JPS60124834A - 半導体装置の検査方法 - Google Patents
半導体装置の検査方法Info
- Publication number
- JPS60124834A JPS60124834A JP23230583A JP23230583A JPS60124834A JP S60124834 A JPS60124834 A JP S60124834A JP 23230583 A JP23230583 A JP 23230583A JP 23230583 A JP23230583 A JP 23230583A JP S60124834 A JPS60124834 A JP S60124834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defective
- semiconductor device
- appearance
- inspection
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明は、半導体装置の外観不良を除去するための方法
に関するものである。
に関するものである。
口、従来技術
従来、この種の除去方法は、作業者の目視等による外観
検査の後、不良となった半導体装置に目印等を施し除去
している。例えば、第１図の平面図に示すように、リー
ドフレームｌの状態で樹脂封止されたデュアルインライ
ンパッケージ（ＤＩＰ）の半導体装置において、外観検
査を実施する。この場合、図示されている半導体装置２
ａ、２ｂ、２ｃのうち、外観不良品となった半導体装置
２ｂの杜脂表面に次工程でのガイドと欧る目印３を施す
。次工程では、リード切断・曲げ工程の後、不良品２ト
を全数の中から除去しなければならない。この際、人間
による作業では潜在的に作業者が見落すことによる不良
混入の可能性があり、また、自動識別機による作業では
高額な設備投資を要すると共に、将来、この工程を省略
することができないという欠点があった。
検査の後、不良となった半導体装置に目印等を施し除去
している。例えば、第１図の平面図に示すように、リー
ドフレームｌの状態で樹脂封止されたデュアルインライ
ンパッケージ（ＤＩＰ）の半導体装置において、外観検
査を実施する。この場合、図示されている半導体装置２
ａ、２ｂ、２ｃのうち、外観不良品となった半導体装置
２ｂの杜脂表面に次工程でのガイドと欧る目印３を施す
。次工程では、リード切断・曲げ工程の後、不良品２ト
を全数の中から除去しなければならない。この際、人間
による作業では潜在的に作業者が見落すことによる不良
混入の可能性があり、また、自動識別機による作業では
高額な設備投資を要すると共に、将来、この工程を省略
することができないという欠点があった。
ハ０発明の目的
本発明は、予じめ外観不良品に目印をつけ、後工程で目
印の付いた不良品を除去することにおいて、選別洩れに
よる不良品の混入がないようにされた半導体装置の検査
方法を提供することを目的とするものである。
印の付いた不良品を除去することにおいて、選別洩れに
よる不良品の混入がないようにされた半導体装置の検査
方法を提供することを目的とするものである。
ニ１発明の構成
本発明の検査方法は、目視により半導体装置の外観検査
を行い、不良となった半導体装置の半導体チップ部また
はボンディングワイヤ部あるいはリードフレーム部を破
壊し、後工程で電気的特性不良として除去することを含
むものである。
を行い、不良となった半導体装置の半導体チップ部また
はボンディングワイヤ部あるいはリードフレーム部を破
壊し、後工程で電気的特性不良として除去することを含
むものである。
ホ０発明の効果
本発明によれば、外装不良検査に続く次工程で実施する
ｗ１気特性検査において、自動選別機によシ、電気特性
不良の半導体装置と同時に、人為的に電気特性不良とし
た外観不良品を除去するので、格別の外観不良除去の工
程を追加する必要はなくなり、また、従来の人手による
ような検介洩れなどがなく、信頼性の高い検査が経済性
よ〈実施できる。
ｗ１気特性検査において、自動選別機によシ、電気特性
不良の半導体装置と同時に、人為的に電気特性不良とし
た外観不良品を除去するので、格別の外観不良除去の工
程を追加する必要はなくなり、また、従来の人手による
ような検介洩れなどがなく、信頼性の高い検査が経済性
よ〈実施できる。
へ、実施例
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第２図は、本発明の一実施例に係るリードフレーム状態
の半導体装置の平面図である。第２図において、リード
フレーム１に載置されたままの樹脂封止された１）ＩＰ
型半導体装置２ａ。
の半導体装置の平面図である。第２図において、リード
フレーム１に載置されたままの樹脂封止された１）ＩＰ
型半導体装置２ａ。
２ｂ、２Ｃに対し、外観、検査を実施する。との際、外
観不良品となった半導体装置２ｂの半導体チップ部及び
ボンティング・パッド部に穴４を開けて破壊し、次工程
の電気的特性検査によシ、外観検査不良品で電気的特性
不良の半導体装置と同時に外観不良の半導体装置２ｂを
他の工程追加なしに、１つ検査洩れなしに除去すること
ができる。
観不良品となった半導体装置２ｂの半導体チップ部及び
ボンティング・パッド部に穴４を開けて破壊し、次工程
の電気的特性検査によシ、外観検査不良品で電気的特性
不良の半導体装置と同時に外観不良の半導体装置２ｂを
他の工程追加なしに、１つ検査洩れなしに除去すること
ができる。
上側では、外観不良の目印として半導体チップ部を破壊
しているが、破壊場所は、ボンディングワイヤ部または
、リードフレーム部であっても同様の目的を達すること
ができる。
しているが、破壊場所は、ボンディングワイヤ部または
、リードフレーム部であっても同様の目的を達すること
ができる。
第１図は従来の半導体装置外観不良の検査方法を説明す
るためのリードフレーム状態の半導体装置の平面図、第
２図は本発明による半導体装置外観不良の検査方法の一
実施例を説明するためのリードフレーム状態の半導体装
置の平面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２ａｌ ２ｂ、２Ｃ・
・・・・・半導体装置、３・・・・・・外観不良の従来
の目印、４・・・・・・半導体チップ部を破壊した穴。 ５− ｈ Ｉ の 馬？国
るためのリードフレーム状態の半導体装置の平面図、第
２図は本発明による半導体装置外観不良の検査方法の一
実施例を説明するためのリードフレーム状態の半導体装
置の平面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２ａｌ ２ｂ、２Ｃ・
・・・・・半導体装置、３・・・・・・外観不良の従来
の目印、４・・・・・・半導体チップ部を破壊した穴。 ５− ｈ Ｉ の 馬？国
Claims (1)
- 半導体装置外観検査工程において、不良とがった半導体
装置の半導体チップ部またはボンディング・ワイヤ部あ
るいはリード・フレーム部を破懐し電気的特性不良とし
