JPH0422142A - モールド金型およびこれを利用した光結合装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、光結合装置（フォトカブラ）のモールド金型
およびこれを利用した製造方法に関し、特に、モールド
すると同時に、機種名、デートコト等の表示文字を刻印
できるモールド金型およびこれを利用した製造方法に係
る。

〈従来技術〉 従来の光結合装置（フォトカブラ）の製造方法は、第８
図の如く、発光素子および受光素子を夫々個別のリード
フレームにグイホットし、ワイヤホットを施した後、こ
れらをスポット溶接まにはローディングフレームにセッ
トすること等により発光素子および受光素子を対向させ
、光学的に結合するよう１次モールドおよび２次モール
ドを行ｒｉう（この状態を第１２図に示す）。その後、
外装めっき、フォーミングおよびテストを行い、パッケ
ージの表面Ｓにマーキングを施している。

なお、第８図は従来の光結合装置の製造方法において２
次モールド以後のフローを示す図であつて、図中、Ａは
２次モールト工程、Ｂは外装めっき工程、Ｃはフォーミ
ンク工程、Ｄはテスト工程、Ｅはマーキンク工程、Ｆは
外装検査工程、Ｇは梱包工程である。

〈　発明か解決しようとする課題　〉 従来の光結合装置の製造方法において、マーキング工程
は、搬送レールにより搬送された２次モールト工程Ａ、
外装めっき工程Ｂ１フォーミング工程Ｃおよびテスト工
程りを経た製品を所定の位置に位置決めし、スタンプ等
により捺印してマーキングを施している。このため、製
品の位置決め精度が良くないと、マークの位置ずれ、色
むらか発生し、またスタンプ等に埃等が付着すると、マ
ークの印字消えか発生する。

まｆ二、近年、光結合装置（フォトカプラ）の製造にお
いても、ＩＣと同様、工程の自動化か進んでいる。その
中でも、一番自動化か遅れていた外観検査についても自
動化されつつあり、マーキンクの品質の安定性を向上さ
せる必要か生じている。

そこで、外観検査の自動化に対応するにめ、レザマーキ
ング法を導入し、マーキングの安定性を向上させている
。しかし、従来のモールド樹脂では発色性が悪いため、
レーザマーキング用に発色性を向上させたモールド樹脂
を使用する必要かあり、マークの品質は安定するものの
、コスト的にはアップする要因となっている。

さらに、光結合装置のコストかや激に下かつてきており
、そのコストダウンに対応するために工程の自動化もか
なり進んできたが、それたけてはコストダウンに対応し
きれなくなってきている。

そのため、工程を−っても省略する必要が生している。

そこで、２次モールドする際に、パッケージの表面にマ
ーキングを施すことにより、第８図のマーキング工程を
省略する方法か考えられる。しかし、従来のモールド金
型は、第９〜１１図の如く、モールド時に同時に機種名
、デートコード等の表示文字を刻印できる構成を有して
いないので、モールド金型の構造を工夫する必要かある
。

なお、第９図は従来のモールド金型の断面図、第１０図
は同しくその上モールド金型の平面図、第１１図は第１
Ｏ図のＹ−Ｙ断面図てあり、図中、１はグイセット、２
はセンターブロック、３はキャヒイテイーブロック、４
はランナーブロック、５はエンドブロックである。

本発明は、上記に鑑み、外観検査の自動化に対する安定
化は勿論のこと、表示文字の位置ずれ、色むら、印字消
え等の不良をなくし、しかも外観検査の高速化にも対応
でき、かつマーキンク工程を省略し得、コストダウンに
つながるモールド金型およびこれを利用した光結合装置
の製造方法の提供を目的とする。

〈　課題を解決するための手段　〉 本発明請求項１による課題解決手段は、第】図ないし第
３図の如く、個別のリードフレーム１０１１に搭載され
た発光素子１２および受光素子１３を光学的に結合する
ようモールドする際に使用される金型てあって、金型本
体２２と、該金型本体２２内に配され機種名、デートコ
ード等の表示文字か刻設されに刻印ブロック２３とから
成り、該刻印ブロック２３は、前記金型本体２２ノ二対
して交換可能とされたものである。

本発明請求項２による課題解決手段は、第４図の如く、
発光素子１２および受光素子１３を夫々個別のリードフ
レーム１０．１１に搭載しｆ二後、該発光素子１２およ
び受光素子１３を光学的に結合するようモールドする際
に、請求項１記載のモルト金型を利用してモールドする
と同時に機種名、デートコード等の表示文字を刻印する
ものである。

