JPH07223328A - サーマルプリントヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルプリントヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07223328A JPH07223328A JP30096193A JP30096193A JPH07223328A JP H07223328 A JPH07223328 A JP H07223328A JP 30096193 A JP30096193 A JP 30096193A JP 30096193 A JP30096193 A JP 30096193A JP H07223328 A JPH07223328 A JP H07223328A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 駆動ＩＣを保護する硬質レジンの熱硬化処理
後において、発熱抵抗体の直線性を保つことができるサ
ーマルプリントヘッドを提供する。 【構成】 支持板１上に発熱抵抗体を備えたヘッド基板
８と入出力配線パターンを形成したプリント配線板３と
を当接７して両面接着テープで固定し、ヘッド基板８又
はプリント配線板３上に搭載されたドライバＩＣを覆う
硬質レジン５をヘッド基板８とプリント配線板３に跨が
るように設けたサーマルプリントヘッドにおいて、硬質
レジン５の熱硬化処理により発生するヘッド基板５の湾
曲変形とは逆の湾曲方向に発熱抵抗体９ａを予め湾曲さ
せて形成したヘッド基板８とプリント配線板３に跨がる
ように硬質レジン５を塗布して熱硬化処理を施し、常温
に戻った時にヘッド基板の変形により発熱抵抗体９ａが
直線に変形して直線性を保った発熱抵抗体を備えるサー
マルプリントヘッドが得られる。
後において、発熱抵抗体の直線性を保つことができるサ
ーマルプリントヘッドを提供する。 【構成】 支持板１上に発熱抵抗体を備えたヘッド基板
８と入出力配線パターンを形成したプリント配線板３と
を当接７して両面接着テープで固定し、ヘッド基板８又
はプリント配線板３上に搭載されたドライバＩＣを覆う
硬質レジン５をヘッド基板８とプリント配線板３に跨が
るように設けたサーマルプリントヘッドにおいて、硬質
レジン５の熱硬化処理により発生するヘッド基板５の湾
曲変形とは逆の湾曲方向に発熱抵抗体９ａを予め湾曲さ
せて形成したヘッド基板８とプリント配線板３に跨がる
ように硬質レジン５を塗布して熱硬化処理を施し、常温
に戻った時にヘッド基板の変形により発熱抵抗体９ａが
直線に変形して直線性を保った発熱抵抗体を備えるサー
マルプリントヘッドが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ド及びその製造方法に関する。
ド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルプリントヘッドは、図５
に示すように、支持板１上にアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を
原料とした絶縁基板からなるヘッド基板２とガラス・エ
ポキシ銅張積層板からなるプリント配線板３を当接部７
において当接して両面接着テープ１０で固定し、ドライ
バＩＣ６の保護を目的としたエポキシを主材とする熱硬
化性の硬質レジン５により、ドライバＩＣ６及びその接
続回路（図示せず）を覆って封止している。さらに、前
記ヘッド基板２上には感熱記録するための発熱抵抗体４
が形成されている。
に示すように、支持板１上にアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を
原料とした絶縁基板からなるヘッド基板２とガラス・エ
ポキシ銅張積層板からなるプリント配線板３を当接部７
において当接して両面接着テープ１０で固定し、ドライ
バＩＣ６の保護を目的としたエポキシを主材とする熱硬
化性の硬質レジン５により、ドライバＩＣ６及びその接
続回路（図示せず）を覆って封止している。さらに、前
記ヘッド基板２上には感熱記録するための発熱抵抗体４
が形成されている。
【０００３】一般的にエポキシを主材とした熱硬化性の
硬質レジン５を硬化させるには、１５０℃程度の高温乾
燥が必要である。高温条件下において、ヘッド基板２と
プリント配線板３は各々長手方向へ延びる形で変化が生