て不良除去することを特徴とする半導体装置の検査方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23230583A JPS60124834A (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 半導体装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23230583A JPS60124834A (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 半導体装置の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60124834A true JPS60124834A (ja) | 1985-07-03 |
Family
ID=16937122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23230583A Pending JPS60124834A (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 半導体装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60124834A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5318926A (en) * | 1993-02-01 | 1994-06-07 | Dlugokecki Joseph J | Method for packaging an integrated circuit using a reconstructed plastic package |
| US5406117A (en) * | 1993-12-09 | 1995-04-11 | Dlugokecki; Joseph J. | Radiation shielding for integrated circuit devices using reconstructed plastic packages |
| US5700697A (en) * | 1993-02-01 | 1997-12-23 | Silicon Packaging Technology | Method for packaging an integrated circuit using a reconstructed package |
| US6262362B1 (en) | 1994-04-01 | 2001-07-17 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules |
| US6261508B1 (en) | 1994-04-01 | 2001-07-17 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Method for making a shielding composition |
| US6368899B1 (en) | 2000-03-08 | 2002-04-09 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Electronic device packaging |
| US6455864B1 (en) | 1994-04-01 | 2002-09-24 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Methods and compositions for ionizing radiation shielding |
| US6613978B2 (en) | 1993-06-18 | 2003-09-02 | Maxwell Technologies, Inc. | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules |
| US6720493B1 (en) | 1994-04-01 | 2004-04-13 | Space Electronics, Inc. | Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages |
| US6813828B2 (en) | 2002-01-07 | 2004-11-09 | Gel Pak L.L.C. | Method for deconstructing an integrated circuit package using lapping |
| US6884663B2 (en) | 2002-01-07 | 2005-04-26 | Delphon Industries, Llc | Method for reconstructing an integrated circuit package using lapping |
| US7382043B2 (en) | 2002-09-25 | 2008-06-03 | Maxwell Technologies, Inc. | Method and apparatus for shielding an integrated circuit from radiation |
| US7696610B2 (en) | 2003-07-16 | 2010-04-13 | Maxwell Technologies, Inc. | Apparatus for shielding integrated circuit devices |
-
1983
- 1983-12-09 JP JP23230583A patent/JPS60124834A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5318926A (en) * | 1993-02-01 | 1994-06-07 | Dlugokecki Joseph J | Method for packaging an integrated circuit using a reconstructed plastic package |
| US5700697A (en) * | 1993-02-01 | 1997-12-23 | Silicon Packaging Technology | Method for packaging an integrated circuit using a reconstructed package |
| US6858795B2 (en) | 1993-06-18 | 2005-02-22 | Maxwell Technologies, Inc. | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules |
| US6613978B2 (en) | 1993-06-18 | 2003-09-02 | Maxwell Technologies, Inc. | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules |
| US5406117A (en) * | 1993-12-09 | 1995-04-11 | Dlugokecki; Joseph J. | Radiation shielding for integrated circuit devices using reconstructed plastic packages |
| US6455864B1 (en) | 1994-04-01 | 2002-09-24 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Methods and compositions for ionizing radiation shielding |
| US6261508B1 (en) | 1994-04-01 | 2001-07-17 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Method for making a shielding composition |
| US6720493B1 (en) | 1994-04-01 | 2004-04-13 | Space Electronics, Inc. | Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages |
| US6262362B1 (en) | 1994-04-01 | 2001-07-17 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules |
| US6368899B1 (en) | 2000-03-08 | 2002-04-09 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Electronic device packaging |
| US6963125B2 (en) | 2000-03-08 | 2005-11-08 | Sony Corporation | Electronic device packaging |
| US6813828B2 (en) | 2002-01-07 | 2004-11-09 | Gel Pak L.L.C. | Method for deconstructing an integrated circuit package using lapping |
| US6884663B2 (en) | 2002-01-07 | 2005-04-26 | Delphon Industries, Llc | Method for reconstructing an integrated circuit package using lapping |
| US7382043B2 (en) | 2002-09-25 | 2008-06-03 | Maxwell Technologies, Inc. | Method and apparatus for shielding an integrated circuit from radiation |
| US7696610B2 (en) | 2003-07-16 | 2010-04-13 | Maxwell Technologies, Inc. | Apparatus for shielding integrated circuit devices |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60124834A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| DE69705222T2 (de) | Gitteranordnung und verfahren zu deren herstellung | |
| US6638831B1 (en) | Use of a reference fiducial on a semiconductor package to monitor and control a singulation method | |
| DE10301245A1 (de) | Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks an einem Werkstückträger | |
| JP3854814B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2668734B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| TW324852B (en) | Improved fabricating method of semiconductor device | |
| DE10322751B3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines in Kunststoff verschlossenen optoelektronischen Bauelementes | |
| JPS6138856B2 (ja) | ||
| JPH03104252A (ja) | テープキャリアの製造方法 | |
| JP2002329813A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100429392B1 (ko) | 비·지·에이 패키지 싱귤레이션 장비의 이물질 검출장치 | |
| JPH03110488A (ja) | 樹脂封止集積回路の解析方法 | |
| JPS5929443A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH0297048A (ja) | リードフレーム | |
| JP3551628B2 (ja) | リードフレーム用バックシート | |
| JPS61258442A (ja) | Ｉｃの組立不良品識別方法 | |
| JPS6042615B2 (ja) | 半導体装置の選別方法 | |
| JPH0439947A (ja) | 半導体チップのマーキング方法 | |
| JPS61234555A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62211933A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の検査方法 | |
| JPH05326695A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01144631A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH0572104B2 (ja) | ||
| JPH0621175A (ja) | 半導体装置用テストチップ |