JPH08115842A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

電子部品およびその製造方法

Info

Publication number
JPH08115842A
JPH08115842A JP6272888A JP27288894A JPH08115842A JP H08115842 A JPH08115842 A JP H08115842A JP 6272888 A JP6272888 A JP 6272888A JP 27288894 A JP27288894 A JP 27288894A JP H08115842 A JPH08115842 A JP H08115842A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
outer case
ultraviolet curable
seat plate
sealing portion
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6272888A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3322288B2 (ja
Inventor
Hiroshi Yanaka
弘 谷中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Elna Co Ltd
Original Assignee
Elna Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elna Co Ltd filed Critical Elna Co Ltd
Priority to JP27288894A priority Critical patent/JP3322288B2/ja
Publication of JPH08115842A publication Critical patent/JPH08115842A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3322288B2 publication Critical patent/JP3322288B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程が簡略化できるチップ化した電子部
品およびその製造方法の提供。 【構成】 チップ化したアルミニウム電解コンデンサ1
0において、外装ケース21の封口部側外周面21Bと
座板24とを紫外線硬化型接着剤12により固定し、頭
頂部21Aに紫外線硬化型塗料13で所定事項を印刷す
る。紫外線硬化型接着剤12と紫外線硬化型塗料13と
を紫外線の照射により硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品およびその製造
方法に係り、さらに詳しく言えば、回路基板に面実装さ
れる例えばチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ
等の電子部品およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2には、リード線同一方向型のアルミ
ニウム電解コンデンサをプリント基板に面実装できるよ
うにチップ化された例が示されている。すなわち、この
アルミニウム電解コンデンサ20は、部品素子が内蔵さ
れた有底筒状の外装ケース21と、この外装ケース21
の封口部22から引き出された一対のリード端子23
と、外装ケース21の封口部22側の端面に取り付けら
れる板状の座板24とを有し、帯形状の各リード端子2
3が座板24を貫通するとともに、座板24の底面に沿
って互いに離れる方向に折り曲げられることにより、プ
リント基板上に面実装可能となっている。外装ケース2
1は、その頭頂部21Aにアルミニウム電解コンデンサ
20の製造ロット番号や定格電圧表示あるいは極性表示
等の所定事項が印刷されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このようなアルミニウ
ム電解コンデンサ20においては、座板に対する外部端
子の位置精度を保ち、基板へのマウント不具合を防止す
るために、外装ケース21を座板24に対して確実、か
つ、正しい位置に固定することが求められている。この
ため、本願出願人は、実開平3−99427号公報にお
いて、外装ケース21と座板24との間にリング状の両
面接着テープ25を介装したり、外装ケース21と座板
24との間に接着剤を塗布したアルミニウム電解コンデ
ンサを提案した。
【0004】しかしながら、両面接着テープ25を用い
たアルミニウム電解コンデンサでは、部品点数が多数化
して製造コストが高くなるという問題がある。また、両
面接着テープ25は、その両面に剥離紙が取り付けられ
た状態で供給されるため、外装ケース21と座板24と
の間に適用するにあたっては、これらの剥離紙を剥がす
必要があるという煩わしさがあった。
【0005】一方、接着剤を用いたアルミニウム電解コ
ンデンサでは、接着剤の塗布量が多い場合、接着剤が座
板底面に流出して硬化すると、座板底面の平坦性が失わ
れる。このようなアルミニウム電解コンデンサは、プリ
