JPS6058627A - 電気部品用樹脂封止型パツケ−ジの製造方法 - Google Patents
電気部品用樹脂封止型パツケ−ジの製造方法Info
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- JPS6058627A JPS6058627A JP16777683A JP16777683A JPS6058627A JP S6058627 A JPS6058627 A JP S6058627A JP 16777683 A JP16777683 A JP 16777683A JP 16777683 A JP16777683 A JP 16777683A JP S6058627 A JPS6058627 A JP S6058627A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 title description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 8
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
- B29C45/372—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings provided with means for marking or patterning, e.g. numbering articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電気部品用樹脂封止型パッケージの製造方法
に関するものである。
に関するものである。
集積回路素子等に代表される電気部品は、一般に電気回
路を構成した機能部分を、外部配線用電極だけを残し金
型を利用して樹脂封止する構造がとら、れている。そし
て商標や晶面が樹脂部分の表面に捺印され完成され゛た
製品になる。金型は一般に上型と下型と呼ばれる２枚の
板状のものを重ね合わせることによシ構成され、それぞ
れの重ね合わせ面に樹脂が流れ込んで成形されるくぼみ
が設けられている。くぼみの形状はパッケージの形状に
合わせて作られる為、複雑な形状になることが多く、金
型の加工法が以前よりいろいろと工夫されてきた。最近
は放電加工法が主に使われる様になった。その理由は放
電加工法そのものの技術が最近になり進歩し、他の加工
法とくらべよυ高精度の金型がよシ安く製作できる様に
なったからである。しかし放電加工法で製作した金型の
くぼみ内面は、他の加工法による場合が鏡面となるのに
対し、加工法の特質よシ必然的に梨子地面となるなるの
で、それによシ成型された樹脂パッケージの表面も同じ
梨子地面となる特殊性があった。
路を構成した機能部分を、外部配線用電極だけを残し金
型を利用して樹脂封止する構造がとら、れている。そし
て商標や晶面が樹脂部分の表面に捺印され完成され゛た
製品になる。金型は一般に上型と下型と呼ばれる２枚の
板状のものを重ね合わせることによシ構成され、それぞ
れの重ね合わせ面に樹脂が流れ込んで成形されるくぼみ
が設けられている。くぼみの形状はパッケージの形状に
合わせて作られる為、複雑な形状になることが多く、金
型の加工法が以前よりいろいろと工夫されてきた。最近
は放電加工法が主に使われる様になった。その理由は放
電加工法そのものの技術が最近になり進歩し、他の加工
法とくらべよυ高精度の金型がよシ安く製作できる様に
なったからである。しかし放電加工法で製作した金型の
くぼみ内面は、他の加工法による場合が鏡面となるのに
対し、加工法の特質よシ必然的に梨子地面となるなるの
で、それによシ成型された樹脂パッケージの表面も同じ
梨子地面となる特殊性があった。
又、捺印方法には現在２つの方法がある。１つは従来か
ら行なわれているインクを利用する方法でアリ、他の１
つは最近実用化されたレーザー光線を利用する方法であ
る。インクによる捺印は樹脂表面が鏡面でも又束子地面
でも捺印可能であるが、両者を比較すれば鏡面より梨地
面の方が樹脂表面に形成されている微細な凹部にインク
が入り込める為インクの転写が容易であシ、より鮮明な
捺印が可能である。それに対しレーザーによる捺印は、
捺印する文字の形状に強力なレーザー光線を照射し、そ
の部分の樹脂表面を瞬間のうちに高熱で溶融飛散させ、
冷却した後は樹脂表面が荒れて凹凸面となシ光が乱反射
する様になシ、かつ熱により樹脂が変色することにより
、レーザー光線が当たらない元の面と光の反射具合と色
が多少異なることを利用し、文字等を捺印するものであ
るから、元の面は光が正反射する鏡面の方が鮮明な捺印
