JPH0493008A - チップ型電解コンデンサのマーキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ型電解コンデンサのマーキング方法に関
するものである。

〔従来の技術〕

コンデンサの外装ケースには、使用時の便宜を考慮して
、一般には極性表示、定格電圧、静電容斌およびコツ１
〜番号などが表示されている。チップ型電解コンデンサ
はモールド樹脂からなる外装体を備えているが、これに
も同様な表示がなされている。

従来この表示は転写印刷法によって行なわれているが、
チップ型の場合、製造工程の都合上、コンデンサ素子を
リードフレームに取付け、樹脂外装体を形成したのち、
そのリードフレームに取付けられたままの状態で良品、
不良品の関係なくその樹脂外装体の表面に転写印刷法に
よって上記種々の表示が印刷されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、表示の内容はユーザーによって異なる場合が
ある。したがって、出荷段階になってユーザー変更など
の事態が生ずると、その対応に苦慮することになる。ま
た、良品、不良品の区別なく表示を印刷しているため、
結果的にその表示印刷が無駄になることがある。さらに
は、表示印刷後に外観検査を行なうことになるため、そ
の表示に隠されて外観不良を見落とす場合があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記従来の欠点を解決するためになされたもの
で、その構成−にの特徴は、陽極リード端子と陰極リー
ド端子とを有するコンデンサ素子の周りにレーザー光に
感応する発色剤を含む合成樹脂にて樹脂外装体を形成し
てなるチップ型電解コンデンサをテーピング部材として
のキャリヤテープに形成されている凹部内に収納した状
態において、上記樹脂外装体の表面にレーザー光を照射
して同外装体表面に所定の文字、数値、記号などの表示
を行なうことにある。

」−記の構成とは異なり、樹脂外装体の所定面にレーザ
ー光に感応する発色剤を含む合成樹脂にて表示面を形成
し、これをキャリヤテープに形成されている凹部内に収
納した状態において、上記樹脂外装体の表面にレーザー
光を照射するようにしてもよい。なお場合によっては、
キャリヤテープにカバーテープを被せながら、レーザー
光を照射してもよい。

〔作　　　用〕

これによれば、テーピング工程中で、すなわちキャリア
テープに部品を収納した状態で、レーザ一マーキングを
行なうことができる。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細に
説明する。

第１図にはコンデンサ素子１のリードフレーム取付は工
程が示されている。すなわち、コンデンサ素子１の陽極
リード１ａをリードフレーム２の陽極リード端子２ａに
溶接するとともに、同コンデンサ素子１の陰極面１ｂを
リードフレーム２の陰極リード端子２ｂ上に載置し、導
電性接着材にて取付ける。なお、陰極リード端子２ｂは
予めほぼＬ字状に折り曲げられている。

しかるのち、このリードフレーム２ごと図示しない金型
内に入れ、樹脂モールド法にてコンデンサ素子１の周り
に樹脂外装体を形成する。第２図には樹脂外装体３を形
成したのち、陽極リード端子２ａおよび陰極リード端子
２ｂをリードフレーム２から切り離してなるチップ型電
解コンデンサが参照符号４をもって示されている。

この場合、樹脂外装体３にはレーザー光に感応する発色
剤を含む合成樹脂材が用いられている。

このような樹脂材としては、例えば信越化学社製のＫＭ
Ｃ−１０３−３、日東電工社製のＭＰ−１０１−ＬＭ、
料量社製のＥ、Ｔ−６０１０−５などがあり、これらの
樹脂の地色はゴールドを呈するが、レーザー光を照射す
ることにより、その照射部分が茶色に変色する。

次に、エージング検査を行ない、各リード端子２ａ、２
ｂを樹脂外装体３の表面に沿って折り曲げたのち、第３
図に示されているテーピング工程に入る。このテーピン
グにはキャリヤテープ５が用いられる。このキャリヤテ
ープ５には多数の凹部５ａが一列状態に形成されており
、その各々にチップ型電解コンデンサ４が収納される。

このように、キャリヤテープ５の各凹部５ａ内にコンデ
ンサ４を収納した状態で、樹脂外装体３にレーザー光が
照射され、そのレーザー光により、樹脂外装体３の表面
に極性表示（例えば第３図斜線部参照）、定格電圧およ
び静電容量値などが表示される。なお、第３図には凹部
５ａに入れる前の状態と、同凹部５ａ内に収納されたの
ち、レーザーマーキングされた状態の２つのコンデンサ
４゜４が例示されている。

しかるのち、各凹部５ａを覆うように光透過性のカバー
テープ６が熱圧着手段などにより被せられる（第４図参
照）。この例では、バッチ処理すなわち各凹部５ａ内の
コンデンサ４にレーザーマーキングしたのちにカバーテ
ープ６を被せるようにしているが、カバーテープ６をキ
ャリヤテープ５に貼り合せながら、レーザーマーキング
を行なってもよい。

第５図には変形実施例が示されている。すなわち、上記
実施例ではレーザー光に感応する発色剤を含む合成樹脂
材にて樹脂外装体３を形成したが、この変形例では樹脂
外装体３を通常のエポキシ樹脂、例えば信越化学社製Ｋ
ＭＣ−１０３、日東電工社製ＭＰ−１０などにて形成し
、その代わりに同樹脂外装体３の所定面、この例では上
面にレーザー光に感応する発色剤を含む合成樹脂材を転
写印刷もしくはディッピングにより塗布し、加熱や紫外
線照射などにて硬化させて表示面７を形成する。そして
、上記実施例と同じく、テーピング工程中にこの表示面
７にレーザー光を照射して各種の表示を行なうようにし
てもよい。ここで用いるレーザーマーキング用樹脂材と
しては、大日本インキ社製のＲａｙｍａｒｋ　（Ｉｊ−
１０３０）がある。この樹脂材は紫外線を照射して硬化
させた後までは透明色であるが、レーザー光を照射する
と白色に発色する。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、最終工程である
テーピング工程中に極性表示や定格電圧、静電容址、ロ
ット番号などを表示するようにしたことにより、例えば
出荷段階でユーザー変更などが生じたとしても、コンデ
ンサの表示をその変更先に合せることができる。また、
最終的に良品とされたもののみに表示を行なうため無駄
がない、などの効果が奏される。

【図面の簡単な説明】

図はいずれも本発明を説明するためのもので、第１図は
リードフレームにコンデンサ素子を取付ける状態を示し
た斜視図、第２図は樹脂外装体形＝７＝ 成後にリードフレームから切り離した状態のチップ型電
解コンデンサを示した斜視図、第３図はテーピング工程
でチップ型電解コンデンサにレーザーマーキングを行な
う状態を説明するための斜視図、第４図はマーキングお
よびテーピングが終了した状態を示す斜視図、第５図は
変形実施例にかかるチップ型電解コンデンサの第２図と
同様な斜視図である。 図中、１はコンデンサ素子、２はリードフレーム、３は
樹脂外装体、４はチップ型電解コンデンサ、５はキャリ
ヤテープ、５ａは凹部、６はカバーテープである。 特許出願人　　エルナー株式会社

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）陽極リード端子と陰極リード端子とを有するコン
   デンサ素子の周りにレーザー光に感応する発色剤を含む
   合成樹脂にて樹脂外装体を形成してなるチップ型電解コ
   ンデンサをテーピング部材としてのキャリヤテープに形
   成されている凹部内に収納した状態において、上記樹脂
   外装体の表面にレーザー光を照射して同外装体表面に所
   定の文字、数値、記号などの表示を行ない、しかるのち
   上記キャリヤテープにカバーテープを被せることを特徴
   とするチップ型電解コンデンサのマーキング方法。
2. （２）陽極リード端子と陰極リード端子とを有するコン
   デンサ素子の周りに樹脂外装体を形成するとともに、同
   樹脂外装体の所定面にレーザー光に感応する発色剤を含
   む合成樹脂にて表示面を形成してなるチップ型電解コン
   デンサをテーピング部材としてのキャリヤテープに形成
   されている凹部内に収納した状態において、上記樹脂外
   装体の表示面にレーザー光を照射して同表示面に所定の
   文字、数値、記号などの表示を行な、しかるのち上記キ
   ャリヤテープにカバーテープを被せることを特徴とする
   チップ型電解コンデンサのマーキング方法。
3. （３）上記キャリヤテープにカバーテープを被せながら
   上記樹脂外装体にレーザー光を照射する請求項１または
   ２に記載のチップ型電解コンデンサのマーキング方法。