ント基板に対して各リード端子が浮き上がった状態で面
実装されることになり、接続不良が生じる虞れがあっ
た。
【0006】そして、このような接着剤としては、一般
に、硬化に時間が掛かる常温硬化型接着剤あるいは加熱
硬化型接着剤が用いられているため、アルミニウム電解
コンデンサの製造に時間が掛かるという問題もあった。
本発明は、このような従来の問題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、製造コストを低減できるとと
もに、電気的に確実な接続性が得られる電子部品および
その製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項1に記載した電子部品は、部品素子
が内蔵された有底筒状の外装ケースと、前記外装ケース
の封口部から引き出された一対のリード端子と、前記外
装ケースの前記封口部側の端面に取り付けられた板状の
座板とを有し、前記各リード端子が前記座板を貫通する
とともに前記座板の底面に沿って互いに離れる方向に折
り曲げられた電子部品において、前記外装ケースの封口
部側外周面と前記座板とが紫外線硬化型接着剤により固
定されていることを特徴としている。
【0008】この場合、紫外線硬化型接着剤としては、
外装ケースの封口部側外周面と座板とにまたがるように
塗布すればよい。また、紫外線硬化型接着剤の塗布形態
としては、複数箇所にいわゆる点付けしてもよく、ある
いは外装ケースの封口部側外周面全域にわたって塗布し
てもよい。そして、このような紫外線硬化型接着剤を硬
化させるためには、紫外線ランプを用いればよい。
【0009】一方、本発明における電子部品の製造方法
は、部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケースにおけ
る封口部側の端面に板状の座板を取り付けた後に、前記
外装ケースにおける前記端面以外の部位に所定事項を印
刷する電子部品の製造方法である。そして、請求項2に
記載した電子部品の製造方法は、前記外装ケースに紫外
線硬化型塗料により所定事項を印刷した後、前記外装ケ
ースの前記封口部側外周面と前記座板とにまたがって紫
外線硬化型接着剤を塗布し、紫外線照射により前記紫外
線硬化型塗料および前記紫外線硬化型接着剤を同時に硬
化させることを特徴としている。また、本発明の請求項
3に記載した電子部品の製造方法は、前記外装ケースの
封口部側外周面と前記座板とにまたがって紫外線硬化型
接着剤を塗布した後、前記外装ケースに紫外線硬化型塗
料により所定事項を印刷し、紫外線照射により前記紫外
線硬化型塗料および前記紫外線硬化型接着剤を同時に硬
化させることを特徴としている。
【0010】さらに、本発明の請求項4に記載した電子
部品の製造方法は、前記外装ケースの封口部側外周面と
前記座板とにまたがって紫外線硬化型接着剤を塗布した
後、紫外線照射により前記紫外線硬化型接着剤を硬化さ
せ、次いで、前記外装ケースに紫外線硬化型塗料により
所定事項を印刷した後、紫外線照射により前記紫外線硬
化型塗料を硬化させることを特徴としている。そして、
本発明の請求項5に記載した電子部品の製造方法は、前
記外装ケースに紫外線硬化型塗料により所定事項を印刷
した後、紫外線照射により前記紫外線硬化型塗料を硬化
させ、次いで、前記外装ケースの封口部側外周面と前記
座板とにまたがって紫外線硬化型接着剤を塗布した後、
紫外線照射により前記紫外線硬化型接着剤を硬化させる
ことを特徴としている。
【0011】これらの場合、紫外線硬化型塗料により印
刷される所定事項としては、アルミニウム電解コンデン
サの製造ロット番号や定格電圧表示あるいは極性表示等
を印刷すればよく、外装ケースの頭頂部や周面等に印刷
される。
【0012】
【作用】このような本発明の請求項1に記載した電子部
品においては、紫外線硬化型接着剤が外装ケースの封口
部側外周面と座板とにまたがって塗布されているため、
各リード端子に絶縁不良の虞れや座板底面に接着剤が流
出して硬化する虞れがないことになる。また、接着剤と
して紫外線硬化型接着剤が用いられているため、紫外線
照射を行うことにより、従来の常温硬化型接着剤や加熱
硬化型接着剤等に比較して短い時間で硬化し、製造時間
を短くできることになる。
【0013】一方、本発明の請求項2および請求項3に
記載した電子部品の製造方法においては、紫外線照射に
より紫外線硬化型塗料および紫外線硬化型接着剤を同時
に硬化させるため、これらを硬化させる工程が一度で済
むことになる。したがって、電子部品の製造時間を短く
できることになる。そして、本発明の請求項4および請
求項5に記載した電子部品の製造方法においては、電子
部品の製造方法にあたって、紫外線照射による硬化時間
がそれぞれ異なる紫外線硬化型塗料および紫外線硬化型
接着剤を用いることができ、これらにより前記目的が達
成される。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、以下に説明する実施例において、既に図2
において説明した部材については、図中に同一符号を付
すことにより説明を簡略あるいは省略する。
【0015】図1には、本発明が適用されたチップ化さ
れたアルミニウム電解コンデンサの一実施例が示されて
いる。これによると、このアルミニウム電解コンデンサ