が可能である。レーザーによる捺印はインクによる捺印
のもっている欠点、つまり捺印面に汚れ、ゴミ等が付着
しているとインクがうまく捺印面に転写されないので捺
印不良を生じるという欠点を完全に除妥でき、安定して
均一な捺印が可能という特長がある。又さらにインクに
よる捺印のもっている他の欠点、つまシ一度捺印したも
のがうすくなったシ消えたシするということがないもう
一つの特長もある。以上の理由によシ、金型の製作は放
電加工法で、又捺印はレーザーによる捺印でという組み
合わせが一番望ましものとなる。
ら行なわれているインクを利用する方法でアリ、他の１
つは最近実用化されたレーザー光線を利用する方法であ
る。インクによる捺印は樹脂表面が鏡面でも又束子地面
でも捺印可能であるが、両者を比較すれば鏡面より梨地
面の方が樹脂表面に形成されている微細な凹部にインク
が入り込める為インクの転写が容易であシ、より鮮明な
捺印が可能である。それに対しレーザーによる捺印は、
捺印する文字の形状に強力なレーザー光線を照射し、そ
の部分の樹脂表面を瞬間のうちに高熱で溶融飛散させ、
冷却した後は樹脂表面が荒れて凹凸面となシ光が乱反射
する様になシ、かつ熱により樹脂が変色することにより
、レーザー光線が当たらない元の面と光の反射具合と色
が多少異なることを利用し、文字等を捺印するものであ
るから、元の面は光が正反射する鏡面の方が鮮明な捺印
が可能である。レーザーによる捺印はインクによる捺印
のもっている欠点、つまり捺印面に汚れ、ゴミ等が付着
しているとインクがうまく捺印面に転写されないので捺
印不良を生じるという欠点を完全に除妥でき、安定して
均一な捺印が可能という特長がある。又さらにインクに
よる捺印のもっている他の欠点、つまシ一度捺印したも
のがうすくなったシ消えたシするということがないもう
一つの特長もある。以上の理由によシ、金型の製作は放
電加工法で、又捺印はレーザーによる捺印でという組み
合わせが一番望ましものとなる。
しかしながら従来技術では金型の製作を放電加工法で行
なう“と樹脂表面は束子地面になるのでレーザーによる
捺印は適用困難となシ、又逆にレーザーによる捺印を採
用するには金型の製作に放電加工法を採用出来ないとい
う不適合が生じていた。
なう“と樹脂表面は束子地面になるのでレーザーによる
捺印は適用困難となシ、又逆にレーザーによる捺印を採
用するには金型の製作に放電加工法を採用出来ないとい
う不適合が生じていた。
それ数本発明の目的の１つは、放電加工法によシ製作し
た金型によシ成形されたパッケージに対してもレーザー
による捺印を適用可能にすることであ勺、他の１つはレ
ーザーによる捺印にもインクによる捺印にも共にある程
度の有利性を持つ捺印面を提供することである。
た金型によシ成形されたパッケージに対してもレーザー
による捺印を適用可能にすることであ勺、他の１つはレ
ーザーによる捺印にもインクによる捺印にも共にある程
度の有利性を持つ捺印面を提供することである。
本発明は放電加工法を利用し製作された樹脂封止金型に
よシ成形された電気部品用樹脂封止型パッケージにおい
て、商標や品名等を捺印する部分の表面状態を、全形の
対応する内面部分を適度に磨くなどによシ、必要な光沢
を持つ様にした電気部品用樹脂封止型パッケージの製造
方法である。
よシ成形された電気部品用樹脂封止型パッケージにおい
て、商標や品名等を捺印する部分の表面状態を、全形の
対応する内面部分を適度に磨くなどによシ、必要な光沢
を持つ様にした電気部品用樹脂封止型パッケージの製造
方法である。
一般に放電加工による金型の加工面の表面状態は、加工
条件にもよるが第１図に示す様に５乃至１５ミクロン程
度の深さの凹凸で構成される束子地面となる。又これに
よシ成形されたパッケージの樹脂表面は凹凸が逆になシ
転写された束子地面になることは言うまでもなｉｏこの
状態の金型の放電加工面の、パッケージ上の捺印部分に
相当する面を、ラップ済を与えながらある程度磨き、第
２図に示す様に白部分の一部を削り落としてそこに平面
に形成させると、微視的に見れば一部は鏡面に、一部は
束子地面となった。又巨視的に見れば鏡面と束子地面の
両方の性質を特り面が形成される。、磨き具合を加減す
れば、はぼ完全な束子地面から逆に完全な鏡面まで自由
に両方の性質の比率を変えることが出来るので、最も望
ましい捺印条件になる比率に磨けば良い。
条件にもよるが第１図に示す様に５乃至１５ミクロン程
度の深さの凹凸で構成される束子地面となる。又これに
よシ成形されたパッケージの樹脂表面は凹凸が逆になシ
転写された束子地面になることは言うまでもなｉｏこの
状態の金型の放電加工面の、パッケージ上の捺印部分に