じる。ヘッド基板２、プリント配線板３は異なる素材か
ら作られているため、熱膨張率の違いがある。例えば、
ガラス・エポキシ銅張積層板のグレードがＦＲ−４の場
合、熱膨張率は１５．０×１０-6／℃（０〜１５０℃）
であり、アルミナ９６％の絶縁基板の７．０×１０-6／
℃（０〜１５０℃）とでは約２倍の値となる。
硬質レジン５を硬化させるには、１５０℃程度の高温乾
燥が必要である。高温条件下において、ヘッド基板２と
プリント配線板３は各々長手方向へ延びる形で変化が生
じる。ヘッド基板２、プリント配線板３は異なる素材か
ら作られているため、熱膨張率の違いがある。例えば、
ガラス・エポキシ銅張積層板のグレードがＦＲ−４の場
合、熱膨張率は１５．０×１０-6／℃（０〜１５０℃）
であり、アルミナ９６％の絶縁基板の７．０×１０-6／
℃（０〜１５０℃）とでは約２倍の値となる。
【０００４】高温条件下においては、ヘッド基板２に比
べプリント配線板３の熱変化量は大きくなっている。そ
の状態でヘッド基板２とプリント配線板３に跨がるよう
に塗布した硬質レジン５が硬化するので、再び常温に戻
った時はプリント配線板３の方がヘッド基板２よりも収
縮量が大きいので、ヘッド基板２とプリント配線板３の
当接部７の両端が内側に引き寄せられ、図４に示すよう
にヘッド基板２の中央部２ａが支持板１の長手方向側縁
部１ａの方に押し出される現象が起きる。
べプリント配線板３の熱変化量は大きくなっている。そ
の状態でヘッド基板２とプリント配線板３に跨がるよう
に塗布した硬質レジン５が硬化するので、再び常温に戻
った時はプリント配線板３の方がヘッド基板２よりも収
縮量が大きいので、ヘッド基板２とプリント配線板３の
当接部７の両端が内側に引き寄せられ、図４に示すよう
にヘッド基板２の中央部２ａが支持板１の長手方向側縁
部１ａの方に押し出される現象が起きる。
【０００５】この現象により、図３に示す硬質レジン５
の熱硬化処理前の状態から図４に示すような熱硬化処理
後にはヘッド基板２に湾曲変形が生じる。このようにヘ
ッド基板２が湾曲した場合、その表面に形成されている
発熱抵抗体４ａ（図３）も図４に示す発熱抵抗体４ｂの
ように湾曲する。このように湾曲した発熱抵抗体４ｂの
中央部の中心にプラテンローラの中心を合わせて印字を
行った場合、発熱抵抗体４ｂの両端部は前記ヘッド基板
２の湾曲変形により、プラテンローラの中心からずれて
しまうので、かすれが印字の両端部に発生して鮮明な印
字が得られなくなる。
の熱硬化処理前の状態から図４に示すような熱硬化処理
後にはヘッド基板２に湾曲変形が生じる。このようにヘ
ッド基板２が湾曲した場合、その表面に形成されている
発熱抵抗体４ａ（図３）も図４に示す発熱抵抗体４ｂの
ように湾曲する。このように湾曲した発熱抵抗体４ｂの
中央部の中心にプラテンローラの中心を合わせて印字を
行った場合、発熱抵抗体４ｂの両端部は前記ヘッド基板
２の湾曲変形により、プラテンローラの中心からずれて
しまうので、かすれが印字の両端部に発生して鮮明な印
字が得られなくなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、前記塗布した硬質レジンの熱硬化処理後におい
ても、発熱抵抗体の直線性を保つことが可能なサーマル
プリントヘッド及びその製造方法を提供する点にある。
に鑑み、前記塗布した硬質レジンの熱硬化処理後におい
ても、発熱抵抗体の直線性を保つことが可能なサーマル
プリントヘッド及びその製造方法を提供する点にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明サーマルプリント
ヘッドは、支持板と、該支持板上に、絶縁基板上に発熱
抵抗体を備えたヘッド基板と入出力信号配線パターンを
形成したプリント配線板とを固定し、該ヘッド基板又は
該プリント配線板上に搭載されたドライバＩＣを覆う硬
質レジンを前記ヘッド基板とプリント配線板に跨がるよ
うに設け、この硬質レジンの熱硬化処理により発生する
ヘッド基板の湾曲変形とは逆の湾曲方向に発熱抵抗体を
予め湾曲させて形成したヘッド基板と前記プリント配線
板に跨がるように塗布して熱硬化処理を施した硬質レジ
ンを備えてなり、
ヘッドは、支持板と、該支持板上に、絶縁基板上に発熱
抵抗体を備えたヘッド基板と入出力信号配線パターンを
形成したプリント配線板とを固定し、該ヘッド基板又は