10は、その基本構造が図2で示したアルミニウム電解
コンデンサ20と同様であり、座板24には外装ケース
21の封口部側外周面21Bが埋没する凹部24Aと、
この凹部24Aから封口部側外周面21Bが部分的に露
出する4箇所の切欠部11とが設けられている。外装ケ
ース21は、4箇所の切欠部11において塗布された接
着剤12により座板24に固定されているとともに、そ
の頭頂部21Aに所定事項が塗料13により印刷されて
いる。
【0016】接着剤12は紫外線硬化型接着剤とされ、
封口部側外周面21Bと座板24とにまたがる、いわゆ
る点付け状に塗布されている。一方、塗料13は紫外線
硬化型塗料とされ、アルミニウム電解コンデンサ10の
製造ロット番号や定格電圧表示あるいは極性表示等が表
示されている。これらのような接着剤12および塗料1
3は、紫外線ランプにより紫外線が照射されると短時間
(例えば0.7秒以下)に硬化する。
【0017】次に、アルミニウム電解コンデンサ10の
製造方法を説明する。まず、座板24に各リード端子2
3を貫通させるとともに、封口部側外周面21Bが凹部
24Aに埋没するように外装ケース21を座板24に組
み付け、各リード端子23を座板24の底面に沿って互
いに離れる方向に折り曲げる。そして、外装ケース21
の頭頂部21Aに塗料13により所定事項を印刷した
後、4箇所の切欠部11において外装ケース21の封口
部側外周面21Bと座板24とにまたがって接着剤12
を塗布する。次に、図示しない紫外線ランプ等により紫
外線を照射し、これにより塗料13および接着剤12を
同時に硬化させて、アルミニウム電解コンデンサ10を
得る。
【0018】あるいは、外装ケース21を座板24に組
み付けておき、4箇所の切欠部11において外装ケース
21の封口部側外周面21Bと座板24とにまたがって
接着剤12を塗布した後、外装ケース21の頭頂部21
Aに塗料13により所定事項を印刷する。次に、図示し
ない紫外線ランプ等により紫外線を照射し、接着剤12
および塗料13を同時に硬化させて、アルミニウム電解
コンデンサ10を得る。
【0019】また、アルミニウム電解コンデンサ10に
製造にあたって、紫外線照射による硬化時間が異なる接
着剤12および塗料13を用いる場合には、まず、外装
ケース21の封口部側外周面21Bと座板24とにまた
がって接着剤12を塗布した後、紫外線を照射して接着
剤12を硬化させ、次いで、外装ケース21の頭頂部2
1Aに塗料13により所定事項を印刷した後、紫外線を
照射して塗料13を硬化させればよい。また、外装ケー
ス21の頭頂部21Aに塗料13により所定事項を印刷
した後、紫外線を照射して塗料13を硬化させ、次い
で、外装ケース21の封口部側外周面21Bと座板24
とにまたがって接着剤12を塗布した後、紫外線を照射
して接着剤13を硬化させてもよい。
【0020】以上のような本実施例によれば、外装ケー
ス21と座板24とは接着剤12により固定されている
ため、従来のような両面接着テープ等の別途部品が必要
なく、アルミニウム電解コンデンサ10の部品点数を少
数化できる。また、接着剤12は、外装ケース21の封
口部側外周面21Bと座板24とにまたがって塗布され
ているため、各リード端子23を導通させたり座板24
の底面に流出して硬化する等の虞れがなく、電気的に確
実な絶縁性,接続性が得られる。そして、接着剤12は
紫外線硬化型であるため、紫外線照射を行うことによ
り、従来の常温硬化型接着剤や加熱硬化型接着剤等に比
較して短い時間で硬化し、アルミニウム電解コンデンサ
10の製造時間を短くできる。したがって、アルミニウ
ム電解コンデンサ10を従来に比較して同一時間内で大
量に生産できる。
【0021】さらに、塗料13も紫外線硬化型であるた
め、前述した接着剤12を硬化させるために紫外線を照
射することにより、同時に硬化する。したがって、塗料
13を硬化させる専用の工程が必要なく、アルミニウム
電解コンデンサ10の製造時間をさらに短くできる。
【0022】なお、本発明は前述した実施例に限定され
るものではなく、本発明を達成できる範囲での改良,変
形等は本発明に含まれるものである。例えば、前述した
実施例における接着剤12は、切欠部11において、封
口部側外周面21Bと座板24とにまたがる、いわゆる
点付け状に塗布されていたが、封口部側外周面21Bの
全域に塗布してもよい。また、塗料13は、アルミニウ
ム電解コンデンサ10の製造ロット番号や定格電圧表示
あるいは極性表示等の所定事項を外装ケース21の頭頂
部21Aに印刷していたが、この所定事項は外装ケース
21の周面に印刷してもよく、所定事項としては前述し
た実施例以外の項目について印刷してもよい。そして、
前述した実施例では、電子部品としてアルミニウム電解
コンデンサを例示したが、本発明は座板を取り付けた部
品であってプリント基板に面実装される電子部品全般に
適用できる。
【0023】
【発明の効果】本発明の請求項1に記載した電子部品に
よれば、接着剤が各リード端子の絶縁不良や接続不良の
原因とならないとともに、短時間で硬化して製造時間を
短くできる。一方、本発明の請求項2および請求項3に
記載した電子部品の製造方法によれば、紫外線照射によ
り紫外線硬化型塗料および紫外線硬化型接着剤を同時に
硬化させるため、製造時間を短くできる。そして、本発