相当する面を、ラップ済を与えながらある程度磨き、第
２図に示す様に白部分の一部を削り落としてそこに平面
に形成させると、微視的に見れば一部は鏡面に、一部は
束子地面となった。又巨視的に見れば鏡面と束子地面の
両方の性質を特り面が形成される。、磨き具合を加減す
れば、はぼ完全な束子地面から逆に完全な鏡面まで自由
に両方の性質の比率を変えることが出来るので、最も望
ましい捺印条件になる比率に磨けば良い。
本発明の効果は、放電加工法によ＃）製作した金型も、
部分的にある程度のラップ加工等を追加するだけで、従
来の様にインクによる捺印だけでなく、レーザーによる
捺印にも対応できるノくツケージを生産可能にしたこと
である。このことは本金型を多品種の生産に共用した際
、品玉によりインクによる捺印か、レーザーによる捺印
か、又は両方を同時に併用する捺印かを自由に選択可能
にしたことでもある。
部分的にある程度のラップ加工等を追加するだけで、従
来の様にインクによる捺印だけでなく、レーザーによる
捺印にも対応できるノくツケージを生産可能にしたこと
である。このことは本金型を多品種の生産に共用した際
、品玉によりインクによる捺印か、レーザーによる捺印
か、又は両方を同時に併用する捺印かを自由に選択可能
にしたことでもある。
第１図は放電加工による金型の表面状態の断面形状を、
第２図は第１図の部分にラップ加工を施した後の状態を
示す。 なお図において、ｌ・・・・・・従来の金型、２・・・
・・・本発明実施例の金型である。 第１図 第２図
第２図は第１図の部分にラップ加工を施した後の状態を
示す。 なお図において、ｌ・・・・・・従来の金型、２・・・
・・・本発明実施例の金型である。 第１図 第２図
Claims (1)
- 放電加工法を利用し製作された金型によシ成形された電
気部品用樹脂封止型パッケージの製造方法において、前
記金型の対応する内面部分を適度に磨くことによシ商標
や品名等を捺印する部分の表面状態を必要な光沢を持つ
様にする工程を有することを特徴とする電気部品用樹脂
封止形パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16777683A JPS6058627A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 電気部品用樹脂封止型パツケ−ジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16777683A JPS6058627A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 電気部品用樹脂封止型パツケ−ジの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6058627A true JPS6058627A (ja) | 1985-04-04 |
Family
ID=15855892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16777683A Pending JPS6058627A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 電気部品用樹脂封止型パツケ−ジの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058627A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5085750A (en) * | 1988-04-20 | 1992-02-04 | Hitachi, Ltd. | Plasma treating method and apparatus therefor |
| JP2011014606A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP16777683A patent/JPS6058627A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5085750A (en) * | 1988-04-20 | 1992-02-04 | Hitachi, Ltd. | Plasma treating method and apparatus therefor |
| JP2011014606A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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