〈作用〉 上記課題解決手段において、金型本体２２内に機種名、
デートコード等か刻設された刻印ブロック２３を配する
ことにより、個別のリードフレーム＋０　１２に搭載さ
れた発光素子１２および受光素子１３を光学的に結合す
るようモールドする際に、同時に前記表示文字を刻印す
ることかできるので、従来必要であったマーキング工程
を省略することができる。

また、刻印ブロック２３を金型本体２２に対して交換可
能としているので、機種変更および生産月が変わった場
合にも容易に対応し得る。

〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を第１図ないし第７図に基づき
説明する。

第１図は本発明の一実施例を示すモールド金型の断面図
、第２図は同しくその上モールド金型の平面図、第３図
は第２図のＸ−Ｘ断面図、第４図は第１〜３図に示した
モールド金型を利用した光結合装置の製造方法において
２次モールド工程以後のフローを示す図、第５図は２次
モールト工程終了時の状態を示す斜視図、第６．７図は
光結合装置の断面図である。

まず、−船釣な光結合装置（フォトカブラ）の構造を第
６．７図に基づいて説明する。

第６図の光結合装置は、二層モールド型であって、個別
のリードフレーム１０．１１に夫々搭載された発光素子
１２および受光素子１３を対向配置し、透光性樹脂（半
透明エポキノ樹脂）１４および遮光性樹脂（黒色エポキ
ノ樹脂）１５にて１次モールドおよび２次モールドして
発光素子１２および受光素子１３を光学的に結合して成
る。

一方、第７図の光結合装置は、−層モールド型であって
、リードフレームＩ　Ｏ，１２上の発光素子１２および
受光素子Ｉ３を対向するようプリコート樹脂（透明ノリ
コン樹脂月６にてプリコートした後、これらを遮光性樹
脂１５にて光学的に結合するようモールドして成る。

なお、第６．７図中、１７はボンディングワイヤである
。

近年では、第５図に示した二層モールド型の光結合装置
が主流となっており、この光結合装置に対応する２次モ
ールド金型の構造を第１〜３図により詳述する。

本実施例の２次モールド金型は、第１図の如く、上モー
ルド金型２０と下モールド金型２１とに分割されている
。

そして、上モールド金型２０は、第１〜３図の如く、上
金型本体２２と、該上金型本体２２内に装着され１１２
１名、デートコード等の表示文字（マク）２３ａか刻設
された刻印ブロック２３とから成る。

市Ｉ記上金型本体２２は、マスターグイセット２４と、
該マスターグイセット２４の内側に設置されｆコ一対の
グイセット２５と、該グイセット２５の中央位置に配さ
れ前記マスターグイセット２４にねし２６にて連結され
ｆこセンターブロック２７と、前記ダイセット２５の両
端に配され１こエツトブロック２８と、該エンドブロッ
ク２８の中央位置にねし２６にて連結されグイセット２
５、センターブロック２７およびエツトブロック２８に
て形成された２つの大空隙をさらに２分割する一対ラン
ナーブロック２９と、該ランナーブロック２９により形
成された４つの小空隙内に配されねし２６にて前記エン
ドブロック２８に連結されたキャビティーブロック３０
とから構成されている。

前記刻印ブロック２３は、第１図の如く、キャビティー
ブロック３０の所定位置に逆テーパー止めによる係合に
より、キャビティーブロック３０に対して交換可能とさ
れている。

また、グイセット２５、センターブロック２７およびキ
ャビティーブロック３０の係台状容についても、刻印ブ
ロック２３同様、互いに逆テーパ止めされている。

なお、下モールド金型２１の構成については、第９図に
示した従来技術と同様であるので説明を省略する。

ここで、刻印ブロック２３の交換手順について説明する
。

まず、エツトブロック２８のねし２６を外し、エツトブ
ロック２８、キャビティーブロック３０、ランナーブロ
ック２９および刻印ブロック２３をグイセット２５より
脱着する。次に、刻印ブロック２３を必要なものに交換
してキャビティーブロック３０、刻印ブロック２３およ
びランナーブロック２９をグイセット２５に装着する。

しかる後、エンドブロック２８をグイセット２５にセッ
トしねし２６にて固定する。

次に、上記２次モールド金型を利用した光結合装置の製
造方法を第４図に基づき説明する。

まず、発光素子】２および受光素子１３を夫々個別リー
ドフレーム１０．１１にグイホントした後、ワイヤポン
ドを施し、発光素子】２のみ応力緩和のためにノヤンク
ノヨンコーティングレジン（ＪＣＲ）でプリコートを施
す。その後、スポット溶接またはローディングフレーム
に発光素子１２および受光素子Ｉ３を対向するようリー
ドフレーム１０．１１をセットし、これらが光学的に結
合するよう透光性樹脂にて１次モールドする。そして、
−次モールド時のパリを除去した後、−次モールトが施
されたリードフレーム１０．１１を２次モールド金型に
セットし、さらに遮光性樹脂にて２次モールドする（２
次モールド工程Ａ）。

