JPH0661285A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 タイバ−のあるリ−ドフレ−ムを用いた樹脂
封止型半導体装置の製造過程におけるタイバ−切断に伴
う問題点を解決し、信頼性が高く、外観が優れ、かつ、経
済的な樹脂封止型半導体装置を得るための製造方法及び
金型を提供することを目的とする。 【構成】 耐熱性弾性材を、その装着位置が樹脂モ−ル
ド金型の外部リ−ド片導出部の空所近傍となるように、
上型及び下型の一方又は両方に装着し、樹脂注入時に、
上型及び下型の結合により、耐熱性弾性材が各外部リ−
ド片を包囲して、樹脂の流出を防止するようにしたこと
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モ−ルド金型によ
り半導体組立体を封止する樹脂封止型半導体装置の製造
方法及びその金型に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、整流ダイオ−ド、トランジスタ、
サイリスタ、ＩＣ等の半導体チップを金属支持板に載置
し、接続子等、その他の部品と共に、半導体組立体を構
成し、その半導体組立体をエポキシ樹脂等で封止し、外
部に複数のリ−ド片を導出するようにした樹脂封止型半
導体装置が知られている。

【０００３】又、それらを複数個、多量に製造する手段
として、外部リ−ド片、内部リ−（２）ド片、金属支持
板等をフレ−ムに結合したリ−ドフレ−ムにより半導体
組立体及び外部リ−ドを構成し、又、樹脂モ−ルド金型
を用いて、トランスファモ−ルド方式等により樹脂封止
し、その後、個々の半導体装置に分離するごとく、リ−
ドフレ−ムの不要部分を切除する製造方法が知られてい
る。

【０００４】図１は、従来のリ−ドフレ−ムによる樹脂
封止型半導体装置の組立構造図で、（ａ）はシングルイ
ンライン型、（ｂ）はデュアルインライン型である。１
はリ−ドフレ−ム、２は外部リ−ド片、３はタイバ−、
４はフレ−ム、５は封止樹脂である。封止樹脂５の内部
には、図示しないが、リ−ドフレ−ム１の金属支持板や
接続子等により半導体組立体が構成され、収容されてい
る。図１（ａ）（ｂ）共に、樹脂モ−ルド直後の半導体
装置１個分を示し、通常、多数個がリ−ドフレ−ム１に連
結されている。

【０００５】タイバ−３は、外部リ−ド片２の根元、即
ち、封止樹脂５の近傍に設けられ、樹脂注入時の樹脂流出
を防止する役割をする。しかし、樹脂封止後において、タ
イバ−３は不必要部分であり、切断し、除去される。

【０００６】図２は、リ−ドフレ−ム１のタイバ−３及
びフレ−ム４を除去した後の構造図で、図１と同一符号
は同等部分をあらわす。タイバ−３は封止樹脂５の近傍
で切断するため、封止樹脂５に機械的ストレスがかか
り、クラック等のダメ−ジを残す可能性がある。

【０００７】又、図３は、外部リ−ド片のタイバ−切断
部の拡大図であり、切断部に若干の段差を発生すること
は避けられない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】タイバ−の切断時に、
封止樹脂にクラック等のダメ−ジを残す可能性のあるこ
と、及び、外部リ−ド片を直線状に切断できず、段差を
生じることが解決（３）すべき問題点である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、耐熱性弾性材
を、その装着位置が樹脂モ−ルド金型の外部リ−ド片導
出部の空所近傍となるように、上型及び下型の一方又は
両方に装着し、樹脂注入時に、上型及び下型の結合によ
り、耐熱性弾性材が各外部リ−ド片を包囲して、樹脂の
流出を防止するようにしたことを特徴とする製造方法及
びその樹脂モ−ルド金型である。従って、問題点の原因
をなすタイバ−をもたないリ−ドフレ−ムによって製造
することができ、信頼性が高く、外観の良好な樹脂封止
型半導体装置を得る。

【００１０】

【実施例】図４は、本発明の実施例による樹脂封止型半
導体装置の組立構造図で（ａ）はシングルインライン
型、（ｂ）はデュアルインライン型である。図１と同一
符号は同等部分を示し、図１と同様に、樹脂モ−ルド直
後、リ−ドフレ−ム１切断前の半導体装置１個分を図示
している。図４では図１のように、タイバ−３が存在し
ないことに特徴がある。

【００１１】図５は、本発明の製造方法を説明する要部
工程図であり、（ａ）は上型と下型の結合前の工程図、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′断面図、（ｃ）は上型と下型
の結合時の工程図、（ｄ）は（ｃ）のＡ−Ａ′断面図で
ある。図において、６は半導体チップ、７は接続子、８は
樹脂モ−ルド金型の上型、９は下型、１０は耐熱性弾性
材、１１は金型の空所、１２は金型の外部リ−ド片導出
部である。

