JPS58151049A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS58151049A JPS58151049A JP57033324A JP3332482A JPS58151049A JP S58151049 A JPS58151049 A JP S58151049A JP 57033324 A JP57033324 A JP 57033324A JP 3332482 A JP3332482 A JP 3332482A JP S58151049 A JPS58151049 A JP S58151049A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- mark
- resin
- frame
- resin sealing
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置用のリードフレームに関
するっ 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来の樹脂封止型半導体装置用多連リードフレームを第
１図に示す。図中、１はリードフレーム、２９１９・・
・はリード、３１ ｅ３ｍは外枠部、４１ ｍ ４
ｍは治具孔、５はダイゲンディング部、６．６は吊りピ
ンである。
するっ 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来の樹脂封止型半導体装置用多連リードフレームを第
１図に示す。図中、１はリードフレーム、２９１９・・
・はリード、３１ ｅ３ｍは外枠部、４１ ｍ ４
ｍは治具孔、５はダイゲンディング部、６．６は吊りピ
ンである。
このような構造をなす従来の多連リードフレームを用い
て半導体装置を製造する際は、先ずリードフレーム１の
各フレーム単位毎に設けられたグイゲンディング部５上
に所定の半導体素子を、例えば、早出マウント法、ニー
キシ接着法、又はＡｕ −８１の金属化合物を形成して
マウントする所謂共晶マウント法等によって固着する。
て半導体装置を製造する際は、先ずリードフレーム１の
各フレーム単位毎に設けられたグイゲンディング部５上
に所定の半導体素子を、例えば、早出マウント法、ニー
キシ接着法、又はＡｕ −８１の金属化合物を形成して
マウントする所謂共晶マウント法等によって固着する。
その後 ワイヤーノンディング、樹脂封止等の各ｌ−を
経、フレーム連結部分を剪断することによって個々に分
離され死生導体装置が得られる。
経、フレーム連結部分を剪断することによって個々に分
離され死生導体装置が得られる。
しかしながら、上記したような従来のり−ドフレーム構
造によって製造された半導体装置においては、樹脂封止
後に、マウント内容を容易に判別することができないと
いう問題があった。
造によって製造された半導体装置においては、樹脂封止
後に、マウント内容を容易に判別することができないと
いう問題があった。
従って例えば製造装置を連結化した場合等において、樹
脂封止後、マウント方法を異にした半導体装置が混入し
た場合、従来では、混入品の区分けに多大の労力並びに
時間を要し、又、取扱いのミス等も生じ易く、作業性、
信頼性等の面で問題があった。
脂封止後、マウント方法を異にした半導体装置が混入し
た場合、従来では、混入品の区分けに多大の労力並びに
時間を要し、又、取扱いのミス等も生じ易く、作業性、
信頼性等の面で問題があった。
本発明は半導体装置製造工程における樹脂封止後におい
て、その半導体装置の種別を容易に認識することのでき
る構造としたリードフレームを提供することを目的とす
る。
て、その半導体装置の種別を容易に認識することのでき
る構造としたリードフレームを提供することを目的とす
る。
本発明は多連リードフレームの樹脂封止がなされる部分
を除いた所定の位置に、例えばマウント内容等、樹脂封
止される半導体装置の種別に応じたマークを施しておき
、このマークを施した多連リードフレームを用いて、そ
のマークに対応する樹脂封止型半導体装置を製造するこ
とによシ、樹脂封止後においても、上記マークを読取る
ことによって容易に樹脂封止された半導体装置の種別を
判別できる。
を除いた所定の位置に、例えばマウント内容等、樹脂封
止される半導体装置の種別に応じたマークを施しておき
、このマークを施した多連リードフレームを用いて、そ
のマークに対応する樹脂封止型半導体装置を製造するこ
とによシ、樹脂封止後においても、上記マークを読取る
ことによって容易に樹脂封止された半導体装置の種別を
判別できる。
以下篇２図及び第３図を参照して本発明の一実施例を説