このとき、金型本体２２内に機種名、デートコード等の
表示文字が刻設されてた刻印ブロック２３を配している
ので、２次モールドすると同時に前記表示文字かパッケ
ージの表面にマーキング（亥１印）される（この状態を
第５図に示す）。

しかる後、外装めっき（錫めっきまたは半田めっき等）
を施しく外装めっき工程Ｂ）、フォーミング（フォーミ
ングエａ　Ｃ）する。さらに、テスト（テスト工程Ｄ）
後、外観検査工程Ｆ、梱包工程Ｇを経て出荷される。

このように、金型本体２２内に機種名、デートコード等
が刻設された刻印ブロック２３を配することにより、個
別のリードフレーム＋０　１２に搭載された発光素子１
２および受光素子１３を光学的に結合するよう２次モー
ルドする際に、同時に前記表示文字を刻印することかで
きるので、従来必要であったマーキング工程を省略して
外観検査、梱包の上出荷することができる。

したがって、外観検査の自動化に対する安定化の は勿論のこと、表示文字母位置ずれ、色むら、印字消え
等の不良をなくし、しかち外観検査の高速化にも対応で
き、かつマーキング工程省略による工数低減並びに上記
不良発生の低減による歩留向上によりコストダウンにつ
ながる。

また、刻印ブロック２３を金型本体２２に対して交換可
能としているので、機種変更および生産月か変わった場
合にも容易に対応し得る。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。

上記実施例では、刻印ブロックを上金モールド型に設け
ているか、下モールド金型に設けしよい。

また、光結合装置としてフォトカプラについて記載した
が、本発明をその他にもフォトインタラプタあるいは樹
脂封止される半導体装置等にし適用できることは言うま
でもない。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本発明によると、金型本
体内に機種名、デートコード等が刻設された刻印ブロッ
クを配することにより、個別のり一トフレームに搭載さ
れた発光素子および受光素子を光学的に結合するようモ
ールドする際に、同時に前記表示文字を刻印することか
できるのて、従来必要であったマーキング工程を省略し
て外観検査、梱包の上出荷することがてきる。

したがって、外観検査の自動化に対する安定化の は勿論のこと、表示文字整位置ずれ、色むら、印字消え
等の不良をなくし、しかも外観検査の高速化にら対応で
き、かつマーキング工程省略による工数低減並びに上記
不良発生の低減による歩留向上１こよりコストダウン（
こつなかるといつに優れｊ二効果がある。

また、刻印ブロックを金型本体に対して交換可能として
いるので、機種変更および生産月か変わった場合にも容
易に対応し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すモールド金型の断面図
、第２図は同しくその上モールド金型の平面図、第３図
は第２図のＸ−ｘ断面図、第４図は第１〜３図に示した
モールド金型を利用した光結合装置の製造方法において
２次モールト工程以後のフローを示す図、第５図は２次
モールト工程終了時の状態を示す斜視図、第６，７図は
光結合装置の断面図、第８図は従来の光結合装置の製造
方法において２次モールド以後のフローを示す図、第９
図は従来のモールド金型の断面図、第１Ｏ図は同じくそ
の上モールド金型の平面図、第１１図は第１０図のＹ−
Ｙ断面図、第１２図は従来の製造工程中２次モールト工
程終了時の状態を示す斜視図である。 １０．１１　　リードフレーム、１２：発光素子、１３
受光素子、２２金型本体、２３刻印ブロツク、２４−マ
スターダイセット、２５・ダイセット、２７．センター
ブロック、２８：エンドブロック、２９・ランナーブロ
ック、３０：キャビティーブロック。 出　願　人　　ンヤーブ株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、個別のリードフレームに搭載された発光素子および
   受光素子を光学的に結合するようモールドする際に使用
   される金型であつて、金型本体と、該金型本体内に配さ
   れ機種名、デートコード等の表示文字が刻設された刻印
   ブロックとから成り、該刻印ブロックは、前記金型本体
   に対して交換可能とされたことを特徴とするモールド金
   型。 ２、発光素子および受光素子を夫々個別のリードフレー
   ムに搭載した後、該発光素子および受光素子を光学的に
   結合するようモールドする際に、請求項１記載のモール
   ド金型を利用してモールドすると同時に、機種名、デー
   トコード等の表示文字を刻印することを特徴とする光結
   合装置の製造方法。