JPH06112603A - プリント基板及び基板識別データ付与装置 - Google Patents
プリント基板及び基板識別データ付与装置Info
- Publication number
- JPH06112603A JPH06112603A JP25794992A JP25794992A JPH06112603A JP H06112603 A JPH06112603 A JP H06112603A JP 25794992 A JP25794992 A JP 25794992A JP 25794992 A JP25794992 A JP 25794992A JP H06112603 A JPH06112603 A JP H06112603A
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- JP
- Japan
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- board
- printed circuit
- circuit board
- hole
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 識別データの表示を開放孔と閉塞孔の組合わ
せにより実現できるプリント基板を提供すると共に、プ
リント基板に所望の識別データを付与することができる
基板識別データ付与装置を提供する。 【構成】 プリント基板１は、二進数化データ記憶部内
の二進数の製造番号に基づいて所定数の孔２の中、適宜
選択されて不透明部３が形成される。その後、プリント
基板１は製造番号データ読取装置に送られて、光学的手
段によりプリント基板１に形成された開放孔と閉塞孔の
組合せを判別されて、プリント基板１に付与された識別
データが識別される。
せにより実現できるプリント基板を提供すると共に、プ
リント基板に所望の識別データを付与することができる
基板識別データ付与装置を提供する。 【構成】 プリント基板１は、二進数化データ記憶部内
の二進数の製造番号に基づいて所定数の孔２の中、適宜
選択されて不透明部３が形成される。その後、プリント
基板１は製造番号データ読取装置に送られて、光学的手
段によりプリント基板１に形成された開放孔と閉塞孔の
組合せを判別されて、プリント基板１に付与された識別
データが識別される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、識別データを付すプリ
ント基板及び識別データをプリント基板に付与する基板
識別データ付与装置に関するものである。
ント基板及び識別データをプリント基板に付与する基板
識別データ付与装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板への部品実装及び検査等の
製造工程においては、プリント基板個々の情報及び個々
の識別のために、従来はプリント基板の隅部にバーコー
ドラベルを張り付けて識別していた。
製造工程においては、プリント基板個々の情報及び個々
の識別のために、従来はプリント基板の隅部にバーコー
ドラベルを張り付けて識別していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板の識別においては、バーコードラベルが必
要であると共に、バーコードラベルを貼り付けるプリン
ト基板は半田付け等の熱を受けるため、バーコードラベ
ルの材質にはその熱に耐えうるだけの耐熱性を兼ね備え
たものが必要とされていた。
プリント基板の識別においては、バーコードラベルが必
要であると共に、バーコードラベルを貼り付けるプリン
ト基板は半田付け等の熱を受けるため、バーコードラベ
ルの材質にはその熱に耐えうるだけの耐熱性を兼ね備え
たものが必要とされていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決を目的と
して、本発明の請求項１記載のプリント基板は、所定数
の孔を形成し、これらの孔の中、適宜孔を選択して塞ぎ
開放孔と閉塞孔の組合せにより所望の識別データを付与
してなるものである。
して、本発明の請求項１記載のプリント基板は、所定数
の孔を形成し、これらの孔の中、適宜孔を選択して塞ぎ
開放孔と閉塞孔の組合せにより所望の識別データを付与
してなるものである。
【０００５】また、本発明の請求項２記載の基板識別デ
ータ付与装置は、識別データを格納する記憶部と、該記
憶部より読出した識別データに基づいてプリント基板に
形成した所定数の孔の中の任意の孔を閉塞する閉孔実行