明する。図中、１０１は樹脂封止型半導体装置用多連リ
ードフレーム（以下単にフレームと称す）、１０２．１
０１．・・・はリード、１０３１ ｅ １０３ｇは外
枠部である。１０４１ ｒ１０４ｇｍ・・・は治具孔、
１０６はダイボンディング部、１−０６．１０ｇは吊シ
ピンである。
明する。図中、１０１は樹脂封止型半導体装置用多連リ
ードフレーム（以下単にフレームと称す）、１０２．１
０１．・・・はリード、１０３１ ｅ １０３ｇは外
枠部である。１０４１ ｒ１０４ｇｍ・・・は治具孔、
１０６はダイボンディング部、１−０６．１０ｇは吊シ
ピンである。
１０１は樹脂封止体である。ＸＯａは本発明の主要構成
要素２ｔ−なすマーク形成部であり、ここではフレーム
１０１の外枠部１０Ｓ愈の定位置に複数個の穿孔ＭＳ、
−・・を設けた構成例を示している。へのマーク形成部
１０ｇに形成される！−りは例えばそのフレームにおけ
る半導体素子のマウント内容を示すためのもので、ここ
では穿孔ＭＳの孔数によってマウント処理を表示するも
のとする。
要素２ｔ−なすマーク形成部であり、ここではフレーム
１０１の外枠部１０Ｓ愈の定位置に複数個の穿孔ＭＳ、
−・・を設けた構成例を示している。へのマーク形成部
１０ｇに形成される！−りは例えばそのフレームにおけ
る半導体素子のマウント内容を示すためのもので、ここ
では穿孔ＭＳの孔数によってマウント処理を表示するも
のとする。
上述したような構造をなす多連リードフレー・ムを用い
て、半導体装置を製造することにより、半導体素子のマ
ウント処理、ワイヤゲンディング処理の後、樹脂封止が
なされた場合においても、フレーム１０１の外枠部１ｏ
８２に設けられたマーク形成部１０８は、樹脂封止体１
０７に覆われることなく、目視又は機械的、光学的読取
装置によシ容易に判読可能である。従って上記マーク形
成部１０８の内容（即ち、ここでは穿孔ＭＳの孔数）に
よって、既に樹脂封止された半導体素子のマウント内容
を容易に識別できる。このため、゛樹脂封止後、におい
て、マウント内容を異にする半導体装置が混入し次場合
においても、その混入品の区分は作業は極めて容易とな
シ、信頼性の高い製品管理が行なえる。
て、半導体装置を製造することにより、半導体素子のマ
ウント処理、ワイヤゲンディング処理の後、樹脂封止が
なされた場合においても、フレーム１０１の外枠部１ｏ
８２に設けられたマーク形成部１０８は、樹脂封止体１
０７に覆われることなく、目視又は機械的、光学的読取
装置によシ容易に判読可能である。従って上記マーク形
成部１０８の内容（即ち、ここでは穿孔ＭＳの孔数）に
よって、既に樹脂封止された半導体素子のマウント内容
を容易に識別できる。このため、゛樹脂封止後、におい
て、マウント内容を異にする半導体装置が混入し次場合
においても、その混入品の区分は作業は極めて容易とな
シ、信頼性の高い製品管理が行なえる。
尚、上記した実施例においては、フレーム１０１の外枠
部１０Ｊ１にマーク形成部１０１１を設け、このマーク
形成部１０ｇに穿孔ＭＳを設けて、その孔数によシマラ
ント内容を表示した構成としているが、これに限らず、
マーり形成部１０８を設ける位置、！−りの種類、マー
クによる種別表示方式等は任意に選択可能である０例え
ばマークは、穿孔に限らず、切欠き、凹状部、凸状部、
着色等、何れにより形成してもよく、又、棹別表示方式
も孔数（個数）によって表現するのではなく、例えば所
定個数（複数ピット）のマークによるコード表示化、マ
ーク間隔又は位置による識別手段等例れを用いてもよい
。
部１０Ｊ１にマーク形成部１０１１を設け、このマーク
形成部１０ｇに穿孔ＭＳを設けて、その孔数によシマラ
ント内容を表示した構成としているが、これに限らず、
マーり形成部１０８を設ける位置、！−りの種類、マー
クによる種別表示方式等は任意に選択可能である０例え
ばマークは、穿孔に限らず、切欠き、凹状部、凸状部、
着色等、何れにより形成してもよく、又、棹別表示方式
も孔数（個数）によって表現するのではなく、例えば所
定個数（複数ピット）のマークによるコード表示化、マ
ーク間隔又は位置による識別手段等例れを用いてもよい
。
以上詳記−したように本発明によれば、多連リードフレ
ームをなす構体の樹脂封止部を除く所定の位置に、牛導
体装置種別＆！繊用のマークを施した構成としたことに
ょシ、半導体装置製造工程における樹脂封止後におい′
て、その樹脂封止された中４体装置の種別を容易にｌ１
ｇｍ１！することのできるリードフレームが提供できる
。
ームをなす構体の樹脂封止部を除く所定の位置に、牛導
体装置種別＆！繊用のマークを施した構成としたことに