明の請求項4および請求項5に記載した電子部品の製造
方法によれば、電子部品の製造方法にあたって、紫外線
照射による硬化時間がそれぞれ異なる紫外線硬化型塗料
および紫外線硬化型接着剤を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す側面図および斜視図であ
る。
【図2】従来のチップ化されたアルミニウム電解コンデ
ンサを示す分解斜視図である。
【符号の説明】
10 電子部品であるアルミニウム電解コンデンサ 12 紫外線硬化型接着剤 13 紫外線硬化型塗料 21 外装ケース 21B 封口部側外周面 22 封口部 23 リード端子 24 座板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年2月17日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
    ースと、前記外装ケースの封口部から引き出された一対
    のリード端子と、前記外装ケースの前記封口部側の端面
    に取り付けられた板状の座板とを有し、前記各リード端
    子が前記座板を貫通するとともに前記座板の底面に沿っ
    て互いに離れる方向に折り曲げられた電子部品におい
    て、前記外装ケースの封口部側外周面と前記座板とが紫
    外線硬化型接着剤により固定されていることを特徴とす
    る電子部品。
  2. 【請求項2】 部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
    ースにおける封口部側の端面に板状の座板を取り付けた
    後に、前記外装ケースにおける前記端面以外の部位に所
    定事項を印刷する電子部品の製造方法において、前記外
    装ケースに紫外線硬化型塗料により所定事項を印刷した
    後、前記外装ケースの前記封口部側外周面と前記座板と
    にまたがって紫外線硬化型接着剤を塗布し、紫外線照射
    により前記紫外線硬化型塗料および前記紫外線硬化型接
    着剤を同時に硬化させることを特徴とする電子部品の製
    造方法。
  3. 【請求項3】 部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
    ースにおける封口部側の端面に板状の座板を取り付けた
    後に、前記外装ケースにおける前記端面以外の部位に所
    定事項を印刷する電子部品の製造方法において、前記外
    装ケースの封口部側外周面と前記座板とにまたがって紫
    外線硬化型接着剤を塗布した後、前記外装ケースに紫外
    線硬化型塗料により所定事項を印刷し、紫外線照射によ
    り前記紫外線硬化型塗料および前記紫外線硬化型接着剤
    を同時に硬化させることを特徴とする電子部品の製造方
    法。
  4. 【請求項4】 部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
    ースにおける封口部側の端面に板状の座板を取り付けた
    後に、前記外装ケースにおける前記端面以外の部位に所
    定事項を印刷する電子部品の製造方法において、前記外
    装ケースの封口部側外周面と前記座板とにまたがって紫
    外線硬化型接着剤を塗布した後、紫外線照射により前記
    紫外線硬化型接着剤を硬化させ、次いで、前記外装ケー
    スに紫外線硬化型塗料により所定事項を印刷した後、紫
    外線照射により前記紫外線硬化型塗料を硬化させること
    を特徴とする電子部品の製造方法。
  5. 【請求項5】 部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
    ースにおける封口部側の端面に板状の座板を取り付けた
    後に、前記外装ケースにおける前記端面以外の部位に所
    定事項を印刷する電子部品の製造方法において、前記外
    装ケースに紫外線硬化型塗料により所定事項を印刷した
    後、紫外線照射により前記紫外線硬化型塗料を硬化さ
    せ、次いで、前記外装ケースの封口部側外周面と前記座
    板とにまたがって紫外線硬化型接着剤を塗布した後、紫
    外線照射により前記紫外線硬化型接着剤を硬化させるこ
    とを特徴とする電子部品の製造方法。
JP27288894A 1994-10-12 1994-10-12 電子部品およびその製造方法 Expired - Fee Related JP3322288B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27288894A JP3322288B2 (ja) 1994-10-12 1994-10-12 電子部品およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27288894A JP3322288B2 (ja) 1994-10-12 1994-10-12 電子部品およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08115842A true JPH08115842A (ja) 1996-05-07
JP3322288B2 JP3322288B2 (ja) 2002-09-09