手段とを具備し、プリント基板に開放孔と閉塞孔の組合
わせにより所望の識別データを付与することができるも
のである。
ータ付与装置は、識別データを格納する記憶部と、該記
憶部より読出した識別データに基づいてプリント基板に
形成した所定数の孔の中の任意の孔を閉塞する閉孔実行
手段とを具備し、プリント基板に開放孔と閉塞孔の組合
わせにより所望の識別データを付与することができるも
のである。
【０００６】また、本発明の請求項３記載の基板識別デ
ータ付与装置は、閉孔実行手段が、プリント基板上に回
路部品を接着するために用いる接着剤を塗布するディス
ペンサ及び数値制御ロボットにより構成されてなるもの
である。
ータ付与装置は、閉孔実行手段が、プリント基板上に回
路部品を接着するために用いる接着剤を塗布するディス
ペンサ及び数値制御ロボットにより構成されてなるもの
である。
【０００７】
【作用】従って、上記請求項１記載のプリント基板によ
れば、開放孔と閉塞孔の組合わせにより所望の識別デー
タを示すことができるため、バーコードラベルを用いる
ことなくプリント基板に識別データを付すことができ
る。
れば、開放孔と閉塞孔の組合わせにより所望の識別デー
タを示すことができるため、バーコードラベルを用いる
ことなくプリント基板に識別データを付すことができ
る。
【０００８】また、請求項２記載の基板識別データ付与
装置によれば、記憶部に格納されている識別データに基
づいて、プリント基板に形成された孔の任意の孔を閉塞
して開放孔と閉塞孔の組合わせにより所望の識別データ
をプリント基板に付与できるものであるので、プリント
基板に基板毎の識別データを自動的に付与することがで
きる。
装置によれば、記憶部に格納されている識別データに基
づいて、プリント基板に形成された孔の任意の孔を閉塞
して開放孔と閉塞孔の組合わせにより所望の識別データ
をプリント基板に付与できるものであるので、プリント
基板に基板毎の識別データを自動的に付与することがで
きる。
【０００９】また、請求項３記載の基板識別データ付与
装置によれば、プリント基板上に回路部品を接着するた
めに用いるディスペンサ及び数値制御ロボットを用いて
プリント基板に識別データを付与することができるの
で、識別データを付与するために新たな装置を用意する
必要もない。
装置によれば、プリント基板上に回路部品を接着するた
めに用いるディスペンサ及び数値制御ロボットを用いて
プリント基板に識別データを付与することができるの
で、識別データを付与するために新たな装置を用意する
必要もない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明プリント基板及び基板識別デー
タ付与装置の一実施例を図１乃至図４に基づいて説明す
る。
タ付与装置の一実施例を図１乃至図４に基づいて説明す
る。
【００１１】１はプリント基板で、該プリント基板１に
は所定数の孔２が形成され、これらの孔の中、適宜選択
して塞ぐことにより不透明部３を形成している。
は所定数の孔２が形成され、これらの孔の中、適宜選択
して塞ぐことにより不透明部３を形成している。
【００１２】２０はプリント基板１上で接着剤塗布の必
要な場所の座標データを記憶する接着剤塗布座標データ
記憶部、２１はプリント基板ごとに１づつ製造番号に加
算していき、その番号を記憶する製造番号記憶部、２２
は該製造番号記憶部２１に記憶された製造番号を二進数
化したビット数として記憶する二進数化データ記憶部、
２３はプリント基板１を所定位置に固定する基板位置決
め機構である。
要な場所の座標データを記憶する接着剤塗布座標データ
記憶部、２１はプリント基板ごとに１づつ製造番号に加
算していき、その番号を記憶する製造番号記憶部、２２
は該製造番号記憶部２１に記憶された製造番号を二進数
化したビット数として記憶する二進数化データ記憶部、
２３はプリント基板１を所定位置に固定する基板位置決
め機構である。
【００１３】２４は後述する演算制御部よりの座標デー
タに基づいて目的の座標位置に移動する数値制御ロボッ
トで、該数値制御ロボット２４の移動先端には接着剤の
塗布をなすためのディスペンサ２５が備え付けられてお
り、また、数値制御ロボット２４及びディスペンサ２５
は、接着剤塗布座標データ記憶部２０、製造番号記憶部
２１、及び二進数化データ記憶部２２よりのデータに基
づいて演算制御部２６により制御される。
タに基づいて目的の座標位置に移動する数値制御ロボッ
トで、該数値制御ロボット２４の移動先端には接着剤の
塗布をなすためのディスペンサ２５が備え付けられてお