ょシ、半導体装置製造工程における樹脂封止後におい′
て、その樹脂封止された中４体装置の種別を容易にｌ１
ｇｍ１！することのできるリードフレームが提供できる
。
第１図は従来のリードフレーム構造を示す平ｗＡｏ、第
２図は本発明の一実施例におけるリードフレー＾の構成
會示す平面図、１／ｘ３図は上記実施例におけるリード
フレームの樹脂封止後の状態を示す平面図である。 １０１・・・多連リードフレーム、１０２，１０２゜・
・・・・・リード、１０１１．１０Ｂ、・・・外枠部、
Ｊ ａ ４１ ＊ ｊ ０４禽・・・治具孔、１０５
・・・メイゲ７ディ／グ部、１０ ｇ 、 １０１１Ｆ
−・・吊夛ピン、１０’ｌ・・・樹脂封止体、１０１・
・・マーり形成部、Ｍ８・・・穿孔。
２図は本発明の一実施例におけるリードフレー＾の構成
會示す平面図、１／ｘ３図は上記実施例におけるリード
フレームの樹脂封止後の状態を示す平面図である。 １０１・・・多連リードフレーム、１０２，１０２゜・
・・・・・リード、１０１１．１０Ｂ、・・・外枠部、
Ｊ ａ ４１ ＊ ｊ ０４禽・・・治具孔、１０５
・・・メイゲ７ディ／グ部、１０ ｇ 、 １０１１Ｆ
−・・吊夛ピン、１０’ｌ・・・樹脂封止体、１０１・
・・マーり形成部、Ｍ８・・・穿孔。
Claims (5)
- （１） 樹脂封止型半導体装置のリードフレームにお
いて、樹脂封止部分を除く所定の位置に、樹脂封止され
た半導体装置の種別を認識するためのマークを施してな
ることを特徴としたリードフレーム。 - （２） 前記マークを穿孔によシ形成してなる特許請
求の範囲第１項記軟のリードフレーム。 - （３） 前記マークを切欠溝によシ形成してなる特許
請求の範囲第１項記載のリードフレーム。 - （４） 前記マーりを着色によシ形成してなる特許請
求の範囲第１項記載のリードフレーム。 - （５） 前記マークを凸状部又は凹状部によυ形成し
てなる特許請求の範囲第１項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57033324A JPS58151049A (ja) | 1982-03-03 | 1982-03-03 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57033324A JPS58151049A (ja) | 1982-03-03 | 1982-03-03 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58151049A true JPS58151049A (ja) | 1983-09-08 |
Family
ID=12383373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57033324A Pending JPS58151049A (ja) | 1982-03-03 | 1982-03-03 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58151049A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652095U (ja) * | 1992-12-16 | 1994-07-15 | エスエムケイ株式会社 | 携帯用オーディオ装置 |
| US6508533B2 (en) | 2000-03-28 | 2003-01-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink-jet printing apparatus and recovery processing method of ejection port |
-
1982
- 1982-03-03 JP JP57033324A patent/JPS58151049A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652095U (ja) * | 1992-12-16 | 1994-07-15 | エスエムケイ株式会社 | 携帯用オーディオ装置 |
| US6508533B2 (en) | 2000-03-28 | 2003-01-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink-jet printing apparatus and recovery processing method of ejection port |
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