【００１２】上型８、下型９、耐熱性弾性材１０によ
り、本発明の樹脂モ−ルド金型を構成する。耐熱性弾性
材１０の装着位置は金型の空所１１近傍の外部リ−ド片
導出部１２に設ける。つまり、従来のタイバ−が存在す
るはずの位置の近傍（４）とする。又、耐熱性弾性材１
０は例えば、シリコン系、テフロン系等の樹脂等であっ
て、耐熱性、弾性及び樹脂モ−ルド後の剥離性を有する
棒状をなす。金型への耐熱性弾性材１０の装着は、例え
ば、上型８又は下型９に凹部を設け、それに圧入、接着
等により固定する。

【００１３】まず、図５（ａ）（ｂ）のように半導体チ
ップ６、接続子７等の組立体を空所１１に収容するごと
く、リ−ドフレ−ム１をセットする。次いで図５（ｃ）
（ｄ）のように上型８及び下型９を結合し、空所１１内
に図示しないゲ−ト口から樹脂を注入する。この場合、
図５（ｄ）のように、外部リ−ド片２は耐熱性弾性材１
０によって包囲され注入樹脂の流出を防止する。なお、
１０の弾性が小さくて、硬い材質では、２の側方に隙間
ができ、樹脂流出の原因となる。なお、耐熱性弾性材１
０は上型８及び下型９の結合時に外部リ−ド片２を十分
に包囲し、その状態を保てばよく、樹脂注入時に必ずし
も弾性を要するものではない。

【００１４】本発明によれば、従来のタイバ−を不要と
するが、切断時に封止樹脂への悪影響を及ぼさない程度
に封止樹脂から離した位置に外部リ−ド片を連結する線
条を設け、製造上、取扱上の便を図るようにするリ−ド
フレ−ムを用いても本発明を実施し得るのは当然であ
る。

【００１５】本発明の製造方法及び金型によって、タイ
バ−を設けないリ−ドフレ−ムを用いて、外部リ−ド片
部分から注入樹脂の流出がなく、個々の半導体装置への
分離において、封止樹脂への機械的ストレスが小さく、
かつ外部リ−ド片を直線状に形成し得る。なお、耐熱性
弾性材１０の装着は実施例のごとく必ずしも上型８と下
型９の両方に装着するを要せず、いずれか一方だけの装
着によっても本発明を実施し得るものである。

【００１６】本発明の実施例は本発明の要旨の範囲で、
種々に変形、変換、付加等の変更（５）をなし得るもの
である。

【００１７】

【発明の効果】以上説明のように、信頼性が高く、外観
が良好で、かつ、経済的な樹脂封止型半導体装置の製造
方法及び金型を提供するので、各種個別素子、集積回路
等の半導体装置に利用して、その産業上の効果、極め
て、大なるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のリ−ドフレ−ムによる樹脂封止型半導体
装置の組立構造図で、（ａ）はシングルインライン型、
（ｂ）はデュアルライン型である。

【図２】リ−ドフレ−ムのタイバ−とフレ−ムを除去し
た後の構造図である。

【図３】タイバ−切断部の拡大図である。

【図４】本発明の実施例による組立構造図で、（ａ）は
シングルインライン型、（ｂ）はデュアルインライン型
である。

【図５】本発明の製造方法を説明する要部工程図で、
（ａ）は上型と下型の結合前の工程図、（ｂ）は（ａ）
のＡ−Ａ′断面図、（ｃ）は上型と下型の結合時の工程
図、（ｄ）は（ｃ）のＡ−Ａ′断面図である。

【符号の説明】

１ リ−ドフレ−ム ２ 外部リ−ド片 ３ タイバ− ４ フレ−ム ５ 封止樹脂 ６ 半導体チップ （６）７ 接続子 ８ 樹脂モ−ルド金型の上型 ９ 樹脂モ−ルド金型の下型 １０ 耐熱性弾性材 １１ 金型の空所 １２ 金型の外部リ−ド片導出部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップを搭載する支持板、内部リ
   −ド片、接続子等から成る組立体を収容する空所を有す
   る上型及び下型から成る樹脂モ−ルド金型により樹脂封
   止し、外部リ−ド片を導出するごときリ−ドフレ−ムを
   用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法において、耐熱
   性弾性材を、その装着位置が樹脂モ−ルド金型の外部リ
   −ド片導出部の空所近傍となるように、上型及び下型の
   一方又は両方に装着し、樹脂注入時に、上型及び下型の
   結合により、耐熱性弾性材が各外部リ−ド片を包囲し
   て、樹脂の流出を防止するようにしたことを特徴とする
   樹脂封止型半導体装置の製造方法。
2. 【請求項２】 半導体チップを搭載する支持板、内部リ
   −ド片、接続子等から成る組立体を収容する空所及び外
   部リ−ド片導出部をもつ、上型及び下型から成る樹脂モ
   −ルド金型において、外部リ−ド片導出部の空所近傍に
   耐熱性弾性材を装着したことを特徴とする樹脂封止型半
   導体装置の金型。