導体
装置では、封止樹脂表面の一部を鏡面状に、他の部分を
梨地状とし、上記鏡面状の部分に例えば、レーザ・マー
キング法で所要情報を示すバーコードを刻印したので、
樹脂封止形半導体装置の組立て工程の自動化に、このバ
ーコードを自動読み取って利用することができる。
装置では、封止樹脂表面の一部を鏡面状に、他の部分を
梨地状とし、上記鏡面状の部分に例えば、レーザ・マー
キング法で所要情報を示すバーコードを刻印したので、
樹脂封止形半導体装置の組立て工程の自動化に、このバ
ーコードを自動読み取って利用することができる。
第１図は従来の樹脂封止形半導体装置の一例の外形を示
し、第１図（ａ）はその平面図、第１図（ｂ）は側面図
、第１図（ｃ）は下面図である。第２図はこの発明の一
実施例の外形を示し、第２図（ａ）はその平面図、第２
図（ｂ）は側面図、第２図＜ｃ）は下面図である０ 図において、（１）は封止樹脂、（２）は印刷マーク、
（３）は外部接続用リード、（４）は封止樹脂の−Ｆ面
、（６）は刻印されたバーコードである。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（外１名） ＼Ｎ 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５８−５０８４４号２・発
明の名称 樹脂封止形半導体装置３、補正をする者 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 明細書をつぎのとおり訂正する。
し、第１図（ａ）はその平面図、第１図（ｂ）は側面図
、第１図（ｃ）は下面図である。第２図はこの発明の一
実施例の外形を示し、第２図（ａ）はその平面図、第２
図（ｂ）は側面図、第２図＜ｃ）は下面図である０ 図において、（１）は封止樹脂、（２）は印刷マーク、
（３）は外部接続用リード、（４）は封止樹脂の−Ｆ面
、（６）は刻印されたバーコードである。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（外１名） ＼Ｎ 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５８−５０８４４号２・発
明の名称 樹脂封止形半導体装置３、補正をする者 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 明細書をつぎのとおり訂正する。
Claims (3)
- （１）封止樹脂の外表面の一部を平滑面に、他の部分を
梨地面にするとともに、上記封止樹脂の外表面の平滑部
分に尚該半導体装置の品種名、製造ロット番号などの情
報を示すマークが刻印されたことをｑ′＋徴とする樹脂
封止形半導体装置。 - （２） マークはレーザ・マーキング法によって刻印
されたものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の樹脂封止形半導体装置。 - （３） マークはバーコードの形で刻印されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に記
載の樹脂封止形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58050844A JPS59175751A (ja) | 1983-03-26 | 1983-03-26 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58050844A JPS59175751A (ja) | 1983-03-26 | 1983-03-26 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59175751A true JPS59175751A (ja) | 1984-10-04 |
Family
ID=12870037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58050844A Pending JPS59175751A (ja) | 1983-03-26 | 1983-03-26 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59175751A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4965642A (en) * | 1985-04-22 | 1990-10-23 | U.S. Philips Corporation | Semiconductor device having a laser printable envelope |
| US5445271A (en) * | 1992-11-17 | 1995-08-29 | Kabushiki Kaisha Kakizaki Seisakusho | Resin-made basket for thin sheets |
| WO1997020136A1 (en) * | 1995-11-27 | 1997-06-05 | Siemens Automotive Corporation | Bar coding for fuel injector performance data |
| US6602430B1 (en) * | 2000-08-18 | 2003-08-05 | Micron Technology, Inc. | Methods for finishing microelectronic device packages |
| WO2004055894A1 (de) * | 2002-12-17 | 2004-07-01 | Infineon Technologies Ag | Integriertes halbleitermodul mit einem markerierungsbereich |
| EP1478022A1 (en) * | 2003-05-13 | 2004-11-17 | Infineon Technologies AG | Integrated circuit package marked with product tracking information |
| US7186945B2 (en) * | 2003-10-15 | 2007-03-06 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Sprayable adhesive material for laser marking semiconductor wafers and dies |
-
1983
- 1983-03-26 JP JP58050844A patent/JPS59175751A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4965642A (en) * | 1985-04-22 | 1990-10-23 | U.S. Philips Corporation | Semiconductor device having a laser printable envelope |
| US5445271A (en) * | 1992-11-17 | 1995-08-29 | Kabushiki Kaisha Kakizaki Seisakusho | Resin-made basket for thin sheets |
| WO1997020136A1 (en) * | 1995-11-27 | 1997-06-05 | Siemens Automotive Corporation | Bar coding for fuel injector performance data |
| US6602430B1 (en) * | 2000-08-18 | 2003-08-05 | Micron Technology, Inc. | Methods for finishing microelectronic device packages |
| WO2004055894A1 (de) * | 2002-12-17 | 2004-07-01 | Infineon Technologies Ag | Integriertes halbleitermodul mit einem markerierungsbereich |
| EP1478022A1 (en) * | 2003-05-13 | 2004-11-17 | Infineon Technologies AG | Integrated circuit package marked with product tracking information |
| US7186945B2 (en) * | 2003-10-15 | 2007-03-06 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Sprayable adhesive material for laser marking semiconductor wafers and dies |
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