JPH0521647A - 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0521647A JPH0521647A JP17087491A JP17087491A JPH0521647A JP H0521647 A JPH0521647 A JP H0521647A JP 17087491 A JP17087491 A JP 17087491A JP 17087491 A JP17087491 A JP 17087491A JP H0521647 A JPH0521647 A JP H0521647A
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- Japan
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- resin
- semiconductor device
- chip
- protrusion
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止型半導体装置において、透明モール
ドパッケージでの半導体チップへの受光部表面上への傷
付き、異物付着等を防止する。 【構成】 半導体チップ３を内設した透明モールド樹脂
５によるパッケージ受光表面上でチップへの受光部１２
以外の部分に、受光部表面への突起部１０を突設する。
この突起部１０を、パッケージを成形するモールド金型
１ａ，１ｂ内の一部に凹設した溝部によって、透明モー
ルド樹脂表面に一体に形成する。
ドパッケージでの半導体チップへの受光部表面上への傷
付き、異物付着等を防止する。 【構成】 半導体チップ３を内設した透明モールド樹脂
５によるパッケージ受光表面上でチップへの受光部１２
以外の部分に、受光部表面への突起部１０を突設する。
この突起部１０を、パッケージを成形するモールド金型
１ａ，１ｂ内の一部に凹設した溝部によって、透明モー
ルド樹脂表面に一体に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置に
関し、特に透明モールド樹脂等を成形する際に発生し易
い半導体チップへの受光部表面への傷付きや異物の付着
等を防止し得るようにした樹脂封止型半導体装置および
その製造方法の改良に関する。
関し、特に透明モールド樹脂等を成形する際に発生し易
い半導体チップへの受光部表面への傷付きや異物の付着
等を防止し得るようにした樹脂封止型半導体装置および
その製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の樹脂封止型半導体装置とし
て、概略図２に示すような構成によるものが知られてい
る。これを簡単に説明すると、図中１ａはモールド上金
型、１ｂはモールド下金型、２はリードフレーム、３は
リードフレーム２にろう付けして設けられた半導体チッ
プ、４はリードフレーム２のリードとチップ３の電極と
を結線する内部配線、５は上述したリードフレーム２、
チップ３および内部配線４を組立てた状態で金型１ａ，
１ｂ内に挾み込み、その内部空間内に液状の樹脂材を流
し込んで金型内部等に設けているヒータの温度で硬化さ
れた透明モールド樹脂で、これにより透明モールドパッ
ケージが形成されている。
て、概略図２に示すような構成によるものが知られてい
る。これを簡単に説明すると、図中１ａはモールド上金
型、１ｂはモールド下金型、２はリードフレーム、３は
リードフレーム２にろう付けして設けられた半導体チッ
プ、４はリードフレーム２のリードとチップ３の電極と
を結線する内部配線、５は上述したリードフレーム２、
チップ３および内部配線４を組立てた状態で金型１ａ，
１ｂ内に挾み込み、その内部空間内に液状の樹脂材を流
し込んで金型内部等に設けているヒータの温度で硬化さ
れた透明モールド樹脂で、これにより透明モールドパッ
ケージが形成されている。
【０００３】ところで、このような樹脂封止型半導体装
置において、チップ３として受光機能を備えた集積回路
を用いたものが知られている。そして、このようなチッ
プ３を用いてなる半導体装置では、該チップ３を、透明
モールド樹脂５によって湿気、外力から保護していると
共に、外部からの光をチップ３に透明モールド樹脂５の
受光部から導入して照射し得るような構成されている。
置において、チップ３として受光機能を備えた集積回路
を用いたものが知られている。そして、このようなチッ
プ３を用いてなる半導体装置では、該チップ３を、透明
モールド樹脂５によって湿気、外力から保護していると
共に、外部からの光をチップ３に透明モールド樹脂５の
受光部から導入して照射し得るような構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成による従来の半導体装置によれば、透明モールド
樹脂５の表面形状は単に平な形状で形成されているため
に、該透明モールド樹脂５の表面への物等が接触するこ
とによる傷付きや、異物の付着等を避けることができな
いという問題があり、このような傷付き、異物付着を防
止し得る何らかの対策を講じることが望まれている。
た構成による従来の半導体装置によれば、透明モールド
樹脂５の表面形状は単に平な形状で形成されているため
に、該透明モールド樹脂５の表面への物等が接触するこ
とによる傷付きや、異物の付着等を避けることができな
いという問題があり、このような傷付き、異物付着を防
止し得る何らかの対策を講じることが望まれている。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、パッケージを構成する透明モールド樹脂の
表面への傷付き、異物の付着を防止でき、特にチップへ
の受光部での問題を一掃するとともに、その製造もきわ
めて容易に行える樹脂封止型半導体装置およびその製造
方法を提供することを目的としている。
ものであり、パッケージを構成する透明モールド樹脂の
表面への傷付き、異物の付着を防止でき、特にチップへ
の受光部での問題を一掃するとともに、その製造もきわ
めて容易に行える樹脂封止型半導体装置およびその製造
方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係る樹脂封止型半導体装置は、パッケー
ジを構成する透明モールド樹脂の表面に、突起部を突設
し、特にチップへの受光部での物との接触による傷や異
物の付着を防止し得るようにしたものである。また、本
発明によれば、透明モールド樹脂を形成するモールド金
型内に、該突起部を形成するための溝部を形成するだけ
で、透明モールド樹脂を成形する際に一体に形成し得る
ようにしたものである。
ために本発明に係る樹脂封止型半導体装置は、パッケー
ジを構成する透明モールド樹脂の表面に、突起部を突設
し、特にチップへの受光部での物との接触による傷や異
物の付着を防止し得るようにしたものである。また、本
発明によれば、透明モールド樹脂を形成するモールド金
型内に、該突起部を形成するための溝部を形成するだけ
で、透明モールド樹脂を成形する際に一体に形成し得る
ようにしたものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、透明モールド樹脂によるパッ
ケージ表面に、突起部が存在しているため、チップへの
受光部に相当する部分と物との接触をなくし、傷付き、
異物付着を防止し得るものである。また、本発明によれ
ば、突起部を、パッケージを形成する樹脂封止工程で同
時に形成するために、形状を均一に形成でき、しかもそ
の成形も容易に行えるばかりでなく、金型としても従来
のものに溝部を形成するだけでよく、簡単に準備し得る
ものである。
ケージ表面に、突起部が存在しているため、チップへの
受光部に相当する部分と物との接触をなくし、傷付き、
異物付着を防止し得るものである。また、本発明によれ
ば、突起部を、パッケージを形成する樹脂封止工程で同
時に形成するために、形状を均一に形成でき、しかもそ
の成形も容易に行えるばかりでなく、金型としても従来
のものに溝部を形成するだけでよく、簡単に準備し得る
ものである。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係る樹脂封止型半導体装置お
よびその製造方法の一実施例を示すものであり、これら
の図において、前述した図２と同一または相当する部分
には同一番号を付して説明は省略する。
よびその製造方法の一実施例を示すものであり、これら
の図において、前述した図２と同一または相当する部分
には同一番号を付して説明は省略する。
【０００９】さて、本発明によれば、上述した構成によ
る樹脂封止型半導体装置において、透明モールド樹脂５
によってチップ３を埋設して形成されるパッケージの表
面で、前記チップ３への透光部（図中１２で示す）とな
る部分を除いた部分に、突起部１０を突設し、この突起
部１０によってチップ３への透光部を、物が接触するこ
とによる傷付きや、異物付着を防止し得るように構成し
たところに特徴を有している。ここで、図１中１１は突
起部１０を突設する位置に対応して金型１ａ内に凹設し
て形成された突起部形成用の溝部である。
る樹脂封止型半導体装置において、透明モールド樹脂５
によってチップ３を埋設して形成されるパッケージの表
面で、前記チップ３への透光部（図中１２で示す）とな
る部分を除いた部分に、突起部１０を突設し、この突起
部１０によってチップ３への透光部を、物が接触するこ
とによる傷付きや、異物付着を防止し得るように構成し
たところに特徴を有している。ここで、図１中１１は突
起部１０を突設する位置に対応して金型１ａ内に凹設し
て形成された突起部形成用の溝部である。
【００１０】以上の構成によれば、チップ３として受光
機能を備えた集積回路で形成した際に、透明モールド樹
脂５によって該チップ３の湿気、外力から保護している
と共に、外部の光をチップ３に適切かつ確実に導入して
照射させ、所要の動作機能を得ることが可能である。そ
して、透明モールド樹脂５の表面は、パッケージ外周に
突起部１０を有しており、これによりこの突起部１０よ
りもへこんだ位置にある透光部１２では、該樹脂表面へ
の物の接触による傷付き、異物付着等を防止し得る形状
となっており、これによりチップ３での動作不良等を確
実に防止し、所要の装置機能を発揮し得るばかりでな
く、パッケージ外観も所要の状態に保てる等の利点があ
る。また、上述したように金型１ａ，１ｂ内に形成した
溝部１１によって突起部１０を透明モールド樹脂５の表
面に、同時に一体成形しているため、その成形加工が簡
単で、しかも強度や外観形状の面で優れている等の利点
もある。
機能を備えた集積回路で形成した際に、透明モールド樹
脂５によって該チップ３の湿気、外力から保護している
と共に、外部の光をチップ３に適切かつ確実に導入して
照射させ、所要の動作機能を得ることが可能である。そ
して、透明モールド樹脂５の表面は、パッケージ外周に
突起部１０を有しており、これによりこの突起部１０よ
りもへこんだ位置にある透光部１２では、該樹脂表面へ
の物の接触による傷付き、異物付着等を防止し得る形状
となっており、これによりチップ３での動作不良等を確
実に防止し、所要の装置機能を発揮し得るばかりでな
く、パッケージ外観も所要の状態に保てる等の利点があ
る。また、上述したように金型１ａ，１ｂ内に形成した
溝部１１によって突起部１０を透明モールド樹脂５の表
面に、同時に一体成形しているため、その成形加工が簡
単で、しかも強度や外観形状の面で優れている等の利点
もある。
【００１１】なお、本発明は上述した実施例構造には限
定されず、各部の形状、構造等を適宜変形、変更し得る
ことは言うまでもない。たとえば上述した実施例では、
断面が角形形状を呈する突起部１０を形成した場合を示
したが、これに限定されず、半円形状を呈する突起部で
あってもよく、またパッケージ表面に全周にわたって形
成した環状突起部であっても、複数個所に突設した突起
部であってもよいことは勿論である。さらに、パッケー
ジを形成する透明材料としても、透明モールド樹脂に限
定されないことは言うまでもない。
定されず、各部の形状、構造等を適宜変形、変更し得る
ことは言うまでもない。たとえば上述した実施例では、
断面が角形形状を呈する突起部１０を形成した場合を示
したが、これに限定されず、半円形状を呈する突起部で
あってもよく、またパッケージ表面に全周にわたって形
成した環状突起部であっても、複数個所に突設した突起
部であってもよいことは勿論である。さらに、パッケー
ジを形成する透明材料としても、透明モールド樹脂に限
定されないことは言うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る樹脂封
止型半導体装置によれば、透明モールドによるパッケー
ジの受光表面上で受光部を除いた部分に、突起部を突設
するようにしたので、チップへの受光部表面への物の接
触による傷付きや、異物の付着等を防止でき、これによ
りＩＣの動作不良や外観不良等を低減できるという種々
優れた効果がある。また、本発明によれば、突起部を透
明モールドパッケージの表面に、金型に凹設した溝部に
よって一体に突設するようにしているため、成形がきわ
めて簡単で、強度的にも、外観面でも優れている等の利
点を奏する。
止型半導体装置によれば、透明モールドによるパッケー
ジの受光表面上で受光部を除いた部分に、突起部を突設
するようにしたので、チップへの受光部表面への物の接
触による傷付きや、異物の付着等を防止でき、これによ
りＩＣの動作不良や外観不良等を低減できるという種々
優れた効果がある。また、本発明によれば、突起部を透
明モールドパッケージの表面に、金型に凹設した溝部に
よって一体に突設するようにしているため、成形がきわ
めて簡単で、強度的にも、外観面でも優れている等の利
点を奏する。
【図１】本発明に係る樹脂封止型半導体装置およびその
製造方法の一実施例を示すモールド成形用の金型を含め
た概略断面図である。
製造方法の一実施例を示すモールド成形用の金型を含め
た概略断面図である。
【図２】従来の樹脂封止形半導体装置を例示する概略断
面図である。
面図である。
１ａ モールド上金型
１ｂ モールド下金型
２ リードフレーム
３ 半導体チップ
４ 内部配線
５ 透明モールド樹脂
１０ 突起部
１１ 溝部
１２ 透光部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを内設した透明モールドパ
ッケージの受光表面上で、該チップへの受光部以外の部
分に、突起部を突設したことを特徴とする樹脂封止型半
導体装置。 - 【請求項２】 半導体チップを内設した状態で透明モー
ルドパッケージを成形するモールド金型内に、溝部を形
成し、この溝部により透明モールドパッケージの受光表
面上でチップへの受光部以外の部分に、突起部を一体に
突設することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17087491A JPH0521647A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17087491A JPH0521647A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521647A true JPH0521647A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15912918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17087491A Pending JPH0521647A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521647A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06277733A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-04 | Ngk Insulators Ltd | 熱間圧延セラミックスローラ及びロール |
| US6388338B1 (en) * | 1995-04-28 | 2002-05-14 | Stmicroelectronics | Plastic package for an integrated electronic semiconductor device |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17087491A patent/JPH0521647A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06277733A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-04 | Ngk Insulators Ltd | 熱間圧延セラミックスローラ及びロール |
| US6388338B1 (en) * | 1995-04-28 | 2002-05-14 | Stmicroelectronics | Plastic package for an integrated electronic semiconductor device |
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