り、また、数値制御ロボット２４及びディスペンサ２５
は、接着剤塗布座標データ記憶部２０、製造番号記憶部
２１、及び二進数化データ記憶部２２よりのデータに基
づいて演算制御部２６により制御される。
【００１４】４は基板識別データ読取装置の所定位置に
プリント基板１が固定されたとき、該基板１の孔２の真
下の位置より光を発する発光ダイオード等の発光素子、
５は孔２をはさんで上記発光素子４の真上に位置して発
光素子４よりの光を受光するフォトトランジスター等の
受光素子、６は該受光素子５からの情報より製造番号を
識別する制御部である。
プリント基板１が固定されたとき、該基板１の孔２の真
下の位置より光を発する発光ダイオード等の発光素子、
５は孔２をはさんで上記発光素子４の真上に位置して発
光素子４よりの光を受光するフォトトランジスター等の
受光素子、６は該受光素子５からの情報より製造番号を
識別する制御部である。
【００１５】次に、本実施例プリント基板及び基板識別
データ付与装置の動作であるが、まず、プリント基板１
は基板位置決め機構２３により基板識別データ付与装置
の作動位置に固定される。そして、演算制御部２６は接
着剤塗布座標データ記憶部２０内に記憶された接着剤を
塗布する場所の座標データを読み出し、そのデータに基
づいて数値制御ロボット２４及びディスペンサ２５を制
御し、プリント基板１上の目的位置に接着剤を塗布す
る。それから、上記演算制御部２６は二進数化データ記
憶部２２内に記憶された二進数の製造番号を呼び出し、
該製造番号に基づいてプリント基板１の孔２に接着剤を
注入して不透明部３を形成するように数値制御ロボット
２４及びディスペンサ２５を制御する。
データ付与装置の動作であるが、まず、プリント基板１
は基板位置決め機構２３により基板識別データ付与装置
の作動位置に固定される。そして、演算制御部２６は接
着剤塗布座標データ記憶部２０内に記憶された接着剤を
塗布する場所の座標データを読み出し、そのデータに基
づいて数値制御ロボット２４及びディスペンサ２５を制
御し、プリント基板１上の目的位置に接着剤を塗布す
る。それから、上記演算制御部２６は二進数化データ記
憶部２２内に記憶された二進数の製造番号を呼び出し、
該製造番号に基づいてプリント基板１の孔２に接着剤を
注入して不透明部３を形成するように数値制御ロボット
２４及びディスペンサ２５を制御する。
【００１６】ここで演算制御部２６は、二進数の製造番
号の「１」の数には孔２に不透明部３を形成するように
し、「０」の数には孔２をそのままの状態にしておくよ
うに処理する。
号の「１」の数には孔２に不透明部３を形成するように
し、「０」の数には孔２をそのままの状態にしておくよ
うに処理する。
【００１７】尚、上記した演算制御部２６の二進数の製
造番号に対する処理であるが、上記処理と逆にして
「１」の数には孔２をそのままの状態にしておき、
「０」の数には孔２に不透明部３を形成するようにして
も問題はない。
造番号に対する処理であるが、上記処理と逆にして
「１」の数には孔２をそのままの状態にしておき、
「０」の数には孔２に不透明部３を形成するようにして
も問題はない。
【００１８】また、プリント基板１上に接着剤を塗布す
る作業と、孔２に接着剤を注入して不透明部３を形成す
る作業とは、どちらの作業を先に行ってもよいものであ
る。それから、プリント基板１は基板識別データ読取装
置に送られ、所定位置に固定されるとプリント基板１の
孔２の真下に位置する発光素子４から光が発せられ、該
光は孔２をはさんで該発光素子４の真上に位置する受光
素子５により受光される。このとき、不透明部３の形成
されていない孔２の真下に位置する発光素子４より発せ
られた光は孔２を通過して真上の受光素子５で受光され
るが、不透明部３の形成されている孔２の真下に位置す
る発光素子４より発せられた光は孔２を通過することが
できず真上に位置する受光素子５で受光されない。
る作業と、孔２に接着剤を注入して不透明部３を形成す
る作業とは、どちらの作業を先に行ってもよいものであ
る。それから、プリント基板１は基板識別データ読取装
置に送られ、所定位置に固定されるとプリント基板１の
孔２の真下に位置する発光素子４から光が発せられ、該
光は孔２をはさんで該発光素子４の真上に位置する受光
素子５により受光される。このとき、不透明部３の形成
されていない孔２の真下に位置する発光素子４より発せ
られた光は孔２を通過して真上の受光素子５で受光され
るが、不透明部３の形成されている孔２の真下に位置す
る発光素子４より発せられた光は孔２を通過することが
できず真上に位置する受光素子５で受光されない。
【００１９】そして、受光素子５と接続する制御部６は
個々の受光素子５で光が受光されたか否かの情報より二
進数の数字に処理し、その数字をその時のプリント基板
１の製造番号として認識する。
個々の受光素子５で光が受光されたか否かの情報より二
進数の数字に処理し、その数字をその時のプリント基板
１の製造番号として認識する。
【００２０】このとき、上記制御部６は受光した受光素
子５に対しては二進数の「０」を、受光しなかった受光
素子５に対しては二進数の「１」を対応するようにして
二進数の製造番号に処理するものである。
子５に対しては二進数の「０」を、受光しなかった受光
素子５に対しては二進数の「１」を対応するようにして
二進数の製造番号に処理するものである。
【００２１】すなわち、上述のようなプリント基板及び
基板識別データ付与装置にあっては、識別データ等を含
んだ製造番号に基づいてプリント基板１に形成された孔
２を適宜選択して塞ぎ不透明部３を形成することによ
り、開放孔と閉塞孔の組合せを作成し、その組合せによ
り所望の識別データをプリント基板１に付与するもので
ある。
基板識別データ付与装置にあっては、識別データ等を含
んだ製造番号に基づいてプリント基板１に形成された孔
２を適宜選択して塞ぎ不透明部３を形成することによ
り、開放孔と閉塞孔の組合せを作成し、その組合せによ
り所望の識別データをプリント基板１に付与するもので
ある。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント基板
は、プリント基板に形成された所定数の孔の中、適宜選
択して塞ぎ開放孔と閉塞孔の組合わせにより所望の識別
データを示すことができるものであるので、従来プリン
ト基板への識別データ付与のために用いていたバーコー
ドラベルを用いることなく、プリント基板の孔を塞ぐ
か、否かの容易な手段により識別データをプリント基板
に付すことができる。
は、プリント基板に形成された所定数の孔の中、適宜選
択して塞ぎ開放孔と閉塞孔の組合わせにより所望の識別
データを示すことができるものであるので、従来プリン
ト基板への識別データ付与のために用いていたバーコー
ドラベルを用いることなく、プリント基板の孔を塞ぐ
か、否かの容易な手段により識別データをプリント基板
に付すことができる。
【００２３】また、本発明の基板識別データ付与装置
は、記憶部より読出した識別データに基づいてプリント
基板に形成した所定数の孔の中の任意の孔を閉塞するこ
とにより所望の識別データをプリント基板に付与できる
ものであるので、プリント基板毎の識別データを自動的
に目的のプリント基板に付与することができる。
は、記憶部より読出した識別データに基づいてプリント
基板に形成した所定数の孔の中の任意の孔を閉塞するこ
とにより所望の識別データをプリント基板に付与できる
ものであるので、プリント基板毎の識別データを自動的
に目的のプリント基板に付与することができる。
【００２４】また、プリント基板の任意の孔を閉塞する
閉孔実行手段をプリント基板上に回路部品を接着するた
めに用いる接着剤を塗布するディスペンサ及び数値制御
ロボットにより構成することにより、プリント基板の孔
を塞ぐための新たな装置を用意する必要もない。
閉孔実行手段をプリント基板上に回路部品を接着するた
めに用いる接着剤を塗布するディスペンサ及び数値制御
ロボットにより構成することにより、プリント基板の孔
を塞ぐための新たな装置を用意する必要もない。
【００２５】さらに、プリント基板の穴を塞ぐのにプリ
ント基板に回路部品を接着するために用いる接着剤を使
用することにより、新たな部材を用いることなくプリン
ト基板に識別データを付与することができる。
ント基板に回路部品を接着するために用いる接着剤を使
用することにより、新たな部材を用いることなくプリン
ト基板に識別データを付与することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板の正面
図
図
【図２】同プリント基板へ識別データを付与する基板識
別データ付与装置の説明図
別データ付与装置の説明図
【図３】同装置の説明図
【図４】プリント基板の識別データを識別する基板識別
データ読取装置の説明図
データ読取装置の説明図
１ プリント基板 ２ 孔 ３ 不透明部 ４ 発光素子 ５ 受光素子 ６ 制御部 ２０ 接着剤塗布座標データ記憶部 ２１ 製造番号記憶部 ２２ 二進数化データ記憶部 ２３ 基板位置決め機構 ２４ 数値制御ロボット ２５ ディスペンサ ２６ 演算制御部
Claims (3)
- 【請求項１】 所定数の孔を形成し、これらの孔の中、
適宜孔を選択して塞ぎ開放孔と閉塞孔の組合せにより所
望の識別データを付与したことを特徴とするプリント基
板。 - 【請求項２】 識別データを格納する記憶部と、該記憶
部より読出した識別データに基づいてプリント基板に形
成した所定数の孔の中の任意の孔を閉塞する閉孔実行手
段とを具備し、プリント基板に開放孔と閉塞孔の組合わ
せにより所望の識別データを付与することを特徴とする
基板識別データ付与装置。 - 【請求項３】 閉孔実行手段は、プリント基板上に回路
部品を接着するために用いる接着剤を塗布するディスペ
ンサ及び数値制御ロボットにより構成したことを特徴と
する請求項２記載の基板識別データ付与装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25794992A JPH06112603A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | プリント基板及び基板識別データ付与装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25794992A JPH06112603A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | プリント基板及び基板識別データ付与装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112603A true JPH06112603A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17313459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25794992A Pending JPH06112603A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | プリント基板及び基板識別データ付与装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112603A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6512180B2 (en) | 2001-06-29 | 2003-01-28 | Fujitsu Limited | Printed-wiring board, method for identifying same, and method for manufacturing same |
| US7358619B2 (en) | 2005-09-01 | 2008-04-15 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for TAB |
| US20100032321A1 (en) * | 2007-03-02 | 2010-02-11 | Keun Ki Kim | Electrochemical biosensor measuring system |
-
1992
- 1992-09-28 JP JP25794992A patent/JPH06112603A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6512180B2 (en) | 2001-06-29 | 2003-01-28 | Fujitsu Limited | Printed-wiring board, method for identifying same, and method for manufacturing same |
| US7358619B2 (en) | 2005-09-01 | 2008-04-15 | Nitto Denko Corporation | Tape carrier for TAB |
| US20100032321A1 (en) * | 2007-03-02 | 2010-02-11 | Keun Ki Kim | Electrochemical biosensor measuring system |
| US8377272B2 (en) * | 2007-03-02 | 2013-02-19 | I-Sens, Inc. | Electrochemical biosensor measuring system |
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