該プリント配線板上に搭載されたドライバＩＣを覆う硬
質レジンを前記ヘッド基板とプリント配線板に跨がるよ
うに設け、この硬質レジンの熱硬化処理により発生する
ヘッド基板の湾曲変形とは逆の湾曲方向に発熱抵抗体を
予め湾曲させて形成したヘッド基板と前記プリント配線
板に跨がるように塗布して熱硬化処理を施した硬質レジ
ンを備えてなり、
【０００８】前記硬質レジンの熱硬化処理により発生す
るヘッド基板の湾曲変形とは逆の湾曲方向に発熱抵抗体
を予め湾曲させて形成したヘッド基板を前記支持板上に
前記プリント配線板と当接して固定し、前記発熱抵抗体
を予め湾曲させて形成したヘッド基板と前記プリント配
線板に跨がるように硬質レジンを塗布し、該塗布した硬
質レジンに熱硬化処理を施すことによりサーマルプリン
トヘッドを製造する。
るヘッド基板の湾曲変形とは逆の湾曲方向に発熱抵抗体
を予め湾曲させて形成したヘッド基板を前記支持板上に
前記プリント配線板と当接して固定し、前記発熱抵抗体
を予め湾曲させて形成したヘッド基板と前記プリント配
線板に跨がるように硬質レジンを塗布し、該塗布した硬
質レジンに熱硬化処理を施すことによりサーマルプリン
トヘッドを製造する。
【０００９】
【実施例】本発明におけるサーマルプリントヘッドの断
面構造は、従来と基本的に変わらない図５に示す断面構
造である。本発明は、図１に示すように、ヘッド基板８
を構成する絶縁基板の表面に、予め硬質レジン５の熱硬
化処理後のヘッド基板の湾曲変形と逆の湾曲形状の発熱
抵抗体９ａを形成する。
面構造は、従来と基本的に変わらない図５に示す断面構
造である。本発明は、図１に示すように、ヘッド基板８
を構成する絶縁基板の表面に、予め硬質レジン５の熱硬
化処理後のヘッド基板の湾曲変形と逆の湾曲形状の発熱
抵抗体９ａを形成する。
【００１０】そこで、前記断面構造を備えるサーマルプ
リントヘッドにおいて、ヘッド基板８を構成する絶縁基
板上に発熱抵抗体９ａを予め湾曲させてスクリーン印刷
法にて形成する。この場合、事前に硬質レジンの熱硬化
処理による発熱抵抗体の湾曲形状を把握しておく必要が
ある。そのために、まず、図３に示すような直線形状の
発熱抵抗体４ａと図４に示すような熱硬化処理後の湾曲
変形した発熱抵抗体４ｂの各部位での変位量を測定す
る。
リントヘッドにおいて、ヘッド基板８を構成する絶縁基
板上に発熱抵抗体９ａを予め湾曲させてスクリーン印刷
法にて形成する。この場合、事前に硬質レジンの熱硬化
処理による発熱抵抗体の湾曲形状を把握しておく必要が
ある。そのために、まず、図３に示すような直線形状の
発熱抵抗体４ａと図４に示すような熱硬化処理後の湾曲
変形した発熱抵抗体４ｂの各部位での変位量を測定す
る。
【００１１】この変位量の測定値を基にして、変位方向
と相反する逆の湾曲形状を開口部とするスクリーンマス
クを作成する。図１において、このスクリーンマスクを
使用して発熱抵抗体９ａを形成する抵抗ペーストをヘッ
ド基板８を構成する絶縁基板上に印刷することにより、
硬質レジン５の熱硬化処理により発生する発熱抵抗体４
ｂ（図４）の湾曲とは逆方向に湾曲する補正発熱抵抗体
９ａを持つ補正ヘッド基板８を製造する。
と相反する逆の湾曲形状を開口部とするスクリーンマス
クを作成する。図１において、このスクリーンマスクを
使用して発熱抵抗体９ａを形成する抵抗ペーストをヘッ
ド基板８を構成する絶縁基板上に印刷することにより、
硬質レジン５の熱硬化処理により発生する発熱抵抗体４
ｂ（図４）の湾曲とは逆方向に湾曲する補正発熱抵抗体
９ａを持つ補正ヘッド基板８を製造する。
【００１２】尚、硬質レジン５の熱硬化処理後の発熱抵
抗体の湾曲による変位量は、硬質レジンの種類、絶縁基
板及びプリント配線板の形状や厚さ等の構成材料の違い
によって変わるので、目的の条件においての湾曲形状を
調査する必要がある。
抗体の湾曲による変位量は、硬質レジンの種類、絶縁基
板及びプリント配線板の形状や厚さ等の構成材料の違い
によって変わるので、目的の条件においての湾曲形状を
調査する必要がある。
【００１３】前記方法により製造した補正ヘッド基板８
とプリント配線板３とを支持板１上に両面接着テープ１
０（図５）で固定した後、ドライバＩＣ６をプリント配
線板３上に搭載してボンディングワイヤ１１及び１２
（図５）にてワイヤボンディングを行い、前記補正ヘッ
ド基板８及びプリント配線板３上の回路パターン（図示
せず）とドライバＩＣ６の入出力端子に接続する。ここ
では、プリント配線板３上にドライバＩＣ６を搭載して
いるが、補正ヘッド基板８上に搭載する構造を採用して
もよい。
とプリント配線板３とを支持板１上に両面接着テープ１
０（図５）で固定した後、ドライバＩＣ６をプリント配
線板３上に搭載してボンディングワイヤ１１及び１２
（図５）にてワイヤボンディングを行い、前記補正ヘッ
ド基板８及びプリント配線板３上の回路パターン（図示
せず）とドライバＩＣ６の入出力端子に接続する。ここ
では、プリント配線板３上にドライバＩＣ６を搭載して
いるが、補正ヘッド基板８上に搭載する構造を採用して
もよい。
【００１４】その後、ペースト状の硬質レジン５をドラ
イバＩＣ６及びワイヤボンディング部分において、ヘッ
ド基板８とプリント配線板３に跨がるように塗布し、硬
質レジンの種類により差があるが、１５０℃程度の温度
で一定時間加熱し硬質レジン５を熱硬化させる。
イバＩＣ６及びワイヤボンディング部分において、ヘッ
ド基板８とプリント配線板３に跨がるように塗布し、硬
質レジンの種類により差があるが、１５０℃程度の温度
で一定時間加熱し硬質レジン５を熱硬化させる。
【００１５】前記硬質レジン５が熱硬化した後、サーマ
ルプリントヘッドの半製品を常温に戻すことになるが、
この時、図２に示すように前記補正ヘッド基板８の湾曲
変形が発生する。しかし、前記補正発熱抵抗体９ａは予
め前記補正ヘッド基板８の湾曲変形とは逆方向の湾曲形
状に形成しているので、図２に示すように目的の位置の
略直線状に発熱抵抗体９ｂが配置されることになり、前
記中央位置におけるプラテンローラの中心からずれるこ
とがない。
ルプリントヘッドの半製品を常温に戻すことになるが、
この時、図２に示すように前記補正ヘッド基板８の湾曲
変形が発生する。しかし、前記補正発熱抵抗体９ａは予
め前記補正ヘッド基板８の湾曲変形とは逆方向の湾曲形
状に形成しているので、図２に示すように目的の位置の
略直線状に発熱抵抗体９ｂが配置されることになり、前
記中央位置におけるプラテンローラの中心からずれるこ
とがない。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、熱膨張率に差がある異
種材料間に跨がるように熱硬化性の硬質レジンを使用し
ても、前記したように発熱抵抗体を予め湾曲変形とは逆
方向に湾曲した形状にしておけば、硬質レジンの熱硬化
処理後のヘッド基板の湾曲変形が発生しても、直線状の
発熱抵抗体を所定の位置に配置させることが可能とな
り、印字品位の悪化を防止することができる。
種材料間に跨がるように熱硬化性の硬質レジンを使用し
ても、前記したように発熱抵抗体を予め湾曲変形とは逆
方向に湾曲した形状にしておけば、硬質レジンの熱硬化
処理後のヘッド基板の湾曲変形が発生しても、直線状の
発熱抵抗体を所定の位置に配置させることが可能とな
り、印字品位の悪化を防止することができる。
【図１】本発明によるサーマルプリントヘッドの熱硬化
処理前を示す平面図である。
処理前を示す平面図である。
【図２】本発明によるサーマルプリントヘッドの熱硬化
処理後を示す平面図である。
処理後を示す平面図である。
【図３】従来のサーマルプリントヘッドの熱硬化処理前
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図４】従来のサーマルプリントヘッドの熱硬化処理後
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図５】従来及び本発明によるサーマルプリントヘッド
の断面図である。
の断面図である。
１ 支持板 ２、８ ヘッド基板 ３ プリント配線板 ４、４ａ、４ｂ、９ａ、９ｂ 発熱抵抗体 ５ 硬質レジン ６ ドライバＩＣ ７ ヘッド基板とプリント配線板との当接部 １０ 両面接着テープ １１、１２ ボンディングワイヤ
Claims (2)
- 【請求項１】 支持板と、該支持板上に、絶縁基板上に
発熱抵抗体を備えたヘッド基板と入出力信号配線パター
ンを形成したプリント配線板とを固定し、該ヘッド基板
又は該プリント配線板上に搭載されたドライバＩＣを覆
う硬質レジンを前記ヘッド基板とプリント配線板に跨が
るように設けたサーマルプリントヘッドにおいて、前記
硬質レジンの熱硬化処理により発生するヘッド基板の湾
曲変形とは逆の湾曲方向に発熱抵抗体を予め湾曲させて
形成したヘッド基板と前記プリント配線板に跨がるよう
に塗布して熱硬化処理を施した硬質レジンを備えること
を特徴とするサーマルプリントヘッド。 - 【請求項２】 支持板と、該支持板上に、絶縁基板上に
発熱抵抗体を備えたヘッド基板と入出力配線パターンを
形成したプリント配線板とを固定し、該ヘッド基板又は
該プリント配線板上に搭載されたドライバＩＣを覆う硬
質レジンを前記ヘッド基板とプリント配線板に跨がるよ
うに塗布して熱硬化処理を施すサーマルプリントヘッド
の製造方法において、前記硬質レジンの熱硬化処理によ
り発生するヘッド基板の湾曲変形とは逆の湾曲方向に発
熱抵抗体を予め湾曲させて形成したヘッド基板を前記支
持板上に前記プリント配線板と当接して固定し、前記発
熱抵抗体を予め湾曲させて形成したヘッド基板と前記プ
リント配線板に跨がるように硬質レジンを塗布し、該塗
布した硬質レジンに熱硬化処理を施すことを特徴とする
サーマルプリントヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30096193A JP2821983B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | サーマルプリントヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30096193A JP2821983B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | サーマルプリントヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07223328A true JPH07223328A (ja) | 1995-08-22 |
| JP2821983B2 JP2821983B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=17891165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30096193A Expired - Fee Related JP2821983B2 (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | サーマルプリントヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2821983B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007175981A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| JP2010005897A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびその製造方法、ならびに記録ヘッドを備える記録装置 |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP30096193A patent/JP2821983B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007175981A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| JP4628266B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-02-09 | アルプス電気株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
| JP2010005897A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびその製造方法、ならびに記録ヘッドを備える記録装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2821983B2 (ja) | 1998-11-05 |
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Legal Events
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