Family

ID=17520160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27288894A Expired - Fee Related JP3322288B2 (ja) 1994-10-12 1994-10-12 電子部品およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3322288B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109909693A (zh) * 2019-04-23 2019-06-21 安徽双巨电器有限公司 一种电容器铝盖板材料的处理方法
JP2019186245A (ja) * 2018-04-02 2019-10-24 日本ケミコン株式会社 コンデンサの製造方法およびコンデンサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019186245A (ja) * 2018-04-02 2019-10-24 日本ケミコン株式会社 コンデンサの製造方法およびコンデンサ
CN109909693A (zh) * 2019-04-23 2019-06-21 安徽双巨电器有限公司 一种电容器铝盖板材料的处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3322288B2 (ja) 2002-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08115842A (ja) 電子部品およびその製造方法
US20080038878A1 (en) Encapsulation circuitry on a substrate
JP4238700B2 (ja) 回路構成体の製造方法
JP2003218405A (ja) 電子部品の実装構造及び実装方法
JPS61188957A (ja) 回路モジユ−ルの製造方法
JPS6020596A (ja) 混成集積回路の製造方法
US7494382B2 (en) Method and apparatus for positioning a printed circuit board in a circuit board panel
JPH10178264A (ja) フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法
JPH0220055A (ja) 多層icパッケージ
JPH0428214A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JPH07242085A (ja) Icカードの製造方法及びicカード
JPS629757Y2 (ja)
US20080111251A1 (en) Method of manufacturing an electronic component comprising an integrated circuit and a winding assembly
JP2001110671A (ja) 表面実装型電子部品およびその製造方法
EP1786004B1 (en) Method of manufacturing an electronic component comprising an integrated circuit and a winding assembly
JPS5873110A (ja) チツプ形電解コンデンサおよびその製造法
JPS6242521Y2 (ja)
JP2000309151A (ja) ペースト状物質の印刷方法
JP4060606B2 (ja) 印刷配線基板
JPH05144976A (ja) 表面実装用パツケ−ジの構造
JPH01297870A (ja) 発光ダイオードおよびその製造方法
JPH0445273Y2 (ja)
JPH038390A (ja) 電子部品搭載用基板の製造方法
JPS6314475Y2 (ja)
JPH0945572A (ja) 電子部品、電子部品の実装方法、及び実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020529

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080628

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090628

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100628

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100628

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110628

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120628

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130628

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees